SK하이닉스(www.skhynix.com, 대표이사: 박성욱)가 20나노급 기술을 적용한 8Gb(기가비트) LPDDR4(Low Power DDR4) 제품을 세계 최초로 개발했다고 30일(月) 밝혔다. LPDDR4는 표준화가 진행 중인 차세대 모바일 D램 규격으로 초고속, 저전력의 특성을 갖췄다.

이번에 개발한 20나노급 8Gb LPDDR4는 현재 시장 주력제품인 LPDDR3 대비 데이터 전송속도는 높이고 동작전압은 낮춘 것이 특징이다. 기존 LPDDR3의 1600Mbps 대비 2배 빠른 3200Mbps 이상의 데이터 전송속도를 갖췄으며, 동작전압 측면에서도 기존 LPDDR3의 1.2V 대비 낮은 1.1V를 구현했다. SK하이닉스는 이 제품의 샘플을 주요 고객 및 SoC(System on Chip) 업체에 제공해 새로운 모바일 D램 규격 표준화를 위한 협업을 강화하고 있다.

특히, SK하이닉스는 6Gb 및 8Gb LPDDR3에 이어 8Gb LPDDR4도 세계 최초로 개발함으로써 모바일 시장에서의 주도권을 지속 유지하게 됐다. SK하이닉스는 이 제품을 내년 하반기부터 양산할 계획이다.

SK하이닉스 마케팅본부장 진정훈 전무는 “차세대 모바일 표준인 LPDDR4 제품을 세계 최초로 개발하고 고객에 샘플을 제공해 기술 리더십을 공고히 했다”며 “향후에도 고용량, 초고속, 저전력 제품 개발을 통해 모바일 분야 경쟁력을 더욱 강화하겠다”고 설명했다.

한편, LPDDR4는 2014년 말부터 플래그십 모바일 기기에 채용되기 시작해 2015년부터는 시장이 본격화되고, 2016년에는 주력 제품이 될 것으로 예상된다. <끝>

LPDDR4LPDDR3LPDDR2LPDDR데이터 전송속도(Mbps)3200/3732/42661600/1866/2133667/800/1066333/400동작전압(V)1.11.21.21.8지원 용량4~16Gb4~12Gb128Mb~4Gb64Mb~2Gb업계 출시 년도2014201120082006

SK하이닉스(www.skhynix.com, 대표이사: 박성욱)가 업계 최초로 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 기술을 적용한 HBM(High Bandwidth Memory, 초고속 메모리) 제품을 개발하는데 성공했다고 26일(木) 밝혔다.

이 제품은 JEDEC에서 표준화를 진행 중인 고성능, 저전력, 고용량 D램 제품으로 1.2V 동작전압에서 1Gbps 처리 속도를 구현할 수 있어 1,024개의 정보출입구(I/O)를 통해 초당 128GB의 데이터 처리가 가능하다. 특히, 초당 28GB의 데이터를 처리하는 현재 업계 최고속 제품인 GDDR5보다 4배 이상 빠르며, 전력소비는 40% 가량 낮춘 것이 특징이다. 고사양 그래픽 시장 채용을 시작으로 향후 슈퍼컴퓨터, 네트워크, 서버 등에 응용될 전망이다.

SK하이닉스는 이번 HBM 제품에 TSV 기술을 활용해 20나노급 D램을 4단 적층했으며, 기술적 검증을 위해 그래픽 분야 선두 업체인 AMD(Advanced Micro Devices)와 공동 개발을 진행했다. 이를 바탕으로 내년 상반기 중 샘플을 고객들에게 전달할 계획이며, HBM을 SoC(System on Chip)와 같이 탑재해 한 시스템을 이루는 SiP(System in Package) 형태로 공급할 예정이다.

SK하이닉스 DRAM개발본부장 홍성주 전무는 “TSV 기술을 활용한 HBM 제품의 내년 상용화를 시작으로 제품 포트폴리오를 더욱 강화해 메모리 시장에서 주도권을 지속 확보하겠다”고 밝혔다.

한편, SK하이닉스는 이번에 개발을 완료한 HBM을 내년 하반기부터 본격 양산할 계획이다. <끝>

■ TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극)
– 2개 이상의 칩을 수직 관통하는 전극을 형성해 칩 간 전기적 신호를 전달하는 첨단 패키지 방식. 성능은 높이면서 크기를 줄일 수 있다

■ SoC(System on Chip)
– 여러 가지 기능을 가진 시스템을 하나의 칩 속에 집적한 반도체

■ SiP(System in Package)
– 한 패키지를 여러 개의 칩으로 구성해 완전한 시스템을 구현한 것

■ JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)
– 반도체 분야 표준화기구인 국제반도체표준협의기구. 반도체기기의 규격을 규정한다.

■ HBM을 SoC와 결합한 SiP 개념도

SK하이닉스가 18일(水), 이천 본사에서 임직원 기부로 조성된 행복나눔기금 24억원을 사회복지공동모금회에 전달했다. 좌측부터 SK하이닉스 박태석 이천노조위원장, 충북사회복지공동모금회 이명식 회장, SK하이닉스 박성욱 사장, 경기사회복지공동모금회 최은숙 사무처장, SK하이닉스 최종영 청주노조부위원장

SK하이닉스가 18일(水), 이천 본사에서 임직원 기부로 조성된 행복나눔기금 24억원을 사회복지공동모금회에 전달했다. 좌측부터 SK하이닉스 박태석 이천노조위원장, 충북사회복지공동모금회 이명식 회장, SK하이닉스 박성욱 사장, 경기사회복지공동모금회 최은숙 사무처장, SK하이닉스 최종영 청주노조부위원장

SK하이닉스(www.skhynix.com, 대표이사: 박성욱)가 18일(水) 경기도 이천 본사에서 임직원들의 기부를 통해 조성된 ‘행복나눔기금’ 24억 원을 경기∙충북 사회복지공동모금회에 전달했다. 이날 전달식에는 박성욱 사장과 사회복지공동모금회 관계자 등이 참석했다.

행복나눔기금은 SK하이닉스가 2011년부터 임직원 약 80%의 기부 참여를 통해 조성해온 기금으로, 지난해 20억 원이었던 기탁 금액을 올해는 24억 원으로 늘렸다. 이 기금을 바탕으로 ‘디딤씨앗 통장후원’, ‘로보올림피아드’, ‘IT과학탐험대’ 등 지역 저소득층 아동 및 청소년을 지원하는 다양한 사업들이 추진되어 왔으며, 내년에는 사업 규모와 수혜 대상이 더욱 확대될 방침이다.

박성욱 사장은 “행복나눔기금은 임직원들의 자발적인 참여로 조성된 기금이라 더욱 특별한 가치가 있다”며 “미래의 주역인 아이들이 꿈과 희망을 펼칠 수 있도록 인재 육성 사업을 강화하고, 도움의 손길이 필요한 소외계층을 위해 지원 활동을 지속하는 등 지역사회와의 나눔 활동을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

한편, SK하이닉스는 지역 우수 아동 및 청소년의 국내외 견학을 지원하는 ‘IT과학탐험대’ 등과 같은 사업의 활동 공로를 인정받아, 지난 10일 과학기술나눔공동체에서 주관하는 ‘올해의 과학기술나눔상’을 수상한 바 있다.

SK하이닉스(대표: 박성욱, www.skhynix.com)가 17일(火), 반도체 업계 최초로 온실가스 국제검증기관인 영국 로이드인증원으로부터 ‘해외 탄소라벨링 인증’을 획득했다고 밝혔다. 대상 제품은 20나노급 4기가비트(이하 Gb) DDR3 D램이다.

탄소라벨링 인증은 원료 채취부터 제조, 사용 및 폐기 단계에 이르기까지 제품생산 전 과정에서 발생하는 온실가스 배출량을 이산화탄소로 환산하여 인증하는 제도이다.

이번 인증은 세계적으로 통용되고 있는 영국의 탄소배출량 산정 방법(PAS2050)에 근거하여 진행됐다. 한편, 로이드인증원은 세계적으로 환경안전 및 온실가스 등의 분야에서 70,000여 건의 인증서를 발행한 바 있는 권위 있는 검증 기관이다.

SK하이닉스 환경안전실장 김영서 상무는 “세계적으로 공신력을 인정받고 있는 영국 탄소라벨링 인증을 통해, 해외 고객들에게 SK하이닉스의 제품에 대한 정확한 탄소배출량 정보를 제공할 수 있게 되었다”고 설명했다.

SK하이닉스는 2009년 환경부로부터 업계 최초로 50나노급 1Gb DDR3 D램의 ‘탄소성적표지 인증’을 받은 데 이어, 올해 40나노급 4Gb LPDDR2 D램과 20나노급 64Gb 낸드플래시의 ‘탄소성적표지 인증’을 획득하는 등 매년 친환경 제품 인증을 확대해나가고 있다. <끝>

SK하이닉스가 17일(火), 영국 로이드인증원으로부터 20나노급 4Gb DDR3 D램에 대한 탄소라벨링을 획득했다. 좌측부터 김동균 환경안전본부장 부사장, 유상근 로이드인증원 한국지사장]

SK하이닉스가 10일(火), 서울대와 산학협력 협약을 체결했다. 좌측부터 박성욱 SK하이닉스 사장, 서울대 오연천 총장

SK하이닉스(대표: 박성욱, www.skhynix.com)가 10일(火), 서울대에서 산학협력 협약식을 갖고 반도체 분야의 우수 인재 육성을 위한 협력을 강화한다고 밝혔다. 이 날 협약식에는 SK하이닉스 박성욱 사장과 서울대 오연천 총장 등이 참석했다.

SK하이닉스는 이번 산학 협약을 통해 향후 3년간 선발된 학생들에게 교육지원 장학금을 지급할 예정이다. 또한 반도체 분야와 관련된 다양한 전문 인력을 발굴하고 회사의 역량 강화를 이끌 우수한 인재를 육성하는 등 서울대와의 협력을 강화해 나갈 계획이다.

박성욱 SK하이닉스 사장은 “SK하이닉스는 이번 서울대와의 협력을 통해 IT 산업의 융복합화에 대응하고 글로벌 반도체 업계를 선도할 다양한 분야의 우수 인재를 육성할 수 있을 것”이라고 말했다. <끝>

SK하이닉스(www.skhynix.com, 대표이사: 박성욱)는 28일(木), 낸드플래시 솔루션 분야의 경쟁력을 강화하고 우수한 연구인력을 양성하기 위해 KAIST에 ‘스토리지 미디어 솔루션스 센터(Storage Media Solutions Center)’를 설립했다고 밝혔다.

스토리지 미디어 솔루션스 센터에서는 KAIST와 공동 연구를 통해 SSD, eMMC 등 낸드플래시 솔루션 제품에 활용될 컨트롤러의 하드웨어 및 소프트웨어 기술 등이 개발될 예정이다.

최근 스마트 기기에 활용되는 낸드플래시 솔루션이 고용량∙고성능화됨에 따라 그 성능 및 품질을 제어하는 컨트롤러의 중요성은 더욱 강조되고 있다. SK하이닉스는 지난해 6월 美 컨트롤러 업체인 LAMD(現 SKHMS) 인수를 시작으로, 9월에는 분당에 플래시 솔루션 디자인 센터를 설립하는 등 낸드플래시 솔루션 경쟁력을 강화하기 위한 다양한 활동을 지속해 왔다. 특히, 이번 스토리지 미디어 솔루션스 센터의 설립으로 국내 정상급 학계 연구 인력과 협업이 가능해져 해당 기술의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 평가되고 있다.

또한, SK하이닉스는 스토리지 미디어 솔루션스 센터를 통해 국내 우수 연구인력의 양성도 목표로 하고 있다.

이 날 개소식에 참석한 SK하이닉스 개발부문장 김용탁 부사장은 “스토리지 미디어 솔루션스 센터는 KAIST와의 협력을 통해 낸드플래시 솔루션 분야의 기술력을 강화하고 우수 인재를 양성해 나가는 데 앞장 설 것”이라고 말했다.

한편, SK하이닉스는 1995년부터 KAIST와 산학협약을 통해 반도체 인재 육성을 추진해 왔으며, 올해부터는 소프트웨어 분야로도 협력분야를 확대했다. <끝>

SK하이닉스가 26일( 火 )  이천 지역 소외 이웃을 위한 ‘사랑의 연탄배달’ 봉사활동을 실시했다

SK하이닉스(www.skhynix.com, 대표이사: 박성욱)가 26일(火), 임직원들의 월급 끝돈으로 조성한 기부금을 통해 이천 지역 내 저소득층 이웃에 6천여 장의 연탄을 지원하는 ‘사랑의 연탄배달’ 봉사활동을 실시했다.

‘사랑의 연탄배달’은 겨울철 나눔의 손길이 필요한 이천 지역의 이웃들에게 노사 임직원들이 직접 연탄을 배달하는 행사로, 지난 2008년부터 매년 꾸준히 진행되어 왔다. 이번 봉사활동에는 노사협력그룹장 최석훈 상무와 박태석 이천 노조위원장을 비롯한 임직원 20여 명이 참여했다.

최석훈 노사협력그룹장은 “지역사회와 행복을 나누는 뜻 깊은 봉사활동을 펼치게 돼 기쁘다”며 “향후에도 노사가 하나 되어 다양한 사회공헌 활동을 지속 전개할 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 임직원 월급 중 천 원 미만의 금액을 모아 기금을 적립하는 ‘끝돈 모으기’를 통해 연탄배달과 더불어 장학금 및 교복 지원, 김장 김치 지원 등 지역 공동체 지원 활동을 진행하고 있다. SK하이닉스는 지난 1995년부터 노사간 협력을 통해 끝돈 모으기 운동을 지속해 오고 있으며, 이를 통해 향후에도 지역사회의 소외 계층을 돕기 위한 다양한 활동을 추진할 계획이다. <끝>

SK하이닉스(www.skhynix.com, 대표이사: 박성욱)는 업계 최소 미세공정인 16나노를 적용한 64Gb(기가비트) MLC 낸드플래시의 본격 양산에 나섰다고 20일(水) 밝혔다.

SK하이닉스는 지난 6월 세계 최초로 16나노 공정을 적용한 1세대 제품을 양산한 데 이어, 칩(Chip) 사이즈를 줄여 원가경쟁력을 강화한 2세대 제품도 최근 양산에 나서면서 낸드플래시의 경쟁력을 더욱 강화할 수 있는 계기를 마련하게 됐다.

또한, SK하이닉스는 양산성을 확보한 16나노 64Gb MLC 낸드플래시 제품의 특성과 신뢰성을 기반으로 MLC 기준 단일 칩 최대 용량인 128Gb(16GB, 16기가바이트) 제품 역시 개발 완료했다. 이 제품은 내년 초 양산될 계획이다.

일반적으로 공정이 미세화될수록 셀(Cell) 간 간섭 현상이 심해지는데, SK하이닉스는 최신 공정방법인 에어갭(Air-Gap) 기술을 적용해 16나노 공정 적용에 따른 셀 간 간섭현상을 극복할 수 있었다고 설명했다. 에어갭 기술은 회로와 회로 사이에 절연 물질이 아닌 빈 공간(Air)으로 절연층을 형성하는 기술이다.

SK하이닉스 FlashTech개발본부장 김진웅 전무는 “업계 최소 미세공정인 16나노 기술을 개발해 세계 최초로 양산한 데 이어, 이번에 128Gb MLC 제품 개발까지 완료해 대용량 낸드플래시 라인업도 구축하게 됐다”면서, “향후 높은 신뢰성과 데이터 사용 내구성을 확보한 낸드플래시 제품을 통해 고객 요구에 적극 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.

한편, SK하이닉스는 TLC 및 3D 낸드플래시 개발에도 박차를 가하는 등 낸드플래시 솔루션 경쟁력을 강화해나간다는 계획이다. <끝>

■ 에어갭(Air-Gap)
– 데이터를 저장하는 셀(Cell)은 주변을 절연물질로 채워 전기적으로 분리해야 데이터를 안정적으로 저장할 수 있으나, 회로가 미세화 되어 셀과 셀 사이 간격이 좁아지면서 이에 따른 데이터 간섭현상도 증가하게 된다. 에어갭 기술은 이러한 간섭현상을 해결하기 위해 기존 절연물질(산화실리콘, SiO2)보다 유전상수가 낮은 공기(Air)로 셀 주변을 채워 데이터 간섭현상을 차단하는 기술이다.

■ 낸드플래시 관련 용어 설명
– SLC(Single Level Cell)는 셀 당 1개 비트(bit)를 저장할 수 있는 플래시 메모리다. 한편, 2개 이상의 비트를 저장할 수 있는 플래시 메모리를 MLC(Multi Level Cell)라고 부르는데, 일반적으로 셀 당 2개 비트를 저장하면 MLC, 3개 비트를 저장하면 TLC(Triple Level Cell)라고 한다.
– 3D 낸드플래시 : 미세공정 기술이 물리적 한계에 도달함에 따라 이를 극복하고자 기존 평면 으로 배열된 셀을 수직으로 쌓아 올려 대용량을 실현하는 제품이다.

SK하이닉스(www.skhynix.com, 대표이사: 박성욱)가 2일(土), 경기도 이천 본사 사내체육관에서 이천∙청주 지역 아동 230여명을 대상으로 ‘제 2회 SK하이닉스 로보(Robo)올림피아드’ 경진대회를 개최했다.

올해로 2회째를 맞이한 이번 로보올림피아드 경진대회는 ‘로봇씨름’과 ‘창의로봇 콘테스트’ 등으로 나눠 진행됐으며, 두 종목에서 우수한 성적으로 입상한 총 40여명의 아동에게는 종목별 대상인 이천 시장상과 이천 교육장상을 포함한 상장 및 장학금이 수여됐다. SK하이닉스는 이번 대회의 수상 아동들에게 IT과학분야 해외견학 프로그램에 우선 선발 자격을 부여하는 등 지속적인 지원을 펼쳐 나갈 계획이다.

SK하이닉스 총무그룹장 남건욱 상무는 “더 많은 아이들이 과학의 꿈을 키워 미래 대한민국의 성장동력으로 자라날 수 있도록 인재육성 프로그램을 지속 확대할 것”이라고 말했다.

‘로보올림피아드’는 SK하이닉스가 지난해부터 사회복지법인 ‘아이들과 미래’ 및 경기사회복지공동모금회와 함께 과학영재의 발굴 및 육성을 위해 지역 아동들에게 교육용 로봇키트 및 과학 교육을 지원하는 사업이다. SK하이닉스는 향후에도 매년 로보올림피아드를 개최해 지역 아동을 위한 사회공헌 활동을 지속적으로 추진할 계획이다. <끝>

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SK 하이닉스(대표: 박성욱, www.skhynix.com)는 CDP 한국위원회가 선정하는 탄소경영 최우수 그룹인 ‘탄소경영 글로벌 리더스 클럽’에 5년 연속 편입돼 국내 기업 중 최초로 ‘명예의 전당’에 입성했다고 31일(木) 밝혔다.

CDP는 전세계 주요기업을 대상으로 기후변화 이슈 대응과 관련한 지배구조, 위험과 기회, 전략, 온실가스 배출회계, 커뮤니케이션 등을 평가하는 글로벌 대외 평가 프로젝트다. 이번 평가는 국내 상장기업 중 시가총액 250대 기업을 대상으로 진행됐다.

지난 2007년부터 CDP에 참여하고 있는 SK하이닉스는 CDP에서 요청하는 탄소정보공개 충실도 점수인 CDLI(Carbon Disclosure Leadership Index)에서 만점인 100점을 받아 IT섹터 부문에서 1등을 차지했으며, 탄소성과리더십지수(CPLI; Carbon Performance Leadership Index)에서도 우수그룹인 ‘A-‘ 밴드에 포함됐다.

경영지원실장 장성춘 상무는 “향후에도 저탄소경영 우수성을 지속적으로 알리며, 온실가스 및 에너지 감축 활동을 통해 기후변화 대응에 앞장서겠다”고 전했다. 한편, SK 하이닉스는 격년마다 ‘탄소경영보고서’를 발간하고 있으며, 지난 달 반도체 업계 최초로 20나노급 4기가비트 DDR3 D램 환경성적표지 인증을 획득하는 등 친환경 경영을 지속적으로 강화하고 있다. <끝>

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