IDF – SK hynix Newsroom

SK하이닉스, IDF 2016에서 반도체 시장의 중심에 서다

SK하이닉스 — Wed, 17 Aug 2016 00:00:00 +0000

SK하이닉스가 지난 16일부터 18일까지 3일간 개최된 인텔개발자회의(IDF)에 참가했습니다. 첨단미래기술의 향연이 펼쳐진 IDF 2016! 그 뜨거운 현장에서 SK하이닉스는 어떤 모습이었는지 함께 만나보도록 하겠습니다.

반도체 산업의 미래를 보다, IDF

2016 인텔개발자회의(Intel Developer Forum; IDF)가 지난 16일부터 18일까지 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 열렸습니다. 인텔은 해마다 IDF 행사를 통해 미래 기술 혁신을 위한 최신 IT 정보와 관련 제품을 개발자 및 파트너들과 공유하고 토론하는 자리를 마련하고 있는데요. SK하이닉스도 참여해 자리를 빛낸 가운데 델, 에릭슨, 레노보, 삼성, 시스코 등 200여개의 기업과 약 6천여 명의 인파가 행사장을 찾았습니다.

이번 2016 IDF의 주제는 “The Future is What you Make’ 로 진행되었는데요. SK하이닉스는 이번 행사에서 IoT 사업의 폭발적인 성장과 더불어 그 중심에 있는 데이터센터를 위한 메모리 솔루션을 중점적으로 소개했습니다. 생활 전반에 걸친 커넥팅이 증가하면 증가할수록 데이터센터는 구심점이 되고, 방대한 트래픽을 처리하기 위한 성능과 안정성이 지속적으로 중요해지기 때문입니다.

업계 최고 수준의 메모리 솔루션을 선보인 SK하이닉스

이번 행사에서 SK하이닉스는 자사 메모리 제품을 기반으로 한 솔루션 제품들을 선보여 많은 관심을 받았습니다. 2세대 3D 낸드플래시를 기반으로 한 모바일용 ‘UFS(Universal Flash Storage) 2.1’ 및 D램과 낸드플래시를 한 모듈에 장착한 서버용 ‘NVDIMM(Non Volatile DIMM)’을 공개하여 업계 최고 수준의 메모리 솔루션을 선보이며 참가자들의 시선을 집중시켰습니다.

그럼 이번 IDF에서 선보인 제품을 좀 더 알아보도록 할까요? 먼저 ‘UFS 2.1 솔루션’은 자사 2세대 3D 낸드플래시와 컨트롤러를 기반으로 128·64·32GB의 용량을 구현했습니다. 최근 양산에 들어간 이 제품은 모바일 프로세서와 최적의 호환 기능을 선보일 것으로 기대됩니다.

SK하이닉스 NAND상품기획실장 최수환 상무는 “자사 UFS 2.1을 탑재한 스마트폰 사용자는 8K 화질 및 360도 동영상의 원활한 재생, RAW 이미지 포맷의 연사 기능 사용 등 다양한 첨단 기능을 누릴 수 있을 것으로 예상된다”며 “플래그십 스마트폰 위주로 탑재를 시작한 UFS는 2018년에 절반 이상의 스마트폰에서 사용될 것”이라고 덧붙였습니다.

다음으로 비휘발성 하이브리드 D램 모듈인 16GB(기가바이트) DDR4 NVDIMM를 살펴보겠습니다. 이 제품은 D램과 낸드플래시를 한 모듈 안에 결합한 것이 특징인 제품으로 고속 데이터 처리뿐만 아니라 한 차원 높은 데이터 안정성을 요구하는 서버 고객들에게 특화된 솔루션으로 제공될 예정입니다. SK하이닉스는 JEDEC 표준인 이 제품을 샘플링 하기 시작했으며, 연말 내에 양산하겠다는 계획과 빠른 시일 내 32GB 모듈 제품의 개발도 마무리한다는 계획도 밝혀 뜨거운 관심을 받았습니다.

★ SK하이닉스가 선보인 제품의 특징을 살펴볼까요?

UFS 2.1

UFS2.1은 직렬 인터페이스 사용으로 읽기/쓰기 동작이 동시에 진행되는 풀 듀플렉스 전송 방식과 커맨드큐 기술을 적용한 낸드플래시 솔루션 제품인데요. 초당 연속 읽기/쓰기 속도는 각각 800MB(메가바이트)와 200MB로 동작해 기존 eMMC(embedded Multi Media Card) 5.1보다 세 배 이상 빠른 읽기속도를 제공합니다.

NVDIMM

NVDIMM은 D램과 D램 두 배 용량의 낸드플래시를 한 모듈 안에 결합했습니다. 때문에 예상치 못한 전원손실이 발생하는 경우에도 D램의 데이터를 순간적으로 낸드플래시로 전송함으로써, 데이터를 안전하게 저장 및 복구할 수 있는 장점이 있는 제품입니다.

세계를 사로잡은 탁월한 기술력

매년 상반기와 하반기에 걸쳐 2회 열리는 인텔개발자회의. SK하이닉스는 지난 4월에 중국 선전에서 열린 IDF 2016 상반기 행사에서도 2세대 3D 낸드플래시 기반의 1TB(테라바이트)급 NVMe SSD를 선보인 바 있는데요. 이번 하반기에도 경쟁력 있는 메모리 솔루션 출시를 이어가며 기술적 진보를 알렸습니다. 이와 같이 SK하이닉스는 앞으로도 D램과 낸드플래시를 기반으로 한 업계 최고 수준의 제품을 지속 출시하여, 시장경쟁력 및 고객 관계 강화에 집중해 급변하는 반도체 시장을 선도해나갈 예정입니다.

혁신적인 기술이 등장하면, 우리의 삶은 변화합니다. 지금은 최신 IT기술이 세상을 빠르게 바꾸면서 상상만 했던 미래를 점차 현실로 만들어나가고 있죠. 그런 면에서 IDF 2016은 그 미래를 확인할 수 있었던 값진 시간이 아니었나 생각합니다. 또한 이번 행사를 통해 반도체 시장의 밝은 비전을 보여준 SK하이닉스의 노력을 다시 한 번 확인할 수 있었는데요. 앞으로도 세상을 더 발전시키기 위해 힘차게 달려나가는 SK하이닉스를 지켜봐주세요!

SK하이닉스 NVMe SSD 제품 첫 공개! 뜨거웠던 IDF 현장 속으로

SK하이닉스 — Mon, 18 Apr 2016 00:15:00 +0000

최신 IT 정보와 기술 트렌드를 소개하는 인텔 개발자 회의(IDF)가 지난 4월 13일부터 14일까지 이틀간 열렸습니다. 컴퓨팅, 사물인터넷, 인공지능 등 최근 주목 받고 있는 최신 기술 및 관련 제품들이 한자리에 모였는데요. SK하이닉스도 이 행사에 참여해 2세대 3D낸드플래시를 적용한 서버용 NVMe(불휘발성 메모리 익스프레스) SSD 신제품을 첫 공개해 뜨거운 관심을 받았습니다. 놀라운 기술의 혁신으로 모두를 설레게 했던 2016 인텔 개발자 회의! 새로운 지식의 향연이 펼쳐졌던 이곳에서 반도체 산업의 미래를 보여준 SK하이닉스의 모습을 한번 살펴볼까요?

반도체의 새로운 바람이 시작되는 IDF

▲ 신제품을 발표하는 인텔 롭 크룩 부사장 (출처: 야후 홈페이지)

매년 상반기와 하반기에 걸쳐 일년에 2회 열리는 인텔 개발자 회의가 올해는 4월 13일부터 14일까지 이틀 동안 중국 선전에서 개최됐습니다. IDF는 전 세계 개발자와 언론을 대상으로 최신 IT 기술을 선보이는 세계적인 자리입니다. 올해 IDF에는 레노보, 화웨이, 슈퍼마이크로 등 서버업체가 주요 스폰서로 참여했고, SK하이닉스도 함께해 자리를 빛냈습니다. 행사는 기조 연설, 스폰서 업체들의 세션, 기술 전문가들의 토론 순서로 진행되는데요. 이에 따라 참가자들은 인텔의 미래 비전 등을 접하고 향후 개발 방향을 설정하게 됩니다.

★ 여기서 잠깐! 인텔 개발자 회의(IDF)는 어떤 행사일까요?

1997년부터 시작된 인텔 개발자 회의는 제조사나 업계 관계자, 개발자들에게 인텔의 최신 프로세서나 반도체 신기술을 소개하는 동시에 장기 과제로 연구 개발하는 제품을 가장 먼저 발표하는 자리입니다. 참가 업체들 역시 앞다투어 기술적 진보를 선보이며 시장 선점을 위한 본격적인 경쟁에 나섭니다. 급변하는 환경 속에서 얼마나 놀라운 성과를 이루었는지를 서로 나누는 자리라고 할 수 있습니다.

모두의 시선을 사로잡은 SK하이닉스의 2세대 3D낸드 기반 서버용 SSD

▲ 데이터센터를 테마로 전시한 SK하이닉스 부스를 구경하는 사람들

이번 2016 인텔 개발자 회의 역시 최신 기술이 만드는 윤택한 세상의 청사진을 펼쳐 보였습니다. 특히 인텔은 기조 연설을 통해 서버 컴퓨팅의 중요성을 강조하고 나서 눈길을 끌었는데요. 데이터센터가 가능성의 중심에 있다고 언급하며 서버, 기업용 시장이 점차 성장할 거라고 예상했습니다.

▲ SK하이닉스 부스에 설치된 화면을 주시하는 모습

이에 발맞춰 SK하이닉스도 새로운 기술을 선보이며 큰 이슈를 불러 일으켰습니다. 자사 2세대(36단) 3D 낸드 및 컨트롤러 기반의 1TB급 NVMe SSD 제품이 바로 그것인데요. 이 제품은 인텔의 서버용 브로드웰(Broadwell) 프로세서와 호환이 가능하다는 것이 특징입니다. PCIe 3세대 4레인(PCIe Gen 3 x4)의 인터페이스를 지원해 초당 연속 읽기/쓰기 속도 1,800MB/770MB 및 임의 읽기/쓰기 속도 160,000 IOPS(초당 입출력 동작)/30,000 IOPS를 각각 구현했다고 하네요.

★ 여기서 잠깐! PCIe Gen 3x4는 무엇일까요?

PCIe는 SSD의 물리적 연결 인터페이스 중 하나로 그 세대에 따라 최대 전송 속도가 다릅니다. 1세대는 250MB/s, 2세대는 500MB/s, 3세대는 984.6MB/s로 나눠지는데요. 지원하는 레인의 경우 배수를 뜻하는 개념입니다. 예를 들어 3x4라면 984.6x4가 되기 때문에 최대 전송속도가 3.9GB/s임을 의미합니다.

▲ SK하이닉스 3D 낸드 기반 NVMe SSD-PE3110

현장에서 SK하이닉스의 SSD 신제품은 많은 주목을 받았습니다. 인텔이 데이터센터의 중요성을 언급한 만큼 데이터센터에 사용될 수 있는 SK하이닉스의 SSD에 시선이 집중된 것은 당연한 일일 텐데요. 폼팩터(From Factor)가 M.2인 이 신제품은 최근 고객 인증을 마치고 공급에 들어갔습니다. SK하이닉스 NAND상품기획실장 최수환 상무는 “이번에 고객 인증을 완료한 NVMe SSD는 개방형 클라우드 서버에 최적화한 제품으로, 서버 고객의 시스템 성능 향상에 기여할 것으로 기대한다”고 말했습니다. 숨 가쁘게 진화하는 반도체 기술의 발전이 새삼 놀라울 따름인데요. SK하이닉스의 멋진 기술이 빛을 발해 세계 업체와 어깨를 나란히 할거라 생각됩니다.

서버용 저장장치 시장의 미래를 밝힐 SSD 이야기

SSD는 HDD를 대체하는 고속의 보조기억장치라는 것 다들 아실 텐데요. SDD는 반도체를 이용해 데이터를 저장하기 때문에 훨씬 빠른 속도로 데이터의 읽기나 쓰기가 가능합니다. 최근 시장조사기관 IHS 테크놀로지의 자료에 따르면, 서버용 저장장치 중 HDD의 2015년부터 2020년까지의 출하량 연평균 성장률을 단 5%로 예상한 반면, SSD출하량 연평균 성장률은 그 네 배 이상인 20.2%가 될 것이라고 발표했습니다. 서버용 저장장치 시장에서 SSD의 성장세가 거침이 없습니다. SK하이닉스도 SSD 신제품을 발표하며 반도체 시장의 밝은 미래를 여실히 보여줬습니다. 이번 인텔 개발자 포럼을 통해 SK하이닉스가 늘 한 단계 앞서가고 있음을 확인할 수 있었다고 해도 과언이 아니겠죠?

업계의 내로라하는 기술 리더가 함께했던 인텔 개발자 회의. 한 장소에서 다양한 반도체 최신 정보를 얻을 수 있는 특별한 자리였는데요. 반도체 산업의 현재와 미래를 마주할 수 있는 귀한 시간이었습니다. 다음 하반기 행사는 8월 미국 샌프란시스코에서 개최될 예정이라고 하네요. 그땐 또 어떤 멋진 신기술이 등장할지 궁금해지는데요. 거침 없는 성장세로 반도체 시장의 기술혁신을 이끄는 SK하이닉스의 밝은 미래가 기대됩니다.