SK하이닉스, GTC 2025서 독보적인 AI 메모리 기술 리더십 선봬
2025-03-19
시리즈 – 카지노 커뮤니티 hynix Newsroom
글로벌 시장 부동의 1위, SK하이닉스의 HBM
AI 시대에 초고속/고대역폭 메모리인 HBM이 어떤 역할을 하는지, 최신 AI 트렌드와 함께 SK하이닉스 HBM 제품의 기반 기술, 개발 배경, 상세 성능까지 낱낱이 알아보자.
총 28건의 콘텐츠
-
-
SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 12단 샘플 공급 -
[CES 2025 스케치] SK하이닉스, CES 2025에서 AI 인프라 혁신 기술 공개… ‘지속 가능한 미래’ 선도2025-01-08 -
[2024 뉴스룸 결산] ‘카지노 리뷰하이닉스 르네상스의 원년’ 올해를 빛낸 순간들2024-12-31 -
SK하이닉스, ‘슈퍼컴퓨팅 2024’에서 HPC와 AI 혁신 솔루션 공개하며 AI 시장 리더십 입증2024-11-21 -
SK하이닉스, SK AI Summit 2024에서 현존 최대 용량의 ‘HBM3E 16단’ 개발 공식화2024-11-06 -
“AI 시대를 선도하는 메모리 기술 비전 총망라” SK하이닉스, ‘SEDEX 2024’ 참가2024-10-24 -
‘OCP 글로벌 서밋 2024’에서 만난 SK하이닉스의 차세대 AI 메모리 솔루션2024-10-17 -
[카지노 리뷰하이닉스 41주년] “빛나는 40+1” 40년 기술력 다져 No.1으로 우뚝 서다2024-10-10 -
SK하이닉스, TSMC OIP에서 HBM3E 전시, 1cnm DDR5 최초 공개… AI 리더십 입증하다2024-09-26 -
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산 돌입 -
SK하이닉스 박문필 부사장, “HBM 품질 검증, 고객 인증 등 역량 강화 및 유기적인 협업 통해 AI 메모리 1등 경쟁력 지킬 것”2024-09-04 -
SK하이닉스, ‘DTF 2024’ 참가… AI 시대 선도하는 첨단 메모리 솔루션 선보여2024-08-29 -
FMS 2024 찾은 SK하이닉스 “낸드·D램 전 분야 아우르며 AI 리더십 보여줬다”2024-08-08 -
SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어갈 것”2024-08-05 -
SK하이닉스 HBM 기술개발 주역 박명재 부사장, “HBM 성공신화 비결은 우리만의 압도적 기술력”2024-06-27 -
SK하이닉스, ‘HPE 디스커버 2024’ 참가… “업계 최고 수준의 메모리 기술력으로 AI 혁신 가속화”2024-06-19 -
SK하이닉스, ‘COMPUTEX 2024’서 혁신적인 AI 제품 선보여… “AI 시대를 이끌 ‘First Mover’ 역할 다할 것”2024-06-07 -
SK하이닉스, ‘TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄’ 참가… ‘AI 메모리 시장 리더십 및 TSMC 협력 관계 부각’2024-04-25 -
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 기술 리더십 강화2024-04-19 -
[Top Team 인터뷰] SK하이닉스 최우진 부사장 “한계 없는 도전으로 어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것”2024-04-11 -
[2024년 신임임원 인터뷰 6편] SK하이닉스 권언오 부사장 “차세대 HBM은 Specialized + Customized”2024-03-28 -
엔비디아 ‘GTC 2024’ 찾은 SK하이닉스, “AI 메모리 솔루션의 미래 선도한다”2024-03-21 -
SK하이닉스, 초고성능 AI 메모리 ‘HBM3E’ 세계 최초로 본격 양산해 고객 납품 시작2024-03-19 -
[2024년 신임임원 인터뷰 4편] “토털 AI 메모리 프로바이더로 SK하이닉스가 도약하는 데 기여하고파” Advanced PKG개발 담당 손호영 부사장2024-02-27 -
[2024년 신임임원 인터뷰 3편] HBM 실적 견인하며 새로운 도약 준비, HBM Sales & Marketing 김기태 부사장2024-02-21 -
[Top Team 인터뷰] “관성 벗어나 혁신하라” AI Infra 김주선 사장이 AI 시대에 대응하는 전략2024-02-07 -
SK하이닉스, CES 2024에서 AI 메모리 리더십 선보여2024-01-03