2020보도자료 – SK hynix Newsroom 'SK하이닉스 뉴스룸'은 SK하이닉스의 다양한 소식과 반도체 시장의 변화하는 트렌드를 전달합니다 Thu, 12 Dec 2024 04:30:33 +0000 ko-KR hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.7.1 https://skhynix-prd-data.s3.ap-northeast-2.amazonaws.com/wp-content/uploads/2024/12/ico_favi-150x150.png 2020보도자료 – SK hynix Newsroom 32 32 SK하이닉스, 고려대의료원과 함께 코로나 19 상시 선별진료소 설치 /established-clinic-together-with-korea-university/ /established-clinic-together-with-korea-university/#respond Wed, 30 Dec 2020 20:30:00 +0000 http://localhost:8080/established-clinic-together-with-korea-university/ 고려대의료원과 MOU 체결해 이천 캠퍼스 내 선별진료소 구축 및 운영
선제적 선별 검사로 구성원들의 감염 위험 사전 차단

SK하이닉스가 1월 6일부터 이천 캠퍼스에 코로나 19 상시 선별진료소를 운영하기로 하고, 12월 31일 고려대학교의료원과 양해각서(MOU)를 체결했다.

고려대학교의료원 의료인력이 배치되는 진료소는 평일 오전 9시30분부터 오후 5시30분까지 운영된다.

검사 대상자는 SK하이닉스 구성원 및 협력사 직원 중 발열 및 호흡기 증상 호소자와 무증상 검사 희망자들까지 모두 포함된다. 검사 비용은 모두 SK하이닉스가 부담한다.

SK하이닉스는 내부 구성원과 협력사 구성원 모두의 건강과 안전을 위해 선제적으로 무증상환자들을 발견하고 코로나 19에 노출될 수 있는 상황을 사전에 차단하기 위해 고려대의료원과 협력해 선별진료소를 설치한다.

김영훈 고려대의료원장은 “코로나 19 확산이 심화되면서 건강에 대한 사회적 우려와 걱정 역시 커지고 있다”며, “고려대의료원은 코로나 19 방역은 물론 포스트 코로나 시대에도 인류의 건강과 행복을 위해 최선의 노력을 다하는 사회적 의료기관으로서의 역할을 다할 것”이라고 말했다.

SK하이닉스 김동섭 사장(대외협력총괄)은 “반도체 제조업은 국가 핵심 산업이며, 기술개발과 사업 운영에 가장 중요한 건 구성원의 건강과 안전”이라며 “고려대의료원이 SK하이닉스와 지역사회를 위해 적극 지원해 주셔서 감사드린다”고 말했다. <끝>

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▲ (왼쪽부터) 김동섭 SK하이닉스 사장(대외협력총괄), 김영훈 고려대학교의료원 의무부총장 겸 의료원장. 업무협약식(MOU)은 코로나19 상황을 감안하여 비대면으로 진행하였습니다.

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SK하이닉스, 업계 최고층 ‘176단 4D 낸드’ 개발 /176-layer-4d-nand-development/ /176-layer-4d-nand-development/#respond Sun, 06 Dec 2020 20:30:00 +0000 http://localhost:8080/176-layer-4d-nand-development/ │176단 512Gb TLC 개발 완료 및 샘플 제공 시작
│셀 층고 획기적 감소 및 비트 생산성 35% 이상 향상시켜 업계 최고 수준 원가경쟁력 확보
│내년 중반부터 솔루션 제품 출시 및 응용처별 시장 확대

SK하이닉스가 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발했다고 7일 밝혔다. SK하이닉스는 이 제품을 솔루션화하기 위해 지난달 컨트롤러 업체에 샘플을 제공했다.

SK하이닉스는 96단 낸드플래시부터 CTF(Charge Trap Flash)와 고집적 PUC(Peri Under Cell) 기술을 결합한 4D 제품을 시장에 선보이고 있다. 이번에 개발한 176단 낸드는 3세대 4D 제품으로 업계 최고 수준의 웨이퍼 당 생산 칩 수를 확보했다. 이를 통해 비트 생산성은 이전 세대보다 35% 이상 향상돼 차별화된 원가경쟁력을 갖출 수 있게 됐다. 2분할 셀 영역 선택 기술을 새롭게 적용해 셀(Cell)에서의 읽기 속도는 이전 세대 보다 20% 빨라졌다. 또한 공정 수 증가 없이 속도를 높일 수 있는 기술도 적용해 데이터 전송 속도는 33% 개선된 1.6Gbps를 구현했다.

SK하이닉스는 내년 중반, 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기 속도 약 35%가 향상된 모바일 솔루션 제품을 시작으로 소비자용 SSD와 기업용 SSD를 순차적으로 출시하는 등 응용처별 시장을 확대해 나갈 예정이다.

낸드플래시는 층수가 높아지면서 셀 내부의 전류 감소, 층간 비틀림 및 상하 적층 정렬 불량(Stack misalignment)에 따른 셀 분포 열화 현상 등이 발생하게 된다. SK하이닉스는 이러한 어려움을 ▲ 셀 층간 높이 감소 기술 ▲ 층별 변동 타이밍(Timing) 제어 기술 ▲ 초정밀 정렬(alignment) 보정 등 혁신적인 기술로 극복하고 업계 최고 수준의 176단 낸드를 개발했다.

또한 176단 4D 낸드 기반으로 용량을 2배 높인 1Tb(테라비트) 제품을 연속적으로 개발해 낸드플래시 사업 경쟁력을 높여 나간다는 방침이다.

SK하이닉스 낸드개발 최정달 담당은 “낸드플래시 업계는 집적도 향상과 생산성 극대화를 동시에 달성하기 위해 기술 개발에 매진하고 있다”며 “SK하이닉스는 4D 낸드의 개척자로서 업계 최고의 생산성과 기술력으로 낸드플래시 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

한편, 시장조사기관 옴디아는 2020년 4,318억GB인 낸드플래시 시장이 2024년에는 13,662억GB로 확대되어 연평균 33.4% 성장할 것으로 예상하고 있다.  <끝>

[용어설명]

■ 4D 낸드

SK하이닉스는 2018년 96단 낸드플래시부터 CTF 셀 구조와 PUC 기술을 결합해 성능과 생산성을 동시에 구현한 차별성을 강조하기 위해 ‘4D 낸드플래시’로 명명

■ CTF (Charged Trap Flash)

전하를 도체(①)에 저장하는 플로팅 게이트(Floating Gate)와 달리 전하를 부도체(②)에 저장해 셀간 간섭 문제를 해결한 기술로, 플로팅게이트 기술보다 단위당 셀 면적을 줄이면서도 읽기, 쓰기 성능을 높일 수 있는 것이 특징. 대부분의 3D 낸드 업체는 CTF를 채용 중임

[꾸미기]GGHHimage011

■ PUC(Peri Under Cell)

주변부(Peri.) 회로를 셀 회로 하단부에 배치해 생산효율을 극대화하는 기술

[꾸미기]GGHHimage014

■ 2분할 셀 영역 선택 기술

낸드플래시 회로에서 워드라인(Word Line)은 셀(Cell)에 전압을 인가하는 역할을 하고 있음. 적층수가 높아질수록 셀의 층고를 낮추기 위해 워드라인도 얇게 구현하는데, 이때 워드라인에 인가되는 저항이 커지면 속도에 영향을 받게 됨. 워드라인에 연결된 셀을 기존 대비 절반으로 분할해 저항을 낮춤에 따라 전압인가 시간을 단축하고 읽기 동작 속도를 향상시킴

■ 셀(Cell) 층간 높이 감소 기술

적층 수가 높아지면 셀 형성을 위한 구멍을 뚫기 어려워지고, 저항 증가 및 전류 감소로 성능과 신뢰성을 확보하기 어려워 짐. 이를 해결하기 위해서는 층간 높이를 최대한 낮추는 것이 필요하나 이 경우, 셀간 간섭이 심해지고 공정 불량이 발생할 가능성이 높아짐. 셀 층간 높이 감소 기술은 층간 높이를 낮추면서도 성능/신뢰성의 열화를 억제하는 공정과 설계 기술로 176단의 층간 높이를 획기적으로 낮추면서도 경쟁력 있는 성능/신뢰성을 확보함

■ 층별 변동 타이밍 제어

적층 수는 높이고 층고를 낮추다 보면 층간 비틀림 현상 증가와 더불어 셀 산포 열화가 많아짐. 이러한 공정 열화로 각 층별 성능과 신뢰성이 저하되는 현상이 발생함. 이를 해결하기 위해 각 층별 특성에 따라 가하는 전압의 양과 시간을 조절해 셀 특성을 균일하게 유지하고 성능과 신뢰성을 높이는 기술

■ 초정밀 정렬(alignment) 보정 기술

업계는 적층 수가 높아짐에 따라 셀 형성을 위한 구멍을 한번에 뚫을 수가 없어 두 번에 걸쳐 뚫는 더블 스택(Double Stack) 공정을 활용하고 있음. 이때 상하부 간 어긋남을 최소화하는 것이 더블 스택 기술의 핵심임. 상하부가 바르게 정렬되지 않으면 상하부 간 전류 흐름이 원활하지 않게 되며 열화 현상도 발생해 수율과 성능/신뢰성이 감소하게 됨. SK하이닉스는 2017년 72단 제품부터 적용해온 더블 스택 기술을 이번 176단 제품에도 적용했으며 그간의 노하우를 기반으로 공정 상 정렬 불일치(misalignment)를 실시간으로 파악하고 구멍의 위치와 크기를 자동으로 보정해주는 기술을 고도화 함

[꾸미기]GGHH(사진) SK하이닉스가 개발한 176단 4D 낸드 기반 512Gb TLC.jpg

▲SK하이닉스가 개발한 176단 4D 낸드 기반 512Gb TLC

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SK하이닉스, ‘2020년 산학연구과제 우수발명’ 포상 /excellent-invention-for-industry-university-research-project-in-2020/ /excellent-invention-for-industry-university-research-project-in-2020/#respond Mon, 09 Nov 2020 00:30:00 +0000 http://localhost:8080/excellent-invention-for-industry-university-research-project-in-2020/ SK하이닉스가 제8회 산학연구과제 우수발명 포상을 실시했다고 9일 밝혔다.

최우수상은 서강대 김영재 교수가, 우수상은 KAIST 문재균 교수, 장려상은 국민대 장영민 교수, 성균관대 최재혁 교수, KAIST 조성환 교수가 받는다.

서강대 김영재 교수는 키밸류(Key-Value) 기반 데이터 저장 장치’ 특허로 최우수상을 수상했다. 이 기술을 사용하면 데이터베이스의 특정 행을 빠르게 식별하고 접근할 수 있어 SSD의 데이터 처리 속도가 빨라지고 자원 소모를 최소화할 수 있다는 장점이 있다.

미래기술연구원 김진국 부사장은 축하 영상을 통해 “산학협력 활동을 통해서 교수님들과 학생들의 연구에 대한 열정을 확인할 수 있었다”며 “우수한 연구성과와 특허가 지속적으로 창출될 수 있도록 함께 노력하자”고 격려했다.

SK하이닉스는 산학협력 대학교가 연구과제 수행과정에서 출원한 특허 중 우수특허를 선별, 연구자의 사기를 북돋우고 개발을 장려하기 위해 2013년부터 매년 포상식을 열고 있다.

한편, 올해는 코로나19로 인해 SK하이닉스 구성원들이 수상자를 직접 찾아가 상패를 전하는 방식으로 포상식을 진행했다. <끝>

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▲ SK하이닉스가 제8회 산학연구과제 우수발명 포상을 실시했다. (사진 왼쪽 서강대 김영재 교수)

※ 코로나19 예방을 위해 참석자 모두 체온 측정, 손소독 등을 실시했고 사진 촬영 중에만 마스크를 벗고 촬영했습니다.

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SK하이닉스, 2020년 3분기 경영실적 발표 /3q-2020-business-performance/ /3q-2020-business-performance/#respond Tue, 03 Nov 2020 21:00:00 +0000 http://localhost:8080/3q-2020-business-performance/ · 2020년 3분기 매출액 8조1,288억 원, 영업이익 1조2,997억 원(영업이익률 16%), 순이익 1조779억 원(순이익률 13%)
· 모바일 및 고용량 수요 적극 대응해 시장내 입지 강화
· 인텔 낸드 부문 인수로 균형잡힌 사업구조 갖출 준비하고 글로벌 ICT 산업에 기여
· RE100 가입, SSD 전환을 통한 이산화탄소 절감 등 ESG 경영 계획 강조

SK하이닉스는 2020년 3분기에 매출액 8조1,288억 원, 영업이익 1조2,997억 원(영업이익률 16%), 순이익 1조779억 원(순이익률 13%)을 기록했다고 4일 밝혔다. (K-IFRS 기준)

SK하이닉스는 3분기에 모바일향 메모리 수요는 회복세를 보였으나, 데이터센터향 서버 D램과 SSD 수요가 약세를 보였고 메모리 시장의 가격 흐름이 하락 추세로 전환되어 3분기 매출과 영업이익은 지난 분기 대비 각각 6%, 33% 줄어들었다고 설명했다.

D램은 서버 고객의 수요 부진에도 불구하고, 모바일과 그래픽 신규 수요와 일부 컨슈머 수요 확대에 적극 대응한 결과 지난 분기 대비 출하량은 4% 증가했으나, 서버 D램 등의 가격 약세 흐름으로 인해 평균판매가격은 7% 하락했다.

낸드플래시는 모바일향 제품과 신규 게임콘솔향 SSD 판매 확대로 지난 분기 대비 출하량은 9% 증가했으나, 서버향 제품의 가격 약세로 평균판매가격은 10% 하락했다.

SK하이닉스는 4분기에도 모바일 시장의 계절적 수요 강세가 이어지는 가운데 PC향 수요도 꾸준할 것으로 전망했다.

SK하이닉스는 D램은 10나노급 2세대(1Y) LPDDR5의 판매를 확대하는 등 모바일 수요 대응에 집중하는 한편, 고용량 낸드플래시와 결합한 uMCP 시장을 확대해 나갈 계획이다. 또한 64GB 이상 고용량 서버향 제품 판매 비중을 높이고 HBM 제품 판매를 극대화하는 등 품질 경쟁력을 기반으로 서버 D램 시장 내에서 입지를 강화해 나간다는 방침이다.

낸드플래시도 안정적인 모바일 수요에 적극 대응하는 동시에, 3분기에 본격적으로 판매하기 시작한 128단 기반 제품 비중을 확대해 수익성을 개선할 계획이다.

이날 실적 발표에는 SK하이닉스 이석희 CEO가 참석해 인텔 낸드 사업 부문 인수와 ESG경영을 통한 사회적 가치 창출 계획을 직접 설명했다. 이석희 CEO는 “SSD 기술력과 제품 포트폴리오의 신속한 확보를 위해 인텔의 낸드 사업 부문을 인수, D램과 낸드플래시 간 균형 잡힌 사업구조를 갖출 계획”이라며 “이번 인수를 통해 창출되는 시너지가 고객과 협력사를 포함한 글로벌 ICT 산업뿐 아니라 주주, 지역사회, 구성원 등 모든 이해관계자들에게 경제적 가치와 사회적 가치를 함께 제공할 수 있을 것”이라고 강조했다.

이어 “급격한 기후변화는 기업의 경제적 가치 창출뿐 아니라 인류의 생존에 영향을 미치는 문제”라며 “SK하이닉스는 글로벌 기후변화의 심각성을 인식하고 보다 적극적으로 기여하기 위해 최근 RE100에 가입, 2050년까지 소비전력량의 100%를 재생에너지를 통해 조달하기로 했다”고 설명했다. 이 CEO는 또 “HDD 대비해 일반 SSD는 50%, 저전력 SSD는 94% 가량 전력 소모가 적기 때문에 전 세계 데이터센터 중 HDD 스토리지가 모두 저전력 SSD로 대체되면 4천 1백만t의 이산화탄소가 절감돼 약 4조 2,000억원 이상의 사회적 가치가 창출된다”며 “향후 SSD 전환을 가속화함으로써 이산화탄소 절감에 기여하겠다”고 밝혔다.  <끝>

■ 2020년 3분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

(단위:억원) 2020년 3분기 전분기 대비 전년 동기 대비
Q2’20 증감률 Q3’19 증감률
매출액 81,288 86,065 -6% 68,388 19%
영업이익 12,997 19,467 -33% 4,726 175%
영업이익률 16% 23% -7%p 7% 9%p
당기순이익 10,779 12,643 -15% 4,955 118%

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다./p>
 

[용어설명]

1) uMCP: UFS-based Multichip Package. UFS 규격의 낸드플래시와 모바일 D램을 하나로 패키징한 메모리 반도체로, 주로 모바일 기기에 탑재됨
2) HBM: High Bandwidth Memory. 고대역폭 메모리로 TSV 기술을 활용해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품
3) ESG: Environment(환경), Social(사회), Governance(지배구조)의 앞글자를 딴 약자로, 기업의 비재무적 성과를 판단하는 기준을 의미
4) RE100: Renewable Energy 100(재생에너지 100%). 사용하는 전력의 100%를 재생에너지로 조달하겠다는 선언으로, 영국 소재 다국적 비영리기구 ‘더 클라이밋 그룹’이 2014년 시작해 현재 전 세계 263개 기업이 가입해 있음

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SK하이닉스, 제과제빵 공장 만들어 장애인 고용 확대 나선다 /build-factories-to-expand-employment-of-the-disabled/ /build-factories-to-expand-employment-of-the-disabled/#respond Tue, 20 Oct 2020 21:15:00 +0000 http://localhost:8080/build-factories-to-expand-employment-of-the-disabled/ · 자회사형 장애인 표준사업장 행복모아㈜ 통해 장애인 일자리 창출 확대
· 올해 말까지 장애인 의무 고용률 초과 달성

SK하이닉스가 자회사형 장애인 표준사업장 행복모아㈜를 통해 ‘장애인 제과제빵 공장’을 설립한다. 장애인의 일자리를 창출하고 경제적 자립을 지원해 사회적 가치를 실현하기 위해서다.

SK하이닉스는 21일 이천 본사 경영지원본관에서 SPC삼립, SPC행복한재단, 한국장애인고용공단, 행복모아㈜와 ‘장애인 고용 확대를 통한 사회적 가치 실현’ 업무 협약을 체결했다.

행복모아㈜는 지난 8월 SK하이닉스로부터 증자 받은 300억원을 포함한 총 400억원을 제과제빵 공장 건축과 운영에 투입한다. SK하이닉스는 이 공장에서 생산된 빵과 쿠키를 사내식당에 간편식으로 제공한다. SPC삼립과 SPC행복한재단은 제과제빵 노하우를 바탕으로 SK하이닉스의 장애인 제빵공장 설립과 운영, 품질향상을 위한 자문을 제공하여 안정적인 운영을 돕고, 구성원에게 제과제빵 기술교육을 정기적으로 실시해 장애인의 자립을 지원한다. 한국장애인고용공단은 공장에 적합한 직무를 개발, 구인과 맞춤훈련 등 장애인 고용 서비스를 제공한다.

행복모아㈜는 2016년 설립 이후 방진의류와 부자재를 제조, 세탁하는 사업을 운영하며 장애인 240여명을 고용했으며, 이번 제과제빵 공장 운영을 위해 약 160명을 추가로 채용했다. 이에 따라 SK하이닉스는 상시 근로 구성원 대비 장애인 구성원 비율이 3.4%에 이르러 올해 말까지 법정 의무고용률 3.1%를 초과 달성하게 된다.

SK하이닉스 박호현 행복모아2 TF 담당 부사장은 “내년 하반기부터 제과제빵 공장에서 2만 8천명이 넘는 SK하이닉스 구성원용 간편식을 제공하게 된다”며 “특히, 이종기업간 협력을 통해 장애인들의 고용 안정과 경제적 자립을 도모했다는 점에서 사회적 가치 실현의 좋은 사례가 될 것”이라고 밝혔다.

한편 이날 협약식에는 SPC삼립 황종현 대표, SPC행복한재단 김범호 부사장, 한국장애인고용공단 남용현 고용촉진이사, 행복모아㈜ 조상욱 대표, SK하이닉스 박호현 부사장이 참석했다. <끝>

사진 1. SK하이닉스가 장애인의 일자리 창출과 경제적 자립을 위해 업무 협약을 체결했다(왼쪽부터 SPC행복한재단 김범호 부사장, SPC삼립 황종현 대표이사, SK하이닉스 박호현 부사장, 한국장애인고용공단 남용현 고용촉진이사, 행복모아㈜ 조상욱 대표이사).jpg

▲ SK하이닉스가 장애인의 일자리 창출과 경제적 자립을 위해 업무 협약을 체결했다.(왼쪽부터 SPC행복한재단 김범호 부사장, SPC삼립 황종현 대표이사, SK하이닉스 박호현 부사장, 한국장애인고용공단 남용현 고용촉진이사, 행복모아㈜ 조상욱 대표이사)

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SK하이닉스, 인텔 낸드 메모리 사업 인수 /acquisition-of-intel-nand-memory-business/ /acquisition-of-intel-nand-memory-business/#respond Mon, 19 Oct 2020 21:30:00 +0000 http://localhost:8080/acquisition-of-intel-nand-memory-business/ · SK하이닉스, 낸드 SSD, 낸드 단품, 웨이퍼 비즈니스를 비롯한 中 다롄팹 등 인텔의 낸드 메모리 및 저장장치 사업 90억 달러에 인수
· SK하이닉스, 낸드 솔루션 경쟁력 강화로 선두권 기업 도약 및 고객, 파트너, 구성원, 주주에게 혜택을 줄 수 있는 메모리 생태계 성장 목표
· 인텔, 옵테인 사업 유지 및 중장기 성장 영역에 투자

SK하이닉스가 인텔(Intel)의 낸드 메모리와 저장장치 사업을 인수한다. 양사는 한국 시간 20일 양도를 위한 계약을 체결했다고 밝혔다.

인수 대상은 인텔의 낸드 SSD, 낸드 단품과 웨이퍼 비즈니스, 중국 다롄(大连)팹 등이며, 인수 총액은 90억 달러이다. 인수 대상에 인텔 옵테인(Intel® Optane™)사업은 포함되지 않는다.

SK하이닉스와 인텔은 2021년 말까지 주요 국가의 규제 승인을 얻기 위해 노력할 계획이다. 규제 승인을 받으면 SK하이닉스는 우선 70억 달러를 지급하고 인텔의 낸드 SSD 사업(SSD 관련 IP 및 인력 등)과 중국 다롄팹 자산을 SK하이닉스로 이전한다. 이후 인수 계약 완료가 예상되는 2025년 3월에 SK하이닉스는 20억 달러를 지급하고 인텔의 낸드플래시 웨이퍼 설계와 생산관련 IP, R&D 인력 및 다롄팹 운영 인력 등 잔여 자산을 인수한다. 인텔은 계약에 따라 최종 거래 종결 시점까지 다롄팹 메모리 생산 시설에서 낸드 웨이퍼를 생산하며 낸드플래시 웨이퍼 설계와 생산관련 IP를 보유한다.

SK하이닉스는 이번 인수로 빅데이터 시대를 맞아 급성장하고 있는 낸드플래시 분야에서 기업용 SSD 등 솔루션 경쟁력을 강화해 글로벌 선두권 기업으로 도약한다는 방침이다. 또한 SK하이닉스는 이번 인수가 고객, 파트너, 구성원, 주주 등 모든 이해관계자에게 혜택을 주며 메모리 생태계를 성장시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다.

인텔은 글로벌 반도체 선도 기업으로 업계 최고 수준의 낸드 SSD 기술력과 QLC(Quadruple Level Cell) 낸드플래시 제품을 보유하고 있다. 인텔 NSG(Non-volatile Memory Solutions Group) 부문 중 낸드 사업의 2020년 상반기(2020년 6월 27일 까지) 매출액은 약 28억 달러, 영업이익은 약 6억 달러 규모이다.

SK하이닉스는 CTF(Charge Trap Flash) 기반 96단 4D 낸드(2018년)와 128단 4D 낸드(2019년) 플래시를 세계 최초로 개발하는 등 괄목할 만한 기술력을 선보이고 있다. 향후 SK하이닉스는 인텔의 솔루션 기술 및 생산 능력을 접목해 기업용 SSD 등 고부가가치 중심의 3D 낸드 솔루션 포트폴리오를 구축할 계획이다.

인텔은 이번 거래를 통해 얻게 되는 재원을 제품 경쟁력 강화와 AI, 5G 네트워킹, 인텔리전트 엣지(Intelligent Edge)와 자율주행 기술(Autonomous Edge) 등 장기적 성장이 우선적으로 필요한 분야의 투자자금으로 활용한다는 방침이다.

SK하이닉스와 인텔은 고객, 협력사, 구성원 등을 위해 이번 계약이 원활히 완료될 수 있도록 협력할 계획이다. 더불어 양사는 최근 DDR5 협력과 같이 지속 성장 중인 메모리 기반의 반도체 생태계 수요에 대응하기 위해 지속 협력해 나갈 예정이다.

SK하이닉스 이석희 CEO는 “낸드플래시 기술의 혁신을 이끌어 오던 SK하이닉스와 인텔의 낸드 사업부문이 새로운 미래를 함께 만들 수 있게 되어 매우 기쁘다”면서 “서로의 강점을 살려 SK하이닉스는 고객의 다양한 요구에 적극 대응, 낸드 분야에서도 D램 못지 않은 경쟁력을 확보하며 사업구조를 최적화해 나가겠다”라고 말했다. 

인텔 밥 스완(Bob Swan) CEO는 “인텔이 쌓아온 낸드 메모리 사업을 자랑스럽게 생각한다. 이번 SK하이닉스와의 결합을 통해 메모리 생태계를 성장시켜 고객, 파트너, 구성원 등에게 혜택을 줄 수 있을 것”이라고 말했다. 향후 계획에 대해서는 “인텔만이 할 수 있는 차별화된 기술에 우선순위를 두고 투자해 고객과 주주에게 더 많은 가치를 제공하겠다”고 밝혔다.  <끝>

 

■ 자문사(Advisors)

– SK하이닉스 : <재무> Citi / <법률> Skadden, Arps, Slate, Meagher & Flom LLP, 김앤장(K&C), Fangda Partners

– 인텔 : <재무> BofA(Bank of America) Securities / <법률> Munger, Tolles & Olson LLP, Wilmer Cutler Pickering Hale and Dorr LLP, Linklaters LLP, 태평양(Bae, Kim & Lee LLC.)

 

 미래 예측 서술(Forward Looking Statements)

이번 발표는 SK하이닉스와 인텔이 외부 정보 공유 용도로 함께 작성했습니다. 이 발표는 GDR(Global Depositary Receipts, 국제예탁증권)을 포함하는 SK하이닉스 또는 인텔의 증권 또는 어떤 종류의 투자 결정이나 거래의 이점에 관한 SK하이닉스 또는 인텔(또는 다른 업체)의 조언이나 추천을 포함하지 않습니다. 이번 발표는 증권 매입이나 교환 또는 획득을 위한 제안의 권유나 매도를 위한 제안을 포함하지 않습니다. 본 발표는 SK하이닉스의 사업, 인텔의 낸드 메모리와 저장장치 사업 또는 인텔, 인텔의 증권, 계열사와 각각의 자산의 현재 또는 미래가치에 대한 SK하이닉스나 인텔(또는 다른 업체)의 확인 또는 확약을 포함하지 않습니다. 본 보도자료에서 SK하이닉스가 인텔의 낸드 메모리/저장장치 사업, 낸드 제조 및 공급계약 및 SK하이닉스와 인텔 간 기타 관계를 인수하는 계약을 통해 예정된 거래와 SK하이닉스와 인텔의 사업 및 투자계획을 포함한 장래 계획 및 전망을 지칭한 서술들은 미래 예측 서술로 일련의 위험요소와 불확실성을 내포하고 있습니다. “예측”, “예상”, “의도”, “목적”, “계획”, “믿음”, ”모색”, “추정”, ”계속하다”, “할 수 있다”, “할 것이다”와 같은 단어들과 유사한 표현들은 미래 예측 서술임을 나타내기 위한 의도로 작성되었습니다. 추정, 예측, 전망, 불확실한 사건이나 가정에 기반하거나 다음을 포함한 서술들은 역시 미래 예측 서술에 해당합니다; SK하이닉스의 인텔의 낸드 메모리/저장장치 사업을 인수하는 계약에 따라 예정된 거래에 따른 혜택: 해당 거래의 종결 조건과 시기(관련 정부 승인 포함); SK하이닉스 또는 인텔의 사업 또는 시장과 관련된 예측 트렌드; 투자 수익 및 혜택; 미래 제품과 기술, 그리고 그러나 미래 제품과 기술의 도입가능성과 혜택. 본 서술은 현재의 예상에 기반하며, 이 미래 예측 서술에서 표현하고 시사한 내용과 실질적으로 달라질 수 있는 실제 결과를 유발할 수 있는 많은 위험요인과 불확실성을 포함합니다. 다음의 주요 요인들은 현재의 예상과는 실질적으로 다른 실제 결과를 유발할 수 있습니다: 정부기관이 본건 거래를 승인하지 않을 수 있음; 1차 거래 종결 또는 2차 거래 종결이 이루어지지 않거나 지연될 수 있음; 거래를 통해 예상했던 금전적 또는 기타 이익이 현실화되지 않을 수 있음; 거래와 관련된 소송이나 규제기관의 제한, 제약으로 거래가 지연되거나 영구히 저지되거나 부정적 영향이 발생할 수 있음; 예상치 못한 거래 비용이 발생할 수 있음; 제 3자로부터 지지 받지 못할 수 있음; 본 발표와 거래의 종결 실패가 SK하이닉스, 인텔 또는 인수하거나 인수되는 사업부문의 사업 관계, 운영 결과나 기타 사업 일반에 부정적 영향을 미칠 수 있음; 경쟁사의 조치가 결과에 부정적 영향을 미칠 수 있음; SK하이닉스와 인텔이 속한 업계나 지역에 영향을 미치는 일반적인 경제, 지정학적 상황에 부정적인 변화가 발생할 수 있음; SK하이닉스의 실적발표(2020년 7월 23일)와 SK하이닉스의 최근 발표 사업보고서, 2020년 7월23일 인텔의 실적발표 및 해당 실적발표가 별첨으로 포함된, 같은 날짜에 SEC(미국 증권거래위원회)에 제공한 인텔의 8-K 양식 보고서, 가장 최근의 10-K와 10-Q 양식에 따른 보고서를 포함하는 SEC자료들에 제시된 내용에도 부정적 변화가 발생할 수 있음.

SK하이닉스의 실적 발표와 사업보고서는 SK하이닉스의 IR 웹사이트인 https://www.skhynix.com/eng/ir/irOverview.jsp에서 확인할 수 있습니다. 인텔의 10-K, 10-Q와 8-K 양식에 따른 보고서는 인텔의 IR 웹사이트인 www.intc.com 또는 SEC 웹사이트인 www.sec.gov에서 확인할 수 있습니다. SK하이닉스와 인텔 양사는 본 보도자료에 제시된 서술의 어떤 내용에 대해서도 법적으로 요구되는 내용 외에는 새로운 정보, 진행사항이나 기타 내용에 따라 갱신할 의무를 지지 않습니다.

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SK하이닉스, 세계 최초 DDR5 출시 /worlds-first-ddr5-release/ /worlds-first-ddr5-release/#respond Mon, 05 Oct 2020 23:30:00 +0000 http://localhost:8080/worlds-first-ddr5-release/ · 최신 DDR4 대비 데이터 전송 속도 최대 1.8배 향상, 전력 소모 20% 감축
· 16Gb기반의 256GB 고용량 모듈 구현
· 오류정정 기능 내장으로 획기적인 신뢰성 개선
· 인텔 등 글로벌 파트너사 검증 완료
· 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등 차세대 시스템에 최적화

SK하이닉스가 세계 최초로 DDR5 D램을 출시한다고 6일 밝혔다.

DDR5는 차세대 D램 규격으로 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등에 최적화된 초고속, 고용량 제품이다.

SK하이닉스는 2018년 11월 16Gb DDR5를 세계 최초로 개발한 이후 인텔 등 주요 파트너사들에게 샘플을 제공, 다양한 테스트와 동작 검증, 호환성 검증 등을 모두 완료했다고 밝혔다. 이로써 SK하이닉스는 향후 DDR5 시장이 활성화되면 언제든지 제품을 판매할 수 있게 되었다.

그동안 SK하이닉스는 SoC(System On Chip) 업체 등과 현장 분석실(On-site Lab) 공동 운영, 실장 테스트(System Level Test), 각종 시뮬레이션 등을 진행해 DDR5의 동작 검증을 완료했다. 또 D램 특성에 영향을 미치는 RCD(Register Clock Driver), PMIC(Power Management IC) 등 모듈을 구성하는 주요 부품들 간의 호환성 검증을 글로벌 파트너사들과 긴밀하게 진행해왔다.

SK하이닉스의 이 제품은 전송 속도가 이전 세대인 DDR4의 3,200Mbps 대비 4,800Mbps ~ 5,600Mbps로 최대 1.8배 빨라졌다. 5,600Mbps는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 약 9편을 1초에 전달할 수 있는 속도이다. 또한, 동작 전압은 1.2V에서1.1V로 낮아져 전력 소비가 20% 감축됐다.

또한 칩 내부에 오류정정회로(ECC, Error Correcting Code)를 내장해 여러 원인에 의해 발생할 수 있는 D램 셀(Cell)의 1비트(Bit)의 오류까지 스스로 보정할 수 있게 한 점도 특징이다. 이러한 기술을 통해 SK하이닉스의 DDR5를 채용하는 시스템의 신뢰성은 약 20배 향상될 것으로 예상된다. 여기에 TSV(Through Silicon Via) 기술이 더해지면 256GB(기가바이트)의 고용량 모듈 구현이 가능하다.

SK하이닉스는 전력 소비를 낮추면서도 신뢰성을 대폭 개선한 친환경 DDR5가 데이터센터의 전력 사용량과 운영비용을 절감시킬 수 있을 것으로도 기대하고 있다.

인텔의 데이터플랫폼 그룹 캐롤린 듀란(Carolyn Duran) 부사장은 “인텔과 SK하이닉스는 JEDEC 표준화를 통해 초기 아키텍처 개념부터 DDR5 표준 사양 개발에 이르기까지 긴밀히 협력해 왔다”며 “성능 확보를 위해 시제품 설계와 검증 등에 양사가 협업하여 고객 대응 준비를 완료했다”고 말했다.

SK하이닉스 GSM담당 오종훈부사장은 “세계 최초로 DDR5 출시를 하게 되어 D램 시장에서 미래 기술을 선도하게 되었다”며 “빠르게 성장하는 프리미엄 서버 시장을 집중 공략하여 서버 D램 선도 업체의 위상을 더 공고히 하겠다”고 말했다.

한편 JEDEC(국제반도체표준협의기구)은 금년 7월 차세대 D램인 DDR5의 표준규격을 공식 발표했다.

시장조사기관 옴디아는 DDR5의 수요가 2021년부터 본격적으로 발생하기 시작해 2022년에는 전체 D램 시장의 10%, 2024년에는 43%로 지속 확대될 것으로 예상했다.

아울러 시높시스, 르네사스, 몬타지 테크놀로지, 램버스도 DDR5 생태계 조성에 대한 지속적인 협력 의지를 전해왔다.

[주요 파트너사 메시지]

• 시높시스(Synopsys) IP 마케팅 및 전략 담당 수석 부사장, 존 키터(John Koeter):
“SK하이닉스와 협업을 통해 초고속∙고용량 메모리를 필요로 하는 고성능 컴퓨터(HPC, High Performance Computing) SoC에 신뢰도 높은 DDR5 솔루션을 제공하게 되었다. 시높시스의 ‘DesignWare DDR5/4 IP’를 SK하이닉스의 DDR5 모듈을 통해 최대 6,400Mbps 전송 속도에서 검증함에 따라 설계자의 리스크를 최소화하면서 데이터 집약적인 고성능 SoC를 구현할 수 있다.”

• 르네사스(Renesas) 데이터 센터 사업 부문 부사장 겸 총괄 매니저, 라미 세티(Rami Sethi):
“당사는 지난 20년간 메모리 인터페이스 제품의 선도 공급 업체로서 주요 파트너, 고객과의 협력에 자부심을 가지고 있다. SK하이닉스와 긴밀히 협력하여 서버, 클라이언트 및 내장형 시스템 시장을 위한 DDR5 제품 포트폴리오를 검증했다.”

• 몬타지 테크놀로지(Montage Technology) 영업 및 사업 개발 부문 부사장, 조프 핀들리(Geof Findley):
“DDR5 메모리 생태계 조성에 SK하이닉스와 협력하게 되어 매우 기쁘다. DDR5 D램 모듈에 종합 포트폴리오를 제공하는 몬타지 테크놀로지는 DDR 초기부터 SK하이닉스와 협력해 왔고, 이번에도 SK하이닉스와 DDR5 시장 가속화에 함께할 수 있어 기쁘다”

• 램버스(Rambus) 집적회로 부문 부사장 겸 총괄 매니저, 리젠싱(Chien-Hsin Lee): 
“DDR5 생태계 조성을 위한 차세대 기술 구현 등에서 SK하이닉스와 협력하게 되어 매우 기쁘게 생각한다. 새로운 메모리 인터페이스를 채용한 DDR5 D램 모듈이 서버 성능을 향상시켜 고용량∙고대역폭의 메모리가 요구되는 데이터센터 시장 수요를 충족시킬 것으로 기대한다.” <끝>

[D램 표준 규격별 특징]

DDR5 DDR4 DDR3 DDR2 DDR
데이터전송속도(Mbps) 3200~6400+주1) 1600~3200 800~1600 400~800 200~400
동작전압(v) 1.1V 1.2 1.5 /1.35 1.8 2.5
지원용량 8Gb~32Gb 4Gb~16Gb 512Mb~4Gb 128Mb~2Gb 64Mb~1Gb
업계 출시년도 2020 2013 2008 2004 2001

주1) 8400Mbps 또는 8800Mbps 속도까지 논의 중

[용어설명]

1) SoC(System On Chip): 중앙처리장치(CPU)와 버스(Bus, 정보전송회로)를 통해 연동되는 주변 회로장치(메모리 컨트롤러, PCIe Bus 등)들이 단일 칩으로 통합된 솔루션

2) RCD(Register Clock Driver): 메모리 컨트롤러로부터 메모리에 인가되는 명령어 및 데이터 신호를 증폭하여 송수신부 간 신호 품질을 보장하는 능동 소자. 서버 D램 모듈(RDIMM, LRDIMM)에 장착됨

3) PMIC(Power Management IC): 주 전원을 입력 받아 전자장치에서 요구하는 안정적이고 효율적인 전압 또는 전류를 공급하는 반도체. D램 모듈에는 DDR5에서 처음으로 장착됨

 

[첨부사진]

리사이징SK하이닉스가 세계최초로 출시한 2세대 10나노급(1ynm) DDR5 D램_1.jpg

SK하이닉스가 세계최초로 출시한 2세대 10나노급(1ynm) DDR5 D램_01

리사이징SK하이닉스가 세계최초로 출시한 2세대 10나노급(1ynm) DDR5 D램_2.jpg

SK하이닉스가 세계최초로 출시한 2세대 10나노급(1ynm) DDR5 D램_02

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AI 전문회사 ‘가우스랩스’ 출범, SK 미래 가치 창출 이끈다 /established-ai-specialist-company-gauss-laboratories/ /established-ai-specialist-company-gauss-laboratories/#respond Mon, 21 Sep 2020 23:00:00 +0000 http://localhost:8080/established-ai-specialist-company-gauss-laboratories/ · 제조업 난제 해결 위한 산업용 AI 전문회사로 SK하이닉스 투자
· SK그룹의 첫 AI 별도 법인 설립
· 전세계 고객 대상 솔루션 확장 계획

인공지능(AI) 솔루션을 통해 제조 혁신을 이끌 산업용 AI 전문회사 ‘가우스랩스(Gauss Labs Inc.)’가 출범했다.

가우스랩스는 지난달 미국 실리콘밸리에 본사를 설립한데 이어 이달 말 한국 사무소를 설립한다고 22일(화) 밝혔다. 자본금은 5천 5백만 달러 규모로 2022년까지 SK하이닉스가 전액 투자한다.

그동안 SK그룹은 관계사별로 다양한 AI 사업을 추진해 왔다. 최태원 SK그룹 회장은 작년 8월 SK이천포럼에서 “AI와 DT(디지털 변혁) 등 혁신기술을 활용해 사회적 가치를 창출하는 한편, 고객 범위를 확장하고 고객 행복을 만들어 내야 한다”고 말하며 “혁신기술을 활용하지 못하면 SK의 미래를 담보할 수 없다”고 AI의 필요성을 강조한 바 있다. SK그룹이 AI 전문 기업을 표방하며 별도 법인화 한 것은 가우스랩스가 처음이다.

가우스랩스는 우선 AI를 통한 반도체 제조 혁신을 목표로 하며, SK하이닉스의 제조현장에서 발생되는 방대한 데이터를 활용, 생산 효율성을 극대화 할 수 있는 AI 솔루션 개발에 나선다. 이를 통해 SK하이닉스는 공정 관리, 수율 예측, 장비 유지보수, 자재 계측, 결함 검사 및 불량 예방 등 반도체 생산 공정 전반의 지능화와 최적화를 추진하게 된다.

가우스랩스의 대표이사로는 UCSD(University of California, San Diego) 종신 교수 이자 미국 전기전자공학회(IEEE) 석학 회원(Fellow)인 세계적인 데이터 사이언스 전문가 김영한 교수가 선임됐다. 김영한 대표는 지난해부터 SK하이닉스 데이터 리서치 펠로우(Fellow)로도 활동했으며, 기술적 전문성과 글로벌 네트워크 등을 겸비하고 있어 SK하이닉스의 AI 혁신과 가우스랩스의 성장을 이끌 최적의 인물로 평가되고 있다.

또한, 가우스랩스는 기술 개발을 지휘할 R&D 최고책임자로 아마존 출신의 윤성희 박사를 영입했다. 윤성희 박사는 머신 러닝(Machine Learning)과 컨벡스 최적화(Convex Optimization) 분야의 세계적 권위자인 스탠퍼드대학교 스티븐 보이드(Stephen Boyd) 교수 연구실 출신으로 반도체, 전자상거래 등 다양한 산업 현장에서 실력을 쌓은 AI 및 최적화 전문가이다.

향후 가우스랩스는 SK 그룹의 에너지, 바이오 등 제조관련 관계사는 물론 전세계 고객을 대상으로 비즈니스를 확대한다는 방침이다. 기존에는 B2C 기반의 AI 서비스가 주류를 이루었으나 최근에는 제조업을 중심으로 생산 현장의 난제 해결과 비용 절감을 위한 B2B 기반 AI 시스템의 중요성이 대두되고 있다.

가우스랩스 김영한 대표는 “올해 말까지 20명 수준의 글로벌 AI 전문가를 확보하고, 2025년까지 200명 규모로 회사를 키우기 위해 미국 본사와 한국 사무소에서 역량을 펼칠 우수 인재 채용에 적극 나서겠다”면서 “창의적이고 도전적인 최고의 AI 전문가들이 모인 가우스랩스가 세계적인 산업용 AI 파워하우스로 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 포부를 밝혔다.

한편 가우스랩스는 홈페이지 등을 통해 업계, 학계를 망라하는 글로벌 AI 전문가를 모집 중이다.  <끝>

* 가우스랩스 홈페이지: www.gauss-labs.com
* 가우스랩스 채용 담당: gausslabs-recruit@sk.com 

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SK하이닉스, 추석 앞두고 내수 활성화 나서 /revitalize-domestic-demand-ahead-of-chuseok/ /revitalize-domestic-demand-ahead-of-chuseok/#respond Thu, 10 Sep 2020 18:30:00 +0000 http://localhost:8080/revitalize-domestic-demand-ahead-of-chuseok/ · 중소협력사 대금 조기 지급 등

SK하이닉스가 추석을 앞두고 내수 활성화를 위해 협력사 및 지역사회와 상생 활동을 강화한다. SK하이닉스는 중소협력사를 대상으로 구매 대금을 조기 지급하고, 임직원 대상으로는 농축 특산물 온라인 판매에 나선다.

먼저 SK하이닉스는 추석을 앞둔 중소협력사들의 거래분에 대해 대금 결제일을 추석 연휴 이전으로 앞당긴다. 이 기간 중 대금 지급 규모는 1,500억원으로 협력사들의 원활한 자금 회전에 도움이 될 것으로 예상된다.

아울러 전 구성원들을 대상으로 이천, 청주 지역 농축특산물 및 생활용품 세트를 온라인에서 판매할 예정이다. SK하이닉스는 명절마다 이천과 청주 사업장에서 오프라인 지역 특산품 장터를 운영해왔으나, 올해는 코로나19 확산 방지를 위해 온라인으로 전환한다.

SK하이닉스는 올해 4월에도 코로나19로 어려움을 겪는 중소협력사들을 위해 납품 대금 지급을 월 3회에서 4회로 확대하는 등 상생프로그램을 강화한 바 있다. 또한 중소 협력사 경쟁력 강화를 위해 저금리 ‘동반성장’ 펀드 3,000억원, 무이자 ‘납품대금지원’ 펀드 700억 원 등 모두 3,700억 원의 상생펀드를 운영하고 있다.  <끝>

]]> /revitalize-domestic-demand-ahead-of-chuseok/feed/ 0 SK하이닉스, 사회적기업 ‘오티스타’와 문화 컨텐츠 제휴 나선다 /partnership-with-otista-for-cultural-content/ /partnership-with-otista-for-cultural-content/#respond Mon, 27 Jul 2020 20:15:00 +0000 http://localhost:8080/partnership-with-otista-for-cultural-content/ · 작품 전시 및 사내 비치, 기념품 디자인 의뢰 등 협력 확대

SK하이닉스가 28일 이천 캠퍼스에서 사회적기업 ‘오티스타’와 문화 컨텐츠 제휴 기념식을 가졌다.

‘오티스타’는 자폐인의 특별한 재능을 발견하고 개발하여 자립을 돕는 사회적기업이다. 이날 기념식에 참석한 ‘오티스타’ 소속 자폐인 디자이너 8명은 본인들의 그림을 전시하고 있는 ‘행복 미술관’을 관람하고 반도체 공장 윈도우 투어를 체험했다.

SK하이닉스는 지난 6월부터 사내에 ‘행복 미술관’을 운영하고 있다. 이는 코로나19로 전시 시설이 폐쇄되어 어려움을 겪고 있는 문화예술인들에게 전시 기회 제공 및 작품 구매 등 안전망을 제공하는 한편 지쳐있는 구성원들에게 정서적 안정을 제공하기 위함이다. 특히 7월부터는 ‘오티스타’의 작품 80점을 전시해 그 의미를 더하고 있다.

SK하이닉스는 기념식을 계기로 작품 제휴 등 파트너 관계를 강화하기로 했다. 우선 사내 미술관에 전시된 작품 80점 포함 총 180여 점의 작품을 구매해 사내에 비치하고 사무환경 개선을 위해 활용할 계획이다. 이 외에도 회사 기념품 디자인 의뢰 등 제휴를 확대할 계획이다.

이날 행사에서 SK하이닉스 이일우 EE(Employee Experience)담당은 “자폐인 디자이너들과의 지속적인 협력을 통해 이들의 자립을 돕고 장애인 예술에 대한 구성원들의 관심이 높아지기를 기대한다”고 말했다.

한편, SK하이닉스는 이천캠퍼스에서 시작한 ‘행복 미술관’을 청주와 분당캠퍼스로 확대한다. 8월부터는 코로나19 음압병실 의료진의 이야기를 웹툰으로 다뤄 화제가 된 오영준 간호사와 버려진 폐지를 재활용해 아름다운 작품을 빚어내는 업사이클링(Up-cycling) 아티스트 이선미 작가의 작품도 전시할 예정이다. <끝>

기념식에 참석한 SK하이닉스 관계자와 ‘오티스타’ 소속 자폐인 디자이너들이 사진을 찍고 있다. 왼쪽 다섯 번째부터 오티스타 이소현 대표, SK하이닉스 이일우 EE담당.JPG

▲기념식에 참석한 SK하이닉스 관계자와 ‘오티스타’ 소속 자폐인 디자이너들이 사진을 찍고 있다. 왼쪽 다섯 번째부터 오티스타 이소현 대표, SK하이닉스 이일우 EE담당

※ 코로나19 예방을 위해 참석자 모두 체온 측정, 손소독 등을 실시했고 사진 촬영 중에만 마스크를 벗고 촬영했습니다.

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