SK하이닉스, ‘인텔 이노베이션 2023’에서 첨단 메모리 기술 공개
2023-09-22
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초미세 공정에서의 3DXP 기술 확보와 이를 위한 SOM(Selector-Only Memory)으로의 전환2023-09-21 -
[반도체 후공정 11편 – 완결] 반도체 패키지 신뢰성 (11/11)2023-09-20 -
“글로벌 No.1 AI 메모리 기업, SK하이닉스!” 세계 최고 성능 AI용 메모리 HBM3E 개발 주역 엔지니어 인터뷰2023-09-19 -
SK하이닉스, 생성형 AI에 특화된 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드 ‘AiMX’ 시제품 최초 공개2023-09-18 -
[미래를 바꾸는 빅테크 5편 – 완결] 메타버스, 엔터테인먼트를 넘어 현실을 바꾸는 도구가 되다 (5/5)2023-09-15 -
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[반도체의 이해 5편] 새로운 메모리 탄생을 위한 메모리 소자의 조건들(5/7)2023-09-07 -
[인공지능과 반도체 7편 – 완결] 챗GPT 등 인공지능의 시대 : 메모리 반도체의 위상, 다시 세우다2023-08-29 -
[반도체 후공정 10편] 반도체 패키지의 역할과 재료(2) – 웨이퍼 레벨 패키지(10/11)2023-08-28 -
[DGIST 시리즈 7편 – 완결] 현실과 디지털 세계를 잇는 다리, 센서 인터페이스와 ADC 회로2023-08-25 -
[제3시선, 최고가 최고를 만나다 with 이한주 대표] 4차 산업혁명의 핵심 인프라, 데이터센터와 클라우드, 그리고 반도체 (5/5-완결)2023-08-23
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