AI 메모리 – SK hynix Newsroom 'SK하이닉스 뉴스룸'은 SK하이닉스의 다양한 소식과 반도체 시장의 변화하는 트렌드를 전달합니다 Thu, 08 May 2025 04:47:38 +0000 ko-KR hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.7.1 https://skhynix-prd-data.s3.ap-northeast-2.amazonaws.com/wp-content/uploads/2024/12/ico_favi-150x150.png AI 메모리 – SK hynix Newsroom 32 32 [ONE TEAM SPIRIT] EP.1 반도체 늦덕에서 AI 메모리 성덕으로… 원팀 스피릿의 기적 /one-team-spirit-ep1/ Thu, 08 May 2025 05:00:03 +0000 /?p=47269 SK하이닉스가 이룬 혁신적 성과의 배경에는 ‘원팀 스피릿(One Team Spirit)’이 있다. 최대 실적 경신, 세계 최고 제품 개발, AI 메모리 시장 1위 달성 등 수많은 성과는 전 구성원이 한마음 한뜻으로 힘을 모았기에 가능했던 결과다. 뉴스룸은 성공 신화의 원동력, 원팀 스피릿이 빛났던 순간을 되짚어 보고자 한다.

1편에서는 회사 창립부터 현재까지 SK하이닉스가 직면했던 위기와 도전을 조명하고 그 속에서 드러난 원팀의 저력을 살펴본다.

후발주자 핸디캡 딛고, 흑자 전환에 성공하다

원팀스피릿, 원팀, 기업문화, HBM

SK하이닉스가 반도체 산업에 발을 들인 건 1983년의 일이다. 당시 시장은 미국과 일본이 양강 구도를 형성하고 있었다. 반도체 불모지인 한국에서, 그것도 후발주자로 뛰어든다는 것은 무모한 시도나 다름없었지만, SK하이닉스는 과감한 도전에 나서게 된다.

안타깝게도 현실은 녹록지 않았다. 회사는 설립 초기의 패기가 무색하게 선발주자와의 기술 격차를 좁히지 못했다. 공장 건설이 지연된 가운데 어렵게 이천 팹(Fab)을 짓고 16K(킬로비트) S램 시험 생산도 성공했지만, 제품 개발 지연과 생산 부진이 잇따르는 등 모든 부문에 빨간불이 켜졌다.

창립 2년 만에 들이닥친 위기, 하지만 포기하기엔 너무 이른 시점이었다. 이에 회사는 인력 확보 및 기술력 향상에 역량을 집중하기로 한다. 결과는 성공적이었다. SK하이닉스는 연구개발 인력을 늘리고 인프라를 확충하며 기술력을 다졌고, 1987년 자체 기술로 256K D램을 개발하게 된다.

기세는 1988년 이후로도 이어졌다. 업황 개선(업턴)에 따른 훈풍도 힘을 실어줬다. 1M(메가비트) D램, 4M D램을 개발하는 등 회사는 연이어 D램 자체 개발에 성공했다. 1988년에는 256K D램 판매 호조와 함께 흑자를 기록했다. 창립 5년 만에 이룬 성과였다.

당시 구성원들은 ‘100일 동안 수율 50% 달성’을 목표로 ‘150 작전’을 펼치는 등 후발주자 핸디캡을 극복하고자 한마음으로 움직였다. 회사의 성장 의지, 구성원들의 하나 된 집념이 없었다면 불가능한 일이었다. SK하이닉스가 반도체 산업에 뿌리내리는 데 큰 역할을 했던 원팀 스피릿은 훗날에도 위기를 극복하는 DNA가 돼주었다.

위기 극복 DNA, 원팀 스피릿으로 극적인 부활에 성공하다

원팀스피릿, 원팀, 기업문화

SK하이닉스의 원팀 스피릿은 1990년대 초를 강타했던 불황에서 또 한번 빛났다. 당시 회사는 불황 대응 카드로 ‘투자 확대’를 꺼내 들었다. 턴어라운드(반등)를 예측하고, 16M, 64M D램 양산 및 미래 준비에 수천억 원 투자를 단행했다. 한 치 앞을 모르는 불안 속에서도 구성원들은 노사불이(勞使不二)*를 선언하며 위기 극복에 팔을 걷고 나섰다.

* 노사불이(勞使不二): 신토불이(身土不二)를 변형해 만든 당시의 신조어. ‘노동자(勞)와 회사(社)는 한몸’이라는 의미가 담김

그러던 1995년, 회사의 예측대로 반도체 산업은 유례없는 호황을 맞았다. SK하이닉스는 16M, 64M D램 중심으로 투자를 늘린 덕에 많은 이익을 거두게 된다. 이번에도 회사를 믿고 한마음으로 뭉친 원팀 스피릿이 큰 성과로 이어진 것이다.

위기 극복의 정점은 2001년이었다. 다시 찾아온 불황은 여느 해보다 극심했다. 엎친 데 덮친 격으로 회사는 눈덩이처럼 불어난 부채와 닷컴 버블 붕괴라는 삼중고를 앓고 있었다. 결국 SK하이닉스는 워크아웃(채권단 공동관리)에 들어갔고 ‘회사를 헐값에 판다’는 흉흉한 소문마저 나돌았다.

반면 구성원들은 포기를 몰랐다. “한 푼이라도 아끼자”며 월급을 반납하고 무급휴직에 동참했다. 이천시민도 발 벗고 나서 ‘하이닉스 살리기 범시민 운동’, ‘하이닉스 주식 갖기 운동’을 펼치며 회생을 지원했다.

연구원들은 밤새워 연구하며, 값비싼 신규 장비 대신 기존 장비를 개조해 미세 공정(0.15 마이크론*) 제품을 만드는 데 성공했다. 이것이 지금까지 회자되는 ‘블루칩 프로젝트’다. 이후 1Gb(기가비트) DDR2 및 512M 낸드플래시 개발, 300mm 웨이퍼 양산 등의 성과를 달성한 SK하이닉스는 2005년 워크아웃 조기 종료를 확정했다. 그야말로 노사불이, 원팀 스피릿의 저력을 보여준 순간이었다.

* 마이크론: 100만분의 1m. 수치가 낮을수록 미세화 정도가 높아짐

AI 메모리 시장 1위, 다시 한번 원팀 스피릿

원팀스피릿, 원팀, 기업문화, HBM

SK하이닉스의 원팀 스피릿은 ‘잘나갈 때’ 더 빛났다. 2012년 회사는 SK그룹에 편입되며 성공 가도에 몸을 실었다. 당시 SK는 회사의 높은 성장성을 내다보고 과감한 투자를 결정했다고 밝힌 바 있다.

수조 원대 지원을 받은 회사는 글로벌 제휴, 투자, 연구개발을 활발히 펼쳤고 팹을 증설하며 착실히 미래를 준비했다. 기술은 물론 기업문화도 정비했다. 구성원 성장을 돕는 프로그램을 마련하고 ‘원팀’을 대표 기업문화로 내재화했다. 이를 통해 구성원과 조직들이 융합하고 혁신하는 환경을 조성했다.

원팀 스피릿으로 결집한 구성원들은 고객과 시장 수요에 부합하는 10나노급 DDR5 D램과 초고층 4D 낸드플래시, 고용량 SSD 등의 혁신 제품을 쏟아내며 연간 최대 실적을 갈아치웠다.

그 중에서도 핵심은 단연 HBM*이었다. SK하이닉스가 2009년부터 미리 준비한 HBM은 AI 시대에 접어들며 폭발적으로 성장했다. 배경에는 제품을 설계하고 소자를 개발하는 전공정 조직부터 칩을 전기적으로 연결하는 후공적 조직까지 전 구성원이 모여 성능 향상에 몰두했던 원팀 문화가 있다. 그 결과 TSV*, MR-MUF*, 어드밴스드 MR-MUF* 등 혁신적인 기술을 바탕으로 지금의 HBM이 탄생했다.

* TSV(Through Silicon Via): D램 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 기술
* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨
* MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill): 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고, 굳히는 공정
* 어드밴스드(Advanced) MR-MUF: 기존 칩 두께 대비 40% 얇은 칩을 휘어짐 없이 적층할 수 있는 칩 제어 기술(Warpage Control)이 적용되었으며, 신규 보호재를 통해 방열 특성까지 향상된 차세대 MR-MUF 기술

이러한 개발 흐름은 HBM4까지 이어졌고, 회사는 지난 3월 HBM4 12단 샘플을 고객사에 가장 먼저 공급하는 성과를 이뤘다[관련기사]. SK하이닉스가 AI 메모리 시장 1위라는 지위를 얻으며, 1983년 반도체 산업에 진입한 늦덕*이 마침내 성덕*으로 거듭난 것이다.

* 늦덕: 어떤 대상에 뒤늦게 흥미를 느끼고 열성적으로 좋아하게 된 사람을 이르는 신조어
* 성덕: 오랜 애정의 대상과 관련해 의미 있는 성과를 이룬 사람을 이르는 신조어

성장에 성장을 거듭하고 있는 SK하이닉스는 현재 120조 원을 투자해 용인 반도체 클러스터를 조성하고, M15X, 인디애나 팹 등 신규 팹 구축을 준비하는 등 몸집을 키우고 있다.

풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 도약하기 위한 이 같은 도전 앞에서 구성원들은 원팀의 저력을 발휘하고자 다시 한번 각오를 다지고 있다.

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[2024 뉴스룸 결산] ‘SK하이닉스 르네상스의 원년’ 올해를 빛낸 순간들 /2024-year-end-review/ /2024-year-end-review/#respond Tue, 31 Dec 2024 00:00:51 +0000 /?p=45189 올해 SK하이닉스는 글로벌 No.1 AI 메모리 프로바이더(Global No.1 AI Memory Provider)를 목표로 기술 혁신을 거듭해 AI 메모리 시장 1위의 자리를 굳건히 했다. D램(DRAM)과 낸드플래시(NAND Flash, 이하 낸드)를 아우르는 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더*(Full Stack AI Memory Provider)’로 나아가기 위한 준비도 착실히 해나갔다. 이 가운데 회사는 임직원 간 소통을 강화하고 구성원 가족의 행복을 챙기는 한편, 지속가능한 환경을 조성하는 데 많은 노력을 기울였다. 뉴스룸은 숨가쁘게 달려온 2024년 한 해를 정리해 봤다.

* 풀스택 AI 메모리 프로바이더: D램과 낸드 전 영역에서 초고성능 AI 메모리 포트폴리오를 갖춘 기업

1. HBM부터 낸드까지, 탄탄히 쌓은 AI 메모리 포트폴리오

2024년에도 인공지능(AI) 열풍이 거셌다. 특히 올해는 텍스트 기반에서 멀티모달*로 나아가기 위한 연구·개발도 활발히 진행됐다. SK하이닉스는 D램부터 낸드까지 AI 메모리 라인업을 빈틈없이 채우며 시장에 대응했다. 멀티모달 시대를 앞당기기 위한 차세대 메모리 연구에도 적극 나섰다. 이를 통해 회사는 AI 메모리 리더십을 공고히 하며 명실상부한 글로벌 No.1 AI 컴퍼니로 자리매김했다.

* 멀티모달(Multi Modal): 텍스트, 사진, 음성, 동영상 등 여러 복합 정보를 이해할 수 있는 AI 서비스

세계 최초 HBM3E 양산 및 HBM3E 16단 개발 공식화

HBM* 분야에서의 세계 기록은 올해도 쏟아졌다. SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 ‘HBM3E’를 양산하며 AI 메모리 선도 기업으로서 위상을 다졌다[관련기사]. HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하는 제품으로, 회사는 개발을 알린 지 7개월 만에 양산하는 성과를 냈다. 9월에는 36GB(기가바이트) 용량의 ‘HBM3E 12단’을 세계 최초로 양산했다[관련기사]. 빠른 양산으로 압도적 기술력을 증명한 회사는 11월 현존 최대 용량인 ‘HBM3E 16단(48GB)’ 개발도 공식적으로 알렸다[관련기사].

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전

AI 메모리를 위한 투자·협력 확대

지난 4월 SK하이닉스는 AI 메모리의 경쟁력을 높이고자 활발한 투자·협력에 나섰다. 먼저 미국 인디애나 주와 투자 협약을 맺고, 어드밴스드 패키징 공장 설립을 본격화했다[관련기사]. TSMC와의 기술 협력도 추진했다[관련기사]. 이로써 회사는 베이스 다이(Base die)에 로직(Logic) 공정을 적용한 HBM4를 선보이고, 고객·파운드리·메모리 간 협업을 강화하겠다는 계획을 밝혔다. 청주 M15X를 D램 생산기지로 결정했다는 소식 또한 전하며[관련기사], 20조 원 이상 투자해 급증하는 HBM 수요에 대응하겠다고 강조했다.

AI를 위한 낸드 혁신 가속화

낸드 분야에서의 성과도 빛났다. 5월, 회사는 온디바이스(On-Device) AI용 낸드 솔루션 ‘ZUFS* 4.0’ 개발에 성공했다[관련기사]. 6월에는 거대언어모델(LLM)*을 1초 내에 구동하는 온디바이스 AI PC용 SSD ‘PCB01’을 개발했고[관련기사], 9월과 12월에는 데이터 전송 속도가 32GT/s(초당 기가트랜스퍼)에 달하는 데이터센터용 SSD ‘PEB110 E1.S[관련기사]’와 AI 데이터센터용 SSD ‘PS1012 U.2[관련기사]’를 각각 개발했다. 11월에는 세계 최고층 ‘321단 낸드’를 양산하기 시작했다[관련기사]. 3-플러그* 기술로 적층 한계를 돌파하고, 성능 및 생산성을 높인 이 제품은 AI향 고성능·저전력 시장에서 활약할 것으로 기대를 모은다.

* ZUFS(Zoned Universal Flash Storage): 디지털카메라, 휴대전화 등 전자제품에 사용되는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품. 이 제품은 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치 간의 데이터 전송을 최적화함
* 거대언어모델(Large Language Model, LLM): 방대한 양의 데이터를 학습한 언어 모델로, 텍스트를 생성, 요약, 번역하는 등 생성형 AI 작업을 수행하는 데 필수적인 역할을 함
* 플러그(Plug): 여러 층의 기판을 쌓은 뒤 셀을 한 번에 형성하기 위해 내는 수직 구멍

주력 D램 제품 및 차세대 AI 메모리 성과 공개

SK하이닉스는 주력 D램 제품군에서도 혁신을 이어갔다. 7월에는 세계 최고 사양의 ‘GDDR7’을 공개했다[관련기사]. 기존 대비 60% 빠른 이 제품은 고사양 3D 그래픽 작업은 물론 AI 구동 등에 폭넓게 활용될 것으로 기대된다. 8월에는 세계 최초로 ‘10나노급 6세대(1cnm) 미세공정을 적용한 DDR5’ 개발 소식을 알렸다[관련기사]. 혁신적인 1cnm 기술은 차세대 HBM, LPDDR6, GDDR7에도 적용될 예정이다.

회사는 차세대 AI 메모리도 꾸준히 준비했다. 관련해 9월에는 PIM* 기반 가속기 카드인 ‘AiMX’의 성능을 시연했고[관련기사], 10월에는 ‘CMM-Ax’ 등의 CXL®* 기반 솔루션을 다채롭게 선보였다[관련기사].

* PIM(Processing-In-Memory): 메모리에 연산 기능을 더해 AI와 빅데이터 처리에서 데이터 이동 정체 문제를 해결하는 차세대 기술
* CXL®(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스

이렇게 올 한 해 SK하이닉스는 HBM, 낸드 솔루션, 주력 D램 제품에서 기술 혁신을 이뤄내며 풀스택 AI 메모리 프로바이더로 나아가기 위한 내실을 다졌다.

2. 소통·가족 친화적 프로그램으로 강화한 기업문화

SK하이닉스의 혁신은 활발한 소통을 기반으로 한 원팀(One Team) 문화, 가족 친화적 기업문화에서 비롯된다. 올해도 회사는 구성원과 소통하고, 구성원 및 구성원 가족을 대상으로 축제의 장을 마련하는 등 기업문화 활성화에 공을 들였다.

다양한 소통 프로그램으로 원팀 결속력 증대

SK하이닉스의 활발한 소통 행보는 연초부터 이어졌다. 2월에는 CEO와 구성원이 함께하는 ‘The 소통’을 개최했다[관련기사]. 행사에는 곽노정 대표이사 사장과 주요 경영진, 구성원이 참석해 경영 현안에 대해 터놓고 이야기 나눴다. 5월에는 New CoC* 실천 사례를 공유하는 ‘초세행 콘서트’를 열었고[관련기사], 9월에는 ‘SK하이닉스 미래포럼’을 개최해 반도체의 현재와 미래를 살폈다[관련기사]. 곽노정 사장, 주요 임원진, 국내 주요 대학 교수진과 구성원들이 한데 모인 이 행사에서는 수많은 인사이트와 비전이 공유됐다.

* New CoC(New Code of Conduct): ‘초기술로 세상을 더 행복하게’라는 핵심 가치를 실천하기 위해 경영진과 구성원이 함께 만든 구성원 행동 가이드라인

가족 친화적 프로그램으로 일과 가정의 양립 지원

5월과 9월에는 이천·청주·분당 캠퍼스에 축제의 장이 펼쳐졌다. SK하이닉스는 화합과 소통을 위한 콘서트 ‘The 캠퍼스 비긴어게인’을 봄·가을[관련기사]에 개최하며 구성원들에게 힐링의 시간을 선물했다. 구성원 리프레시 프로그램[관련기사]도 제공했다. 휴양과 자녀 교육을 동시에 누리는 ‘The 에듀캉스’, 가족·지인과 함께하는 휴양소 ‘The 캠프’를 운영해 구성원 가족의 행복감을 키워주었다. 사내 부부를 대상으로 가족사진 촬영 이벤트를 열고, 서로 배우고 성장하는 이야기를 소개하기도 했다[관련기사].

이처럼 회사는 소통 및 가족 친화 프로그램을 통해 혁신의 근간인 기업문화를 더욱 단단히 다져나갔다.

3. 인재 육성·지역 나눔·환경 보호 등 SV 창출에 앞장

SK하이닉스는 지난 2월 ‘행복나눔기금*’ 23억 원을 사회복지공동모금회에 기탁하며 2024년 사회적 가치(Social Value) 창출 활동을 본격화했다[관련기사]. 이를 시작으로 인재 육성, 지역사회 및 취약계층 지원, 탄소 저감 등 지속가능한 세상을 위한 SV 활동을 꾸준히 전개했다.

* 행복나눔기금: 구성원들이 자발적으로 모금한 기부금. 인재 육성, 지역사회 나눔, 취약계층 지원 등에 두루두루 쓰인다.

초·중·고·대학생 대상 폭넓은 미래 인재 육성

SK하이닉스는 반도체 미래 인재를 육성하기 위한 다양한 사업을 진행하고 있다. 올해 3월에는 ‘반도체 커리큘럼*’ 우수 학습자를 이천캠퍼스로 초청, 현장 투어 및 진로 상담을 제공해 많은 호응을 얻었다[관련기사]. 6월에는 대학교 학부생, 대학원생을 대상으로 ‘AiM* 이론 및 실습 교육’을 제공했다[관련기사]. 학생들의 높은 관심 속에 열린 이 행사는 “전문적이고 실용적인 AI 교육”이라고 평가받았다. 9월에는 하인슈타인* 참가생의 성과를 공유하는 ‘하인슈타인 올림피아드’를 개최하며[관련기사], 인재 양성에 앞장섰다.

* 반도체 커리큘럼: SK하이닉스의 기술 역량과 노하우를 바탕으로 사내 전문가가 만든 ‘실무 중심 반도체 온라인 학습 콘텐츠’를 대학교에 제공. 이로써 반도체 생태계 구축에 기여하고 학생들을 미래 반도체 인재로 성장할 수 있도록 돕기 위한 학습 프로그램
* AiM(Accelerator-in-Memory): SK하이닉스의 PIM 반도체 제품명, GDDR6-AiM이 이에 포함됨
* 하인슈타인: “성공한 사람보다는 가치 있는 사람이 되어라”라는 세계적인 천재과학자 아인슈타인의 뜻을 이어받아, 더 가치 있는 미래 ICT 인재를 육성하는 교육 지원 프로그램. 2013년부터 다양한 교육 프로그램으로 운영, 2018년 ‘하인슈타인 사업’으로 통합되어 추진 중이다.

보호 아동부터 취약 노인까지, 곳곳에서 나눔 활동

올해 구성원들은 유기동물을 비롯해 아동, 취약노인 등 도움이 필요한 소중한 존재들에게 나눔의 손길을 건넸다. 구성원 행복 쉐어링(Sharing) 프로그램 ‘나눔의 확실한 행복’에 참여한 구성원들은 4월, 8월, 9월에 걸쳐 유기동물 보호소[관련기사], 아동 보육시설[관련기사], 지역 농가[관련기사]에 방문해 일손을 거들었다. 회사는 10월, ‘청춘여행’[관련기사]과 ‘충북 SR포럼’[관련기사]도 개최했다. 청춘여행을 통해 취약노인에게 문화활동의 기회를 제공했고, 포럼을 통해 시니어의 삶의 질 향상, 디지털 역량 강화 방안을 모색했다.

기술·캠페인 차원의 다각적 친환경 활동

올해 SK하이닉스는 다각적 노력을 통해 지속가능한 환경을 조성하기도 했다. 기술적으로는 탄소관리위원회의 친환경 기술을 들 수 있다. 관련해 네온가스 재활용[관련기사], 공정용 대체가스 개발[관련기사], 고효율·저전력 스크러버 개발[관련기사], 저전력 펌프 개발[관련기사] 등의 성과를 공개했다.

캠페인 차원의 노력도 펼쳤다. 회사는 4월, 용인 반도체 클러스터 주변 하천인 안성천의 생물다양성을 보전하고자 ‘안성천 모니터링[관련기사]’을 진행했다. 11월에는 이천캠퍼스 주변 복하천의 수질을 보전·개선하기 위해 ‘물길봉사대[관련기사]’를 조직한 뒤 환경 정화 활동에 참여했다.

지금까지 2024년의 SK하이닉스를 되돌아봤다. 올해 SK하이닉스는 기술·문화·환경적으로 값진 성과를 기록하며 성장하는 시간을 보냈다. 2025년에도 회사는 탄탄한 기업문화를 바탕으로 사회적 가치를 창출하는 동시에 글로벌 AI 메모리 시장 1위의 자리를 굳건히 지켜나갈 계획이다.

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