...HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전 뉴스룸은 최신 반도체 트렌드를 살펴보기 위해 향후 주목할 반도체 기술로 ‘실리콘 포토닉스’, ‘극저온 식각...

...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 AI/DC 섹션에는 대규모 데이터 처리와 저장에 최적화된 기업용 SSD(Enterprise SSD, eSSD) ▲PEB110 ▲PS10...

...로 생산될 12단 HBM3E 제품은 기존의 8단 HBM3E 제품에 비해 공정 기술의 난이도가 높습니다. 또한, 차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것으로 생각됩니다....

...거쳐 HBM3 및 HBM3E에도 성공적으로 적용되면서, SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 굳건히 하는 데 큰 힘이 되었습니다.” * 3차원 패키징: 칩과 칩을 수직으로 연결해 칩끼리 직접 데이터를 송수신할...

... 압도적인 성능의 HBM3E 16단 샘플을 비롯해 AI에 생명을 불어 넣어줄 최첨단 메모리 제품들이 관객의 이목을 사로잡았다. CES 2025에서 더욱 빛난 SK하이닉스의 모습은 아래 영상과 뉴스룸 기사에서...

... 제품인 ▲16단 HBM3E를 공개했다. 이 제품은 1.2TB 이상의 대역폭과 48GB(기가바이트)의 용량을 갖춘 현존 최고 사양의 HBM으로 업계 관계자와 관람객으로부터 큰 관심과 호응을 얻었다. * H...

... 세계 최초 HBM3E 양산 및 HBM3E 16단 개발 공식화 HBM* 분야에서의 세계 기록은 올해도 쏟아졌다. SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 ‘HBM3E’를 양산하며 AI 메모리 선도 기...

...’ 대상 부문은 ▲HBM3E 대량 양산 체계 구축(제조/기술 외 3개 조직) ▲고객 인증 기간 단축을 통한 HBM3E 8Hi 업계 최초 양산 진입 및 리더십 확보(AI Infra) ▲자사 고유 기술 경쟁력 ...

...1b D램 기반의 HBM3E는 선단기술과 TSV 노하우를 집대성한 결과물로 볼 수 있습니다. 또, 초고속·저전력의 LPDDR5X·LPDDR5T는 HKMG 기술 덕분에 개발할 수 있었죠. 이밖에 R&D...

...루션 섹션에서는 ▲HBM3E ▲DDR5 Server DIMM ▲Enterprise SSD 등 회사의 핵심 제품을 선보였다. 데이터 처리 성능이 향상된 차세대 메모리 HBM3E가 전시되어 관람객들의 눈길...

... 12단과 5세대 HBM3E 개발 및 양산까지 성공으로 이끌었다. * 어드밴스드(Advanced) MR-MUF: 기존 칩 두께 대비 40% 얇은 칩을 휘어짐 없이 적층할 수 있는 칩 제어 기술(Warpag...

...개발을 주도하며, HBM3E[관련기사]와 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 DDR5 RDIMM(1c DDR5)*[관련기사] 등 혁신적인 제품을 생산하는 데 앞장섰다. * 10나노급 D램 공정 기술은 ...