SK하이닉스가 기술력이 높은 엔지니어의 경우 정년에 관계 없이 일할 수 있는 새로운 제도를 도입한다. 이에 따라 일정 수준 이상의 전문성을 갖춘 우수한 엔지니어들은 정년 이후에도 활발하게 연구개발·제조·분석 등의 업무에 매진할 수 있게 된다.

SK하이닉스는 27일(木) 이천캠퍼스에서 이석희 사장(CEO)과 임직원 400여명이 참석한 가운데 ‘왁(자지껄) 콘서트’를 열고, ▲엔지니어 정년 이후 근무 가능한 제도 도입, ▲협업 강화를 위한 평가제도 개선 등을 골자로 하는 ‘CEO 공감경영 선언’을 발표했다. 이날 선언은 해외 혁신기업 문화 체험을 위해 모집된 직원들이 지난 9월 현장을 방문한 후 내놓은 목소리를 바탕으로 구성됐다.

먼저 SK하이닉스는 우수 엔지니어가 정년이 지나서도 전문성에 따라 계속 근무할 수 있는 제도를 도입한다. SK하이닉스는 이 제도 도입으로 오랫동안 회사 성장에 기여한 우수한 기술인력들이 정년을 넘어서도 회사에서 실력을 발휘할 수 있게 되어 개개인은 물론 회사의 기술역량 또한 한층 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스 HR담당 유만석 전무는 “반도체 개발·제조 분야의 숙련된 인력에 대한 수요는 지속적으로 늘고 있다”며, “새롭게 도입하는 본 제도는 내년 정년 대상자부터 시행할 예정”이라고 밝혔다.

또한, ‘협업’을 통해 경쟁력을 강화할 수 있도록 동료간 불필요한 경쟁을 부추길 수 있는 상대평가 제도를 2020년부터 폐지한다. 연초에 목표를 세우고 반기와 연말에 평가를 받던 정기평가는 급격한 경영환경 변화에 대응하기 위해 프로젝트별 상시 업무평가로 대체된다. 이를 통해 팀원은 리더와 업무 수행과정 중 지속적으로 소통하며 다양한 성과를 적기에 인정받을 수 있게 될 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 이날 발표한 공감경영 선언에 대한 임직원들의 다양한 의견을 수렴해 빠른 시간 내에 세부적인 기준과 시행 시기를 확정한다는 방침이다.

한편, SK하이닉스는 세대·직위·직군간 소통을 강화하고 직원들의 자발적 의견 개진을 활성화하기 위해 2019년 1월 1일부터 기술사무직 전 직원의 호칭을 TL(Technical Leader, Talented Leader 등 중의적 의미)로 통일한다. <끝>

SK하이닉스가 19일(목) 이천 본사에서 ‘M16 기공식’을 열었다. 이 날 행사에는 최태원 SK그룹 회장, 최재원 SK그룹 수석부회장, 조대식 SK수펙스추구협의회 의장, 박성욱 SK그룹 ICT위원장, 이석희 SK하이닉스 대표이사, 건설 관련 임직원 등 약 200여 명이 참석했다.

이천 본사 내 5만 3천㎡ 부지에 들어서는 M16은 차세대 노광장비인 EUV 전용 공간이 별도로 조성되는 등 최첨단 반도체 공장으로서 SK하이닉스의 미래 성장 기반으로 활용된다. 이 공장은 2020년 10월 완공 예정이다. 생산 제품의 종류와 규모는 향후 시장 상황과 회사의 기술발전 등을 고려해 결정할 방침이다.

최태원 SK그룹 회장은 격려사를 통해 “SK하이닉스는 어려운 시절을 극복하고 좌절 속에서도 희망을 지키며 성공을 이룬 성장스토리를 써 왔다”며 “M16이라는 첨단 하드웨어에 기술뿐만 아니라 우리의 땀과 노력을 쏟아부어 새로운 성장신화를 써달라”고 당부했다.

최 회장은 또 “고객이 원하는 가치를 잘 만들고 새로운 기술과 반도체 세상을 열어가는 SK하이닉스가 되기를 기대한다”고 말했다.

SK하이닉스 CEO 이석희 사장은 “10년 이상 공장 신축이 없었던 SK하이닉스에 M14와 M15 건설이 오랜 염원의 성취였다면, M16은 SK하이닉스의 또 다른 도약을 알리는 출발선”이라며 “세계 최초∙최첨단 인프라에 걸맞은 혁신과 기술로 새로운 미래를 만들 것”이라고 밝혔다.
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SK하이닉스가 경찰청과 손잡고 웨어러블 배회감지기 ‘행복GPS’ 보급 대상을 실종 위험이 있는 발달장애 계층까지 확대한다. SK하이닉스는 전국의 상습실종신고 고위험군 발달장애인들을 대상으로 2019년까지 총 2,000대의 배회감지기를 지원할 계획이며, 그 중 긴급지원이 필요한 500명에게는 올해 12월에 우선 보급할 예정이다.

‘행복GPS’는 기억장애 계층의 보호 및 실종 문제 해결을 위해 SK하이닉스가 경찰청과 3년째 함께 해오고 있는 사회공헌 사업이다. SK하이닉스는 지난 9월 치매 어르신들의 안전에 기여한 공로를 인정받아 경찰청장으로부터 감사패를 받았고, 배회감지기 보급 대상 범위를 넓혀 보다 다양한 기억장애 계층을 지원하기로 합의한 바 있다.

SK하이닉스 관계자는 “행복GPS 대상과 보급 대수를 계속 확대해 나가겠다”며 “첨단기술 기반 사회공헌 사업을 지속적으로 추진해 사회문제 해결을 통한 사회적 가치 창출에 더욱 힘쓰겠다”고 밝혔다.

김항곤 경찰청 여성청소년과 과장은 “배회감지기 보급대상자를 확대하여 실종 치매노인과 발달장애인 발견에 실질적인 도움이 될 수 있는 획기적인 사회안전망 확대라는 데 의미가 있다”며 “앞으로도 사회적 약자 보호를 위한 ‘공동체 치안’에 더욱 노력하겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 2017년 8월부터 경찰청과 함께 2020년까지 총 15,000명의 치매어르신에게 배회감지기를 무상 지원하기로 합의하고, 올해까지 총 1만 대를 보급했다. 현재까지 실종신고가 접수된 49명 모두 무사히 귀가했으며 평균 발견 소요시간도 12시간에서 1시간으로 크게 단축된 것으로 밝혀졌다.
SK하이닉스는 이외에도 독거노인에 AI 스피커와 스마트홈 기기를 무상 지원하는 ‘실버프렌드’ 사업 등 ICT를 활용한 다양한 사회공헌 노력을 전개하고 있다. <끝>

SK하이닉스가 6일(목) 이사회를 열고 사업총괄 이석희 사장을 신임 대표이사(CEO)로 선임하고 신규선임 13명 포함 총 23명을 승진시키는 임원인사를 단행했다.

이석희 신임 CEO는 1990년 SK하이닉스의 전신인 현대전자 연구원으로 입사한 후 인텔과 KAIST 교수를 거쳐 2013년 SK하이닉스에 다시 합류했다. 인텔 재직 시 최고 기술자에게 수여되는 ‘인텔 기술상(Intel Achievement Award)’을 3회 수상했고, SK하이닉스 미래기술연구원장, D램개발사업부문장, 사업총괄 등을 역임했다. 이석희 CEO는 SK하이닉스를 한 차원 높은 ‘첨단 기술 중심의 회사’로 변모시켜 최근의 반도체 고점 논란, 신규 경쟁자 진입, 글로벌 무역전쟁 등 산적한 과제를 타개할 수 있는 최적의 인물로 평가되고 있다. 글로벌 역량이 뛰어나며 합리적이면서도 과감한 추진력을 갖춰 임직원의 신망이 높다.

박성욱 부회장은 SK그룹 수펙스(SUPEX)추구협의회 ICT위원장을 맡는다. 이와 함께 SK하이닉스 미래기술&성장 담당을 맡아 SK하이닉스의 미래 성장을 위한 방향성을 제시하게 된다. 박 부회장은 6년간 CEO로 SK하이닉스를 이끌며 열린 소통을 강조하는 특유의 리더십으로 사상최대 경영실적을 연달아 창출하고 확고한 글로벌 3위 반도체 기업으로 성장시킨 주역이다.

SK하이닉스 관계자는 “박 부회장은 지금이 후배들에게 자리를 넘겨줘야 하는 최적의 시점이라고 판단해 용퇴를 선택했다”면서 “앞으로도 SK그룹의 ICT 역량 강화와 대한민국 반도체 산업의 발전을 위해 다양한 역할을 수행할 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 김동섭 부사장을 사장으로, 오종훈 전무를 부사장으로 승진시키는 인사도 단행했다. 승진임원은 대표이사 1명과 사장 1명 포함 승진 10명, 신규선임 13명 등 총 23명이다.

한편, SK하이닉스는 이번 인사의 방향이 미래 성장을 위한 준비와 사업 성장에 따른 운영 효율화에 초점을 맞춘 것이라고 밝혔다. <끝>

■ 이석희 CEO

SK 주력3사인 SK이노베이션, SK텔레콤, SK하이닉스가 내년 1월8일부터 11일까지 미국 라스베가스에서 열리는 세계 최대 IT∙가전 전시회 CES2019에서 공동 전시 부스를 마련한다.

SK 계열사들의 CES 동반 참가는 이번이 처음이다. 3사는 ‘Innovative Mobility by SK(SK의 혁신적인 모빌리티)’라는 테마로 그룹의 Mobility 기술 역량을 한데 모아 관람객들에게 선보일 예정이다. 전시 부스는 글로벌 주요 자동차 제조사들이 모인 North Hall 내에 꾸려진다.

SK이노베이션은 국내 에너지∙화학업계 최초로 CES에 참가한다. 차별적 기술력을 기반으로 차세대 성장동력으로 집중 육성 중인 전기차 배터리, ESS(에너지저장시스템) 배터리, 배터리의 핵심 구성요소 LiBS(리튬이온배터리분리막)를 소개한다.

전기차 배터리는 미래 자동차로 각광받으며 전 세계적으로 급격히 성장하고 있는 전기차의 핵심 부품이다. 전기, 신재생 에너지 등 다양한 에너지를 저장할 수 있는 ESS 배터리는 상업용, 가정용 시장에서 높은 성장률을 보이고 있다. SK이노베이션은 전 세계 시장점유율 2위를 차지하고 있는 LiBS(리튬이온배터리분리막)를 전시해 글로벌 경쟁력을 부각할 예정이다.

SK텔레콤은 국내 이통사 중 유일하게 CES에 전시 부스를 마련하고, 단일광자LiDAR(라이다)*, HD맵업데이트 등 자율주행기술을 소개한다. ‘단일광자LiDAR’는 올해 2월 인수한 스위스 기업 IDQ의 양자센싱 기술을 적용한 첫 결과물이며, 300m 이상의 장거리 목표물 탐지가 가능하다. ‘HD맵 업데이트’는 차량이 수집한 최신 도로정보를 기존 HD맵에 업데이트하는 기술이다.

SK텔레콤은 이와 더불어 SM엔터테인먼트와 손잡고 Central Hall내 공동 전시 부스에서 홀로박스(HoloBox), 옥수수 소셜 VR(oksusu Social VR) 등을 공개한다. 이를 통해 5G 기반 실감형 미디어 서비스의 미래상을 관람객에게 선보일 예정이다.

SK 하이닉스는 Mobility 기술 혁신에 필수적인 메모리 반도체 솔루션을 선보인다. 자율주행, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 인포테인먼트, 텔레메틱스에 적용된 차량용 D램과 낸드플래시를 전시한다. 또한, 차량-데이터센터 간 통신과 데이터 분석에 활용되는 D램, HBM(고대역폭메모리), Enterprise SSD도 소개할 예정이다.

SK이노베이션은 전기차 배터리 시장에서 적극적인 설비, R&D 투자로 주목받고 있다. 최근에는 폭스바겐과 미국·유럽향 전기차 배터리 공급계약을 체결하며 높은 기술력과 안정적 공급능력을 입증했다. 이외에도 올해 서산 배터리 2공장을 준공했으며, 헝가리와 중국에 생산공장을 건설 중이다. 또한 최근 추진 중인 미국 공장 건설 투자계획이 확정되면, 한국·미국·유럽·중국에 이르는 글로벌 4각 생산체계를 구축하고 본격적으로 글로벌 시장 경쟁에 나선다는 계획이다.

SK텔레콤은 IDQ 인수 후 양자암호통신 외에도 양자센싱 분야로 사업을 확대하고 있으며, 국내 강소기업과 단일광자 LiDAR 관련 컨소시엄을 결성해 개발을 주도하고 있다. 또한, 글로벌 HD맵 개발 업체 HERE사와 자율주행에 필수적인 HD live 맵을 공동 개발하고 있다. 5G 기반 실감형 미디어를 구현하기 위해 홀로박스, 옥수수 소셜 VR과 같은 서비스도 지속적으로 업그레이드 하고 있다.

SK하이닉스는 이 달 『세계 최초 CTF기반 96단 4D 낸드플래시』와 『2세대 10나노급 DDR4 D램』 개발에 연이어 성공한 바 있다. 이러한 업계 최고 기술력을 바탕으로 메모리 반도체 시장 내 입지를 더욱 공고히 하는 한편, 차량용 시장 수요에도 적극 대응할 수 있는 메모리 솔루션 개발을 이어간다는 계획이다. 아울러 이번 CES2019 참가를 계기로 SK 계열사 간 시너지를 통해 새로운 시장 기회를 창출할 예정이다.

SK 주력3사는 “SK 계열사들의 글로벌 Top tier 기술을 결집해 미래 Mobility시장을 선점할 것”이라고 밝혔다. <끝>

│2세대 10나노급(1y) 16Gbit DDR5 개발
│세계 최초 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 규격 적용
│빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등 차세대 시스템에 최적화
│DDR4 대비 전력 소모 30% 감축, 데이터 전송 속도 1.6배 향상
│향후 시장 열리는 2020년부터 본격 양산 계획

SK하이닉스가 세계 최초로 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 규격을 적용한 DDR5 D램을 개발했다. DDR5는 DDR4를 잇는 차세대 D램 표준규격으로 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등 차세대 시스템에 최적화된 초고속, 저전력, 고용량 제품이다.

SK하이닉스는 최근 개발한 2세대 10나노급(1y) 8Gbit(기가비트) DDR4에 이어, 동일한 미세공정을 적용한 16Gbit DDR5도 주요 칩셋 업체에 제공함으로써 업계를 선도하는 기술경쟁력을 확보할 수 있게 되었다.

이 제품은 이전 세대인 DDR4 대비 동작 전압이 기존 1.2V에서 1.1V로 낮아져, 전력 소비량이 30% 감축됐다. 전송 속도는 3200Mbps에서 5200Mbps로 1.6배 가량 향상됐다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(3.7GByte) 11편에 해당되는 41.6GByte(기가바이트)의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 수준이다.

이번에 칩셋 업체에 제공된 제품은 서버와 PC용 RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module)과 UDIMM(Unbuffered DIMM)으로, JEDEC DDR5 표준에 맞춰 데이터를 저장하는 셀 영역의 단위 관리 구역을 16개 에서 32개로 확장하고(16bank → 32bank) 한번에 처리하는 데이터의 수도 8개에서 16개(BL8 → BL16)로 늘렸다. 또한 칩 내부에 오류정정 회로(Error Correcting Code)를 내장하고 있어, 고용량 시스템의 신뢰성을 획기적으로 높일 것으로 기대된다.

초고속 동작 특성을 확보하기 위한 기술들도 적용되었다. D램의 읽기/쓰기 회로를 최적의 상태로 조정하는 고속 트레이닝 기술(high speed training scheme), 전송 잡음을 제거하는 DFE(Decision Feedback Equalization), 명령어 및 데이터 처리를 병렬화 하기 위한 4페이즈 클로킹(4phase clocking), 읽기 데이터의 왜곡이나 잡음을 최소화하기 위한 저잡음/고성능 DLL(Delay locked loop) 및 DCC(Duty Cycle Correction)회로 등 신기술이 채용되어 DDR4의 대비 데이터 처리 속도가 크게 개선되었다.

SK하이닉스 D램개발사업 VPD담당 조주환 상무는 “세계 최초로 JEDEC 표준 규격의 DDR5 D램 제품을 만든 기술 경쟁력을 기반으로, DDR5 시장이 열리는 2020년부터 본격 양산을 개시해 고객 수요에 적극 대응할 계획이다”라고 말했다.

한편 시장조사기관 IDC는 2020년부터 DDR5 수요가 본격적으로 발생하기 시작해 2021년에는 전체 D램 시장의 25%, 2022년에는 44%로 지속 확대될 것으로 예상했다. <끝>

< D램 표준 규격별 특징 >

< 용어 설명 >
– 뱅크(Bank) : 데이터를 구분하여 저장할 수 있는 단위이며, 독립적으로 활성화 또는 비활성화 할 수 있음. 활성화 되어 있는 각 뱅크의 데이터는 연속적으로 읽기와 쓰기 동작이 가능함.
– BL(Burst Length) : D램에서 한 번의 읽기/쓰기 명령에 따라 연속으로 입출력되는 데이터의 개수
– 고속 트레이닝 기술(High speed training scheme),: 시스템 기동 시 읽기/쓰기 회로를 고속 상태에서 최적화되도록 미세하게 조정하는 방식
– DFE(Decision Feedback Equalization), : 채널의 고속 동작 시 발생하는 반사 잡음을 제거 하는 회로 기술
– DLL(Delay Locked Loop) : D램의 출력 데이터를 외부 클록에 정확하게 동기화 시켜 전송하는 회로 기술
– DCC(Duty Cycle Correction): 연속되는 클록 또는 데이터 신호의 하이 펄스와 로우 펄스의 폭을 50:50으로 맞추는 회로 기술
로우 펄스의 폭을 50:50으로 맞추는 회로 기술

SK하이닉스가 개발한 2세대 10나노급(1y) DDR5 D램

SK하이닉스가 2세대 10나노급(1y) 미세공정을 적용한 8Gbit(기가비트) DDR4 D램을 개발했다. 2세대 제품은 1세대(1x) 대비 생산성이 약 20% 향상되었으며, 전력 소비도 15% 이상 감축해 업계 최고 수준의 전력 효율도 갖췄다. 데이터 전송 속도 또한 DDR4 규격이 지원하는 최고 속도인 3200Mbps까지 안정적인 구현이 가능하다.

이 제품에는 데이터 전송 속도 향상을 위해 ‘4Phase Clocking’ 설계 기술을 적용했다. 이는 데이터 전송 시 주고 받는 신호를 기존대비 두 배로 늘려 제품의 동작 속도와 안정성을 향상시킨 기술이다. 고속도로 톨게이트의 요금 정산소를 늘려 차량의 통행을 원활히 하는 것과 같다.

SK하이닉스는 전력소비를 줄이고 데이터 오류발생 가능성을 낮추기 위해 독자적인 ‘센스 앰프(Sense Amp) 제어 기술’도 도입했다. 이는 D램 셀에 작은 전하 형태로 저장되어있는 데이터를 감지하고 증폭시켜 외부로 전달하는 ‘센스 앰프’의 성능을 강화하는 기술이다. D램에서는 이처럼 ‘센스 앰프’의 역할이 중요한데, 공정이 미세화될수록 트랜지스터의 크기가 줄어들어 데이터 감지 오류 발생 가능성이 높아진다. SK하이닉스는 이러한 문제를 극복하기 위해 트랜지스터의 구조를 개선해 오류 발생 가능성을 낮췄다. 또한, 데이터 증폭/전달 기능을 하는 회로에 전력 소모가 낮은 내부 전원을 추가해 동작에 필요한 만큼의 전력만을 공급함으로써 불필요한 전력 사용을 방지했다.

DRAM마케팅담당 김석 상무는 “이번에 개발 완료된 2세대 10나노급 DDR4는 고객이 요구하는 성능과 용량을 모두 갖춘 제품으로, 내년 1분기부터 공급에 나서 시장 수요에 적극 대응 할 것”이라고 밝혔다.

한편 SK하이닉스는 PC와 서버 시장을 시작으로, 모바일을 비롯한 다양한 응용처에 걸쳐 2세대 10나노급 미세공정 기술을 확대 적용해나갈 계획이다. <끝>

<용어 설명>

– 4Phase : 주기를 4등분해 Clock 신호를 늘려 동작 마진을 확보하는 기술로 제품 동작 속도를 높이고 오류를 줄이는 특성 개선의 장점이 있음 (기존에는 Clock 신호를 2등분해 사용)

– Clocking : 데이터 전송 시 보내고 받는 송수신 데이터를 동기화하기 위한 방법

– Sense AMP : D램 셀에 작은 전하 형태로 저장되어있는 데이터를 감지하고 증폭시켜 외부로 전달하는 역할을 하는 기술

SK하이닉스가 개발한 2세대 10나노급(1y) DDR4 D램

SK하이닉스는 지난 달 말 세계 최초로 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell)를 결합한 4D 낸드(이하 ‘4D 낸드’) 구조의 96단 512Gbit(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 낸드플래시 개발에 성공해 연내 초도 양산에 진입한다고 밝혔다. 512Gbit 낸드는 칩 하나로 64GByte(기가바이트)의 고용량 저장장치 구현이 가능한 고부가가치 제품이다.

◆ CTF와 PUC를 최초로 결합한 고유 기술의 96단 4D 낸드 개발

SK하이닉스 4D 낸드는 기존 일부 업체가 플로팅 게이트(Floating Gate) 셀(Cell) 구조에 PUC를 결합한 방식과 달리, SK하이닉스를 포함한 대부분 업체가 3D 낸드에 채용 중인 CTF 셀 구조와 PUC 기술을 결합한 점이 특징이다. SK하이닉스는 특성이 우수한 CTF 기반에서는 최초로 PUC를 도입해 업계 최고 수준(Best in Class)의 성능과 생산성을 동시에 구현한 차별성을 강조하기 위해 이 제품을 ‘CTF 기반 4D 낸드플래시’로 명명했다고 밝혔다.

CTF 기술은 기존 2D 낸드에서 주로 채용했던 플로팅 게이트의 한계를 극복한 기술로, 셀간 간섭을 최소화해 성능과 생산성을 혁신적으로 개선한 기술이며 현재 국내 업체들을 포함한 대부분의 주요 낸드플래시 업체들이 채용 중이다. PUC 기술은 데이터를 저장하는 셀 영역 하부에 셀 작동을 관장하는 주변부(Peri) 회로를 배치하는 기술이다. 이는 아파트 옥외주차장을 지하주차장으로 구조 변경해 공간효율을 극대화 하는 것에 비유할 수 있다.

◆ 업계 최고 생산성과 성능을 동시에 갖춘 96단 512Gbit 4D 낸드

이 제품은 72단 512Gbit 3D 낸드보다 칩(Chip) 사이즈는 30% 이상 줄었고, 웨이퍼(Wafer)당 비트(bit) 생산은 1.5배 증가했다. 또한, 한 칩 내부에 플레인(Plane)을 4개 배치해 동시 처리 가능한 데이터(Data Bandwidth)를 업계 최고 수준인 64KByte(킬로바이트)로 2배 늘렸다. 뿐만 아니라, 기존 3D 낸드 대비 4D 낸드의 장점인 작은 칩 사이즈를 활용해 스마트폰용 모바일 패키지에 탑재 가능하도록 개발됐다. 그 결과, SK하이닉스의 96단 512Gbit 4D 낸드 1개로 기존 256Gbit 3D 낸드 2개를 완벽하게 대체할 수 있어 원가 측면에서도 매우 유리하다. 이러한 혁신을 통해 이 제품의 쓰기와 읽기 성능은 기존 72단 제품보다 각각 30%, 25% 향상됐다.

또한, 다중 게이트 절연막 구조와 새로운 설계 기술을 도입해 I/O(정보입출구)당 데이터 전송속도를 1,200Mbps까지 높이고, 동작전압은 1.2V(볼트)로 낮춰 전력 효율을 기존 72단 대비 150% 개선했다.

◆ 4D 낸드 기반 고용량·고성능 솔루션 라인업 강화로 시장 대응력 향상

SK하이닉스는 지난 8월 미국 산타클라라(Santa Clara)에서 열린 FMS(Flash Memory Summit) 기조연설(Keynote)을 통해 4D 낸드 기반의 차세대 낸드플래시 솔루션을 적기에 출시하며 시장 대응력을 강화한다고 밝힌 바 있다. FMS는 5천명 이상이 참가하는 낸드플래시 업계의 세계 최대 포럼이다.

우선, 96단 512Gbit 4D 낸드로 자체 개발 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 최대1TByte(테라바이트) 용량의 소비자용(Client) SSD를 연내 선보일 계획이다.

기존 FMS에서 발표한대로 휴렛팩커드(HP)·마이크로소프트(MS) 등 대형고객의 인증을 마치고 사업을 본격화하고 있는 72단 기반 기업용(Enterprise) SSD도 내년에 96단으로 전환해 기업용 SSD 사업 및 경쟁력을 한층 강화할 전망이다.

차세대 스마트폰에 채용 예정인 UFS(Universal Flash Storage) 3.0 제품도 자체 컨트롤러와 펌웨어를 탑재해 내년 상반기 출시하는 등 차세대 모바일 솔루션 시장 공략에도 나선다. 이 제품도 96단 512Gbit 4D 낸드로 구성되며 현재 모바일 시장의 주력인 256Gbit 낸드 기반 제품 대비 획기적으로 향상된 성능과 대폭 개선된 전력 효율로 향후 5G를 포함한 모바일 기기의 고용량화·고성능화에 기여할 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 96단 4D 낸드 기반의 1Tbit(테라비트) TLC와 1Tbit QLC(Quad Level Cell) 제품도 내년 중 출시 예정이다.

시장조사기관 트렌드포커스(TrendFocus)에 따르면 SK하이닉스 SSD 시장점유율(수량 기준)은 작년 2분기 5.6%에서 올해 2분기 9.9%로 증가했다. 특히, 기업용 SSD가 올해 3분기부터 본격 출시됨에 따라 SK하이닉스의 SSD 시장 점유율은 지속 증가가 예상되며, 이번에 개발한 96단 4D 낸드로 향후 기업용 SSD를 포함한 솔루션 경쟁력을 한층 높여나갈 것으로 보인다.

SK하이닉스 NAND마케팅 담당 김정태 상무는 “향후 개발 플랫폼이 될 CTF 기반 96단 4D 제품은 업계 최고 수준의 원가경쟁력과 성능을 동시에 갖춘 SK하이닉스 낸드플래시 사업의 이정표가 될 것”이라면서, “연내 초도 양산을 시작하고, 향후 최근 준공한 M15에서도 본격 양산에 돌입해 고객 요구에 적극 대응할 것이다”고 말했다.

한편, SK하이닉스는 96단 4D 낸드와 동일한 기술을 적용한 차세대 128단 4D 낸드 제품을 동시 개발 중이며, 이를 통해 낸드플래시 사업 경쟁력을 지속적으로 강화해나갈 계획이라고 밝혔다. <끝>

SK하이닉스가 친환경적인 반도체 생산공장을 목표로 하는 ‘2022 ECO 비전’ 등을 골자로 한 지속경영 미션 및 중장기 목표를 선언했다. ‘2022 ECO 비전’은 온실가스 40% 감축(‘16년 BAU 대비), 폐기물 재활용률 95% 달성, 해외사업장 재생에너지 100% 사용 등을 주요 내용으로 하고 있다. 이와 함께 SK하이닉스는 ‘Technology, for a Better World’라는 지속경영 미션 아래 환경보호, 반도체 생태계 강화, 사회문제 해결 등 각 분야별 구체적인 목표 달성에 나선다.

◆ 2022 ECO 비전 및 ECO 얼라이언스

SK하이닉스는 환경∙생태를 뜻하는 단어인 ECO에 ‘Environmental & Clean Operation’이라는 의미를 부여함으로써, 친환경적인 반도체 생산 공장 운영을 통한 사회적 가치 창출에 앞장선다.

먼저 ‘2022 ECO 비전’에 따라 다양한 환경활동을 적극 추진할 예정이다. 2022년까지 SK하이닉스가 달성할 환경 목표에는 온실가스 배출량 40% 감축(‘16년 BAU 대비), 개발도상국 30만톤 상당의 온실가스 감축사업 지원, 반도체 생산 과정에서 배출되는 폐기물 재활용률 95% 달성과 같은 환경영향 최소화 과제들이 포함되어 있다. 또한 중국∙미국∙유럽 등 해외 사업장에서는 재생 에너지를 100% 사용하고, 국내 사업장은 폐열 재활용, 태양광 패널 설치 등을 통해 재생 에너지사용을 확대해 나갈 계획이다. 용폐수 재활용도 확대하고 캠퍼스 내 생활 일회용품 제로화도 추진한다.

SK하이닉스는 반도체 생산의 필수 요소인 전력과 용수 그리고 생산 과정에서 발생하는 온실가스와 폐기물까지 전 과정을 모니터링하며, 배출 최소화 및 자원 재활용 극대화를 통해 환경보호에 앞장선다는 방침이다.

또한 SK하이닉스는 협력사들과 함께 ‘ECO 얼라이언스’를 구축, 친환경 반도체 산업 생태계를 조성해 나갈 계획이다. SK하이닉스의 친환경 기술과 노하우를 협력사와 공유함으로써 협력사들이 자발적으로 환경보호 목표를 수립하고 실천할 수 있도록 지원할 예정이다.

◆ 반도체 생태계 강화

SK하이닉스는 반도체 산업 분야 사회적 가치 창출을 위해 협력사의 사회적 책임 강화 및 동반 성장을 지원한다. 이를 위해 ‘SV(Social Value) 파트너십’ 컨설팅을 도입, 협력사의 환경/안전/보건, 인권/노동, 윤리, 분쟁광물 이슈 등 지속경영 전 분야에 걸쳐 컨설팅을 확대할 방침이다. 컨설팅을 통해 발견된 문제들은 협력사와 함께 해결하고 개선함으로써 협력사의 실질적인 변화를 지원한다.

특히 기업 최초로 협력사 임직원들의 건강∙안전 관리 및 소규모 기업 대상 환경/안전/보건 분야 공익사업 추진을 위해 ‘산업안전보건지원센터’ 설립도 추진한다. 산업안전보건지원센터는 SK하이닉스 협력사는 물론 일반 소규모 기업 임직원들도 무료로 이용 가능하며, 1:1 건강 상담, 안전/건강 관련 교육 제공, 산업재해 상담, 회사 차원의 작업환경 개선 등 다양한 활동을 추진할 계획이다.

또한 회사와 독립된 외부의 ‘숲과나눔’ 재단이 산업안전보건지원센터를 주관∙추진함으로써, 공정하고 투명하게 운영될 수 있도록 지원할 계획이다. 센터는 SK하이닉스 사업장이 위치한 청주 산업단지 내에 설립될 예정이다. 숲과나눔 재단 관계자는 “근로자 건강 관리에 있어 예방 중심의 관리 전환을 통해 협력사와 소규모 기업 임직원들의 건강증진은 물론 사고, 질병 등에 따른 사회적 비용 절감 효과도 클 것”으로 기대했다.

◆ 사회문제 해결에 기여하는 사회공헌 활동

SK하이닉스는 사회문제 해결에도 적극 나선다. 캠퍼스가 위치한 이천과 청주 지역의 사회적 이슈이기도 한 노인 문제에 집중해 치매환자 실종 예방 및 신속한 발견을 위한 휴대용 배회 감지기 지급 사업인 ‘행복 GPS’, 독거 노인의 외로움 해소와 사고 예방을 위한 인공지능 스피커 연계 프로그램인 ‘실버 프렌드’ 등 사회공헌 활동을 더욱 확대해 나갈 계획이다.

이 밖에 SK하이닉스는 기업문화의 다양성 및 포용성 보장에 더욱 노력한다. SK하이닉스 구성원 모두가 성별, 인종, 국적, 종교 등에 따라 차별 받지 않고 평등하게 일할 수 있도록 문화적, 제도적 환경을 더욱 강화해 나갈 방침이다. 이에 따라 중장기적으로 기업문화 ‘다양성/포용성센터’ 설립을 검토하고 있다.

SK하이닉스 지속경영담당 신승국 전무는 “지속경영 이니셔티브는 사회와의 약속이다. SK하이닉스가 기업 시민의 일원으로서 어떤 사회적 가치를 만들어나갈 것인지 공식적으로 선언한 것이다”라며, “2022 ECO 비전, SV 파트너십 컨설팅 등이 단순히 선언에 그치지 않고 반도체 생태계가 지속적인 사회적 성과를 창출할 수 있도록 SK하이닉스가 앞장서겠다”고 말했다. <끝>

[참고 자료]
1) SK하이닉스 지속경영 이니셔티브 선언

2) 2022 ECO 비전

3) 산업안전보건지원센터 개요

]]> /declaration-of-sustainable-management-for-social-value/feed/ 0 /3q-2018-business-performance/ /3q-2018-business-performance/#respond Wed, 24 Oct 2018 19:45:00 +0000 http://localhost:8080/3q-2018-business-performance/ · 매출, 영업이익, 순이익 모두 사상 최대 실적 경신
· 2018년 3분기 경영실적
· 매출액 11조4,168억 원, 영업이익 6조4,724억 원, 순이익 4조6,922억 원

SK하이닉스가 2018년 3분기 사상 최대 분기 경영 실적을 경신했다. 매출액 11조4,168억 원, 영업이익 6조4,724억 원, 순이익 4조6,922억 원으로 모든 부문에서 사상 최대치를 기록했다. 2018년 3분기 누적으로는 매출액 30조5,070억 원, 영업이익 16조4,137억 원, 순이익 12조1,421억 원을 기록했다. (K-IFRS 연결 기준)

3분기에는 D램의 가격 상승세가 둔화되고 낸드플래시의 가격 하락도 지속되었으나, 출하량 증가에 힘입어 매출액과 영업이익이 전 분기 대비 각각 10%, 16% 증가했다.

D램 출하량은 서버 수요 강세가 이어지는 가운데 모바일 시장의 계절적 성수기 효과에 힘입어 전 분기대비 5% 증가했다. 평균판매가격은 1% 상승했다. 낸드플래시 출하량은 모바일 고용량화 추세에 적극 대응하는 한편 SSD 비중 확대로 전 분기 대비 19% 증가했다. 평균판매가격은 10% 하락했다.

3분기 낸드플래시 전체 매출 중 SSD의 비중은 20% 중반까지 확대되었고, 특히 기업용 SSD(Enterprise SSD) 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가하며 SSD 내에서의 매출 비중이 20% 중반을 기록했다.

향후 D램 시장에 대해서는 3분기부터 공급부족 상황이 완화되기 시작한 가운데 글로벌 무역 갈등과 금리 상승 등 거시 경제 변수들이 영향을 미치면서 수요 불확실성이 확대될 것으로 예상했다.

이로 인해 급격한 성장폭을 기록해온 서버용 제품 수요는 단기적으로 필수 수요 위주로 형성될 것으로 전망했으나, AI서버와 엣지컴퓨팅 등 고용량 메모리를 요구하는 신규 기술의 도입에 따라 중장기적인 서버 수요 성장세는 변하지 않을 것으로 예상했다. 모바일 제품 또한 트리플 카메라와 3D 센서 등의 고급 기능들이 중저가 스마트폰까지 확산되면서 메모리 탑재량은 지속 증가할 것으로 내다봤다.

낸드플래시 시장은 공급 업체들의 4세대 3D제품 양산 확대와 상반기에 축적된 재고 판매의 영향으로 가격 하락이 이어지겠지만, 각 분야별 고용량화 흐름에 따른 수요 성장도 지속될 것으로 전망했다. SSD는 소비자용(Client SSD)과 기업용(Enterprise SSD) 제품 시장 모두 성장하는 가운데, 특히 기업용 제품은 공급 업체 수 증가와 가격 하락에 힘입어 수요가 본격 성장할 것으로 예상했다. 모바일 제품 또한 중국 시장을 중심으로 탑재량 증가 흐름이 지속될 것으로 내다봤다.

이러한 시장 변화에 SK하이닉스는 신규 공정 개발과 양산 시설의 안정적 운영을 통해 적극 대응한다는 계획이다.

우선 D램은 2세대 10나노급 미세공정 기술 개발을 연내 완료한다. 우시FAB 클린룸 확장도 연내 마무리해 내년 상반기부터 양산을 개시할 계획이다.

낸드플래시는 4세대 3D 제품을 기반으로 모바일과 기업용 SSD 시장에서의 입지를 확대해나가는 한편, 5세대 3D제품인 96단 낸드플래시를 연내 개발 완료한다는 방침이다. 또한 이달 초 준공식을 가진 M15가 내년 상반기부터 생산에 기여할 수 있도록 차질 없이 준비할 계획이다.

또한 대외 환경 변화에 따른 수요 변동성 확대에 대비해, 투자는 향후 시장 상황에 따라 분기별로 유연하게 집행할 계획이다.

한편, 해외신용평가사 무디스는 지난 23일 “업계 통합 및 갈수록 까다로워지는 미세공정전환으로 인한 제한적인 공급증가와 시장의 양호한 수요로 제품가격이 급격하게 하락할 가능성은 높지 않다”면서 “SK하이닉스는 사업 경쟁력이 개선되었고, 산업경기 변동 시에도 견조한 수익성 및 우수한 재무지표를 유지할 것으로 예상된다”며 기업신용등급을 ‘Baa3(긍정적)’에서 ‘Baa2(안정적)’로 상향 조정했다. <끝>

■ 2018년 3분기 경영실적 비교표

<분기 기준>

<누적 기준>

 
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.