하이닉스반도체(대표 김종갑, www.hynix.co.kr)는 7일, 세계 최초로 관통 전극(TSV, Through Silicon Via) 기술을 활용해 웨이퍼 레벨 온라인 호텔 카지노 (WLP, Wafer Level Package)를 2단으로 적층하는 기술을 개발했다고 밝혔다.

웨이퍼 레벨 온라인 호텔 카지노 기술이란 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 온라인 호텔 카지노 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단하여 간단히 완제품을 만들어 내는 기술이다. 이 방식은 온라인 호텔 카지노 비용이 절감되는 장점이 있지만, 회로가 있는 칩의 윗부분이 뒤집혀 모듈 기판과 맞닿게 되면서 칩을 적층하지 못하는 구조적 단점이 있다.

관통전극 기술이란 웨이퍼에 직접 구멍을 뚫어 전극을 형성하는 기술로, 두 개의 칩을 수직으로 관통하는 전극을 형성해 상하에 있는 칩간의 전기적 신호를 전달하는 방법이다. 기존 와이어본딩(Wire bonding) 방식에 비해 고성능 및 소형화에 장점이 있으나 원가가 높아지는 단점이 있다.

이번에 개발된 기술은 웨이퍼 레벨 온라인 호텔 카지노에 관통전극 기술을 적용해 칩을 2단으로 적층한 것이다. 관통전극 기술을 사용해 데이터 전송 경로가 짧아지고, 웨이퍼 레벨 온라인 호텔 카지노를 적용해 더 많은 정보입출구(I/O)를 만들 수 있어 고성능 온라인 호텔 카지노 구현이 가능하게 되었다. 또한, 온라인 호텔 카지노 크기와 두께를 줄였으며 비용이 낮아져 제조원가도 절감될 전망이다.

온라인 호텔 카지노 개발 그룹장 변광유 상무는 “이번 개발은 웨이퍼 레벨 온라인 호텔 카지노와 관통전극 기술의 장점만을 취한 온라인 호텔 카지노 형태”라면서, “향후 4단, 8단 이상의 적층까지 개발할 것”이라고 밝혔다.

하이닉스는 2008년 세계 최초로 ‘웨이퍼 레벨 온라인 호텔 카지노’를 적용한 초소형 서버용 모듈 개발에 이어 이번 적층 기술 개발로 웨이퍼 레벨 온라인 호텔 카지노 및 TSV 등 차세대 고성능 온라인 호텔 카지노 시장을 선도한다는 계획이다.

2010년 3월 7일(日)
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■ 관통전극 기술(TSV, Through Silicon Via)
2개 이상의 실리콘 칩을 수직으로 관통하는 전극을 형성해 칩간의 전기적 신호를 전달하는 첨단 온라인 호텔 카지노 방식으로 온라인 호텔 카지노의 성능은 높이면서 크기를 줄일 수 있어 차세대 온라인 호텔 카지노로 주목받고 있음