현재 3D 낸드의 셀 적층 한계 극복을 위한 혁신, 3D 강유전체 낸드
2023-10-31
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[SEDEX 2023] 글로벌 No.1 AI 메모리 기업으로 거듭난 SK하이닉스, 40년 역사와 반도체 미래를 보여주다2023-10-27 -
나노 스케일의 더 작은 반도체 소자 제작을 위한 AS-ALD 기술2023-10-23 -
SK하이닉스, ‘OCP 글로벌 서밋 2023’서 AI 혁신 이끌 차세대 메모리 솔루션 선봬2023-10-20 -
[반도체의 이해 6편] 폰노이만을 넘어서라, 차세대 컴퓨팅과 미래 반도체 연구(6/7)2023-10-19 -
[제3시선, 최고가 최고를 만나다 with 김범준 교수] 보이지 않아도 모든 곳에 존재하는 물리학과 반도체 (1/4)2023-10-18 -
스마트폰 카메라의 미래를 여는 SK하이닉스 CIS의 HDR 기술2023-09-26 -
SK하이닉스, ‘인텔 이노베이션 2023’에서 첨단 메모리 기술 공개2023-09-22 -
초미세 공정에서의 3DXP 기술 확보와 이를 위한 SOM(Selector-Only Memory)으로의 전환2023-09-21 -
[반도체 후공정 11편 – 완결] 반도체 패키지 신뢰성 (11/11)2023-09-20 -
“글로벌 No.1 AI 메모리 기업, SK하이닉스!” 세계 최고 성능 AI용 메모리 HBM3E 개발 주역 엔지니어 인터뷰2023-09-19 -
SK하이닉스, 생성형 AI에 특화된 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드 ‘AiMX’ 시제품 최초 공개2023-09-18
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