CES2024 – SK hynix Newsroom 'SK하이닉스 뉴스룸'은 SK하이닉스의 다양한 소식과 반도체 시장의 변화하는 트렌드를 전달합니다 Mon, 30 Jun 2025 01:16:40 +0000 ko-KR hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.7.1 https://skhynix-prd-data.s3.ap-northeast-2.amazonaws.com/wp-content/uploads/2024/12/ico_favi-150x150.png CES2024 – SK hynix Newsroom 32 32 [CES 2024 영상] The Power of AI, SK하이닉스 현장 속으로 /skhynix-in-ces-2024-2/ /skhynix-in-ces-2024-2/#respond Mon, 15 Jan 2024 15:00:00 +0000 http://localhost:8080/skhynix-in-ces-2024-2/

CES에서 빛난 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십, 그 현장 속으로!

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[CES 2024] 새로운 세상의 시작, SK하이닉스 부스 투어 /skhynix-in-ces2024/ Thu, 11 Jan 2024 00:00:19 +0000 /?p=48139

SK Wonderland in CES 2024

2024년 1월 9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 세계 최대 규모의
IT/가전제품 전시회인 ‘CES 2024(Consumer Electronics Show 2024)’가 열렸습니다.
SK하이닉스는 SK그룹 내 관계사들과 함께 넷제로(Net Zero) 세상에서 느낄 수 있는 행복을 체험하는 테마파크 콘셉트의 전시관 ‘SK원더랜드(Wonderland)’를 꾸렸습니다.

이곳에서는 360도 영상을 재생하는 구체 LED, 15미터 길이의 미디어 터널,
미래 도심항공교통(UAM) 영상 시뮬레이터 등 다양한 미디어아트와 어트랙션 등을 통해 첨단기술이 만들어 나갈 행복한 미래 모습을 만날 수 있습니다.

SK하이닉스AI Fortune Teller

AI 시대 핵심 인프라 HBM

The Power of AI

HBM

HBM (High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램 칩을 수직관통전극(Through Silicon Via, TSV)으로 연결해 데이터 전송 통로인 대역폭(Bandwidth)을 대폭 확대, 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고대역폭 메모리입니다.

가장 최신 제품인 HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트) 이상의 속도로 영화 230편을 1초 만에 처리할 수 있는 수준으로, AI(인공지능), 클라우드, 고성능 컴퓨팅 분야의 핵심 요소로 활용되고 있습니다.

SK하이닉스는 세계 최초로 HBM을 개발한 데 이어, 세계 최고 수준의 HBM3E 개발까지 성공하며 기술 우위를 굳건히 하고 AI 인프라의 핵심 기업으로서 위상을 강화하고 있습니다.

Mini interview in CES 2024

HBM상품사업화팀 김왕수 팀장

HBM상품사업화팀 김왕수 팀장 이미지
Q. 간단한 자기소개 부탁드립니다.
SK하이닉스 HBM상품사업화팀 김왕수 팀장입니다. 이 팀에서는 전체 HBM(High Bandwidth Memory) 제품군에 대한 비즈니스를 진행 중이며,
현재 개발중인 HBM 신제품 샘플을 고객에게 제공하고 제품 이슈에 대한 대내외 소통을 지원하고 있습니다.
Q. SK하이닉스의 CES 2024 전시 프로그램 ‘AI 포춘텔러(AI Fortune Teller)’에서 HBM은 어떤 역할을 하나요?
챗GPT와 같은 생성형 AI(인공지능)의 급격한 발전과 대중화에는 ‘메모리’의 역할이 컸다고 생각합니다. 특히 AI의 학습 및 추론에 관여하는 하드웨어인 ‘AI 가속기(Accelerator)’ 성능은 그 안에 탑재되는 메모리의 ‘대역폭(Bandwidth)’과 ‘용량(Density)’에 따라 큰 차이를 보입니다. 대역폭은 데이터를 전송하는 통로이고, 용량은 데이터를 저장할 수 있는 양을 의미하는데요. SK하이닉스는 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 산업 트렌드에 맞춰 초고대역폭/초고용량 메모리인 HBM3E(Extended)의 개발을 완료하고 고객에 샘플을 제공하고 있습니다. 이번 CES에서 회사는 AI 포춘텔러라는 재밌는 콘셉트 안에서 HBM3E의 성능을 소개하고, 이 제품이 AI 업계에 어떤 파장을 일으키는지를 보여줍니다.
Q. AI 시대를 맞아 앞으로 HBM은 어떤 방식으로 발전할까요?
HBM3E는 현존하는 D램 중에서 최고 수준의 처리 속도인 초당 1.18TB(테라바이트) 이상을 자랑합니다. 이는 5GB(기가바이트) 용량의 Full-HD급 영화 230편 이상에 해당하는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준입니다. HBM은 데이터양이 폭발적으로 증가하는 AI 시대에 관련 서비스를 더 나은 조건으로 제공하기 위한 필수 요소이며, 나아가 자율주행, 네트워킹 등으로 그 활용도가 더 확대될 수 있습니다. 앞으로 HBM은 저장 용량이 더 커지고 탑재될 전체 시스템의 성능 향상에도 직접 기여하는 형태로 진화할 전망인데요. 이와 같이 HBM의 발전은 AI의 발전 방향과 밀접하게 연관돼 있다고 볼 수 있습니다.
Q. CES 2024 참가 소감을 들려주세요.
CES는 기존의 소비자 위주의 전자제품 박람회에서 이제는 명실상부 AI 관련 기기, 서비스, 인프라를 전시하고 이에 대한 고객을 유치하는 박람회로 자리 잡아가고 있습니다. 그런 점에서 SK하이닉스의 이번 CES 참가는 AI 핵심 인프라인 HBM 기술 리더십에 대한 다수의 공감대를 확보했다는 의미가 있습니다.
SK하이닉스가 ‘Global No.1 AI Memory Solution Provider’의 위상을 강화할 수 있도록 앞으로도 HBM 선도 기업으로서의 경쟁력을 강화하는 데 기여하겠습니다.

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IT 세상의 눈 CIS

The Eye of AI

CIS

CIS(CMOS Image Sensor)는 사물의 이미지를 디지털 신호로 변환하는 센서로 스마트폰을 비롯한 전자기기의 카메라에 탑재되는 반도체입니다.

AI(인공지능) 기술이 적용된 자율주행차, 로봇 외에도 바이오, 보안 등 CIS의 적용 분야는 더욱 확대될 전망입니다.

SK하이닉스는 지난 2023년 초고화소 이미지센서 Hi-5022Q를 선보이며 이 분야에서의 기술력을 입증한 바 있습니다.

Mini interview in CES 2024

CIS Digital IP팀 배종현 TL


CIS Digital IP팀 배종현 TL 이미지

Q. 간단한 자기소개 부탁드립니다.
SK하이닉스 CIS Digital IP팀 배종현 TL입니다. 이 부서의 주 업무는 카메라에 적용된 CIS(CMOS Image Sensor)의 화질을 개선하는 것입니다. 특히 제조 공정에서 발생하는 센서의 불량을 잡아내거나, 이미지의 색조를 더 풍부하게 하기 위한 알고리즘을 구축하고 있습니다.
Q. SK하이닉스의 CES 2024 전시 프로그램 ‘AI 포춘텔러(AI Fortune Teller)’에서 CIS는 어떤 역할을 하나요?
현재 SK하이닉스 CIS는 카메라 센서의 화질을 개선하는 기능 외에도 촬영하고자 하는 대상의 얼굴이나 움직임을 신속하게 감지하는 기능이 있습니다. AI 포춘텔러에서는 이러한 기능을 활용해 관람객의 얼굴 이미지를 포착해 실시간으로 화질을 개선하고 얼굴 정보만 빠르게 추출해 시스템으로 전송합니다. 이 외에도 이번 CES 2024에서는 CIS의 적용 범위가 보안 시스템이나 자율주행차 등 다양한 분야로 점차 확장되고 있음을 확인할 수 있습니다.
Q. AI 시대를 맞아 앞으로 CIS는 어떤 방식으로 발전할까요?
CIS는 기존의 이미지 캡처 역할을 넘어 AI와 관련된 다양한 분야에서 쓰일 전망입니다. 우선 CIS는 AI 비전 시스템의 센서 부분으로 활용됩니다. AI 알고리즘에 고화질 이미지를 실시간으로 제공하고, 얼굴 등 객체 인식, 자율주행 등 다양한 AI 응용 분야에서 중요한 역할을 수행합니다. 또 AI 카메라 모듈에도 사용됩니다. 3D 카메라 모듈과 결합해 주변 환경을 스스로 분석하고 증강현실(AR), 가상현실(VR), 혼합현실(MR)을 더욱 실감 나게 구현하는 데 기여합니다. 이외에도 AI를 결합한 의료 영상 분야에서 질병 진단, 예측, 치료 등에 큰 도움을 줄 것으로 기대됩니다. 이처럼 CIS는 다양한 AI 분야에 혁신을 불어넣을 전망입니다.
Q. CES 2024 참가 소감을 들려주세요.
전 세계의 최첨단 테크 트렌드를 접할 수 있는 CES 2024에 참석하는 것은 매우 의미 있는 경험입니다. 이곳에서 다양한 최신 기술과 제품을 접하며 개인적으로 전문성을 더욱 키웠고, AI 인프라의 핵심 기업으로서 제 역할과 포부를 다짐할 수 있었습니다. 여기서 얻은 소중한 경험과 지식을 바탕으로 업계 트렌드를 이해하고 미래 AI 시장의 발전에 기여할 수 있는 인사이트를 얻는 것이 목표입니다.

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Live inCES 2024

클릭시 큰 이미지로 확인할 수 있습니다.

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AI 메모리 선도기업 SK하이닉스, CES 2024에서도 기술 리더십 부각 /ces-2024-sketch/ /ces-2024-sketch/#respond Tue, 09 Jan 2024 15:00:00 +0000 http://localhost:8080/ces-2024-sketch/ SK하이닉스가 1월 9일(이하 현지시간)부터 12일까지 나흘간 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT/가전제품 전시회 ‘CES 2024(Consumer Electronics Show 2024)’에 참가해 미래 AI(인공지능) 인프라의 핵심인 초고성능 메모리 기술력을 선보였다. 이번 전시에서 SK하이닉스를 비롯한 SK그룹 7개사*는 ‘놀이공원’을 테마로 한 ‘SK원더랜드(Wonderland)’ 전시관을 꾸리는 한편, 행사장 내 별도로 마련한 ‘SK ICT 패밀리 데모룸’에서 AI 기술력을 공개했다.

* SK㈜, SK하이닉스, SK텔레콤, SK이노베이션, SK에코플랜트, SK E&S, SKC 등

▲ CES 2024에 마련된 ‘SK원더랜드’ 전경 모습

SK하이닉스는 CES 참가를 통해 다가오는 AI 시대의 중심에 메모리 반도체가 있음을 강조하고, 글로벌 AI 메모리 시장을 선도하는 회사의 경쟁력을 세계에 알리겠다는 포부를 밝혔다. 이와 함께 ▲AI를 위한 초고성능 메모리인 ‘HBM3E*’를 비롯해 ▲CPU, 메모리, 스토리지 등 서로 다른 인터페이스를 통합해 처리 효율성과 용량 확장성을 높인 차세대 인터페이스 ‘CXL(Compute eXpress Link)’ 기반의 메모리 제품 ▲CXL 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션 ‘CMS(Computational Memory Solution)’ 시제품 ▲프로세서처럼 연산 기능까지 갖춘 차세대 지능형 메모리 PIM(Processing-In-Memory) 기반의 AI 가속기*용 카드 시제품 ‘AiMX* 등을 선보이며, 관람객들의 호응을 얻었다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직관통전극(TSV, Througn Silicon Via)으로 연결해 고대역폭을 구현한 메모리로, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전
* AI 가속기(Accelerator): AI의 학습 및 추론을 지원하기 위해 만든 하드웨어(Hardware)
* AiMX(Accelerator-in-Memory based Accelerator): SK하이닉스 최초의 PIM 제품인 GDDR6-AiM 칩을 사용해 대규모 언어 모델(Large Language Model)에 특화된 AI 가속기용 카드 시제품

첨단기술로 행복한 세상 구현해 낸 SK원더랜드

▲ 다양한 볼거리를 제공하고 있는 SK원더랜드

매년 혁신적인 ICT 제품이 공개되는 CES는 볼거리와 즐길 거리가 넘치는 전시회로도 유명하다. 올해도 다채로운 제품과 아이디어가 관람객들의 발걸음을 끌어 모았으며, SK하이닉스 역시 SK원더랜드를 통해 관람객들에게 다양한 체험 기회를 제공했다.

SK하이닉스를 비롯한 SK그룹 관계사들은 ‘세상의 모든 행복이 모여 있는 곳’이라는 메시지를 중심으로 ‘넷제로(Net Zero)*’의 꿈이 현실이 되는 SK원더랜드를 구성했다. 탄소 감축 기술을 총 망라한 SK원더랜드에서는 기후 위기가 사라진 세상에서 느낄 수 있는 일상의 가치와 행복을 체험하는 다채로운 프로그램이 마련됐다. 이를 위해 360도 영상을 재생하는 구체 LED, 15미터 길이의 미디어 터널, 미래 도심항공교통(UAM) 영상 시뮬레이터 등 다양한 미디어아트와 어트랙션이 구현됐다.

* 넷제로(Net Zero): 이산화탄소를 포함한 모든 온실가스의 순배출량을 제로(0)로 줄인다는 개념

특히, SK하이닉스의 ‘AI 포춘텔러(AI Fortune Teller)’는 많은 관람객의 호응을 얻었다. 포춘텔러는 얼굴 인식 AI 기술을 통해 관람객 얼굴이 합성된 타로카드를 만들어주는 생성형 AI다. 그 외, AI 인프라의 핵심인 초고성능 메모리 HBM3E의 기능과 중요성이 자세히 소개됐다.

▲ SK하이닉스의 HBM3E가 적용된 AI 포춘텔러의 모습

포춘텔러에서 소개된 HBM3E는 SK하이닉스가 2023년 8월, 개발에 성공한 현존 최고 성능의 메모리 반도체로, 초당 1.18TB(테라바이트) 이상의 동작 속도를 자랑한다. 방대한 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI, 클라우드, 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심적인 요소로 활용되고 있으며, 회사는 올해 상반기부터 본격적인 양산에 돌입해 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 할 것으로 전망하고 있다[관련기사].

또한, 사물의 이미지를 디지털 신호로 변환하는 CIS는 주로 스마트폰을 비롯한 카메라 등에 사용되며, 최근 AI 기반의 자율주행과 의학, 보안 등 이미지 데이터가 필요한 모든 곳에 적극 활용되고 있다.

글로벌 AI 메모리 리더십 보여준 SK하이닉스

SK하이닉스는 CES 2024 행사장 내 별도로 마련된 ‘SK ICT 패밀리 데모룸’을 통해 AI 메모리 기술력을 선보였다. 먼저, 최근 HBM과 함께 AI 메모리 기술로 각광받고 있는 CXL(Compute Express Link)이 많은 주목을 받았다. PCIe* 반의 표준화된 인터페이스인 CXL은 유연한 메모리 확장성과 여러 호스트(CPU, GPU 등) 간 메모리 공유가 장점인 기술로 AI와 데이터 분석에 활용되는 고성능 컴퓨팅 시스템의 효율성을 극대화할 수 있다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스

▲ ‘SK ICT 패밀리 데모룸’에 전시된 CXL

SK하이닉스는 CES 2024를 통해 선보인 CXL 기술력이 방대한 데이터를 더 효율적으로 처리하려는 AI 고객들에게 큰 도움이 될 것으로 전망했다. SK하이닉스는 DDR5 기반 96GB(기가바이트), 128GB CXL 메모리 솔루션 제품을 올 하반기부터 상용화한다는 계획이다.

▲ ‘SK ICT 패밀리 데모룸’에 전시된 CMS

또, 회사는 CXL 기반의 메모리 솔루션 CMS(Computational Memory Solution) 시제품을 선보이기도 했다. CMS는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL 메모리에 머신러닝 및 데이터 필터링 연산 기능까지 통합한 솔루션으로, AI와 빅데이터 분석 등 데이터 집약적인 다양한 영역에서 활용 가능할 것으로 전망되고 있다.

▲ ‘SK ICT 패밀리 데모룸’에 전시된 AiMX와 AiMX에 탑재된 GDDR6-AiM

특히, 이번 전시에서 눈에 띄었던 것은 AiMX(AiM based Accelerator)였다. AiMX는 대규모 언어모델(Large Language Model, LLM)에 특화된 생성형 AI 가속기에 쓰이는 카드형 제품으로, 데이터 저장은 물론 연산까지 가능한 차세대 지능형 메모리인 GDDR6-AiM(Accelerator-in-Memory) 칩을 탑재했다. AiMX는 기존 GPU 중심의 생성형 AI 시스템과 비교해 데이터 처리 시간을 대폭 단축하면서도 더 낮은 전력을 소모한다는 장점이 있어, 많은 데이터를 처리해야 하는 AI 시스템 발전에 중요한 역할을 할 것으로 기대되고 있다. 이 밖에도 회사는 서버용 DDR5 모듈과 새로운 형태의 D램 모듈인 LP CAMM2(Compression Attached Memory Module)*에 대한 품질 테스트 보드를 선제적으로 개발, 완성도 높은 차세대 제품을 적기에 공급할 수 있는 기반을 마련했다고 밝혔다.

* LP CAMM2(Low-Power Compression Attached Memory Module): 데스크톱/노트북/태블릿용 메모리를 차세대 모듈 규격(CAMM)에 맞춰 개발한 제품. 기존 모듈 대비 단면 구성으로 두께가 반으로 줄고, 고용량 저전력의 특성을 지니고 있다.

SK하이닉스는 “이번 CES 2024를 통해 AI 시대를 선도하는 메모리 기업으로서 자사의 기술력을 AI의 본고장인 미국, 그것도 혁신의 중심인 CES에서 선보였다”며 “앞으로 글로벌 협력을 강화해 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 밝혔다.

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