SK하이닉스가 미국 인텔(Intel)의 낸드플래시 사업부를 인수하는 1단계 절차를 완료했다고 30일 밝혔다.

SK하이닉스는 지난 22일 중국 반독점심사 승인을 받은 후 인텔이 보유한 자산을 양수하는 데 필요한 작업을 이날 마쳤다. 이를 통해 SK하이닉스가 넘겨받는 자산은 SSD* 사업과 중국 다롄(大连) 팹(Fab) 등이다. SK하이닉스는 총 계약금액 90억 달러 중 70억 달러를 1차로 인텔에 지급하게 된다.

* SSD(Solid State Drive)=낸드플래시 메모리 기반 데이터 저장 장치

SK하이닉스는 2025년 3월경 남은 20억 달러를 2차로 지급하고 낸드플래시 웨이퍼 R&D와 다롄팹 운영 인력을 비롯한 관련 유·무형자산을 이전 받는다. 이 시점을 기해 인수계약은 최종 마무리된다.

SK하이닉스는 인텔 SSD 사업을 운영할 미국 신설자회사의 사명을 ‘솔리다임(Solidigm)’으로 정했다. 솔리다임(www.solidigmtechnology.com)은 솔리드 스테이트(Solid-State)*와 패러다임(Paradigm)의 합성어로, 기술 혁신과 차별화된 고객 서비스를 바탕으로 메모리 솔루션 산업의 패러다임 변화를 이끌겠다는 의미를 담고 있다.

* Solid State: 낸드플래시 메모리와 컨트롤러(Controller, 컴퓨터의 메인보드와 운영체제가 낸드플래시 메모리를 저장 장치로 인식하고 사용할 수 있도록 돕는 기능을 수행하는 칩)로 구성된 메모리 솔루션(Solution).

미국 캘리포니아주 산호세(San Jose)에 본사를 둔 솔리다임은 인텔이 운영했던 SSD 사업을 인수하여 제품 개발, 생산, 판매를 총괄한다. SK하이닉스 이석희 사장이 이 회사 의장(Executive Chairman)을 겸임해 인수 후 통합 과정을 진두 지휘한다. CEO에는 롭 크룩(Rob Crooke) 인텔 부사장이 임명될 예정이다.

SK하이닉스, 솔리다임, 인텔은 인수 계약이 최종 완료될 때까지 긴밀하게 협력해 가기로 했다.

SK하이닉스는 이번 인수가 그동안 D램에 비해 열세에 있던 낸드 경쟁력을 획기적으로 높이는 기회가 될 것으로 보고 있다. 낸드 사업 분야 중 SK하이닉스는 모바일 제품에서 강점을 지닌 반면, 솔리다임은 기업용 SSD(eSSD, enterprise Solid State Drive)에서 업계를 선도하는 경쟁력을 가지고 있다. 따라서 사업 중복 없이 서로의 강점을 더욱 키울 수 있다는 것이다.

SK하이닉스 박정호 대표이사 부회장은 “SK하이닉스의 새로운 식구가 된 솔리다임 구성원 모두를 환영한다”며 “이번 인수는 SK하이닉스 낸드 사업이 글로벌 최고 수준(Global Top Tier)으로 도약하는 계기가 될 것이며, 이를 통해 회사는 명실상부 글로벌 일류 기술기업으로 자리잡게 될 것”이라고 말했다.

롭 크룩 솔리다임 신임 CEO는 “새롭게 출발하는 글로벌 반도체 기업인 솔리다임은 메모리 분야의 혁신을 이끌 기회를 맞이하게 됐다”며, “데이터 산업이 인류의 발전에 기여할 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 밝혔다. [끝]

SK하이닉스가 D램 단일 칩으로는 업계 최대 용량인 24Gb(기가비트) DDR5* 제품의 샘플을 출하했다고 15일 밝혔다.

* DDR(Double Data Rate): JEDEC(국제반도체표준협의기구)에서 규정한 D램의 표준 규격 명칭으로 PC, 서버 등 범용으로 사용되며 DDR1-2-3-4-5로 세대가 바뀜
* 현재 DDR D램은 8Gb, 16Gb 용량이 주로 통용되고 있으며 최대 용량은 16Gb임

SK하이닉스는 지난해 10월 업계 최초로 DDR5를 출시한 데 이어 1년 2개월 만에 최대 용량 제품을 선보임으로써, DDR5 분야 기술 주도권을 확고히 하고 있다.

이번 24Gb DDR5에는 EUV 공정을 도입한 10나노 4세대(1a) 기술이 적용됐다. 이와 함께 이 제품은 기존 10나노 2세대(1y) DDR5 제품 대비 칩당 용량이 16Gb에서 24Gb로 향상돼 생산효율이 개선됐고, 속도는 최대 33% 빨라졌다.

또, SK하이닉스 기술진은 신제품의 전력 소모를 기존 제품 대비 약 25% 줄이고*, 생산효율 개선에 따라 제조과정에서도 에너지 투입량을 줄였다. 회사는 이 제품을 통해 탄소 배출 저감 측면에서도 성과를 낼 것으로 기대하며, ESG 경영 관점에서도 큰 의미가 있다고 보고 있다.

* 동일한 모듈 용량 지원에 필요한 시스템 전력 소비량 기준

이 제품은 48GB(기가바이트), 96GB 두 가지 모듈로 우선 출시돼 클라우드(Cloud) 데이터센터에 공급될 예정이다. 이어 인공지능, 머신러닝과 같은 빅데이터 처리와 메타버스 구현 등의 용도로 고성능 서버에도 활용될 전망이다.

인텔의 메모리∙IO기술담당 캐롤린 듀란(Carolyn Duran) 부사장은 “오랜 기간 협업해온 인텔과 SK하이닉스는 이번 신제품 협력을 통해 고객에게 최적의 솔루션을 제공할 것”이라며, “이번 24Gb 제품은 단일 D램 칩 최대 용량으로 데이터센터 운영비용의 효율성을 높여주는 강점을 가지고 있다”고 평가했다.

SK하이닉스 사업총괄 노종원 사장은 “24Gb DDR5 출시에 맞춰 클라우드 서비스를 하는 다수 고객사들과 긴밀히 협업을 진행하고 있다”며 “앞으로도 진화된 기술과 ESG 측면 강점을 가진 제품 개발로, 지속적으로 커질 것으로 예상되는 DDR5 시장에서 리더십을 키워가겠다”고 말했다. (끝)

▲ SK하이닉스가 업계 최초로 샘플 출하한 24Gb DDR5 D램과 96GB, 48GB D램 모듈

SK하이닉스는 글로벌 일류 기술기업으로 확고하게 자리매김하고, 제2의 도약을 준비하는 방향으로, 이사회 보고를 거쳐 2022년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 2일 밝혔다.

우선, 회사는 CEO 산하에 ‘안전개발제조총괄’과 ‘사업총괄’ 조직을 신설했다. 전사 안전∙보건에 대한 책임과 권한을 강화하는 차원에서 기존 개발제조총괄이 안전개발제조총괄로 역할이 확대됐다. 곽노정 제조/기술담당이 사장으로 승진해 이 조직을 맡는다. 사업총괄은 글로벌 비즈니스와 함께 미래성장 전략과 실행을 주도하며, 노종원 경영지원담당이 사장으로 승진해 이 조직을 이끌게 된다.

다음으로, ‘인사이드 아메리카(Inside America)’ 전략을 실행해 나갈 ‘미주사업’ 조직이 신설되어, 이석희 CEO가 이 조직의 장(長)을 겸직한다. 미주사업 산하에는 ‘미주R&D’ 조직이 함께 만들어진다. SK하이닉스는 미주 신설조직을 통해 낸드사업의 글로벌 경쟁력을 강화하고, 세계 유수의 ICT 기업들과 파트너십을 만들어 간다는 계획이다.

셋째로, ‘기업문화 업그레이드 TF’가 신설되고, 곽노정 사장이 이 조직의 장을 겸직한다. 각 부문의 최고책임자들이 이 TF에 참여해 구성원과 소통하면서 글로벌 일류 기술기업에 맞게 일하는 문화를 구축할 예정이다.

마지막으로, SK하이닉스는 우수 인력의 조기 육성을 위한 과감한 세대교체와 다양성, 포용성 관점에서 변화를 추진하기로 했다. 회사는 이번 신규임원 인사에서 최초의 전임직 출신 임원으로 손수용 담당을 배출했고, 역량을 갖춘 여성 임원으로 신승아 담당을, MZ세대 우수리더로 82년생 이재서 담당 등을 발탁했다.

SK하이닉스 박정호 부회장은 “세계 최고 수준의 반도체 기술기업으로서 글로벌 ICT 기업들과 함께 세상의 변화를 만들어 나갈 것”이라고 말했다. (끝)

■ 승진 및 신규선임 명단

□ 사장 승진 (2명)

곽노정

노종원

□ 신규 선임 (29명)

김규현

김상훈

김진영

김헌규

문기일

문양기

박상범

박성조

박태진

서재욱

손수용

손승훈

신승아

신현수

심규찬

안현준

여동준

오동연

윤재연

윤홍성

이광옥

이규제

이재서

이재준

이현민

장만영

정해강

정회삼

지운혁

SK하이닉스가 8인치 파운드리(Foundry)* 기업인 키파운드리를 인수하기로 했다고 29일 발표했다.

* 반도체 설계 디자인을 전문으로 하는 회사(팹리스)로부터 제조를 위탁 받아 반도체를 생산하는 산업. 파운드리 기업이 주로 취급하는 웨이퍼는 8인치와 12인치 두 종류임.

SK하이닉스는 이날 매그너스 반도체 유한회사로부터 키파운드리 지분 100%를 5,758억 원에 인수하는 계약을 체결했다.

SK하이닉스 측은 “키파운드리 인수는 SK하이닉스의 파운드리 생산능력을 2배 확대하는 데 기여할 것으로 기대한다”며 “앞으로 당사는 8인치 파운드리 역량을 보강하여 시스템 반도체 경쟁력을 키우고, 글로벌 반도체 공급망 안정화와 국내 팹리스(Fabless) 생태계 지원에도 나서겠다”고 강조했다.

청주에 본사를 두고 있는 키파운드리는 다품종 소량 생산에 적합한 8인치 웨이퍼를 기반으로 하는 반도체 생산시설을 보유하고 있다. 이 회사는 전력 반도체(PMIC), 디스플레이구동칩(DDI), 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 비메모리 반도체를 위탁 생산하고 있다.

현재 SK하이닉스는 8인치 파운드리 자회사 SK하이닉스시스템아이씨(IC)를 보유하고 있다. 시스템IC의 웨이퍼 처리량은 이번에 인수 계약을 체결한 키파운드리와 비슷한 규모로, SK하이닉스는 파운드리 생산능력이 2배 커질 것으로 기대하고 있다.

그동안 SK하이닉스는 파운드리 생산능력을 확대하기 위해 여러 옵션을 두고 검토하다가 키파운드리를 인수하기로 결정했다. 박정호 부회장은 지난 5월 ‘K-반도체 전략 보고 대회’에서 “8인치 파운드리 생산능력을 2배로 늘리겠다”고 발표한 바 있다.

앞으로 SK하이닉스는 주요 국가의 규제 승인을 얻어 키파운드리 인수를 마무리하겠다는 계획이다. (끝)

SK하이닉스가 창사 이래 분기 단위 최대 매출을 달성하고, 2018년 4분기 이후 2년 반 만에 4조 원대 분기 영업이익을 기록했다.

SK하이닉스는 올해 3분기 매출 11조 8053억 원, 영업이익 4조 1718억 원(영업이익률 35%), 순이익 3조 3153억 원(순이익률 28%)의 경영실적을 올렸다고 26일 발표했다. (K-IFRS 기준)

서버와 스마트폰(모바일)에 들어가는 메모리 반도체 수요가 늘고, 제품 가격이 상승한 것이 최대 매출의 주요인이었다.

이와 함께 SK하이닉스는 10나노급 3세대(1z) D램과 128단 4D 낸드 등 주력 제품의 수율을 높이고, 동시에 생산 비중을 확대해 원가경쟁력을 개선하면서 4조 원대 영업이익을 거뒀다. 또 그동안 적자가 지속되어 온 낸드 사업이 흑자로 돌아섰다.

SK하이닉스 노종원 부사장(CFO)은 이러한 경영실적에 대해 “최근 글로벌 공급망 차질 등으로 우려가 있음에도 불구하고 메모리 반도체 시장이 계속 성장하고 있다는 의미”라고 설명했다.

향후 시장에 대해 SK하이닉스는 메모리 수요가 꾸준히 증가할 것으로 전망하고, 앞으로도 시장 환경 변화에 유연하게 대응하면서 수익성 확보에 집중할 예정이다.

아울러 SK하이닉스는 연내 인텔 낸드 사업부 인수가 마무리되면 흑자 전환한 낸드 사업의 경쟁력이 더욱 강화될 것으로 기대하고 있다.

노 부사장은 “인수 이후 SK하이닉스는 양사의 강점을 극대화하는 방향으로 상호보완적인 제품 포트폴리오를 구성하고 규모의 경제도 갖추어 가겠다”며 “이와 함께 R&D 기반을 확대하여 명실상부한 글로벌 메모리 반도체 리더로 진화해 갈 것”이라고 덧붙였다. [끝]

■ 2021년 3분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

 
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

· 현존 D램 최고 속도와 함께 최대 용량, 고품질 구현· 초고화질 영화 163편 분량 데이터 1초 만에 처리

· 고성능 데이터센터, 머신러닝, 슈퍼컴퓨터 등 최첨단 기술에 활용

▲ SK하이닉스가 업계 최초로 개발한 HBM3 D램

▲ SK하이닉스가 업계 최초로 개발한 HBM3 D램

SK하이닉스가 현존 최고 사양 D램인 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 HBM의 4세대^*제품이다.

* HBM은 1세대(HBM) – 2세대(HBM2) – 3세대(HBM2E) 순으로 개발되어 왔음

SK하이닉스는 지난해 7월 업계 최초로 HBM2E^* D램 양산을 시작한 지 1년 3개월 만에 HBM3를 개발하며 이 시장의 주도권을 확고히 했다.

* HBM2E: 2세대 HBM에서 일부 성능을 개선한 확장(Extended) 버전

SK하이닉스 측은 “이번 HBM3를 통해 지금까지 나온 HBM D램 중 최고 속도, 최대 용량을 구현한 것은 물론, 품질 수준도 크게 높였다”고 강조했다.

속도 측면에서 HBM3는 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 163편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 이전 세대인 HBM2E와 비교하면 속도가 약 78% 빨라졌다.

이와 함께 이 제품에는 오류정정코드(On Die – Error Correction Code)가 내장돼 있다. HBM3는 이 코드를 통해 D램 셀(Cell)에 전달된 데이터의 오류를 스스로 보정할 수 있어 제품의 신뢰성도 크게 높아졌다.

이번 HBM3는 16GB와 24GB 두 가지 용량으로 출시될 예정이다. 특히 24GB는 업계 최대 용량이다. 24GB를 구현하기 위해 SK하이닉스 기술진은 단품 D램 칩을 A4 용지 한 장 두께의 1/3인 약 30마이크로미터(μm, 10-6m) 높이로 갈아낸 후 이 칩 12개를 TSV^* 기술로 수직 연결해냈다.

* TSV (Through Silicon Via): D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술

앞으로 HBM3는 고성능 데이터센터에 탑재되며, 인공지능(AI)의 완성도를 높이는 머신러닝(Machine Learning)과 기후변화 해석, 신약개발 등에 사용되는 슈퍼컴퓨터에도 적용될 전망이다.SK하이닉스 차선용 부사장(D램개발담당)은 “세계 최초로 HBM D램을 출시한 당사는 HBM2E 시장을 선도한 데 이어, 업계 최초로 HBM3 개발에 성공했다”며 “앞으로도 프리미엄 메모리 시장의 리더십을 공고히 하는 한편, ESG 경영에 부합하는 제품을 공급하여 고객 가치를 높이기 위해 최선을 다하겠다”고 말했다. [끝]

SK하이닉스는 올해 2분기에 매출액 10조 3,217억 원, 영업이익 2조 6,946억 원(영업이익률 26%), 순이익 1조 9,884억 원(순이익률 19%)의 경영실적을 기록했다고 27일 밝혔다. (K-IFRS 기준)

SK하이닉스는 올해 초부터 개선되기 시작한 메모리 시장 업황이 2분기에도 지속돼 분기 매출액 10조 원 이상을 기록했다. 이는 메모리 시장이 초호황기이었던 2018년 3분기 이후 3년만이다.

PC, 그래픽, 컨슈머용 메모리 수요가 크게 늘었고, 서버용 메모리 수요도 회복된 것이 실적 개선을 이끌었다고 회사는 설명했다. 또, 10나노급 2세대(1y)와 3세대(1z) D램, 128단 낸드플래시 등 첨단 공정 제품이 잘 팔려 원가 경쟁력도 올라갔다. 이를 통해 매출액은 전분기 대비 22%, 영업이익은 103% 증가했다.

SK하이닉스는 올해 하반기에도 수요가 지속적으로 늘고 계절적 성수기여서 메모리 시장이 좋은 흐름을 이어갈 것으로 전망했다. 특히 낸드플래시에선 고용량을 탑재한 모바일 신제품을 출시하고, 기업용 SSD 수요도 더욱 늘어날 것으로 내다봤다.

SK하이닉스는 올 하반기에 D램에선 기술 경쟁력을 유지하고, 낸드플래시에선 수익성을 높이는 데 집중할 계획이다.

우선 D램은 64GB(기가바이트) 이상의 고용량 서버 D램 판매를 늘려간다. 또 EUV주1)를 활용해 양산을 시작한 10나노급 4세대(1a) D램을 고객에게 공급하고, DDR5도 하반기에 양산하겠다고 회사는 밝혔다.

낸드플래시는 128단 기반의 모바일 솔루션과 기업용 SSD 제품 판매를 확대해 3분기에 흑자전환을 이루고, 연말부터는 176단 양산에 돌입한다는 계획이다.

이와 함께, SK하이닉스는 ESG 경영 활동의 성과도 밝혔다. SK하이닉스는 기후변화 대응과 수자원 관리 능력을 인정받아 CDP주2) 한국위원회로부터 ‘탄소 경영’ 부문에서 8년째 명예의 전당을 유지했다. 또 이 위원회로부터 올해 ‘물 경영’ 부문 최우수 기업에 선정됐다.

SK하이닉스 노종원 부사장(CFO)은 “당사는 실적 개선을 위한 노력 뿐 아니라 ESG 경영 강화와 소통에도 적극 나서, 지속 가능한 성장을 위해 최선을 다하겠다”고 말했다. <끝>

■ 용어 설명

주1) EUV(Extreme Ultraviolet): 극자외선을 이용해 빛을 투사해주는 노광(露光) 장비

주2) CDP(Carbon Disclosure Project, 탄소정보공개 프로젝트): 영국에 본부를 둔 주요한 환경 이슈를 다루는 글로벌 정보공개 프로젝트

■ 2021년 2분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

SK하이닉스가 10나노급 4세대(1a) 미세공정을 적용한 8Gbit(기가비트) LPDDR4^* 모바일 D램의 양산을 이달 초 시작했다고 12일 밝혔다.

* LPDDR4 (Low Power Double Data Rate 4) – 이동식 디바이스용으로 개발된 저전력 D램. DDR은 JEDEC(국제반도체표준협의기구)에서 규정한 D램의 표준 규격 명칭으로, DDR1-2-3-4로 세대가 바뀜

반도체 업계는 10나노대 D램부터 세대별로 알파벳 기호를 붙여 호칭하고 있으며, 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대)에 이어 1a는 4세대 기술이다. 1a 기술이 적용된 모바일 D램 신제품은 하반기부터 스마트폰 제조사들에게 공급될 예정이다.

특히, 이 제품은 SK하이닉스의 D램 중 처음으로 EUV^* 공정 기술을 통해 양산된다는 의미가 있다. 앞서 SK하이닉스는 1y(2세대) 제품 생산 과정에서 EUV를 일부 도입해 안정성을 확인한 바 있다.

* EUV (Extreme Ultraviolet) – 극자외선을 이용해 빛을 투사해주는 노광(露光) 장비

공정이 극도로 미세화되면서 반도체 기업들은 웨이퍼에 회로 패턴을 그리는 포토 공정에 EUV 장비를 잇따라 도입하고 있다. 업계에서는 앞으로 EUV 활용 수준이 기술 리더십의 우위를 결정짓는 중요한 요소가 될 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 이번에 EUV 공정기술의 안정성을 확보한 만큼, 향후 1a D램 모든 제품을 EUV를 활용해 생산하겠다는 입장이다.

또, SK하이닉스는 신제품의 생산성 향상으로 원가 경쟁력을 높이는 효과를 기대하고 있다. 1a D램은 이전 세대(1z) 같은 규격 제품보다 웨이퍼 한 장에서 얻을 수 있는 D램 수량이 약 25% 늘어났다. 올해 전세계적으로 D램 수요가 늘어나면서 글로벌 메모리 반도체 수급에 1a D램이 큰 역할을 해줄 것으로 회사는 기대하고 있다.

이번 신제품은 LPDDR4 모바일 D램 규격의 최고 속도(4266Mbps)를 안정적으로 구현하면서도 기존 제품 대비 전력 소비를 약 20% 줄였다. 저전력 강점을 보강함으로써 탄소 배출을 줄일 수 있어 SK하이닉스는 이 제품이 ESG 경영 관점에서도 의미가 있다고 본다.

SK하이닉스는 이번 LPDDR4 제품에 이어, 지난해 10월 세계 최초로 출시한 차세대 D램인 DDR5에는 내년 초부터 1a 기술을 적용할 계획이다.

SK하이닉스 1a D램 TF장 조영만 부사장은 “이번 1a D램은 생산성과 원가경쟁력이 개선돼 높은 수익성을 기대할 수 있는 제품”이라며 “EUV를 양산에 본격 적용함으로써 최첨단 기술을 선도하는 기업으로서의 위상을 공고히 할 수 있을 것”이라고 밝혔다. (끝)

▲SK하이닉스가 EUV를 활용해 양산하는 10나노급 4세대 D램

SK하이닉스가 10일 2020년 사회적 가치(SV:SocialValue) 창출 실적을 발표했다. SK 주요 관계사들은 2019년부터 매년 ‘경제간접 기여성과’, ‘비즈니스 사회성과’, ‘사회공헌 사회성과’ 등 3가지 분야에서 전년에 창출한 사회적 가치를 수치화해 발표하고 있다.

경제간접 기여성과는 지난해부터 반도체 업황이 개선되면서 전년 대비 사회적 가치 창출액이 32%(1조 3,143억 원) 증가했다. 하지만 비즈니스 사회성과는 온실가스 배출 등 환경 영향으로인해 부정적 영향이 전년 대비 11%(571억 원) 커졌다. 사회공헌 사회성과는 코로나19 극복 집중 지원 등으로 413억 원 늘어났다.

각 분야를 세부적으로 들여다보면, 경제간접 기여성과는 납세/고용/배당 전 분야에서 의미 있는 실적을 거뒀다고 회사는 밝혔다. 우선 납세 분야 성과액은 전년 대비 211% 대폭 늘었다. 또, 취약계층 고용 측면에서 SK하이닉스는 지난해 장애인 의무고용률(상시 50인 이상 민간기업의 경우 전체 구성원의 3.1%) 목표를 달성했다. 배당 역시 성과액이 전년 대비 17% 증가했다. SK하이닉스는 올해 반도체 경기가 상승세를 타면서 경제간접 기여성과는 지속해서 커질 것으로 보고 있다.

비즈니스 사회성과는 환경 분야에서 2019년보다 1,272억 원 증가한 9,448억 원의 부정적 비용이 발생했다. 이는 반도체 제품 생산 과정에서 물과 전기를 대량으로 사용하고 온실가스를 배출하는 제조산업의 특성에 따른 결과다. SK하이닉스 관계자는 “전사적으로 자원 재활용 등 노력을 기울인 결과 단위 생산당 온실가스 배출량은 이전보다 감소했다”며 “하지만 절대적인 배출량이 늘었다는 점에 대해서 회사는 이해관계자들에게 송구스러움을 느끼고 있다”고 밝혔다. 이어 “환경 악영향을 줄이기 위해 환경기술 개발 등 다방면으로 노력하여 온실가스 배출 총량을 줄이는 데 역점을 두겠다”고 약속했다.

다만, SK하이닉스는 ‘사회’ 영역에서 전년 대비 21% 증가한 3,224억 원, ‘제품/서비스’ 영역에서는 116% 늘어난 255억 원의 성과를 기록해 환경 분야 부정적 영향을 일부 상쇄했다. 관련하여 회사는 소재·부품·장비 국산화 비중을 높이기 위한 ‘기술혁신기업 프로그램’과 ‘분석/측정 지원센터’를 운영하는 등 협력사 지원을 강화해 왔다. 또, 이산화탄소 배출을 획기적으로 저감하는 SSD 등 저전력 제품 판매를 확대했다.

사회공헌 사회성과는 전년 대비 60% 증가한 1,106억 원의 실적을 기록했다. 지난해 SK하이닉스는 의료진을 격려하기 위해 ‘덕분에 챌린지’에 동참하고, 사회 안전망(Social Safety Net) 구축을 위해 저소득층 아동의 재택 교육에 필요한 스마트 기기를 지원하는 등 코로나19 극복에 힘써 왔다.

앞으로 SK하이닉스는 지난 1월 발표한, 사회적 가치 창출 중장기 추진 계획인 ‘SV 2030’을 실천하는 데 전사적인 역량을 집중하겠다는 계획이다. 이를 통해 회사는 RE100/Carbon Net Zero 완수, 반도체 생태계 활성화, 사회 안전망 구축, 다양성/포용성에 기반한 기업문화 정착 등 주요 목표를 달성하고자 한다.

특히 메모리반도체 업계 최초로 RE100*에 가입한 SK하이닉스는 온실가스 배출 최소화, 폐기물 저감 및 수자원 재활용 확대 등 환경 분야 개선에 박차를 가하기로 했다. 이와 함께 회사는 기존 저장장치인 HDD를 저전력 SSD로 대체하는 노력을 지속해 친환경 기술 확대에 힘쓰겠다는 입장이다.

SK하이닉스 김윤욱 부사장(지속경영담당)은 “당사는 3년째 사회적 가치 성과를 발표하면서 측정의 객관성과 신뢰도를 높여 왔다”며, “앞으로 ESG 경영을 강화함과 동시에 사회적 가치 창출 규모를 키워가면서 인류와 사회에 기여하는 방법을 모색하겠다”고 말했다.

한편, SK하이닉스는 이날 발표에 대한 소통 범위를 넓히기 위해 사회적 가치 측정 활동의 내용과 의미를 흥미롭게 다룬 영상을 유튜브(https://youtu.be/s6814NCWRlk)에 공개했다. <끝>

※ 참고: SK의 사회적 가치 측정 공표 취지 및 향후 계획

SK는 경제적 가치(EV)와 사회적 가치(SV)를 동시에 추구하는 ‘Double Bottom Line(DBL) 경영’을 근간으로 2019년부터 전년에 창출한 사회적 가치를 측정해 그 결과를 매년 공표하고 있다.

SK는 지난 3년간 제품∙서비스 영역 등에서 사회적 가치 창출 가시화 및 취약계층 고용 확대 등 소기 성과를 거두었다. 그럼에도 사회적 가치에 기반한 비즈니스 모델(BM) 혁신이 아직 본 궤도에 오르지 못했고, 온실가스 배출량의 대폭 절감을 위한 획기적인 노력이 필요한 것으로 자체 평가했다.

ESG에 기반한 파이낸셜 스토리(Financial Story)를 써 나가고 있는 SK는 앞으로 사회적 가치 측정을 관계사 경영전략과 의사결정에 적극 반영하는 등 ESG 경영과 적극 연계해 나갈 계획이다. 또, 향후 온실가스 측정 지표와 산식 등을 외부에 투명하게 공개해 측정 신뢰도를 제고할 계획이다.

한편, ESG 성과의 화폐화 측정은 글로벌 차원에서도 확산 추세다. SK가 글로벌 측정모델 개발을 위해 바스프(BASF), 노바티스(Novartis) 등 20여 개 글로벌 기업∙기관들과 함께 출범시킨 VBA(Value Balancing Alliance)는 현재 국제회계기준(IFRS), 세계경제포럼(WEF), 미국 하버드 경영대학원(HBS) 등과 협력하며 영향력을 넓히고 있다. SK는 이들 기관과 협력을 강화해 사회성과 측정의 글로벌 표준화를 선도해 나갈 방침이다. <끝>

SK하이닉스는 28일 올해 1분기 매출액 8조 4,942억 원, 영업이익 1조 3,244억 원(영업이익률 16%), 순이익 9,926억 원(순이익률 12%)의 경영실적을 기록했다고 발표했다. (K-IFRS 기준)

올 초 반도체 시장 업황이 좋아지면서 SK하이닉스는 전 분기, 전년 동기 대비 호실적을 냈다. 보통 1분기는 계절적 비수기이지만, PC와 모바일에 적용되는 메모리 제품에 대한 수요가 늘어나면서 실적에 호재로 작용했다고 회사는 밝혔다. 또, 주요 제품의 수율이 빠르게 개선되면서 원가 경쟁력도 높아졌다. 이를 통해 매출과 영업이익은 전 분기 대비 각각 7%, 37% 증가했다.

먼저 D램은 모바일, PC, 그래픽 제품을 중심으로 판매량이 늘었다. 그 결과 전 분기 대비 제품 출하량이 4% 증가했다. 낸드플래시는 모바일에 들어가는 고용량 제품 판매량이 늘어나면서 전 분기 대비 출하량이 21% 증가했다.

SK하이닉스는 1분기 이후 시장에 대해서도 밝은 전망을 내놓았다. D램 수요는 지속적으로 늘어나고, 낸드플래시 역시 시황이 개선될 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 이런 환경에 대응하면서 실적을 높여 가겠다는 계획이다.

세부적으로 D램은 2분기부터 12GB(기가바이트) 기반의 고용량 MCP(Multi Chip Package, 여러 종류의 칩을 묶어 단일 제품으로 만든 반도체)를 공급하겠다고 회사는 밝혔다. 또, D램 주력인 10나노급 3세대(1z) 제품의 생산량을 늘리기로 했다. 이어 EUV를 활용해 올해 안에 4세대(1a) 제품 양산을 시작하겠다고 덧붙였다.

낸드플래시는 128단 제품의 판매 비중을 높이고, 연내 176단 제품 양산을 시작하겠다고 SK하이닉스 측은 강조했다.

이와 함께 SK하이닉스는 ESG 경영에도 강한 의지를 밝혔다. 경영지원담당 노종원 부사장(CFO)은 “당사는 지난해 이사회 중심 책임경영 체제 강화, 반도체∙디스플레이 탄소중립위원회 참여 등 ESG 경영활동을 지속해 왔다”며, “앞으로도 친환경 기술을 적극 개발하는 등 RE100* 수준을 높여가면서 반도체 산업이 ESG 모범 사례가 되도록 힘쓰겠다”고 말했다. <끝>

* RE100: 2050년까지 기업이 사용하는 전력 100%를 재생에너지로 충당한다는 선언

■ 2021년 1분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.