▲ SK하이닉스가 개발한 AI 데이터센터용 고용량 SSD ‘PS1012 U.2’

SK하이닉스가 AI 데이터센터용 고용량 SSD(Solid State Drive) 제품인 ‘PS1012 U.2*’(이하 PS1012) 개발을 완료했다고 18일 밝혔다.

*U.2: SSD의 형태를 칭하는 폼팩터(FormFactor)의 일종으로 2.5인치 크기의 SSD로 주로 서버나 고성능 워크스테이션(Workstation)에서 사용됨. 대용량 저장과 높은 내구성이 특징

SK하이닉스는 “AI 시대의 본격화로 고성능 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD)의 수요가 급격히 늘고 있고, 이를 고용량으로 구현할 수 있는 QLC* 기술이 업계 표준으로 자리 잡고 있다”며, “이런 흐름에 맞춰 당사는 이 기술을 적용한 61TB(테라바이트) 제품을 개발해 시장에 선보이게 됐다”고 설명했다.

* 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(Triple Level Cell, 3개)-QLC(Quadruple Level Cell, 4개)-PLC(Penta Level Cell, 5개) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있음

앞서 SK하이닉스는 QLC 기반 eSSD를 세계 최초로 상용화한 자회사 솔리다임(Solidigm)을 중심으로 AI 데이터센터용 SSD 시장을 이끌어 왔다. 회사는 PS1012의 개발로 균형 잡힌 SSD 포트폴리오를 구축하게 되어 양사 간 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

PS1012는 최신 PCIe* 5세대(Gen5)를 적용해 4세대 기반 제품보다 대역폭이 2배로 확대됐다. 이에 따라 데이터 전송 속도는 32GT/s**(초당 기가트랜스퍼)에 달하며, 순차 읽기 성능은 이전 규격 제품 대비 2배 수준인 13GB/s(초당 기가바이트)다.

*PCIe(Peripheral Component Interconnect express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스
**GT/s(Giga-Transfers per second): 초당 전송(Transfer)되는 동작(Operation) 또는 정보의 수

또, 회사는 이 제품이 OCP* 2.0 버전을 지원할 수 있도록 개발해 글로벌 AI 고객들의 여러 데이터센터 서버 장치와 호환성을 높였다.

* OCP(Open Compute Project): 전 세계 데이터센터 관련 주요 기업들이 참여해 초고효율 데이터센터 구축을 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 eSSD의 표준을 논의하는 국제 협의체

회사는 이번 신제품 샘플을 연내 글로벌 서버 제조사에 공급해 제품 평가를 진행하고, 이를 바탕으로 내년 3분기에는 제품군을 122TB까지 확대할 계획이다. 아울러 eSSD의 용량 한계를 극복하기 위해 지난 11월 개발한 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 244TB 제품 개발도 함께 진행해 초고용량 데이터센터용 SSD 시장을 선도해 나간다는 방침이다.

SK하이닉스 안현 개발총괄(CDO, Chief Development Officer) 사장은 “당사와 솔리다임은 QLC 기반 고용량 SSD 라인업을 강화해 AI 낸드 솔루션 분야 기술 리더십을 확고히 하고 있다”며, “앞으로 당사는 eSSD 분야에서의 높은 경쟁력을 바탕으로 AI 데이터센터 고객들의 다양한 니즈(Needs)를 충족시켜, 풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)로 도약하기 위한 성장 기반을 다지겠다”고 말했다.

SK하이닉스는 이사회 보고를 거쳐 2025년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 5일 밝혔다.

회사는 “르네상스 원년으로 삼았던 올해 성과에 안주하지 않고, 차세대 AI 반도체 등 미래 기술과 시장을 지속 선도하기 위한 ‘강한 One Team(원팀)’ 체제 구축에 중점을 두었다”고 강조했다.

우선 SK하이닉스는 핵심 기능별로 책임과 권한을 부여하여 신속한 의사결정이 가능하도록 ‘C-Level’(C레벨) 중심의 경영 체제를 도입했다.

이에 따라 사업부문을 AI Infra(CMO, Chief Marketing Officer), 미래기술연구원(CTO, Chief Technology Officer), 개발총괄(CDO, Chief Development Officer), 양산총괄(CPO, Chief Production Officer), Corporate Center 등 5개 조직으로 구성했다. 부문별 관련된 기능을 통합해 ‘One Team’ 의사결정이 가능하도록 한 것이다. 곽노정 CEO를 중심으로 C-Level 핵심 임원들이 주요 의사결정을 함께 이끌며, 시장과 기술의 변화에 더 민첩하게 대응하겠다는 의지다.

특히 D램과 낸드, 솔루션 등 모든 메모리 제품의 개발 역량을 결집한 ‘개발 총괄’을 신설해, 차세대 AI 메모리 등 미래 제품 개발을 위한 전사 시너지를 극대화해 나가기로 했다. 이 자리에는 N-S Committee 안현 담당이 사장으로 승진해 선임됐다. 안 사장은 미래기술연구원과 경영전략, 솔루션 개발 등 핵심 보직을 거쳤고, 올해 주주총회에서 사내이사에 선임돼 회사의 기술과 전략 관련 주요 의사결정에 참여해왔다.

또, 회사는 메모리 전(前)공정과 후(後)공정의 양산을 총괄하는 ‘양산총괄’을 신설해, 공정 간 시너지를 극대화하고 향후 용인 반도체 클러스터를 포함해 국내외에 건설할 팹(Fab)의 생산기술 고도화를 통합적 관점에서 주도하게 했다.

대외협력과 글로벌 업무 관련 조직에는 외교 통상 전문가를 다수 배치해 세계 주요국의 반도체 정책과 급변하는 지정학 이슈에 기민하게 대응할 수 있는 역량을 강화했다.

한편, SK하이닉스는 젊고 유능한 인재들이 새로운 시각으로 고객 요구와 기술 트렌드에 부합한 미래 성장을 준비할 수 있도록 신규 임원 33명을 발탁해 과감한 세대교체를 단행했다. 이 중 약 70%는 차세대 반도체 개발과 같은 기술 분야에서 선임해 기술회사의 근원적 경쟁력 확보에 주력했다. 특히 HBM, D램 등 주요 제품 경쟁력을 강화하는 데 탁월한 성과를 낸 조직에서 다수의 신규 임원을 선임해 성과에 기반한 인사를 명확히 했다.

곽노정 대표이사 사장은 “회사 구성원들이 하나가 되어 노력한 결과 올해 HBM, eSSD 등 AI 메모리 분야에서의 기술 경쟁력을 확고히 했다”며 “괄목할 만한 성장을 이뤘지만 경영환경이 빠르게 변하고 있는 만큼, 이번 조직개편과 임원 인사를 통해 기존 사업과 미래 성장 기반을 리밸런싱(Rebalancing)해 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 말했다.

■ SK하이닉스 정기 임원인사 명단

□ 사장 승진 (1명)

□ 신규 선임 (33명)

□ 연구위원 선임 (2명)

SK하이닉스가 내년부터 2027년까지 3년간 적용할 새로운 주주환원 정책과 기업가치 제고(밸류업, Value-up) 계획을 27일 공시를 통해 발표했다.

이날 나온 신규 주주환원 정책에 따르면, 회사는 누적 잉여현금흐름(Free Cash Flow, 이하 FCF)의 50%를 주주환원의 재원으로 한다는 기존 정책은 유지하되, 주당 연간 고정배당금을 기존 1,200원에서 1,500원으로 25% 올리기로 했다.

SK하이닉스는 “고정배당을 높이면서 앞으로 총 현금 배당액이 연간 1조 원 규모로 확대될 것으로 본다”며, “이를 통해 당사가 여러 어려움을 이겨내고 AI 메모리 세계 선도기업으로 도약하기까지 성원하고 지지해 준 주주들의 기대에 부응하고자 한다”고 설명했다.

회사는 또, “앞으로도 메모리 업황은 변동될 수 있지만, 지속적으로 기업가치를 지켜가기 위해 당사는 주주환원과 재무 건전성 강화 정책을 균형감 있게 추진하겠다”고 강조했다.

이를 위해 SK하이닉스는 ‘순현금* 달성’과 ‘적정현금** 확보’라는 구체적인 재무 건전성 목표를 설정했다. 이 목표 달성을 위해 기존 정책에서 지급하던 연간 FCF의 5%는 재무구조 강화에 우선 활용하기로 했다.

* 순현금(Net Cash): 현금성 자산에서 차입금을 제외한 것으로, 보유 현금이 차입금보다 많은 상태
** 적정현금: 미래 성장 투자를 준비하기 위한 연간 투자 재원

아울러 회사는 3년간의 주주환원 정책이 마무리되는 2027년까지 이 목표를 달성하면, 재무 건전성을 유지하는 범위 내에서 추가 환원을 진행할 계획이다. 또, 경영실적 호조로 유의미하게 FCF가 높아진다면, 회사는 정책 만료 이전에라도 조기환원을 검토하기로 했다.

이와 함께, 이날 SK하이닉스는 기업가치를 한 단계 더 성장시키기 위한 밸류업 계획도 발표했다.

회사는 우선, ‘설비투자 원칙(CapEx Discipline)’을 내놓으며, 연간 투자 규모를 매출액 대비 평균 30%대 중반 수준으로 구체화했다. 이는 미래 불확실성을 줄이고, 시장 변화에 맞춰 신속한 의사결정을 가능하게 해 안정적인 현금흐름을 창출하는 데 도움을 줄 것으로 회사는 내다봤다.

또, SK하이닉스는 AI 시대가 본격화되면서 고객 요구가 다양해지고 프리미엄 제품의 비중이 커지는 흐름에 맞춰, 미래 기술 로드맵을 구축해 AI 메모리 시장 리더십을 한층 더 공고히 하겠다는 방침이다.

SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “다운턴을 슬기롭게 이겨내고 올해는 2018년 초호황기를 뛰어넘는 사상 최대 실적 달성이 기대되는 가운데 당사 기업가치가 큰 폭으로 상승했다”며, “이러한 시점에 맞춰 회사의 성장세에 걸맞은 주주환원과 함께 안정적인 재무구조를 지켜가기 위한 정책을 실행하여 주주 여러분과 함께 회사의 장기적인 성장을 도모하고자 한다”고 말했다.

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell)* 4D 낸드 플래시를 양산하기 시작했다고 21일 발표했다.

SK하이닉스는 “당사는 2023년 6월에 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급해 왔고, 이번에 300단을 넘어서는 낸드도 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다”며, “내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 생산 효율이 높은 ‘3-플러그(Plug)*’ 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다. 이 기술은 세 번에 나누어 플러그 공정을 진행 한 후, 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식이다. 이 과정에서 저변형* 소재를 개발하고 플러그 간 자동 정렬(Alignment) 보정 기술을 도입했다. 이와 함께, 회사 기술진은 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성을 59% 향상시켰다.

이번 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐다. 또, 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 AI향 저전력 고성능 신규 시장에도 적극 대응해 활용 범위를 점차 넓혀갈 계획이다.

SK하이닉스 최정달 부사장(NAND개발 담당)은 “당사는 300단 이상 낸드 양산에 가장 먼저 돌입하면서 AI 데이터센터용 SSD, 온디바이스 AI 등 AI 스토리지(Storage, 저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다”며, “이를 통해 당사는 HBM으로 대표되는 D램은 물론, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 ‘풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)’로 도약할 것”이라고 말했다.

SK하이닉스가 24일 실적발표회를 열고, 올해 3분기 매출 17조 5,731억 원, 영업이익 7조 300억 원(영업이익률 40%), 순이익 5조 7,534억 원(순이익률 33%)을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준)

이는 분기 기준 사상 최대 실적으로, 매출은 기존 기록인 올해 2분기 16조 4,233억 원을 1조 원 이상 넘어섰고, 영업이익과 순이익도 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조 4,724억 원, 순이익 4조 6,922억 원)의 기록을 크게 뛰어넘었다.

SK하이닉스는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고, 이에 맞춰 회사는 HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다”며 “특히 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다”고 강조했다.

회사는 또, “수익성 높은 고부가가치 제품 중심으로 판매가 늘며 D램 및 낸드 모두 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 전 분기 대비 10%대 중반 올라 당사는 사상 최대 영업이익을 거두게 됐다”고 설명했다.

올해 들어 HBM, eSSD 등 AI 서버용 메모리 수요 성장세가 뚜렷해진 가운데, 회사는 내년에도 이런 흐름이 지속될 것으로 전망했다. 생성형 AI가 멀티모달* 형태로 발전하고 있고, 범용인공지능(AGI)** 개발을 위한 글로벌 빅테크 기업들의 투자가 지속되고 있기 때문이다.

* 멀티모달(Multi Modal): 텍스트, 사진, 음성, 동영상 등 여러 복합 정보를 이해할 수 있는 AI 서비스
** 범용인공지능(Artificial General Intelligence): 컴퓨터로 사람과 같은 또는 그 이상의 지능을 구현한 인공지능

또, AI 서버용 메모리에 비해 수요 회복이 더뎠던 PC와 모바일용 제품 시장도 각 디바이스에 최적화된 AI 메모리가 출시되면서 내년부터는 수급 밸런스가 맞춰지며 안정적인 성장세에 접어들 것으로 회사는 내다봤다.

이에 따라 SK하이닉스는 앞으로도 AI 메모리 세계 1위 기술력을 바탕으로 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘리며 수익성에 치중하는 전략을 지속해 가기로 했다.

우선 D램을 보면, 회사는 기존 HBM3에서 HBM3E 8단 제품으로의 빠른 전환을 지속하고 있으며, 지난달 양산에 들어간 HBM3E 12단 제품의 공급도 예정대로 4분기에 시작할 계획이다. 이를 통해, 3분기 전체 D램 매출의 30%에 달했던 HBM 매출 비중이 4분기에는 40%에 이를 것으로 전망된다.

낸드에서도 SK하이닉스는 투자 효율성과 생산 최적화 기조에 무게를 두면서 시장 수요가 가파르게 늘고 있는 고용량 eSSD의 판매를 확대해 나갈 계획이다.

SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “당사는 올해 3분기에 사상 최대의 경영실적 달성을 통해 글로벌 No.1 AI 메모리 기업으로서의 위상을 공고히 했다”며 “앞으로도 당사는 시장 수요에 맞춰 제품 및 공급 전략을 유연하게 가져가, 안정적인 매출을 확보하면서도 수익성을 극대화해 나갈 것”이라고 말했다.

■ 2024년 3분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

 
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

▲10월 23일 서울 종로구 정부서울청사에서 열린 재해구호 민간협력 업무협약식에서 (왼쪽부터) 송필호 전국재해구호협회 회장, 이상민 행정안전부 장관, 김동섭 SK하이닉스 대외협력 사장이 협약서에 서명한 뒤 기념 촬영하고 있다.

행안부는 2015년부터 민간기업과 물품·기금 지원, 정책 홍보 등 재해구호 분야 업무협약을 체결해 왔다.

이번 협약으로 재난 발생 시 이재민들이 신속히 생활에 안정을 취할 수 있도록 기관 간 협력체계를 구축하게 된다.

SK하이닉스는 2022년부터 이상 기후로 인한 국내 재해 · 재난 피해 최소화와 이재민 구호를 위해 ‘하이세이프티’ 사업을 진행하고 있으며, 이를 위해 11억 원을 기부해 왔다.

회사는 앞으로도 성금 기부를 통해 현장 구호 활동에 필요한 긴급 구호 물품* 제작 및 보급을 지속적으로 지원할 예정이다.

* 긴급 구호 물품: 이재민 생필품 구호 키트(칫솔, 수건, 우의, 마스크 등) 및 이재민쉘터

이상민 장관은 “이번 업무 협약을 통해 신속하고 체계적으로 구호 물품이 전달되어 이재민들의 생활 안정에 도움이 될 것으로 기대한다”면서, “정부는 앞으로도 민관 협력 인프라를 꾸준히 확대해 재해구호 역량을 강화해 나가겠다”고 말했다

SK하이닉스가 현존 HBM* 최대 용량**인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전
** 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였음

회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정으로, 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한 지 6개월 만에 또 한 번 압도적인 기술력을 증명했다.

SK하이닉스는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한 데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해 온 유일한 기업”이라며 “높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 강조했다.

회사는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다.

우선 회사는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM)인 ‘라마 3 70B*’를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다.

* 라마 3(Llama 3): 2024년 4월 메타가 공개한 오픈소스 LLM으로 8B(Billion), 70B, 400B 총 3가지 사이즈가 있음

회사는 또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 TSV* 기술을 활용해 수직으로 쌓았다.

여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 회사는 자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) MR-MUF** 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였으며, 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다.

* TSV(Through Silicon Via): D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술
** MR-MUF: 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가. 특히, SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어(Warpage control)도 우수해 안정적인 HBM 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있음

SK하이닉스 김주선 사장(AI Infra담당)은 “당사는 다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며, “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 ‘글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서의 위상을 이어가겠다”고 말했다.

SK하이닉스가 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)* 메모리의 구동을 최적화해 주는 자사의 소프트웨어인 ‘HMSDK*’의 주요 기능을 세계 최대 오픈소스 운영체제 리눅스(Linux)* 에 탑재했다고 23일 밝혔다.

* CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스. 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있음
* HMSDK(Heterogeneous Memory S/W Development Kit): SK하이닉스 고유의 이종(異種) 메모리 소프트웨어 개발 도구. 효과적인 메모리 제어로 CXL 메모리를 포함한 이종 메모리 시스템의 성능을 향상시켜줌
* 리눅스(Linux): 1991년 리누스 토르발스가 개발한 운영체제로, 이후 세계 최대 오픈소스 운영체제로 확대됨. 클라우드 시스템과 슈퍼 컴퓨터는 물론, 스마트폰과 자동차, 가전기기를 위한 운영체제의 대부분이 리눅스 기반으로 만들어짐

SK하이닉스는 “CXL메모리는 HBM을 이을 차세대 AI 메모리로 주목받는 제품으로, 당사는 자체 개발한 CXL 최적화 소프트웨어인 HMSDK의 성능을 국제적으로 인정받아 이를 세계 최대 오픈소스 운영체제인 리눅스에 적용하게 됐다”며, “HBM 등 초고성능 하드웨어 메모리뿐 아니라 소프트웨어 경쟁력도 인정받게 됐다는 데 큰 의미가 있다”고 강조했다.

앞으로 리눅스를 기반으로 일하는 전세계 개발자들이 CXL 메모리를 이용할 때 SK하이닉스의 기술을 업계 표준(Standards)으로 삼게 돼, 회사는 향후 차세대 메모리와 관련한 글로벌 협력을 해나가는 데 있어 유리한 입지를 점하게 될 것으로 기대하고 있다.

HMSDK는 기존 메모리와 확장된 CXL 메모리 간의 대역폭에 따라 차등적으로 메모리를 할당해 기존 응용 프로그램을 조정하지 않고도 메모리 패키지의 대역폭을 30% 이상 확장시켜 준다. 또, 이 소프트웨어는 자주 사용하는 데이터를 더 빠른 메모리로 옮겨주는 ‘접근 빈도 기반 최적화’ 기능을 통해 기존 시스템 대비 성능을 12% 이상 개선시켜 주는 것으로 확인됐다.

반도체 업계는 올 하반기 중 ‘CXL 2.0’ 규격이 적용된 첫 서버용 CPU가 시장에 출시되면서 CXL이 본격 상용화 단계에 접어들 것으로 보고 있다. 이에 맞춰, SK하이닉스도 96GB(기가바이트), 128GB 용량의 CXL 2.0 메모리에 대한 고객사 인증을 진행 중이며, 연말 양산을 계획하고 있다.

SK하이닉스 주영표 부사장(Software Solution 담당)은 “거대언어모델(LLM)과 같은 AI의 발전과 확산을 위해서는 이제 반도체뿐 아니라 이를 뒷받침하기 위한 시스템 애플리케이션 수준도 크게 향상시켜야 한다”며, “당사는 이번 리눅스 탑재와 협업을 계기로, 기술 혁신과 이 분야 생태계 확장에 힘쓰면서 ‘토탈 AI 메모리 솔루션 기업’의 위상을 더욱 높이겠다”고 말했다.

SK하이닉스가 협력사와의 상생 확대를 위해 운영 중인 ‘2024 Happy Family(해피 패밀리) 장학금’ 지급 대상자를 12일부터 10월 14일까지 한 달여간 모집한다고 12일 밝혔다.

신청 대상은 협력사에 재직 중인 구성원의 초중고, 대학(원)생 자녀로 회사는 심사 절차를 거쳐 ESG 프로그램 참여도가 높은 협력사를 중심으로 대상자를 선발한다. 협력사당 최대 500만 원 범위 내에서 초중학생 50만 원, 고등학생 100만 원, 대학(원)생 400만 원을 장학금으로 지급한다.

이 제도는 SK하이닉스가 2019년부터 협력사의 경영 역량 향상과 ESG 활동 참여를 유도하기 위해 진행하고 있는 ‘ESG 프로그램*’에서 발생한 수익금으로 운영해, 사회적 가치 선순환을 실천하고 있다는 평가를 받고 있다.

* ESG 프로그램 : SK하이닉스의 고가 장비를 활용한 측정/분석 서비스를 협력사에 제공하는 기술 협력 프로그램을 비롯해 반도체 및 환경, 특허 지식과 노하우를 공유하는 다양한 프로그램

회사는 올해 장학금 규모를 10% 증액해 대상자를 확대할 방침이다. 이에 따라 누적 총 대상자 약 1,400여 명에게 17.4억 원의 장학금이 지급된다.

SK하이닉스 이병래 부사장(지속경영 담당)은 “당사는 지난해 다운턴으로 어려운 경영 환경 속에서도 Happy Family 장학금을 축소하거나 중단하지 않고 지속 운영했다”며, “앞으로도 협력사와 함께 할 수 있는 다양한 사회적 가치 프로그램을 운영해 반도체 생태계를 강화하고 미래 인재 육성에 앞장 서겠다”라고 말했다.

SK하이닉스가 데이터센터용 고성능 SSD(Solid State Drive) ‘PEB110 E1.S’(이하 PEB110)’를 개발했다고 11일 밝혔다.

SK하이닉스는 “AI 시대가 본격화되면서 HBM과 같은 초고속 D램은 물론, 고성능 낸드 솔루션 제품인 데이터센터용 SSD에 대한 고객 수요도 커지고 있다”며, “이런 흐름에 맞춰 당사는 PCIe* 5세대(Gen5) 규격을 적용, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 획기적으로 개선한 신제품을 개발해 시장에 선보이게 됐다”고 강조했다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스

앞서 SK하이닉스는 초고성능 제품인 PS1010*을 개발해 양산 중이다. PEB110 개발을 통해 한층 탄탄해진 SSD 포트폴리오를 구축, 다양해지는 고객 니즈(Needs)를 만족시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다.

* PS1010: 초고성능-고용량 데이터센터/서버향 SSD로 PCIe 5세대 E3.S & U.2/3(폼팩터 규격) 기반 제품

회사는 현재 글로벌 데이터센터 고객사와 함께 PEB110에 대한 인증 작업을 진행 중이며, 인증이 마무리되는 대로 내년 2분기부터 제품 양산을 시작해 시장에 공급할 계획이다.

신제품에 적용된 PCIe 5세대는 기존 4세대(Gen4)보다 대역폭이 2배로 넓어졌으며, 이에 따라 PEB110의 데이터 전송 속도는 32GTs(초당 기가트랜스퍼)에 달한다.

이를 통해 PEB110은 이전 세대 대비 성능이 2배 향상됐고, 전력 효율도 30% 이상 개선됐다.

또, SK하이닉스는 자사 데이터센터용 SSD 최초로 이번 제품에 정보 보안 기능을 대폭 강화해 주는 SPDM(Security Protocols and Data Model) 기술을 적용했다.

SPDM은 서버 시스템을 보호하는 데 특화된 핵심 보안 솔루션으로 서버의 안전한 인증과 모니터링을 지원한다. 최근 데이터센터에 대한 사이버 공격이 늘어나는 가운데 SPDM이 탑재된 PEB110은 고객의 정보 보안 요구에도 부합하는 제품이 될 것으로 회사는 보고 있다.

SK하이닉스는 이 제품을 2TB(테라바이트), 4TB, 8TB 등 3가지 용량 버전으로 개발했으며, 여러 글로벌 데이터센터에 적용 가능한 호환성을 높이기 위해 OCP 2.5 버전 규격을 지원한다.

* OCP(Open Compute Project): 전 세계 데이터센터 관련 주요 기업들이 참여해 초고효율 데이터센터 구축을 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 eSSD의 표준을 논의하는 국제 협의체

SK하이닉스 안현 부사장(N-S Committee 담당)은 “이번 제품은 최고 성능이 입증된 당사 238단 4D 낸드를 기반으로 개발돼 원가, 성능, 품질 측면에서 업계 최고 수준의 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로 당사는 고객 인증과 양산을 순조롭게 진행해 향후 지속적으로 성장해 나갈 데이터센터용 SSD 시장에서도 글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)의 위상을 공고히 할 것”이라고 말했다.