반도체 산업은 글로벌 각국의 협업을 기반으로 움직인다. 반도체 설계, 공정뿐 아니라 세계 각국의 기업들이 각자 경쟁력을 보유하고 있는 소재·부품·장비의 공급망이 받쳐져야 비로소 기나긴 공정을 거쳐 반도체 완제품이 만들어지기 때문이다. 그런데 최근 반도체가 글로벌 패권 경쟁의 핵심 산업으로 떠오른 가운데, 국제정세마저 불안정해지면서 글로벌 반도체 기업들은 소부장 공급망을 관리하는 데 어려움을 겪고 있다.

급변하는 수요와 공급망 변화에 대응하고, 수익성을 극대화하기 위한 고민이 깊어지는 상황. SK하이닉스 FE(Front-End, 전공정)구매 담당 김성한 부사장은 구매 업무 본연에 충실하며 상황별 시나리오에 기반해 대응 전략을 수립해 나가고 있다고 밝혔다.

구매 경쟁력의 원천 “Back To The Basic”

FE구매는 전공정(Front-End)에 필요한 소재·부품·장비를 구매해 현업에 공급하는 조직이다. 품질, 비용, 기술은 기본이며, 배송 전반을 관리하고 수요까지 예측해 업무 간 유기적인 연결을 최적화하는 역할을 맡는다. 이 과정에서 FE구매 구성원들은 총소유비용(TCO)* 절감 전략 수립, 생산능력(CAPA) 확보, 공급업체 최적화, 물량 배분 등을 통해 구매 경쟁력을 높이고 있다.

* 총소유비용(TCO, Total Cost of Ownership): 제품이나 서비스 등을 구매, 설치, 유지보수하는 데 발생하는 모든 비용

“FE구매를 비롯한 구매 조직은 양질의 소부장을 확보하면서도 원가는 절감해 제품 경쟁력을 높이는 일을 합니다. 과거 조달구매 중심이었던 조직의 역할이 최근에는 기술구매, 글로벌 소싱, 공급망 생태계 관리 등으로 확대되면서 대내외적으로 중요성이 커졌는데요. 그 중에서도 FE구매는 웨이퍼 생산에 필요한 필수 소재, 극자외선(EUV) 노광 장비 같은 핵심 장비를 적시에 공급하는, 중요한 역할도 수행하고 있습니다.”

김 부사장은 확대된 역할을 한층 효과적으로 해내기 위해 최근 조직 개편을 진행했다.

“FAB원자재 구매의 경우 개발과 양산 조직을 통합해 유기적으로 협업할 환경을 조성했습니다. 또, 장비·부품구매 조직의 역할을 명확히 하는 한편, 공급망 관리 및 준법 활동을 담당하는 구매Compliance전략 조직도 신설했습니다. 이를 통해 FE구매는 전문성과 유연성을 높이며 다양한 이슈를 해결해 나갈 기반을 갖추게 되었습니다.”

구매의 역할이 다양해지고 비중이 커지고 있지만 결국 가장 중요한 건, ‘기본으로 돌아가(Back To The Basic) 구매 본연의 업무를 충실히 하는 것’이라고 김 부사장은 강조했다.

“모든 것이 빠르게 변하는 AI 시대에는 상황과 역할이 복잡해질 수밖에 없습니다. 이런 환경에서 방향과 템포를 잃지 않기 위해서는 본연의 일에 집중해야 합니다. 그래야만 성과를 이룰 수 있다고 생각합니다. 구매의 본질은 ‘변수 속에서 경쟁력 있는 구매를 완수하는 것’입니다. 우리 조직 모든 구성원들은 이를 마음에 담고 ‘Back To The Basic’의 자세로 각자의 자리에서 최선을 다하고 있습니다.”

다운턴 극복, HBM 수요 대응… 본연의 업무에 충실한 성과

김 부사장이 ‘기본(Basic)’을 강조하는 이유는 구매 조직이 다운턴을 이겨내고 착실하게 쌓아온 성과들을 통해 엿볼 수 있다.

“다운턴 당시, 구매는 투자를 줄이고 원가 경쟁력을 높여 전사적 비용 절감에 힘을 보탰죠. 수시로 단가 협상을 했고, 제조·기술 조직과 협업 아이템을 발굴하며 유지보수비(OpEx)를 줄인 것이 주효했습니다. 동시에 불안정한 국제정세, AI 붐과 같은 변수들에도 대처했는데요. 공급망 확보, 지속적인 납기 점검, 생산능력 확충 등을 통해 요동치는 메모리 수요에 안정적으로 대응할 수 있었습니다.

무엇보다 공급망을 다변화해 원가를 낮추고 단일 공급망에서 발생할 수 있는 리스크를 줄이는 데 힘썼습니다. 이를 위해 협력사에 ESG 컨설팅을 제공하고 탄소 저감 관련 현장 평가를 수행하는 등 공급망 ESG 관리도 시행했죠. 유관부서 협업, 협력사 교류를 통해 다방면의 마켓 인텔리전스(MI)*를 확보하고 시황 예측 체계도 고도화했는데요. 이 모든 것은 ‘경쟁력 있는 구매를 실현한다’는 본연에 집중했기에 가능했다고 생각합니다.”

* 마켓 인텔리전스(MI, Market Intelligence): 시장 환경을 이해하고 전략적인 결정을 내리기 위해 수집하고 분석하는 모든 데이터

이처럼 위기를 극복하고 반도체 호황기를 맞으며 여러 성과를 이루어 냈지만 김 부사장은 ‘진정한 게임은 이제부터’라고 말한다. 구매 업무 확장은 물론, 미래 시장 준비까지 산적한 일이 많기 때문이다. 특히 현재 가장 큰 과제는 지정학적 이슈와 불확실성 증대다.

“국제정세가 불안정해지면서 특정 품목의 수급이 제한되는 등 소부장 구매 전반에 도전적인 환경이 조성되고 있습니다. 이를 극복하기 위해 법과 제도 안에서 가용한 자원을 모두 활용, 시장 정보를 확보하면서 불확실성을 줄이고 있는데요. 주요 공급처 정책·전략 변화에 빠르게 대응하고, 공급망 리스크 모니터링 체계를 강화하는 한편, 주기적으로 마켓 인텔리전스와 공급망 관련 리포트를 내면서 구성원들의 통찰력을 높이기 위해 노력하고 있습니다.”

이와 함께 김 부사장은 ‘HBM 1위 수성’이라는 전사 목표 달성을 지원하는 데도 힘쓰고 있다고 강조했다.

“우리의 목표는 핵심 소재·부품을 빠르게 수급해 회사의 AI 메모리 시장 리더십을 지키고, 설비투자비(CapEx)와 유지보수비를 효율적으로 관리해 경영 목표를 달성하는 데 기여하는 것입니다. 장기적으로는 총소유비용(TCO)을 줄이면서 미래 반도체 개발을 원활히 수행하도록 지원하는 것이 목표입니다. 아울러 지정학적 이슈에도 끄떡없는 공급망 체계를 구축하고, 단계적인 ESG 정책을 통해 협력사와 함께 넷제로를 실현하고자 합니다.”

“지정학적 이슈로 불확실성 증대… 위기의식 갖고 대응할 것”

김 부사장은 구성원들이 자신의 경쟁력을 높이도록 세심하게 지원하는 것 또한 기본에 충실한 일로, 큰 비중을 두고 있다고 말했다.

“과업의 성공 여부와 성과를 얼마나 크게 낼 수 있을지는 결국 구성원들의 경쟁력에 달려 있습니다. 모든 구성원들이 치밀하게 분석하고 근성 있게 협상하며 협력사와 상생하기 위해 노력할 수 있도록 여러 방향으로 지원하고 있습니다. 또, 동료 구성원을 고객으로 생각하는 서비스 정신을 갖추도록 주문하고 있고요.”

이와 함께, 김 부사장이 ‘SK하이닉스 구성원이 반드시 갖춰야 할 자세’로 가장 크게 강조하는 덕목은 ‘윤리의식’이다.

“구성원은 각자의 자리에서 회사를 대표합니다. 자신의 의사결정이 국내외 공급망 판도에 변화를 줄 수도 있습니다. 그만큼 막중한 책임감이 필요하며, 법과 제도를 준수하는 건 기본 중의 기본입니다. 어떤 성과나 보상보다 준법 및 윤리경영이 우선되어야 함을 늘 강조하고 있습니다.”

끝으로, 김 부사장은 현재의 반도체 시장을 ‘장밋빛’으로만 바라볼 수 없다고 진단하며, 다가올 미래를 대비하는 데 계속해서 힘쓰겠다는 뜻을 전했다.

“공급망 리스크와 지정학적 이슈가 확대되면서 불확실성이 커지고 있습니다. 이에 따라 급변하는 환경에 잘 대처하기 위한 구매의 역할에 대한 고민도 있습니다.

하지만 걱정보다는 자신감이 큽니다. 우리는 팬데믹과 다운턴 속에서도 내부를 재정비하고 더 높이 도약할 기반을 만들었습니다. 모든 구성원들이 합심해 경쟁력을 키운다면 더 밝은 미래를 키울 수 있을 것입니다. FE구매는 한치의 방심 없이 변화를 주시하고 대응하면서 경쟁력을 높이도록 최선을 다하겠습니다.”

SK하이닉스는 지난해 4분기 흑자전환에 성공하고, 올해 1분기 2조 8,860억 원의 영업이익을 기록했다. 2022~2023년 다운턴 기간 동안 전 구성원이 위기 극복에 동참하고 치밀한 전략에 따라 움직인 결과다. 이 과정에서 미래전략(Corporate Strategy & Planning) 담당 류병훈 부사장은 전사 수익성 개선을 통해 장기간 이어진 불황을 견뎌내는 데 힘을 보탰다. 글로벌 IT 업계가 AI 중심으로 빠르게 재편되고 있는 올해, 류 부사장은 시장을 더 깊게 들여다보고 수익성을 극대화한다는 목표로 미래 대응 전략을 한층 면밀하게 구상 중이다.

원팀 스피릿, 유기적 협업하면 시장 확보와 수익성으로 직결

미래전략은 장기적인 관점에서 회사의 성장 방향을 고민하고 지원하는 조직이다. 시황, 트렌드, 경쟁 환경 등을 파악하고 회사의 성장 전략에 반영하여 수익성을 높이는 것이 조직의 주 역할이다. 이에 미래전략은 다양한 부서와 협업해 정보를 폭넓게 수집하고 시장 변화에 기민하게 대응해 나가고 있다.

올해 류 부사장은 생산·판매를 최적화하고, 제조와 R&D의 원가 효율을 높이기 위해 조직을 재편했다. 특히, 그는 전사 ESG 활동을 지원하기 위한 조직을 미래전략 산하에 새롭게 편입하고, 기존 조직을 경영전략과 경영기획으로 이원화해 전문성을 높였다. 이로써 미래전략은 단기 및 중장기 전략과 투자 효율, 지정학 이슈까지 들여다보는 조직으로 거듭났다.

“규모가 커져도 우리가 추구하는 것은 단순합니다. 리스크가 작고 투입(Input) 대비 효과(Output)가 큰 선택지를 발굴하는 것이죠. 어떤 업무든 이를 염두에 두고, 시장을 살펴 최선의 전략을 도출해야 합니다. 그 속에서 회사의 성장을 도모하는 것이 우리의 미션입니다.”

미션을 달성하기 위해 꼭 필요한 것은 바로 ‘원팀 스피릿(One Team Spirit)’이다. 경영 환경 전반과 수많은 기술 트렌드를 익히고, 현장 목소리까지 반영해 사업 전략을 수립하는 조직 특성상 전사 구성원과의 협업이 무엇보다 중요하다고 류 부사장은 강조했다.

“R&D 조직에서 접한 업계 정보, 선행기술연구 조직에서 파악한 실리콘밸리 하드웨어 변화 등 데이터와 인사이트를 펼쳐 놓고 함께 논의해야 글로벌 경쟁력을 높일 수 있죠. 때문에 전사적 차원에서 트렌드를 읽을 수 있도록 원팀 스피릿을 추구해야 합니다.”

그는 좋은 협업의 사례 중 하나로 SSD를 꼽았다. 최근 AI가 급부상하면서 HBM과 함께 AI 데이터센터에 탑재되는 고용량 기업용 SSD의 수요가 급증하고 있다. 류 부사장은 “현업에서 이 수요를 빠르게 읽고 전략 부서에 공유해 주면서 사업 전략에 즉시 반영해 선제적으로 대응할 수 있었다”며, “전사가 유기적으로 움직이며 실시간 정보를 공유하는 문화가 정착되면 이것만으로 수천억 원에 달하는 효과를 낼 수 있다”고 말했다.

HBM 시장은 청신호지만, 신중한 투자 필요해

류 부사장은 지난해 1월 SK하이닉스에 합류한 이래 줄곧 협업의 장을 조성하기 위해 힘써왔다.

“다양한 부서가 저마다 근거를 갖고 시황을 예측하고 공유하는 협업 체계를 만들었습니다. 덕분에 수익성 중심으로 자원(Resource)과 설비투자비(CapEx)를 할당할 수 있었습니다. 예측 오류를 줄이고 투자 가시성도 명확히 확보했죠. 올해는 선행기술연구 조직을 초빙해 기술 데이터와 인사이트도 확보할 예정이며 이를 통해 중장기 시장을 더 명확히 가늠해 볼 것입니다.”

미래전략에서 직접 개발한 ‘시황 분석 툴(Tool)’도 적극 활용할 계획이다. 이는 전후방 산업* 데이터로 회귀 분석해 메모리 시황을 내다보는 모델이다. 미래전략의 분석에 따르면 올해 HBM 시장도 청신호다. PC용, 모바일용, 서버용 메모리에 이어 전도유망한 제품군으로 확실히 자리매김할 전망이다.

* 전후방 산업: 제품 생산 흐름에서 산업 앞뒤에 위치한 산업. 반도체의 전방 산업은 PC, 스마트폰 등 최종 소비자가 접하는 업종, 후방 산업은 제품 소재 등을 제작하는 업종이다./p>

“AI 서비스가 고도화될수록 메모리 월(Memory Wall)*이 한계로 지적됩니다. 그리고 이를 극복할 제품으로 HBM이 떠오르고 있죠. 따라서 이 제품 수요는 더더욱 증가할 것으로 예상합니다.”

* 메모리 월(Memory Wall): 다음에 처리해야 할 데이터가 메모리에서 도달하지 못해 프로세서가 대기하는 상황. 이에 따라 컴퓨팅 성능이 메모리에 의해 결정되는 현상

물론 장밋빛 미래만 기대하는 것은 아니다. 류 부사장은 앞으로 고려해야 할 변수도 많다고 덧붙였다.

“전방 산업에 주목해야 합니다. 다수의 AI 기업이 모험자본의 손을 빌리고 있고, FOMO*로 인한 수요도 존재합니다. 단기적으로는 성장이 확실하지만, 전방 산업이 탄탄히 자리 잡기 전까진 변동성을 염두에 두어야 합니다. 또, AI 데이터센터의 구축 속도까지 감안해 신중하게 투자를 늘려야 할 것입니다. 우리는 이 모든 시그널을 유심히 살피며 수요를 전망하고 가장 효율적이고 효과적인 전략을 세워나갈 것입니다.”

* FOMO(Fear of Missing Out): 자신만 뒤처지고, 소외되는 것 같은 불안함을 느끼는 증상

AI 시장은 커스텀 수요 뚜렷, 탑다운 관점으로 대응할 것

류 부사장은 장기간 동안 IT와 반도체 산업 역량을 축적하고, SK그룹 내 여러 회사에서 성과를 만들어 왔다. 2012년 SK텔레콤 재직 당시 그는 하이닉스 반도체 인수에 큰 역할을 했다. 이 과정에서 반도체 전후방 산업 특성을 파악했고 이후 SK C&C, SK스퀘어 등을 거치며 IT 산업 변화와 투자 동향도 몸에 익혔다. 이제 그는 세 가지 목표를 향해 달려나간다.

“단기적 목표는 어느 곳에 자원을 집중하고, 어떤 제품 라인업을 강화할지 생산·투자 관점에서 최적점을 찾는 것입니다. 중장기적으로는 생성형 AI처럼 시장 변화를 이끌 기술·사업·거시적 인자를 파악하는 것이 목표입니다. 장기적 목표는 글로벌 운영 체계를 확립하는 것입니다. 예컨대 실리콘밸리의 공급망 변화를 감지하면 이를 의사결정에 즉시 반영해 생산·투자를 일사천리로 조정하는 것이죠.”

특히 류 부사장은 “지정학적 상황, 공급망 변화, 기업 간 합종연횡 영향으로 미래 반도체 시장은 급격히 변할 것”이라며 이에 대응할 수 있는 진일보한 운영 체계를 강조했다. 이를 위해 그는 큰 그림부터 보고 세부적으로 채워나가는 ‘탑다운(Top Down) 관점’에서 통찰력과 예지력을 키우겠다고 밝혔다.

“AI 시장 전체를 보면, 전방 사업자들이 지출을 최소화하면서 효율을 높이려는 흐름이 있습니다. 여기서 고객 맞춤형(Customized) 제품의 수요가 증가한다는 인사이트가 나옵니다. 때문에 앞으로는 경쟁 환경을 고려한 합종연횡과 고객 밀착 서비스가 더욱 중요해질 것이라 보고, 미래전략을 고민할 것입니다.”

더불어 구성원에게는 협업의 가치를 다시 한번 강조했다.

“한마음으로 다운턴을 극복한 것이 2023년의 원팀 스피릿이었다면, IT 트렌드를 다양하게 해석하고 공유하는 것이 올해의 원팀 스피릿입니다. 특히 미래전략에서 소통과 공유는 무엇보다 중요한 가치인데요. 구성원들도 이를 마음에 새기고, 다 함께 CEO 신년사에 언급된 ‘SK하이닉스 르네상스 원년의 해’를 만들어 가길 당부합니다.”

SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가고 있다.

이처럼 패키징이 AI 메모리 시장의 판도를 좌지우지할 정도로 기술 환경이 급변한 가운데 지난 연말 P&T(Package & Test) 조직의 수장으로 부임한 최 부사장은 SK하이닉스의 기술 우위를 증명해 가겠다는 목표를 밝혔다.

“도전에 한계 두지 마라” AI 시장 우위를 지키는 자세

P&T는 반도체 후공정을 맡은 조직으로, 팹(Fab)에서 전공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징(Packaging)하고, 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트(Test)하는 역할을 한다.

그 중에서도 패키징은 칩을 전기적으로 연결하고 외부 충격으로부터 보호하는 기존 역할을 넘어, 차별화된 제품 성능을 구현하는 주요 기술로 떠오르고 있다. TSV*, MR-MUF* 등 첨단 패키징 기술은 SK하이닉스 HBM에 핵심 기술로 적용되는 등 그 위상이 완전히 달라졌다.

* TSV(Through Silicon Via, 수직관통전극): D램에 미세 구멍을 뚫어 칩들을 수직관통전극으로 연결하는 기술
* MR-MUF(Mass Reflow-Molded UnderFill): 매스 리플로우(MR)는 적층된 칩 사이의 범프를 녹여 칩끼리 연결하는 기술. 몰디드 언더필(MUF)은 적층된 칩 사이에 보호재를 채워 내구성과 열 방출 효과를 높이는 기술

“P&T 기술 혁신은 반도체 패권 경쟁을 가르는 핵심 요소로 부상하고 있습니다. 고성능 칩 수요가 폭증하는 AI 시대에 우리는 첨단 패키징 기술로 최고 성능의 메모리를 개발하는 데 기여할 것입니다.”

최 부사장이 구성원들에게 가장 강조하는 마음가짐은 바로 ‘도전에 한계를 두지 않는 것’이다. 그는 “대한민국 반도체의 위상이 지금의 위치에 오를 수 있었던 건 ‘거침없는 도전’ 덕분”이라며 “세계 각국이 막대한 자본을 투입해 시장 주도권을 확보하려는 이때, 한계 없는 도전은 더 큰 의미를 가진다”고 강조했다.

“3차 세계 대전에 비유될 정도로 글로벌 반도체 패권 경쟁이 치열하게 전개되고 있습니다. 도전에 주저하는 순간 누구든 위기에 직면할 수 있습니다. 항상 성능, 수율, 원가 경쟁력 등 모든 영역에서 한계를 뛰어넘겠다는 자세로 일해야 합니다.”

최 부사장은 반도체 패권 경쟁의 핵심 축인 AI 메모리를 혁신하기 위해 ‘시그니처 메모리(Signature Memory)’ 개발을 주요 전략으로 제시했다.

“AI 시대에 발맞춰 SK하이닉스는 다양한 기능, 크기, 형태, 전력 효율 등 고객이 원하는 성능을 갖춘 ‘시그니처 메모리’에 집중하고 있습니다. 이를 구현하기 위해 HBM 성능의 키 역할을 하는 TSV, MR-MUF 등 기술을 고도화하면서, 메모리-비메모리 등 이종 간 결합을 도와 새로운 유형의 반도체 개발에 기여하게 될 칩렛*, 하이브리드 본딩* 등 다양한 어드밴스드 패키징 기술을 개발하는 데 주력하고 있습니다. 이 과정에서 우리는 한계를 두지 않고 도전해 강력한 기술 우위를 보여줄 것입니다.”

* 칩렛(Chiplet): 칩을 기능별로 쪼갠 후 각각의 칩 조각(Chiplet)을 하나의 기판 위에서 연결해 반도체의 이종간 결합 및 집적을 돕는 기술
* 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding): 더 높은 대역폭과 고용량을 구현하기 위해 칩과 칩 사이를 범프 없이 직접 연결하는 기술. 이를 통해 데이터 통로가 짧아지고, 같은 공간 안에 더 많은 칩을 쌓을 수 있다

혁신을 이뤄낸 과감한 도전의 연속… 글로벌 생산기지 구축으로 이어간다

최 부사장이 도전을 강조하는 이유는 그가 걸어온 행보에서 찾을 수 있다. 최 부사장은 2020년 HBM3의 열 방출 솔루션 개발에 도전해 성공함으로써 제품 성능 향상에 기여했고, 2023년에는 재료비, 경비 등 원가 절감을 이뤄내 다운턴 위기 극복에 힘을 보탰다. 또 그는 챗GPT 열풍으로 늘어나는 D램 수요에 대응하기 위해 신속하게 생산 라인을 확보함으로써 회사의 AI 메모리 선도 입지를 강화하는 데 기여하기도 했다.

“지난해 AI 메모리 수요가 갑작스럽게 늘어나면서 즉각적인 대응이 어려운 상황이었습니다. 하지만, 재빨리 TSV 패키징 라인을 활용해 DDR5 D램 기반의 서버향 3DS* 모듈 제품을 추가 투자 없이 증산하는 데 성공했습니다. 빠른 시간 안에 내린 과감한 결단이 주효했던 사례로, 주저했다면 결코 이뤄낼 수 없었을 것입니다.”

* 3DS(3D Stacked Memory): 2개 이상의 D램칩을 TSV(수직관통전극)로 연결해 패키징을 완료한 고대역폭 메모리 제품. 3DS와 달리 HBM은 패키징 완료 전에 시스템 업체에 공급되어 GPU와 같은 로직 칩과 함께 패키지화 된다는 점에서 차이가 있다.

이제 최 부사장의 도전은 해외로도 확장될 예정이다. 지난 4일 SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장 경쟁력을 높이고 어드밴스드 패키징 분야 R&D 역량을 강화하기 위해 미국 인디애나주에 패키징 생산시설을 설립한다는 계획을 발표했다[관련기사].

최 부사장은 이 과정에서 팹 구축 및 운영 전략을 짜는 등 핵심적인 역할을 했다. 앞으로 미국 패키징 공장은 본사에서 전공정을 마친 HBM 웨이퍼를 가져와 완제품을 생산하고, 글로벌 기업과 활발한 개발 협력을 이어가는 공간으로 구축될 예정이다.

“현재 팹 설계와 양산 시스템을 구체화하고, 글로벌 기업과의 R&D 협력 생태계를 구축하기 위한 준비를 진행 중입니다. 공장 가동이 본격화되면 회사의 AI 메모리 기술 및 비즈니스 리더십을 강화하는 데 크게 기여할 것으로 기대합니다.”

Beyond HBM 향한 데이터 중심의 혁신, 구성원 성장에 초점

최 부사장은 P&T의 주요 임무로 수익성 극대화, 그리고 ‘Beyond HBM’을 언급했다. 그는 “단기적으로는 국내 생산 역량을 강화해 HBM 수요에 대응하고, 글로벌 기지를 잘 활용해 수익성을 극대화하겠다”며, “장기적으로는 지금 HBM의 핵심인 MR-MUF처럼 혁신적인 패키징 기술을 확보하는 것이 목표”라고 말했다.

이를 달성하기 위해 최 부사장은 “데이터에서 답을 찾으라”고 강조한다. 그가 수십 년간 패키지 분야에 몸담으며 지켜온 철학이자 혁신의 노하우다.

“‘현장 속에 답이 있다’는 어느 드라마 속 명언처럼, P&T 공정 현장에는 엄청난 양의 데이터가 있습니다. 이를 잘 활용하면 수율을 높일 수 있고, 신제품 개발에 힌트를 얻을 수도 있습니다. 데이터가 성장의 지름길을 안내해 준다는 생각으로 업무에 임해야 합니다.”

끝으로 최 부사장은 구성원 성장을 위한 지원을 아끼지 않겠다고 강조했다. 그는 “패키징 기술의 위상을 높인 주역은 다름 아닌 구성원들”이라며 “HBM의 열 방출 이슈를 패키징 단계에서 해결하는 등 문제를 획기적으로 개선한 건 모두 구성원 아이디어에서 비롯됐다”고 말했다. 최 부사장은 구성원들이 늘 시장을 이끈다는 자부심으로 도전할 수 있도록 지속적인 성장 기반을 마련한다는 계획이다.

“우리 회사는 국내외 대학 및 연구소와 활발하게 교류하고 있습니다. 이를 적극 활용해 P&T 구성원들이 다양한 글로벌 경험을 쌓고 R&D 역량을 더 키울 수 있도록 지원할 계획입니다. 이를 통해 구성원과 함께 성장하고 발전하는 P&T를 만들어가겠습니다.”

HBM 시장 점유율 1위 SK하이닉스. 간결하게 표현된 문장이지만, 회사가 이 지위에 오르기까지에는 많은 이의 땀과 노고가 있었다. 고성능 제품을 개발하고자 고군분투하는 기술진, 수율 개선을 위해 밤낮없이 연구하는 엔지니어, 수익성 강화를 위해 발로 뛰는 사업부 등 여러 조직이 달성한 성과가 모여 마침내 ‘시장 점유율 1위’라는 한 문장이 완성됐다.

그리고 이 과정에는 글로벌 시장 변화를 민첩하게 파악하고 고객과 긴밀하게 협업해 시장 리더십을 챙긴 전략가, 김주선 사장의 혜안이 있었다. ‘AI 메모리는 SK하이닉스’라는 인식을 전 세계에 각인시킨 그는 올해 사장으로 승진해 새 조직 ‘AI Infra’의 수장이 됐다. GSM(Global Sales & Marketing) 담당을 겸하며 핵심 조직을 총괄할 김 사장은 글로벌 AI 시장을 진두지휘할 채비를 마치고 출발선에 서 있다.

“관성 벗어나 혁신 추구하라” AI 시대 이끌기 위한 김주선 사장의 키 메시지

새로운 조직은 기업의 이정표 역할을 한다. 새 조직의 목표에는 회사가 나아갈 방향성이 담기기 때문이다. 그런 의미에서 AI Infra는 SK하이닉스의 이정표와 같다. HBM* 사업을 총괄하고 나아가 미래 사업까지 발굴하는 이 조직은 회사가 AI 메모리를 중심으로 지향해 가는 미래 방향성을 보여준다.

“AI 인프라* 시장에서 SK하이닉스의 리더십을 유지하고 확대하기 위해 조직을 신설했습니다. 산하에는 Global 사업을 담당하는 GSM, 전사 HBM 역량을 결집하여 출범한 HBM Business, HBM 이후 미래 제품·시장을 탐색(Beyond HBM Pathfinding)하는 MSR(Memory System Research)로 구성되어 있습니다.”

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램 대비 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전
* AI 인프라(AI Infrastructure): AI 기반의 애플리케이션/서비스를 구축, 테스트, 학습, 배치하기 위해 필요한 하드웨어와 소프트웨어 전반 및 구성 요소

AI Infra의 리더와 구성원들은 전사와 협업해 AI 메모리와 차세대 제품을 기획하고, 고객이 만족하는 영업을 펼치며 선제적으로 AI 시장을 개척해 나간다. 구체적으로, 고객별 요구에 맞춰 차별화한 스페셜티(Specialty) 제품을 적기에 공급하고, 거대언어모델(LLM)을 분석해 최적의 메모리를 개발하며, 커스텀(Custom) HBM의 콘셉트를 구체화해 차세대 메모리 솔루션을 제안하는 등의 업무를 추진한다.

“당사가 AI 비즈니스의 선봉에 서 있기에 더욱 큰 책임감을 느낍니다. 그만큼 최선의 의사결정을 내릴 수 있도록 다양한 관점에서 경영 환경을 들여다보고, 구성원들에게 명확한 목표와 비전을 제시하고자 합니다.”

비전을 보여주는 것만큼 어떻게 실현할 것인지 방향성을 이야기하는 것도 중요하다. 김 사장은 ‘관성을 벗어난 혁신’을 강조했다. 버릴 것은 과감히 버리고, 집중해야 할 일에 몰입해 가치를 만들라는 것이다.

“AI 중심으로 시장이 급격히 변하는 환경에서, 기존처럼 일하면 아무것도 이룰 수 없습니다. 바꿀 건 유연하게 바꾸며 고객 요구를 파악하고 지원해야 합니다. 관성을 벗어난 혁신을 바탕으로 효율적으로 업무 구조를 재구성하고, 고객의 니즈와 페인 포인트(Pain Point)를 명확히 파악한다면 AI 시장을 우리에게 더 유리한 방향으로 끌고 갈 수 있습니다. 구성원들 역시 불필요한 업무는 과감히 줄이고 늘 새로운 생각으로 혁신을 추구했으면 합니다.”

33년간 증명한 성과, AI Infra에서 이어간다

김주선 사장은 지난 수 년간 GSM 조직을 이끌며 관성을 버릴 때 어떻게 혁신할 수 있는지 몸소 보여줬다. 시장 예측 툴 MMI(Memory Market Index)를 개발하고, HBM 수요에 기민하게 대응해 AI 메모리 시장에서 SK하이닉스의 입지를 확고하게 다진 점은 그의 대표적인 성과로 꼽힌다.

“그동안 시장 예측은 개발, 제조, 구매, 영업, 마케팅 등 여러 조직에서 산발적으로 진행돼 예측률이 떨어졌습니다. 같은 패턴을 반복한다면 달라질 것이 없던 상황, 저는 원팀 체제를 구축하고, 전사 자원을 효율적으로 집행하여 시장 변화 및 운영 이슈에 빠르게 대응하는 역량을 보강했습니다. 덕분에 6개월 이상 앞선 정보를 확보할 수 있었고, HBM 수요에도 적기에 대응할 수 있었습니다.”

물론, MMI만으로 이뤄낸 성과는 아니었다. HBM 시장 1위는 김 사장 특유의 전략적 영업력, 그리고 구성원의 조직적 협업까지 어우러진 결과물이었다.

“AI 시장에서 영향력 있는 기업들과 우호적인 관계를 형성해 놓았습니다. 고객사의 높은 신뢰와 전폭적인 협력에 힘입어 안정적인 HBM 공급처를 확보할 수 있었죠. 여기에 HBM 유관 부서들이 원팀으로 협업한 덕분에 고객이 만족하는 최상의 제품을 공급할 수 있었고, 시장 점유율 1위까지 확보할 수 있었습니다.”

그의 혜안은 DDR5를 비롯해 여타 제품에서도 빛을 냈다. 김 사장은 서버 고객사와 조기 협업을 시도, SK하이닉스가 고성능 DDR5 시장에서도 점유율 1위를 거머쥘 수 있는 발판을 만들었다. 또, D램 평균판매단가(ASP)에서 우위를 가져가, 지난해 4분기 업계 최초 흑자 전환의 단초를 마련했다.

이렇게 노하우를 쌓은 김 사장은 이제 AI Infra를 이끌고, ‘Global No.1 AI 메모리 프로바이더(AI Memory Provider)’를 향해 박차를 가한다. 로드맵은 이미 그려졌다.

“미래 시장 대응에 있어 가장 중요한 것은 신뢰를 바탕으로 한 전략적 파트너십입니다. 신뢰가 공고하게 다져진 파트너십에 기반해 우리는 고객이 원하는 제품을 적기에 지원할 것입니다. 단기적으로는 당사의 압도적인 기술 및 품질 우위를 바탕으로 시장 지배력을 극대화하고, 특히 시장에서 성장세를 타고 있는 고객과 소통하며 페인 포인트를 발굴·해결해 줄 것입니다. 이를 통해 수익성을 극대화하겠습니다. 중장기적으로는 차세대 메모리 솔루션 가이드를 제시하고 당사 기술과 제품이 시장의 표준이 되도록 리드하고자 합니다.”

믿고 맡기는 전략가, AI 리더십 ‘굳힌다’

인터뷰 내내 김주선 사장의 얘기는 힘이 있고, 확신에 차 있었다. 이런 자신감뿐 아니라 김 사장의 청사진이 기대되는 이유는 33년간 현장에서 쌓은 전문성, 그리고 리더로서 보여준 전략가적 면모 때문이다.

1991년 2월 반도체 FAB 생산팀으로 입사한 김 사장은 여러 부서에서 일하며 전문성을 쌓았다. 2017년부터는 GSM 영업본부장을 맡으며 글로벌 시장 점유율 확대에 힘썼다. 특히, 중화권 MCP* 점유율 확보에 큰 힘을 보탰다. 이어 2021년부터는 GSM 담당과 미주법인장을 겸하며 미국 시장 확대에 결정적인 역할을 했다. 그가 ‘영업 귀재’로 불리는 배경이다. 이렇듯 김 사장은 빠른 판단과 실행력으로 D램과 낸드를 아우르며 시장 경쟁력을 확보해 나갔다. 비결을 묻는 질문에 김 사장은 ‘소통과 이해’라고 말했다.

* MCP(Multi Chip Package): 2개 이상의 메모리 반도체를 수직으로 쌓아 올려 하나의 패키지 상태로 만든 제품으로 대표적으로 스마트폰 등에 사용되는 모바일용 D램과 낸드플래시 제품을 하나의 패키지 내에 구성한 제품들이 있다.

“당사 상황을 완벽하게 이해하고 고객과 긴밀하게 소통했기에 누구보다 빠르게 결정하고 움직일 수 있었습니다. 이런 감각을 활용해 시장을 공략한 덕분에 좋은 성과를 거둘 수 있었다고 생각합니다.”

무엇보다 김 사장은 리더들이 성과를 내고, 구성원 모두를 원팀으로 만들기 위해 솔선수범해야 한다고 힘주어 말했다. 그리고 그가 강조하는 또 하나는 ‘패기와 끈기’다. 신규 고객을 발굴하고, 전략적 파트너십을 체결해 관계를 돈독히 다지는 데 있어 무엇보다 패기와 끈기가 큰 역할을 했기 때문이다. 김 사장은 이 덕목을 SK하이닉스 구성원들에게도 당부했다.

“어떤 난관에 맞닥뜨리더라도 절대 포기하지 않는 패기와 끈기로 맞서면 고객의 신뢰와 값진 성과를 얻을 수 있습니다. 이를 마음에 새기고 목표 달성을 위해 맡은 바 최선을 다해 주시길 바랍니다.”

끝으로 그는 미래 성장에 대한 강한 의지를 다졌다.

“앞으로도 ‘AI 메모리는 SK하이닉스’라는 명제에 누구도 의문을 품지 않도록, 소통과 파트너십을 강화해 제품의 가치를 극대화하겠습니다. 아울러 SK하이닉스가 Global No.1 AI 메모리 프로바이더로 성장하는 데 있어 든든한 버팀목 역할을 하는 조직을 만들겠습니다.”