‘테스트(Test) 공정’은 수많은 공정을 거쳐 완성된 반도체 제품이 고객에게 전달되기 전 적합한 품질 기준을 충족하는지 검증하는 공정을 의미한다. 초창기 테스트 공정은 제품의 불량을 찾아내는 ‘필터링(Filtering)’ 위주로 진행됐지만, 현재는 필터링을 넘어 불량을 사전에 차단함으로써 수율과 생산성을 향상시키는 역할까지 수행하고 있다.

반도체 공정이 점점 더 복잡해지고 미세해지면서 테스트 공정의 중요성도 높아지고 있다. 기본적인 품질 보증, 수율 및 생산성 향상을 넘어 고부가가치를 확보하는데 기여하는 방향으로 진화하고 있는 것. 고부가가치 제품을 만들기 위해선 고용량, 저전력, High-Speed 등 매우 높은 수준의 특성이 필요한데, 테스트 기술을 통해 이러한 고성능을 확보하는 데 기여할 수 있다. 이에 따라 SK하이닉스는 테스트의 완성도를 높이고, 새로운 테스트 방법을 개발하는 등 적극적으로 대응하고 있다.

SK하이닉스에서 이 같은 중임을 맡고 있는 조직이 바로 P&T(Package, 이하 PKG & Test)담당 산하 테스트(TEST)기술담당이다. 뉴스룸은 DRAM의 테스트를 맡고 있는 D-TEST기술담당과, NAND의 테스트를 담당하는 N-TEST기술담당 구성원들을 만나 직무 전반과 인재상에 대해 들어봤다.

작은 불량 인자까지 전부 찾아내는 3단계 테스트(Test) 공정

반도체 공정은 크게 전(前)공정과 후(後)공정으로 나뉜다. 전공정은 웨이퍼(Wafer)에 반도체로서의 특성을 구현하는 설계, 개발 과정을 의미하고, 후공정은 웨이퍼를 자르고 패키징(Packaging, 반도체를 충격이나 습기로부터 보호하기 위해 특수 소재로 보호막을 두르고 외부 단자와 칩을 연결하는 공정)한 뒤 테스트를 통해 불량 여부를 진단하는 과정을 뜻한다.

이중 테스트 공정은 크게 웨이퍼 테스트, 패키지 테스트, 모듈 테스트 3단계로 구성된다.

‘웨이퍼 테스트’는 전공정에서 생산된 웨이퍼를 패키징하기 전에 각각의 다이(Die, 웨이퍼 상의 개별 칩)가 제대로 동작하는지 체크하는 테스트다. 총 3개의 과정으로 구성돼 있는데, 첫 단계인 EPM(Electrical Parameter Monitoring)는 제품이 기본적인 특성을 만족하는지 확인하고 트랜지스터 특성과 접촉 저항 등을 전기적 방법으로 측정하는 단계다. 다음 단계에서는 ‘웨이퍼 번인(Burn-in)’을 통해 고온, 고전압과 같은 극한의 상황을 버티지 못하는 웨이퍼 내 불량 칩을 사전 검출한다. 여기서 발견된 불량 셀을 여분의 셀로 대체해 다시 수율을 끌어올리는 과정이 마지막 단계인 ‘리페어(Repair)’다.

웨이퍼 테스트를 통과한 제품은 패키지(Package) 공정을 거친 뒤, 다시 각각의 칩이 제품 종류에 따라 필요한 성능을 충분히 확보했는지 검사하는 ‘패키지 테스트’를 거친다. 웨이퍼 테스트는 대량의 칩들을 동시에 점검해야 해 매우 정밀한 테스트는 불가능한 반면, 패키지 테스트는 개별 패키지 단위로 점검하기 때문에 더 정밀한 테스트가 가능하다.

패키지 테스트에서는 먼저 최악의 조건을 설정해 극한 상황에서 불량을 일으키는 제품을 미리 걸러내는 ‘TDBI(Test During Burn-in)’ 공정을 진행한 후, 데이터 시트(Date Sheet, 부품이나 하부 시스템, 스프트웨어 등의 성능을 모아놓은 문서)에 정의된 동작이 사용자 환경에서 정상적으로 동작하는지 판단하는 ‘테스트 공정’을 진행한다. 여기서 양품으로 판별된 제품은 마지막으로 외부의 균열이나 마킹 오류가 있는지 살피는 ‘외관 검사’를 거치게 된다.

앞선 테스트를 모두 통과한 패키지는 인쇄 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board, 반도체, 콘덴서 등 각종 반도체 부품을 고정하고 회로를 연결하는 기판)에 올려져 ‘모듈(Module)’로 제작된다. 모듈 단계에서도 테스트를 거치는데, 이때는 다양한 애플리케이션에서 제품이 CPU의 제어에 따라 여러 동작을 정상적으로 해내는지 주로 살펴본다. 실제로 고객이 제품을 사용하는 환경에서 칩을 선별하며, 불량이 발견되면 교환 과정을 통해 수율을 끌어올린다.

모듈 테스트는 제품의 특성에 따라 각기 다른 방식으로 진행된다. D-TEST의 경우 대부분 모듈 상태에서 테스트가 진행되지만, 모바일 기기에 탑재되는 제품은 특성이 달라 별도로 모바일 테스트를 진행한다. N-TEST에서는 모듈 테스트 대신 SSD 테스트를 통해 제품을 최종 점검한다. 이 테스트에서는 SSD 내의 DRAM, NAND, SoC 등 다양한 구성품이 제대로 작동하는지 살펴보고, 이들이 함께 구성되었을 때 다른 불량을 일으키지 않는지 확인한다.

‘품질, 수율, 생산성’ 한 가지도 놓칠 수 없는 TEST기술담당의 핵심 가치 3가지

제품의 품질, 수율과 생산성을 넘어 고부가가치 확보를 위한 테스트 기술의 가치는 나날이 높아지고 있다. 테스트 공정을 진행한 조건에 따라 같은 제품이라도 완성도가 다르고, 양산도 효율적으로 진행할 수 있기 때문.

SK하이닉스 역시 점점 높아지는 후공정의 가치에 걸맞게 테스트 공정 팀을 체계적으로 구성했다. 테스트 팀은 크게 DRAM 검사를 담당하는 D-TEST기술담당과 NAND 검사를 담당하는 N-TEST기술담당으로 구분되고, 다시 맡은 제품에 따라 웨이퍼/HBM/메인 메모리/모바일/모듈/SSD 테스트 기술 팀으로 나뉜다. 팀원마다 여러 개의 제품을 맡아 공정 내 다양한 테스트 진행과 결과를 책임지고 관리하고 있다. 테스트 공정을 관리하는 팀과 더불어 불량에 대한 분석과 프로세스를 분석하는 ‘특성분석팀’과 모든 테스트 인프라를 개발하는 ‘기반기술팀’도 있다. 이들은 데이터 분석 역량 확보와 빠른 개선을 위해 유기적으로 협업을 진행한다.

TEST기술담당의 핵심 가치로는 ‘품질’, ‘수율’, ‘생산성’을 꼽을 수 있다. 일반적으로 테스트의 종류와 시간이 늘어날수록 품질은 높아지지만, 더 많은 장비와 인력, 비용이 소요된다. 이런 트레이드 오프(Trade-off, 두 개의 목표 중 하나를 달성하려고 하면, 다른 목표를 이루는 것이 늦어지거나 희생되는 관계)인 품질, 수율, 생산성 3가지 가치를 적절하게 조율해 최적의 테스트 조건을 찾고, 이를 통해 수율과 생산성을 저해하지 않으면서 품질을 높이는 것이 TEST기술담당에게 주어진 최우선 과제다.

TEST기술담당은 이러한 핵심 가치를 달성하기 위해 최근 ‘시프트 레프트(Shift Left)’를 적극 추진하고 있다. 시프트 레프트는 발생 가능한 불량을 가장 먼저 진행되는 웨이퍼 테스트 단계에서 일찌감치 차단해, 공정간 피드백 속도 향상과 원가 절감을 꾀하는 전략이다. 웨이퍼 테스트가 정밀해지면 패키지 테스트에서 점검해야 할 개체 수가 줄어 같은 시간에 더 많은 제품을 테스트할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 성능 및 기능 테스트는 웨이퍼 단계에서 마무리하고, 패키지 단계에서는 불량 여부만 판단하도록 하는 것이 궁극적인 지향점이다.

[Q&A] D/N-TEST기술담당 실무자에게 듣는 직무 Tip

SK하이닉스 TEST기술담당의 구성원들은 테스트 공정 관련 업무를 수행한다는 공통점을 가지고 있지만 각자 맡고 있는 구체적인 제품 및 역할에 따라 다양한 방식으로 업무 혁신 및 집념을 발휘하고 있다. 뉴스룸은 TEST기술담당 내 4명의 구성원들을 만나 각 업무에 필요한 역량과 자질에 대해 자세히 들어봤다.

▲ Mobile TEST기술 김상호 TL

Q. 현재 어떤 업무를 맡고 있나?

Mobile TEST기술 팀에서 모바일 제품에 사용되는 DRAM을 점검하고, 어떤 조건과 스크린 항목을 설정해 테스트를 진행할지 결정하는 일을 맡고 있다. 출하 여부를 마지막으로 결정하는 팀인 만큼, 막중한 책임감을 갖고 업무에 임하고 있다.

Q. 업무에 필요한 역량은 무엇인가?

테스트 공정에 활용되는 프로그램은 주로 C언어를 사용한다. C언어에 능통하면 더 좋겠지만, 다른 컴퓨터 프로그램 언어라도 사용할 수 있다면 업무 수행에 많은 도움이 된다. 현업 엔지니어들도 C언어 기반의 프로그램에 사용되는 함수, 명령어를 지속적으로 공부하고 있다.

Q. 업무의 매력은 무엇이라고 생각하나?

테스트 공정은 양산의 최종 단계다. 품질의 ‘마지막 수문장’으로서 자부심을 느낀다. 또한 최종 평가를 진행할 때 테스트 조건을 변경할 수 있는 권한과 책임이 주어지는 데 이처럼 중요한 역할을 할 수 있다는 점도 이 업무의 매력이다.

Q. 팀의 전반적인 분위기는 어떤가?

자율출퇴근제 활용 등 전반적인 워라밸이 좋다. 자유로운 환경이지만 모두가 책임감을 갖고 업무를 진행하기 때문에 업무 효율도 더 높다고 생각한다.

Q. 해당 업무에 필요한 신입사원의 자질은 무엇인가?

테스트 공정은 다른 공정과 밀접한 연관이 있는 만큼, 다른 팀과 협업을 진행할 때가 많다. 대인관계를 잘 만들어갈 수 있는 역량을 갖추면 좋겠다. 멋진 환경에서 함께 일할 후배들을 기다리고 있겠다.

▲Module TEST기술 지원서 TL

Q. 현재 어떤 업무를 맡고 있나?

Module TEST기술 팀에서 팹 아웃(FAB Out) 후 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트를 거친 모듈을 최종 점검하는 업무를 맡고 있다. 고객에게 선보이기 전, 가장 마지막으로 제품을 확인하는 ‘최후의 보루’라고 할 수 있다.

Q. 업무에 필요한 역량은 무엇인가?

최종 점검 단계를 책임지는 만큼, 테스트에 필요한 다양한 데이터를 확인하고 다룰 수 있어야 한다. 또, 데이터 이해와 사용이 업무에서 가장 큰 비중을 차지하기에 통계적인 사고를 할 수 있어야 하고, 반도체뿐만 아니라 다양한 분야에서 활용되는 통계 기법도 잘 파악하고 있어야 한다.

Q. 업무의 매력은 무엇이라고 생각하나?

불량을 해결해 품질을 안정화하는 업무 외에도, 생산성을 극대화하고 수율을 향상시키는 일도 함께 맡고 있다. 3가지 핵심 요소의 균형을 맞춰나가는 작업은 어렵지만 매력적인 일인 것 같다.

Q. 팀의 전반적인 분위기는 어떤가?

테스트의 효율성을 높이고, 꼼꼼히 불량을 점검하기 위해 팀원들끼리 자연스럽게 의견을 나누고 토론하는 분위기가 잘 형성돼 있다. 다른 시각에서 바라본 의견을 듣고 존중하는 문화가 잘 뿌리내려 있어 팀 분위기는 무척 좋다.

Q. 해당 업무에 필요한 신입사원의 자질은 무엇인가?

업무에서 데이터를 활용하는 비중이 높은 만큼, 통계적이고 논리적인 사고를 할 수 있어야 한다. 또한 반도체 업무 특성상 문제를 혼자 해결하기는 어렵기 때문에, 다양한 사람들과 협업해 좋은 결과를 도출해낸 경험이 있다면 도움이 될 것이다.

▲NAND WT기술 홍효성 TL

Q. 현재 어떤 업무를 맡고 있나?

웨이퍼 테스트 팀에서 신제품의 WT1H/WT2C 테스트 아이템 셋업(TEST Item Set Up) 업무를 맡고 있다. WT1H와 WT2C는 웨이퍼 번인 공정을 거친 뒤, 각각 고온과 저온에서 칩이 잘 작동하는지 테스트하는 공정이다. 또한 테스트 시간 단축과 품질 향상을 위한 테스트 조건 강화, 선(先) 스크린 아이템 추가, 테스트 프로그램의 관리 등 다양한 업무를 진행하고 있다.

Q. 업무에 필요한 역량은 무엇인가?

우선 테스트 아이템을 설정할 때 활용되는 프로그램 언어를 잘 다룰 줄 알아야 한다. 또한 테스트 아이템에 문제가 발생했을 때, 정확한 분석을 위해 NAND 제품의 구조, 해당 아이템의 흐름, 사용 목적 등을 정확히 이해하고 있어야 한다.

Q. 업무의 매력은 무엇이라고 생각하나?

전공정과 후공정 사이에 있는 웨이퍼 테스트 업무의 특성상, 대외 부서 사람들과 소통하고 협업할 기회가 많고 다른 팀에 도움을 줄 때도 많다. 누군가에게 도움을 줄 수 있다는 것 자체가 이 업무의 매력이다.

Q. 팀의 전반적인 분위기는 어떤가?

팀원들의 성격이 무척 좋은데, 일에 대한 열정과 전문성이 넘쳐 배울 점도 많다. 끈끈한 정과 가족 같은 따뜻함이 있다. 맡은 일만 잘 수행한다면 퇴근, 휴가가 자유로워 워라밸에도 높은 점수를 주고 싶다.

Q. 해당 업무에 필요한 신입사원의 자질은 무엇인가?

웨이퍼 테스트는 1만 줄이 넘어가는 프로그램을 사용하기 때문에, 숫자 혹은 구문 하나의 오류도 공정에 큰 영향을 끼칠 수 있다. 이런 사소한 부분도 놓치지 않는 꼼꼼한 성격일수록 좋다. 또한 테스트 아이템을 이해하려면 디바이스 구조를 알아야 하기 때문에 반도체 전공자가 유리하다.

▲SSD TEST기술 최우성 TL

Q. 현재 어떤 업무를 맡고 있나?

SSD 제품을 테스트하고, 불량을 분석하고 개선하는 업무를 맡고 있다. 테스트 시간을 단축해 생산성을 높이고자 노력하고 있으며, 효율적인 업무를 위해 데이터 분석과 트렌드 자동화 작업도 병행하고 있다.

Q. 업무에 필요한 역량은 무엇인가?

특정 공정만 담당하는 것이 아니라 제품 단위로 업무를 진행하기 때문에, 전 공정을 파악하고 있어야 한다. 테스트 프로그램을 세팅하려면 코딩 능력이 필요하며, 불량 분석을 위해서는 제품에 대한 이해도 필수다. 유관 부서와 협업이 많은 직무인 만큼 소통 역량도 중요하다.

Q. 업무의 매력은 무엇이라고 생각하나?

SSD는 DRAM, NAND, SoC 등 다양한 제품들이 복합되어 구성된 제품이다. SSD 테스트를 진행하며 구성 제품들에 대해서도 자세하게 배울 수 있어 일을 통해 성장하고 있음을 늘 체감할 수 있다.

Q. 팀의 전반적인 분위기는 어떤가?

구성원들의 연령대가 대체로 비슷하고 서로 자유롭게 소통하는 분위기가 조성돼 있어, 팀 분위기가 무척 좋다.

Q. 해당 업무에 필요한 신입사원의 자질은 무엇인가?

전공 지식도 중요하지만, 가장 중요한 것은 배우고자 하는 의지와 열정이라고 생각한다. 후배들도 열정을 갖고 도전한다면 무엇을 해도 즐겁게 해낼 수 있을 것이다.

‘유종지미(有終之美)’. 이 사자성어는 일을 시작하는 것도 중요하지만 마무리를 잘해야 더 좋은 결과를 맺을 수 있다는 뜻을 담고 있다. 반도체 분야에서도 유종지미의 중책을 맡고 있는 조직이 있다. 이는 바로 SK하이닉스 D램 제품의 마지막을 책임지고 있는 D-TEST 기술 담당. 뉴스룸은 이들을 만나 업무를 알아보고, 그 일을 하기 위해 갖춰야 할 역량과 자질에 대해 들어봤다.

완벽한 테스트와 불량 분석을 통해 D램의 품질을 책임진다

반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉜다. 전공정은 웨이퍼에 반도체로서의 특성을 구현하는 과정이다. 이후 후공정에서는 웨이퍼를 자르고 패키징(Packaging, 반도체를 충격이나 습기로부터 보호하기 위해 특수 소재로 보호막을 두르고 외부 단자와 칩을 연결하는 공정)을 하고 이상이 없는지 테스트를 해서 완제품을 만들어낸다.

D-TEST 기술 담당은 후공정 중 D램 테스트 기술을 통해 제품의 가치를 높이는 업무를 수행하는 조직. 생산된 제품이 적합한 기준을 충족하는지 검증하는 것은 물론, 완성도 높은 제품을 만들기 위해 테스트에서 발생하는 불량의 원천 관리 업무를 담당하고 있다. 고객에게 완벽한 제품을 전달해 신뢰를 확보하는 역할을 맡고 있는 것.

생산된 D램이 D-TEST 기술 담당에게 전달되면 데이터북(Databook, 반도체 제품 규격이 표기된 데이터)에 명시된 특성을 보증(Guarantee)하기 위해 마진 테스트(Margin Test)를 진행한다. 마진 테스트는 주어진 한계 이상의 범위에서 제품을 작동시켜 비정상적인 작동을 하는 부품들을 찾아내는 검사를 의미한다. 테스트 결과 불량이 발생하면 그 원인을 찾고 분석해 FAB, 설계, 소자 조직에 전달하는 것도 D-TEST 기술 담당의 중요한 역할. 고객에게 제공된 이후 발생할 수 있는 불량까지도 모두 선제적으로 찾아내고 있다.

웨이퍼 테스트, 패키지 테스트, 모듈 테스트를 통해 D램 제품의 수율, 품질, 생산성을 확보하는 것도 D-TEST 기술 담당 업무이다. 수율, 품질, 생산성 사이에는 트레이드 오프(Trade Off, 두 개의 목표 중 하나를 달성하려고 하면, 다른 목표를 이루는 것이 늦어지거나 희생되는 관계)가 있어서 이를 적절히 조율하는 것이 핵심. 이를 위해 최적의 테스트 조건을 구현하기 위해 노력하고 있다.

테스트 공정은 웨이퍼, 패키지, 모듈 순으로 제작되는 공정 사이에 진행된다. 먼저 전공정에서 생산된 웨이퍼가 넘어오면 패키징 전 웨이퍼 상태로 각각의 다이(Die, 웨이퍼 상의 개별 칩)의 동작 기능을 검사하는 웨이퍼 테스트가 이뤄진다. 전기적 바이어스(Bias, 트랜지스터 부품의 동작을 원활하게 해주기 위해 베이스 단자에 미리 걸어두는 전압)와 온도변화를 줘 어떠한 극한의 상황에서도 반도체가 동작하는지 시험하는 것.

웨이퍼 테스트에서 통과한 다이가 각 제품의 종류에 따라 패키징되면, 패키지 테스트가 이뤄진다. 이 테스트에서는 칩이 제품 종류에 따라 필요한 성능이 충분히 확보됐는지 검사한다. 이후 인쇄 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board, 반도체, 콘덴서 등 각종 반도체 부품을 고정하고 회로를 연결하는 기판)에 여러 패키지를 올려 모듈이 제작되면 모듈 테스트가 진행된다. 여기에서는 모듈 제품이 다양한 어플리케이션에서 CPU에 의한 여러 가지 동작을 정상적으로 하는지 면밀히 살펴본다. 이러한 업무 흐름(Work Flow) 속에서 필요에 따라 수시로 TF를 꾸려, 유기적으로 협업을 진행하고 있다.

이와 함께 미래 시장 변화에 따른 테스트 기술 준비도 D-TEST 기술 담당의 몫. 조직을 맡고 있는 이기화 담당에게 어떤 노력을 하고 있는지에 대해서 들어봤다.

▲ 이기화 담당

“현재 테스트를 담당하는 부서에서는 고용량, 고성능, 저전력, High-Speed, 회로 미세화와 같은 첨단 반도체 제품이 구현해야 할 특성에 대응하기 위해 혁신적인 테스트 방법론(Methodology) 개발과 테스트 인프라 확보를 추진하고 있습니다. 이와 더불어 효율적인 테스트를 실현하기 위해 인공지능(AI), 디지털 트랜스포메이션(Digital Transformation) 기반의 데이터 분석 역량을 확보해 ‘스마트 테스트(Smart Test)’를 추구해 반도체 시장의 빠른 변화에 대응할 계획입니다.

테스트 기술을 통해 부가가치를 확보하는 것도 중요한 과제입니다. 반도체 제품의 트렌드가 급변함에 따라, 고객 요구도 다양해지고 있습니다. 이에 대응하기 위해선 부가가치가 높은 제품의 비중을 높여야 하죠. 이를 위해 테스트 완성도를 향상시키기 위해 노력하고 있습니다.”

전자공학 기반에 프로그래밍 역량과 통계에 대한 이해 갖춰야…끈기와 꾸준함도 필요

D-TEST 기술 담당 조직 구성원들의 생생한 목소리를 들어보고자 각 팀의 실무자들에게 업무에 필요한 역량과 자질에 대해 들어봤다.

Q. 현재 어떤 팀에서 어떤 업무를 맡고 있나?
DRAM WT기술팀은 웨이퍼를 테스트하는 업무를 맡고 있다. 웨이퍼 테스트는 테스트 공정 내에서 첫 번째로 이뤄지는 과정이다. 반도체 동작상에서 생길 수 있는 불량을 여기에서 먼저 확인해 후속 공정에서 발생하는 불량을 최소화하는 것이 중요하다. 첫 번째 테스트 공정이지만 마지막 테스트라는 생각으로 하고 있다. 이 중 모바일 제품의 품질 지수 개선, 수율 향상, 생산성 확보 등을 위한 업무를 담당하고 있다.

Q. 업무에 필요한 역량은 무엇인가?
테스트 기술 업무를 위해서는 기본적으로 D램 동작에 대한 이해도가 높아야 한다. 디바이스 구조 및 원리에 해박한 전자공학 전공자라면 불량이 발생하는 원인을 파악하고, 분석하는 데 유리하다고 본다.

Q. 업무역량 향상을 위해 어떤 노력을 하고 있나?
데이터 시트, 디바이스 설계 자료를 항상 옆에 두고, 틈틈이 보면서 업무 내용을 숙지하고 있다. 또한 프로그래밍 언어에 익숙하지 않아 이에 대한 공부를 하며 약점을 보완해 나가고 있다.

Q. 보람을 느낄 때는 언제인가?
웨이퍼 테스트에서 잠재적인 불량 요소를 잡아내 다른 테스트 공정에서 품질이 향상되면 가장 보람차다. 잠재적인 불량을 파악하는 일은 매우 복잡하기 때문에 많은 노력이 필요하다. 패키지 테스트와 모듈 테스트 측에서 긍정적인 피드백을 받으면 노력을 인정받은 것 같아 뿌듯하다.

Q. 힘들 때는 언제인가? 어떻게 극복하나?
팀 업무 특성상 수율, 품질, 생산성, 세 가지를 균형 있게 만드는 방향으로 나아가야 하기 때문에 유관 부서와 협업하고 있는데, 이 과정에서 상충되는 의견이 있으면 설득하는 것이 어렵다. 이 경우 데이터를 바탕으로 합의를 이루고자 한다.

Q. 팀의 전반적인 분위기는 어떤가?
SK하이닉스에 입사하기 전, 드라마 <미생>을 보면서 실제 회사 생활에 대한 두려움을 가졌는데 기우였다. DRAM WT기술팀은 모르는 것이 있으면 선배들이 더 알려주려고 하고, 적극적으로 도와주려고 하는 문화가 잘 형성돼 있다.

Q. 이 업무에 필요한 신입사원의 자질은 무엇인가?
책임감을 강조하고 싶다. 웨이퍼 테스트에서 불량을 잡아내지 못하면, 더 큰 문제가 발생할 수 있다. 주인의식을 가지고 업무를 수행해야 한다. 그리고 프로그램 언어에 거부감을 느끼는 사람이 있을 수 있는데, 기본적인 지식만 있으면 주위 선배들의 도움과 체계적인 프로그램 교육 제도를 통해 충분히 업무를 할 수 있다.

Q. 현재 팀에서 맡고 있는 업무는 무엇인가?
Mobile Test기술팀은 모바일 제품의 패키지 테스트 업무를 담당하고 있다. 모바일 제품은 전력 소모가 적은 LPDDR(Low Power DDR)로, 스마트폰, 웨어러블 제품, 태블릿뿐만 아니라 자율주행 분야에서도 사용되고 있다. 모바일 제품들은 주로 여러 개 다이를 패키지로 쌓아 만든 것으로, 이 중 스마트폰에 들어가는 제품에 대한 수율, 품질, 생산성을 확보하는 업무를 맡고 있다.

Q. 업무에 필요한 역량은 무엇인가?
웨이퍼 테스트와 동일하게 반도체 동작에 대한 이해와 프로그래밍 언어에 대한 이해가 중요하다. 프로그래밍 언어에 해박하면 분석을 하는 데 필수적인 테스트 프로그램의 원리를 파악할 수 있어 업무의 효율성을 높일 수 있다. 추가로 말하자면, 다양한 모바일 제품에 대한 지식까지 겸비한다면 내가 맡은 제품이 어떠한 성능을 확보해야 하는지에 대해서 명확하게 알 수 있다.

Q. 업무역량 향상을 위해 어떤 노력을 하고 있나?
데이터 시트를 하루에 20분 이상 정독하고 있다. 데이터 시트는 부품이나 하부 시스템, 소프트웨어 등의 성능을 모아놓은 문서다. 제품을 이해할 수 있는 핵심자료이기 때문에 열심히 숙지하고 있다.

Q. 보람을 느낄 때는 언제인가?
후배들에게 기술적인 지식을 알려줄 때 보람을 느낀다. 벌써 입사 5년 차가 되니 후배들이 기술적으로 난이도 있는 것을 물어본다. 이런 것들을 알려줄 수 있는 순간이 왔다는 것에 기분이 좋고, 더욱 성장하겠다는 다짐도 되새긴다.

Q. 힘들 때는 언제인가? 어떻게 극복하나?
품질 불량이 났을 때 가장 힘들다. 양산 안정화가 되기 전의 신제품은 품질 문제가 발생할 리스크가 있는데, 입사 초기에 담당한 제품 중 하나가 단시간 내에 3번의 품질 이슈가 발생한 적 있었다. 매우 긴박한 순간이었는데, 선배들의 도움 덕분에 무사히 이슈를 해결했다. 이 경험을 통해 구성원들이 함께 힘을 모으면 어려운 순간을 극복해나갈 수 있다는 믿음을 갖게 됐다. 후배들에게 이런 선배가 되기 위해 노력 중이다.

Q. 팀의 전반적인 분위기는 어떤가?
Mobile Test기술팀은 평균 연령 30대 초반의 젊은 조직이다. 그래서인지 수평적인 문화가 존재하며, 선후배 간 사이가 매우 돈독하다.

Q. 이 업무에 필요한 신입사원의 자질은 무엇인가?
업무를 잘하는 것도 중요하지만, 팀에 융화될 수 있는 자세를 갖췄으면 좋겠다. 팀 분위기가 좋으면 시너지를 발휘해 업무 효율을 향상시킬 수 있다. 팀에 어우러지고자 하는 후배를 만나면 하나라도 더 알려주고 싶은 것이 선배의 마음이다. 친화력을 가지고 함께 일한다는 마인드를 가지길 바란다.

Q. 현재 팀에서 맡고 있는 업무는 무엇인가?
New Tech. TEST기술팀은 머신러닝(Machine Learning)과 같은 AI 기법을 활용해 기존의 테스트 기술을 업그레이드하거나 새로운 테스트 기술을 개발하는 역할을 하고 있다. 데이터 분석 업무는 전공정의 데이터와 테스트 공정에서 추출한 데이터의 상관성 분석에서 시작된다. 각 공정 간의 데이터를 비교하면서 각각의 조건들이 어떠한 영향을 미치는지 파악하고, 원인 분석을 마치면 이를 보완하고 모델링해 테스트 환경에 구현한다. 이 중 머신러닝 기술을 적용해 수율과 품질을 확보하면서 테스트 시간을 줄여 생산성을 높이는 최적의 테스트 조건을 만드는 방안을 연구 중이다. 수만 가지 요소들 중 무엇이 불필요한 지 파악해 효율성을 높이고 있다.

Q. 업무에 필요한 역량은 무엇인가?
데이터 분석에 관한 역량이 필요하다. 테스트 결과 데이터 분석과 데이터 가공 업무가 데이터분석 업무의 핵심이다. 타 팀에서 요구하는 데이터를 수집해 알맞게 제공해야 하기 때문에 데이터를 수월하게 다룰 수 있어야 한다.

Q. 업무역량 향상을 위해 어떤 노력을 하고 있나?
다양한 통계 기법에 관해 늘 공부하고 있다. 기존 모델링에 사용한 기법 외에 새롭게 적용할 수 있는 통계 기법이 있는지 주의 깊게 살펴보고 있다. 사내 교육 프로그램에서 제공하는 온라인 강의를 들으면서 관련 사례가 있는지 살펴보고, 응용할 수 있는지도 연구하고 있다.

Q. 보람을 느낄 때는 언제인가?
새로운 기법을 적용시켜 모델링 성능이 좋아졌을 때 가장 보람을 느낀다. 사내 데이터 분석 관련 대회에 빠지지 않고 참여해 많은 아이디어를 얻고 있다. 이를 업무에도 다방면으로 적용해 보는데, 이에 대해 협업 팀에서 긍정적으로 피드백해 주면 노력한 보람이 느껴진다.

Q. 힘들 때는 언제인가? 어떻게 극복하나?
기존과 다른 기법을 적용했는데 모델링 성능이 좋아지지 않거나, 결과가 더 부정확해지는 경우가 있다. 테스트 과정 중 어떠한 것들이 AI 기법으로 대체 가능한지 파악하는데, 이 판단이 잘못되면 테스트 결과의 오차가 커질 수 있기 때문이다. 이를 미연에 방지하기 위해 팀 구성원들이 서로 크로스 체크하고 있다.

Q. 팀의 전반적인 분위기는 어떤가?
구성원끼리 배경지식을 공유하면서 함께 성장하고자 하는 분위기다. 기존보다 더 좋은 성능을 만들기 위해서는 학구적이어야 하고, 혁신 마인드도 필요하다. 특히 협업하면 생각지 못한 기발한 아이디어가 나온다. 이를 위해 매주 스터디를 진행하면서 다같이 발전하고자 노력하고 있다

Q. 이 업무에 필요한 신입사원의 자질은 무엇인가?
끈기와 꾸준함이다. 모델링 성능을 발전시키기 위해 트라이얼 앤 에러(Trial and Error, 문제 해결의 확실한 순서를 모를 경우 적당하다고 생각되는 순서를 택해 시험하고, 잘못이라고 생각되면 다시 고쳐 시험하는 방식) 기법을 사용한다. 성능을 개선하는 일에는 정답이 없기 때문에 원하는 결과를 얻기까지 겪어야 하는 무수한 시행착오를 겪을 수도 있다. 하지만 끝까지 해내고자 하는 의지를 가진다면 달콤한 성취감이 기다릴 것이다.

Q. 현재 팀에서 맡고 있는 업무는 무엇인가?
Module TEST기술팀은 모듈로 제작된 제품을 테스트하는 업무를 맡고 있다. 여러 형태의 모듈 제품 중 서버에서 동작하는 고용량 메모리 제품을 담당하고 있다. 모듈 테스트는 유저가 사용하는 환경, 즉, 여러 가지 어플리케이션에서 SK하이닉스의 모듈이 동작하는 것을 검사한다. 여기에 수율, 품질, 생산성을 모두 확보해 균형을 이루는 테스트 환경을 만들고 있다. 품질 확보 업무는 불량이 나면 다양한 분석을 해, 선행 공정으로 피드백한다. 생산성 업무와 수율 업무에서는 모듈 테스트 타임을 줄이면서 안정적인 품질이 나올 수 있는 테스트 조건을 구현하는 일을 한다.

Q. 업무에 필요한 역량은 무엇인가?
기본적인 반도체 동작을 이해할 수 있는 역량 이외에 통계적 이해도 중요하다. 테스트 결과에서 유의차(Significant Difference, 통계적 검정법에 의해 통계적으로 유의미하다고 결론이 난 비율의 차)를 파악해 불량을 사전에 차단하고자 통계 기법을 활용하기 때문이다

Q. 업무역량 향상을 위해 어떤 노력을 하고 있나?
사내 통계 능력 시험에 응시하면서 공부한다. 주로 동영상 강의를 듣고 있으며, 시간이 날 때마다 틈틈이 예습, 복습을 하고 있다.

Q. 보람을 느낄 때는 언제인가?
새로운 기법을 적용시켜 모델링 성능이 좋아졌을 때 가장 보람을 느낀다. 사내 데이터 분석 관련 대회에 빠지지 않고 참여해 많은 아이디어를 얻고 있다. 이를 업무에도 다방면으로 적용해 보는데, 이에 대해 협업 팀에서 긍정적으로 피드백해 주면 노력한 보람이 느껴진다.

Q. 힘들 때는 언제인가? 어떻게 극복하나?
새로운 기술을 적용하는 것은 항상 어렵다. D램 제품은 계속 미세화되며, 집적도(Density) 또한 높아지고 있다. 이에 따라 장비도 바뀌기 때문에 장비 사용법도 빠르게 익히며 변화에 대응해야 한다.

Q. 팀의 전반적인 분위기는 어떤가?
훈훈한 분위기를 자랑한다. 선후배 간 상하 관계라기보다 수평적인 분위기 속에서 업무를 하고 있다. 후배들은 선배들에게 거리낌 없이 질문을 하고, 선배들은 후배들에게 더 가르쳐주기 위해 노력한다. 또한, 쉬는 시간에 하는 구성원들과의 티타임이 늘 즐거워, 소소한 재미를 느끼며 회사 생활을 하고 있다.

Q. 이 업무에 필요한 신입사원의 자질은 무엇인가?
“왜?”라고 질문할 수 있는 자세가 중요할 것 같다. 업무에 대해 궁금증이 있으면 스스로 생각해보고, 선배들에게 물어보면서 원인을 해결해나가는 자세를 갖추면 좋겠다.