SK하이닉스가 지난 17일부터 사흘간 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2023(OCP Global Summit 2023, 이하 OCP 서밋)’에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다고 밝혔다.

OCP 서밋은 세계 최대 규모의 데이터센터 기술 커뮤니티인 OCP(Open Compute Project)가 주최하는 행사로 업계 전문가들이 모여 다양한 기술력과 비전을 공유하는 자리다. 올해 SK하이닉스는 자회사인 솔리다임(Solidigm)과 함께  ‘기술로 하나가 되다(United Through Technology)’라는 슬로건을 걸고, 인공지능(AI, Artificial Intelligence) 시대를 이끌어 갈 첨단 메모리 반도체 제품을 선보였다.

▲ ‘OCP 글로벌 서밋 2023’에 참가한 SK하이닉스의 전시 부스 모습

하이닉스, 부스 전시를 통해 글로벌 선도 AI 메모리 기술력 선보여

SK하이닉스는 생성형 AI 붐 속에서 선도적인 기술력으로 화제가 된 ▲HBM(HBM3/3E)* ▲CXL* ▲AiM* 등 첨단 메모리 솔루션을 선보였다. 또, 회사는 ▲DDR5 ▲MCR DIMM ▲LPDDR CAMM* ▲Enterprise SSD(이하, eSSD) 등 최신 제품 포트폴리오도 공개했다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램 칩을 TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극)로 수직 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품
* CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe 기반 차세대 인터커넥트 프로토콜. 기존 D램 제품과 함께 서버 시스템의 메모리 대역폭을 늘려 성능을 향상하고, 쉽게 메모리 용량을 확대할 수 있는 차세대 메모리 솔루션
* AiM(Accelerator in Memory): SK하이닉스의 PIM(Process In Memory) 반도체 제품명, GDDR6-AiM이 이에 포함된다.
* LPDDR CAMM(Low-Power Double Data Rate Compression Attached Memory Module): 노트북/모바일의 차세대 메모리 규격(CAMM)에 맞춰 LPDDR 패키지를 기반으로 개발한 제품. 이는 기존 모듈(So-DIMM) 대비 단면 구성으로 두께가 반으로 줄고, 대용량 탑재와 전력 효율까지 개선됐다.

이 중 엔비디아의 인공지능용 고성능 그래픽처리장치(GPU)인 ‘H100’에 탑재된 SK하이닉스의 HBM3와 차세대 제품인 HBM3E[관련기사]가 많은 관람객의 이목을 집중시켰다. 초고성능·저전력 반도체인 HBM은 회사의 압도적인 기술력과 함께 전력 소모가 큰 인공지능용 서버에 최적화된 제품임을 인증하는 자리가 됐다.

▲ SK하이닉스가 ’OCP 글로벌 서밋 2023’에서 전시한 HBM3와 HBM3E와 MCR DIMM, DDR5 RDIMM, LPDDR CAMM의 모습

또, CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 차세대 메모리 솔루션인 CMS(Computational Memory Solution)* 2.0 등 SK하이닉스의 CXL 핵심 솔루션 3종도 눈길을 끌었다. CXL은 NMP(Near Memory Processing)* 기술을 적용해 CPU와 메모리 사이의 불필요한 데이터 이동을 최소화한 기술이다. 회사는 CMS 2.0을 SK텔레콤의 실시간 유동인구 분석 솔루션(Lightning DB 기반 공간 데이터 분석 및 시각화 솔루션)에 접목해 서버 CPU와 동등한 데이터 처리 성능을 보여줬다. 이를 통해, CMS가 데이터 처리 성능과 에너지 효율 향상에 크게 기여한다는 것을 입증했다.

* CMS(Computational Memory Solution): 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 빅데이터 분석 응용 프로그램이 자주 수행하는 머신러닝 및 데이터 필터링 연산 기능이 포함된 메모리 솔루션
* NMP(Near-Memory Processing): CPU-메모리 간 데이터 이동 시 발생하는 병목 현상을 해결하고, 처리 성능 향상을 위해 연산 기능을 메인 메모리 옆으로 이동하는 메모리 아키텍처

회사는 이와 함께 CXL 기반의 풀드 메모리(Pooled Memory) 솔루션을 시연하는 자리도 마련했다. 풀드 메모리 솔루션은 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들어 여러 호스트가 효과적으로 용량을 나누어 사용할 수 있도록 해 유휴 메모리가 없도록 사용량을 최적화하면서도 전력 소모를 줄여 비용 절감을 가능하게 하는 기술로 큰 관심을 받았다. 이 기술은 미국 소프트웨어 파트너사 멤버지(MemVerge)와의 협업을 통해 개발됐으며, 인공지능과 빅데이터 분산 처리 시스템에서 어떻게 메모리 성능을 높일 수 있는지 보여줬다.

CXL 메모리를 메타(Meta)에서 개발한 소프트웨어 엔진인 캐시립(CacheLib)에 적용한 메모리 확장기(Memory Expander)도 선보여졌다. 이는 CXL 기반의 메모리 솔루션이 성능 향상과 비용 절감을 위해 어떻게 소프트웨어를 최적화하는지 보여준 사례가 됐다.

▲ SK하이닉스가 ‘OCP 글로벌 서밋 2023’에서 시연한 CXL 기반 CMS, 풀드 메모리(Pooled Memory) 솔루션 그리고 메모리확장기(Memory Expander)

SK하이닉스는 PIM* 반도체 GDDR6-AiM[관련기사]과 이를 활용한 가속기 카드 AiMX*[관련기사] 시제품도 시연했다. GDDR6-AiM은 인공지능 모델의 추론 과정에서 메모리 자체에 연산 기능을 탑재한 반도체로 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 빅데이터 분야에서 주목받는 차세대 기술 중 하나다. 회사는 GDDR6-AiM칩을 여러 개 탑재한 생성형 AI 가속기 카드 제품인 AiMX의 프로토타입을 함께 공개하며, 업계를 선도하는 기술력을 뽐냈다.

* PIM(Processing-In-Memory): 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀어낼 수 있는 차세대 기술
* AiMX(AiM based Accelerator): GDDR6-AiM 칩을 사용해 대규모 언어 모델(Large Language Model, 대량의 텍스트 데이터로 학습하는 인공지능으로 챗GPT가 이에 해당)에 특화된 SK하이닉스의 가속기 카드 제품

▲ SK하이닉스가 ‘OCP 글로벌 서밋 2023’에서 전시한 PIM과 AiMX

이번 행사에서는 PCle* 5세대 기반 eSSD인 PS1010 E3.S도 만나볼 수 있었다. 이는 데이터 사용이 많은 애플리케이션, 클라우드 컴퓨팅, 인공지능에 최적화된 제품이다. 이 제품은 이전 세대 대비 뛰어난 속도와 낮은 탄소 배출량으로 향상된 성능과 안정성을 제공할 것으로 기대된다.

* PCle(Peripheral Component Interconnect Express): 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스로 디지털 장치의 메인보드에서 사용된다.

▲ SK하이닉스가 ‘OCP 글로벌 서밋 2023’에서 전시한 PCIe 5세대 기반의 기업용 SSD인 PS1010 E3.S

하이닉스, 대담과 세션 발표를 통해 ‘기술력과 비전’ 제시

SK하이닉스는 이번 서밋에서 대담과 세션 발표를 통해 차세대 메모리 기술의 발전 방향도 제시했다.

김호식 부사장(시스템아키텍처담당)은 ‘데이터 중심의 컴퓨팅, 현재와 미래(Data Centric Computing, Present and Future)’를 주제로 한 대담에 패널로 참석해 새로운 컴퓨팅 및 프로그래밍 모델에 대해 논의했다. 또 김 부사장은 ‘CXL: 메모리 중심 컴퓨팅의 서막(CXL: A Prelude to a Memory-centric Computing)’을 주제로 세션을 진행하며 SK하이닉스 CXL 기술 개발 현황과 메모리 중심 컴퓨팅에 대한 회사의 비전을 공유했다.

▲ OCP 글로벌 서밋 2023’에서 회사의 CXL 기술 개발 현황과 메모리 중심 컴퓨팅에 대한 회사의 비전을 발표하고 새로운 컴퓨팅과 프로그래밍 모델에 대해 대담하고 있는 SK하이닉스 시스템아키텍처그룹 김호식 부사장

그리고 CXL의 잠재력을 알리기 위해 세 번의 세션 발표가 진행됐다. 먼저, 주영표 부사장(소프트웨어솔루션담당)은 CXL 기반 연산 메모리 솔루션 아키텍처의 유용성과 유연성을 높이는 방법에 대해 발표했다.

이어서 문동욱 TL(메모리시스템연구 소속)은 CXL 기술이 인공지능, 웹 서비스와 같은 기술에서 어떤 효과를 만드는지 언급했다. 특히 문 TL은 CXL이 캐싱(Caching) 계층에서 메모리 용량과 대역폭을 개선해 궁극적으로 성능 및 효율성을 높일 수 있다고 강조했다.

마지막으로 최정민 TL(메모리시스템연구 소속)은 CXL 기술을 활용해 분리된 메모리 자원을 여러 CPU가 효율적으로 공유할 수 있는 기술에 대해 발표했다. 그는 이 기술을 통해 현재 데이터센터가 직면한 유휴 메모리 문제를 해결함과 동시에 시스템의 성능까지 개선할 수 있다고 설명했다.

▲ ‘OCP 글로벌 서밋 2023’에서 회사의 CXL 최신 기술을 활용한 솔루션을 소개 중인 SK하이닉스 소프트웨어솔루션 주영표 부사장, 메모리시스템연구 문동욱 TL, 최정민 TL

한편, 임의철 부사장(메모리솔루션담당)은 세션 발표를 통해 인공지능을 위한 메모리와 컴퓨팅 수요에 대응하는 PIM 기술의 잠재력을 설명하며, SK하이닉스의 PIM 기반 AiM 가속기를 포함한 핵심 기술들을 소개했다.

▲ OCP 글로벌 서밋 2023’에서 회사의 PIM 기반 AiM 기속기와 PIM 기술 기반의 핵심 기술을 주제로 발표 중인 SK하이닉스 메모리솔루션 임의철 부사장

SK하이닉스는 이번 행사를 통해 회사가 ‘글로벌 No.1 AI 메모리 솔루션 공급자’로서 인공지능 등 첨단기술을 구현하기 위한 획기적인 솔루션 개발에 대한 의지를 확고히 했다. 또, 앞으로도 AI 시대에 맞춰 혁신적인 기술 연구와 개발을 지속해 나갈 것이라고 밝혔다.

지난 연말 인사에서 Software Solution 조직을 맡게 된 주영표 부사장은 지난해 10월 업계 최초로 CXL(Compute eXpress Link) 메모리에 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션 CMS(Computational Memory Solution) 개발을 성공해낸 주역이다. CMS는 솔루션으로서의 가치뿐만 아니라, 소프트웨어를 통해 고객 관점에서의 가치까지 입증한 사례라는 평가를 받고 있다.

그렇다면 SK하이닉스의 성장 저변 확대를 위한 키(Key)인 소프트웨어 연구 개발은 어떤 방향으로 나아가야 할까? 뉴스룸은 주영표 부사장과 함께 소프트웨어 연구 개발의 비전에 관해 이야기 나누어 보았다.

고객관점에서 가치와 혁신을 만들며 새로운 판을 짜다

“CXL은 본격적인 변화의 신호탄이라고 볼 수 있다.”

지난 10여 년간 DRAM의 한계를 극복하는 차세대 메모리 솔루션의 개발은 늘 화두였다. 하지만 CPU와 DRAM 중심으로 시스템 관련 기술이 고도화되다 보니 새로운 메모리 기술이 뿌리내릴 틈이 없었다. 주 부사장은 CXL이라는 새로운 인터커넥트(기기 간 연결) 기술의 출현이 바로 이러한 틈이 만들어진 ‘적기’였다고 말했다.

“CXL은 메모리뿐만 아니라 GPU, AI 가속기와 같은 다양한 솔루션을 탑재할 수 있다. 이를 기반으로 메모리와 가속기를 하나로 합친 CXL-CMS를 SK하이닉스가 가장 먼저 선보였다는 것은 의미가 크다. 기술 변곡점이 온 현시점에 반도체 회사가 새로운 컨셉의 솔루션을 선보이는 동시에, 이를 활용하는 고객 응용 소프트웨어 사례까지 함께 제시했기 때문이다.”

이러한 성과의 원동력은 한 시각에 매몰되지 않고 제품을 넘어 고객 관점으로까지 확장하여 고민한 ‘통합적 사고’에 있다. 주 부사장은 유연한 사고 전환의 필요성을 강조하며 “당사의 하드웨어에 고객 눈높이에 맞는 소프트웨어까지 더했을 때 제품의 가치가 더욱 상승한다”고 말했다.

CXL-CMS는 SKT와 협업을 통해 완성됐다. 차세대 반도체 개발 기술을 갖춘 SK하이닉스의 강점과 고객과의 접점이 넓고 소프트웨어 비즈니스 인프라를 갖춘 SKT의 강점이 만나 만든 결실이다. 주 부사장은 앞으로도 상호 보완하며 성과를 창출할 수 있도록 협업을 적극적으로 추진하겠다고 밝혔다.

“CMS 개발을 위해서는 고객 응용 소프트웨어에 필요한 연산이 무엇인지 그리고 이를 실제로 어떻게 활용할지 아는 고객 인사이트가 필요했다. 함께 머리를 맞대고 고민해 줄 식구가 있다는 것은 다른 경쟁사가 가질 수 없는 큰 장점이다. SKT와의 협업은 올해도 이어갈 계획이며, 더불어 SK그룹 내 ICT위원회 산하의 다른 관계사와 협업도 진행하여 새로운 가능성을 만들어가고자 한다.”

소프트웨어 기술 경쟁력 강화로 메모리 솔루션에 시너지를 내는 것이 목표

주 부사장은 메모리 솔루션을 위한 소프트웨어 개발 업무를 “우리의 하드웨어와 고객사의 니즈 사이에서 고민이 많은 일이지만, 결국은 모두에게 플러스가 되는 일”이라고 표현했다. 소프트웨어가 고객 응용과 자사 하드웨어 플랫폼 간의 ‘시너지’를 만들기 때문이다. 주 부사장은 차세대 메모리 솔루션의 성공을 위해서는 소프트웨어 관점에서의 표준화가 중요하다고 강조했다.

“고객 입장에서 새로운 컨셉의 메모리 솔루션을 채택하는 것은 리스크를 동반하는 일이다. 이를 넘어서려면 성능 및 비용 관점에서의 효용성은 기본이고, 기술의 지속성과 인터페이스의 통일성이 중요하다. 그런 의미에서 SK하이닉스 역시 소프트웨어 표준화에 관심을 갖고 이를 위한 기술력 확보를 중점적으로 진행하겠다.”

이에 따라, 주 부사장은 올해 오픈소스 관련 활동을 본격적으로 진행할 계획이라고 밝혔다. 소프트웨어 분야는 특정 표준화 협의체가 표준화를 주도하지 않는다. 오픈소스 커뮤니티를 중심으로 사실상의 표준(de facto standard)이 존재하며 자연스럽게 상호작용한다. 주 부사장은 “트렌드에 적극적으로 올라탈 필요가 있다”며 “이런 표준을 회사가 이끌어 갈 수준이 될 때, 글로벌 고객의 눈높이를 맞출 수 있을 것”이라 말했다.

또한, 주 부사장은 선행 기술 연구를 담당하는 입장에서 다운턴 위기 극복 후 업턴을 위한 준비로 학계와의 지속적인 교류를 강조했다. 거시적인 관점에서 고급 인적자원 확보와 선행 기술 연구의 발판이 될 수 있기 때문이다.

“다운턴이 찾아오면 R&D 관련 활동이 경색되기 마련이다. 하지만 우리는 그 이후를 내다보고 관련 기술을 선도하는 학계와의 교류를 지속해야 한다. 우리 조직에서도 기존의 산학협력 형태에서 벗어나 좀 더 자유롭게 교류할 수 있는 창구를 만들어 볼 계획이다. 이런 활동을 통해 우수 인력의 지속적인 유입도 기대한다.”

고객과의 소통을 기반으로 ICT생태계에서 영향력을 넓히는 데 매진

주 부사장은 올해의 비전으로 ‘활발한 대외 교류’를 꼽았다. 메모리 솔루션의 부가가치 창출을 위해서는 사용자인 고객의 니즈를 미리 파악하는 것이 무엇보다 중요하기 때문이다. 결국 고객 관점의 사고가 기술적 성장과 혁신으로 이어진다.

“우리 조직은 선행 기술을 연구하기 때문에 고객과의 접점이 크진 않다. 하지만 차세대 솔루션 개발 방향을 잡을 때는 무엇보다 미래 고객의 니즈를 파악하는 것이 중요하다. 오픈소스 활동이나 학계와의 교류에 대한 고민은 이와 같은 맥락에서 출발했다. 올해는 다양한 활동으로 업계를 선도하는 이들을 직접 만나보고 아이디어를 확장해 가려고 한다. 이를 통해 국내·외 ICT R&D 생태계 안에서 SK하이닉스의 영향력을 넓히고 나아가 더 큰 성장을 이루는 건강한 사이클을 만들고자 한다.”

주 부사장은 구성원들에게 기술적 관점에서 방향을 제시할 수 있는 리더가 되고 싶다는 포부도 밝혔다. 그의 보직은 연구직 전문 임원인 ‘연구위원(Fellow)’이다. 주 부사장은 해당 보직에 대해 “구성원 시절의 기술적인 경험과 디테일을 놓지 말라는 뜻이라고 생각한다”고 말했다. 구성원들이 경쟁력 있는 업무를 수행하여 좋은 커리어를 쌓을 수 있도록, 함께 연구하는 엔지니어의 관점에서 돕겠다는 것이다.

“개발자 입장에서 지속해 성장하지 못한다고 느끼는 순간 불안감이 들게 마련이다. 리더로서 할 중요한 역할 중 하나는 구성원들의 불안감을 도전으로 승화할 수 있도록 용기와 여유를 만들어주는 것이라고 생각한다. 함께 일하는 구성원들이 유연한 생각과 넓은 시야로 더욱 희망찬 미래를 그려볼 수 있는 2023년 한 해가 되기를 기대한다.”

OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋은 점점 더 고도화되는 디지털 사회의 핵심인 고밀도·고효율의 차세대 데이터센터 환경 구현을 위한 최신 기술과 다양한 연구성과, 기술력 등을 공유하는 무대이다.

SK하이닉스, 부스 전시를 통해 다양한 차세대 메모리 기술 주요 네 가지 연구성과 시연

2016년부터 매년 OCP 글로벌 서밋에 참석해오고 있는 SK하이닉스는 올해 “Driving New Level of Performance for your Ultimate Data Experience”라는 주제로 부스를 오픈했다. 데이터 환경 성능을 새로운 차원으로 끌어올리는 혁신적인 연구 성과와 함께 차세대 메모리 기술들을 선보인 것이다.

특히, SK하이닉스는 부스 전시를 통해 ▲최신 Enterprise SSD(이하 eSSD)인 PCIe Gen5 PS1010, ▲CXL(Compute eXpress Link) 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션(이하 CMS: Computational Memory Solution) ▲DDR5 24Gb D램 기반 96GB CXL 메모리 EDSFF* E3.S ▲차세대 지능형 반도체 PIM(Processing In Memory) 기반 GDDR6-AiM를 공개, 참관객들에게 시연하며 선도적인 기술력을 바탕으로 한 솔루션 프로바이더(Solution Provider) 기업으로서의 면모를 뽐냈다.

* EDSFF(Enterprise & Datacenter Standard Form Factor): 고밀도·고성능을 갖춘 데이터센터용 저장장치 폼팩터

첫 번째는 SK하이닉스가 자체 개발한 PCIe 5세대 토탈 솔루션 제품인 최신 eSSD PCIe Gen5 PS1010다. PCIe 5세대 인터페이스* 채용에 따라 이전 4세대 대비 데이터 전송 속도가 2배 이상 빠르며, 업계 선두 제품인 V7 NAND를 사용하여 원가 및 성능 측면에서도 경쟁력을 확보했다는 점을 강조했다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect express) 5세대 인터페이스: 디지털기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스. 저장 장치를 연결하는 기술. 초 당 32GT 이상의 데이터를 전송할 수 잇는 것이 특징

▲ SK하이닉스가 최근 자체 개발한 PCIe 5세대 토탈 솔루션, PCIe Gen5 PS1010를 통해 속도를 시연하는 모습

두 번째는 업계 최초로 개발에 성공한 CXL 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션인 CMS다. 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 빅데이터 분석 응용 프로그램이 자주 수행하는 머신러닝 및 데이터 필터링 연산 기능이 포함된 CMS는 설계부터 검증까지 모든 단계를 SK텔레콤과 협업하여, CMS가 적용된 빅데이터 분석 플랫폼까지 함께 시연할 수 있었다. CMS는 차세대 서버 플랫폼에 탑재되며 향후 시스템의 성능은 물론 에너지 효율까지 개선할 것으로 기대를 모았다.

▲ 업계 최초 CXL 메모리와 연산 기능이 포함된 CMS를 활용하여 빅데이터 분석 플랫폼을 시연하는 모습

세 번째로 SK하이닉스는 지난 8월 발표한 최신 DDR5 24Gb D램 기반 96GB CXL 메모리로 EDSFF E3.S 샘플을 시연했다. DDR5와 CXL 메모리를 비교할 수 있도록 시연이 진행됐는데, 이를 통해 DDR5만 사용된 메모리보다 실행시간은 20% 감소했으며, 메모리 대역폭은 50% 증가, 메모리 용량은 60% 확장하는 효과를 확인할 수 있었다. 용량과 성능이 고정되는 기존 서버 시장의 한계점을 보완, 유연하게 성능과 용량을 개선하는 SK하이닉스 CXL 메모리의 강점이 확연하게 드러났다.

▲ DDR5 24Gb D램 기반 96GB CXL 메모리 EDSFF E3.S를 통해 개선된 속도와 대역폭 등 성능을 시연하는 모습

마지막 시연 제품은 자체 연산 기능을 갖춘 PIM 기반의 차세대 지능형 반도체 GDDR6-AiM(Accelerator-in-Memory)로 메모리 중심 컴퓨터 구조(Memory-Centric Computing)에서 작동되는 거대 인공지능 언어 모델의 동작을 시연했다. 해당 제품은 일반 D램에 연산 기능을 탑재하여 최대 16배 성능과 낮은 동작 전압으로 에너지 소모를 최대 80%까지 줄여준다. 이는 데이터를 연산하는 동안 메모리 외부의 프로세서로 데이터를 전송하지 않아 프로세서와 메모리 간의 데이터 병목현상까지 줄이면서 고성능 컴퓨팅, 빅데이터의 연산과 저장 등에 용이해 앞으로 큰 활약을 보여줄 것으로 기대를 모았다.

▲ GDDR6-AiM(Accelerator-in-Memory)을 활용해 거대 인공지능 언어 모델을 시연하는 모습

SK하이닉스, 세 번의 세션 발표를 통해 증명한 당사의 기술력과 비전

SK하이닉스는 OCP 글로벌 서밋 2022에서 부스 전시와 함께 총 세 번의 세션 발표를 진행했다. DRAM상품기획 최원하 TL의 두 번의 발표와 메모리시스템연구 문동욱 TL의 발표로 당사의 다양한 기술력과 비전을 공유하는 시간을 가졌다.

먼저 “Enhancing the Scalability of Memory Sub-system with SK hynix CXL Devices(SK하이닉스의 CXL 메모리를 활용한 메모리 서브시스템의 확장성 향상)”를 주제로 발표한 최원하 TL은 CXL 메모리 기술과 새로운 가치에 대한 화두를 던지며, SK하이닉스의 관점과 비전을 연결해 이야기를 풀어냈다. 이어서 “Landscaping the Future for Robust CXL Memory Development(완성도 높은 CXL 메모리 개발을 위한 미래 환경 조성)”라는 주제로 CXL 메모리의 성공적인 개발을 위해 필요한 노력과 업계 협업을 위한 SK하이닉스의 기여 방안에 대해 발표했다.

▲ DRAM상품기획 최원하 TL이 발표를 진행하는 모습

그리고 문동욱 TL은 “CXL-based Memory Expansion and Near Memory Processing Opportunities: A Case Study for Data Analytics Platforms(CXL 기반 연산 기능을 통합한 SK하이닉스의 CMS가 탑재된 데이터 분석 플랫폼 적용 사례)”를 주제로 데이터 분석 플랫폼 운영 서버에 SK하이닉스의 CMS가 탑재 되었을 때 기대할 수 있는 성능과 에너지 효율에 대해서 구체적으로 소개했다.

▲ 메모리시스템연구 문동욱 TL이 발표를 진행하는 모습

SK하이닉스는 이번 OCP 글로벌 서밋 2022를 통해 다양하고 새로운 차원의 차세대 메모리 기술 연구 성과들을 공유하며 참관객들에게 좋은 호응을 얻었다. 이번에 소개한 기술뿐만 아니라 앞으로 시장에 소개할 의미 있는 기술 및 신제품 라인업들로, 향후 SK하이닉스가 진정한 ‘솔루션 프로바이더(Solution Provider)’로의 입지를 단단히 할 것으로 기대를 모으고 있다.