SK하이닉스가 321단 2Tb(테라비트) QLC* 낸드 플래시 제품의 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 25일 밝혔다.

* 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(Triple Level Cell, 3개)-QLC(Quadruple Level Cell, 4개)-PLC(Penta Level Cell, 5개) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있음

회사는 “세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다”며, “현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 이 제품으로 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다”고 강조했다.

SK하이닉스는 이번 제품의 원가경쟁력 우위를 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했다.

일반적으로 낸드는 용량이 커질수록 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장하고, 메모리 관리가 복잡해져 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생한다. 회사는 대용량화로 인한 성능 저하를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹의 단위인 플레인(Plane)*을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 했다.

* 플레인(Plane)은 하나의 칩 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 셀과 주변부 회로를 말함. 이를 4개에서 6개로 늘려 데이터 처리 성능(Data Bandwidth) 중 하나인 동시 읽기 성능이 개선됨

그 결과 이번 제품은 높은 용량과 함께 이전 QLC 제품 대비 크게 향상된 성능을 구현했다. 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했다.

회사는 우선 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용한 후, 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대해 나간다는 전략이다. 더 나아가 낸드 32개를 한 번에 적층하는 독자적인 패키지* 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 본격 공략할 방침이다.

* 32DP(32 Die Package): Chip 용량을 늘리기 위해 하나의 Package내에 32개의 Die를 동시에 Packaging하는 방식

SK하이닉스 정우표 부사장(NAND개발 담당)은 “이번 제품 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다”며, “폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서 더 큰 도약을 이뤄내겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 내년도 HBM 시장에서 경쟁 우위를 유지할 수 있을까요? 그 답을 찾아보기 위해 SK증권 리서치센터 반도체 연구위원 한동희 애널리스트와 이야기 나누어 보았습니다.

긍정적인 2분기 실적과 해소되지 못한 불확실성

Q. SK하이닉스의 2분기 실적에 대해 전반적으로 어떻게 평가하는지?

SK하이닉스의 2분기 실적은 대외 리스크가 있는 국면이었음에도, 시장 기대를 상회하는 훌륭한 실적이었다고 생각합니다. 특히, 2분기 원/달러 환율 하락 폭이 예상보다 컸음에도, 1분기 실적 발표 이후 형성된 시장 컨센서스를 상회하면서 기대 이상의 실적을 보여주었습니다.

하지만, HBM 경쟁 심화에 따른 우려와 수요에 대한 불확실성을 완전히 해소하기에는 아쉬운 점도 있다고 판단합니다. 현재 시장은 단기 호실적이 아니라 2026년에도 SK하이닉스가 현재와 같은 차별적인 실적을 보여줄 수 있을지 확신을 가지고 싶어하기 때문입니다.

Q. 이번 실적에서 시장 기대 대비 긍정적이었던 점은 무엇인지?

2분기 실적을 긍정적으로 보는 가장 큰 이유는 이익이 지속적으로 성장하는 가운데, 재고 안정화와 더불어 수익성이 견조하게 유지되었다는 점입니다. 통상적인 경우, 재고 수준을 떨어뜨리기 위해서는 많이 팔아야 하는데, 이 때 시장 수요보다 많이 팔게 되면 가격이 하락하는 동시에 수익성이 하락하게 됩니다. 하지만, 2분기 SK하이닉스는 판매량이 예상 대비 크게 늘어났음에도 수익성을 지켜내는 성과를 보여주었습니다.

또 다른 긍정적인 점은, 낸드플래시(NAND Flash, 이하 낸드) 출하량이 예상을 상회했다는 것입니다. 시장에서는 미국의 반도체 관세 부과로 하반기 B2C 수요가 둔화된다면 낸드 업황이 어떻게 될 것인지에 대해 고민이 많았습니다. 다행히 SK하이닉스는 2분기에 판매량을 많이 늘리고 재고를 줄였기 때문에, 하반기 가격 협상력 관점에서 시장의 우려를 조금은 덜어냈다고 생각합니다. 이와 더불어, SK하이닉스의 장점인 고용량 eSSD 제품의 수요가 하반기 회복된다면 낸드 실적이 차별화 될 수 있는 구간이라고 생각하고 있습니다.

한편, 양호한 D램 업황 내에서도 SK하이닉스의 차별화 포인트는 여전했습니다. 저희는 2분기 전체 D램 출하량 중 85% 이상이 일반 D램 출하의 비중인 것으로 추정하고 있습니다. HBM 대비 낮은 일반 D램 제품의 수익성을 감안하면, 2분기 D램 전체 수익성은 하락했어야 하는데, 오히려 소폭 상승한 것으로 추정됩니다. 저는 이러한 성과가 가능했던 이유를 HBM3E 12단 제품 수율이 예상보다 빠르게 상승했을 가능성에서 찾고 있습니다. 일반 D램의 수익성이 갑자기 두드러지게 향상될 가능성은 낮고, 현재 주로 판매중인 HBM3E 8단 제품의 수율은 이미 궤도에 오른 것으로 보이기 때문입니다. HBM3E 12단의 수율 향상은 단기적으로나 중장기적으로나 HBM 경쟁 심화 국면에서 SK하이닉스의 차별화 포인트가 될 것입니다.

Q. 이번 실적과 업황에서 주목해야할 리스크는?

지금은 리스크가 굉장히 많은 시기입니다. 무엇보다도 HBM 시장의 경쟁 심화, 중국 업체의 DDR5 시장 진입 시점과 그 수준에 주목해야 합니다.

특히, 그동안 SK하이닉스가 누려왔던 차별적인 이익과 수익성, 그리고 Valuation의 근거는 ‘HBM에 대한 독보적인 경쟁력’이었기 때문에, 시장에서는 고민이 깊어질 수 밖에 없는 상황입니다. 또한, 중국 업체의 DDR5의 시장 진입은 향후 D램 시장 자체의 잠식을 의미하기 때문에, 메모리 업종 전반에 대한 리스크이며, 주의 깊게 지켜볼 수 밖에 없는 상황입니다.

전공정과 후공정 모두에서 강점을 지닌 SK하이닉스의 기술 리더십

Q. SK하이닉스가 제품 및 기술 경쟁력 측면에서 어떤 강점을 보여주고 있다고 평가하는지?

SK하이닉스의 경쟁력 측면에서 빼놓을 수 없는 부분은 당연하게도 HBM입니다. HBM3 제품부터 시작된 SK하이닉스의 압도적인 기술 경쟁력은 지금까지도 유지되고 있습니다. 경쟁사들은 지속적으로 시장에 진입하기 위해 노력해왔고 고객사도 Vendor를 다변화하기 위해 노력해왔지만, SK하이닉스의 압도적 지위는 변하지 않았습니다. 그 이유는 제품 성능, 신뢰성, 양산성의 측면에서 SK하이닉스가 가장 잘 하고 있기 때문이며, 이는 회사의 실적을 통해 분명히 드러나고 있습니다.

HBM을 잘하기 위해서는 전공정뿐 아니라, 후공정에서의 안정적인 양산성도 필요하기 때문에, SK하이닉스가 경쟁 우위를 유지하는 것은 곧 전공정과 후공정에서 모두 시장을 선도하는 업체가 되었다고 보는 것이 타당합니다. 결국 전반적인 기술력 자체가 올라간 것이기 때문에, 앞으로 HBM 시장의 경쟁이 심화되는 국면에서도 경쟁 업체들과의 격차는 좁혀질 수 있겠으나 당분간 SK하이닉스의 경쟁 우위는 유지될 것으로 전망합니다.

낸드 역시 과거 대비 회사의 경쟁력이 강화되고 있는 시기입니다. 기존 낸드는 단품 위주의 시장이었지만 지금은 점차 Solution 위주의 부가가치 창출 시장으로 재편되고 있습니다. 즉, 높은 적층을 통한 생산량 증대의 중요성이 낮아지고 있는 것이며, 이러한 관점에서 SK하이닉스의 고용량 eSSD 경쟁력은 새롭게 변화하고 있는 낸드 시장 내에서 회사의 입지를 높여줄 수 있는 포인트라고 생각합니다.

Q. 시장 리더십을 강화하기 위해 가장 중요한 요소는?

반도체 시장에서의 리더십은 결국 기술 경쟁력입니다. 일반적으로 반도체를 이야기할 때, 전공정 기술과 후공정 기술로 나누어 이야기하는데, 저희는 이 두 가지가 모두 중요하다고 생각합니다. AI Cycle에 진입한 이후, 반도체 성능을 높이기 위한 핵심이 점차 후공정으로 이동하면서 후공정에 대한 관심이 높아지고 있지만, 중요한 점은 전공정에 대한 고도화없이 후공정만으로 제품 성능을 높일 수는 없다는 것입니다. 당연한 이야기지만, 전공정과 후공정이 같이 고도화 되어야 이번 Cycle에서의 경쟁력을 유지할 수 있다고 생각합니다.

단기적으로는 D램 1cnm* 공정의 빠른 확보, 그리고 HBM에서는 지금의 12층을 넘어 16층 혹은 그 이상을 쌓아 올리기 위한 후공정과 저전력 특성 제고를 위한 로직 다이의 고도화가 매우 중요해질 것입니다. 한편, 그동안 낮은 원가로 더 높게 쌓아 올리는 것에 집중했던 낸드는 조금 더 컴팩트한 사이즈에서 높은 용량을 구현하기 위한 솔루션 강화가 리더십 확보를 위한 주요 요소라고 생각합니다.

* 1cnm(나노미터): 차세대 미세공정인 10나노급 6세대 기술

장기적인 관점에서 AI는 점차 더 높은 Computing Power를 요구하고 있고, 이에 걸맞는 반도체가 필요한 상황입니다. 따라서 고성능, 저전력, 그리고 높은 양산성을 모두 확보해야 합니다. 고객사가 요구하는 수준에 맞추어 제품을 만들어야 하기 때문에, 반도체를 Custom할 수 있는 능력도 앞으로는 점점 더 중요해질 것입니다.

견조한 AI 수요와 불투명한 HBM 공급 전망 속 과도한 경쟁 우려

Q. 2025년 하반기와 2026년 메모리 시장에 대해 어떻게 전망하는지?

우선, 2025년 하반기 업황은 지속적으로 견조할 것으로 전망합니다. 이미 작년 계약이 완료된 HBM의 판매 확대가 3~4분기 동안 지속될 것이며, 일반 D램의 공급 여력도 여전히 제한적이기 때문에 하반기 업황은 견조할 것입니다. 3분기 D램은 증익을 유지할 것으로 생각하며 4분기에는 이익의 증대가 일시적으로 정체될 수 있으나, 큰 폭의 하락 가능성은 낮아 보입니다. 낸드의 경우, 상대적으로 부진한 업황 대비 2분기 출하 강세를 보였기 때문에, 하반기에는 판매량 증가를 통한 외형 성장보다는 수익성 안정화에 집중될 것으로 생각합니다.

반면, 가시적으로 보이는 2025년 하반기 대비 2026년 전망은 불확실한 상황입니다. 통상적으로 HBM 계약은 선제적으로 진행되고, 이 계약에서 고객사는 어느 정도의 가격으로 어느 정도의 물량을 가져갈지 결정합니다. 이를 통해 HBM의 생산 수준뿐만 아니라 일반 D램의 생산 수준이 연쇄적으로 결정되기 때문에, HBM 계약의 완료가 지금의 메모리 시장 전망에서 가장 중요한 요소인 셈입니다. 현재 SK하이닉스와 주요 고객사의 HBM 계약은 어느 정도 가시성이 확보되었다고 보여지나, 아직 계약 절차가 마무리되지는 않았기에 내년을 전망하기에 불투명한 부분이 있다고 말씀드려야 할 것 같습니다.

다만, 가장 중요한 AI 수요는 여전히 견조하고, 2026년에도 견조할 것입니다. 토큰(Token)* 사용량이 급증하면서 AI 추론 수요가 증가하고 있음이 증명되고 있고, AI 서비스의 보편화와 고도화가 동시에 진행되고 있습니다. 또한 AI의 확장 법칙이 재강화 학습으로 다변화되며 훈련 수요도 여전히 견조한 상황입니다. 최근 중동과 유럽에서 시작되고 있는 소버린 AI* 에 대한 투자 역시 AI 수요의 추가 성장 동력으로 자리매김하고 있습니다. 이렇듯 AI 수요는 아직 시작 단계이며, 향후 몇 년간 지속적으로 성장할 가능성이 매우 높다고 판단합니다.

* 토큰(Token): AI가 정보를 처리(학습, 생성, 추론)하기 위해 이를 분해해 만든 데이터의 최소 단위
* 소버린 AI(Sovereign AI): 국가가 자체 인프라와 데이터, 인력 및 비즈니스 네트워크를 사용해 독립적인 AI 시스템을 구축하는 것

Q. 최근 HBM 경쟁 심화에 대한 우려가 커지고 있는데, 이에 대해 어떻게 생각하는지?

현재 시장에서는 HBM에 대한 최악의 시나리오를 고민하고 있습니다. 경쟁사가 HBM 시장에 본격적으로 진입하고, 그로 인해 HBM 가격과 동시에 SK하이닉스의 점유율이 하락하는 경우를 가정하는 것이죠. 그렇게 되면, 차별적으로 평가받던 SK하이닉스의 Valuation이 어느 수준까지 하락할 것인지에 대한 우려가 가장 큰 것 같습니다.

이러한 과정은 과거부터 매번 거쳐왔던 과정이고 1위 사업자의 숙명이라고 생각합니다. 다만, 현재까지 HBM 계약이 완료되지 않았다는 점 하나만으로도 시장에서는 SK하이닉스의 선점효과가 점점 낮아지는 것은 아닌지 고민하게 되는 상황입니다. 사실 저희는 경쟁사의 시장 진입 자체는 기정사실로 받아들이고 있어, SK하이닉스의 추가적인 점유율 상승은 산술적으로 어렵다고 보고 있습니다.

저는 향후 경쟁사가 시장에 진입하게 되더라도 SK하이닉스가 더 낮은 가격을 제시하여 출혈경쟁을 하기 보다는 가격과 물량의 최적점에서 수익성을 지키는 것이 유리한 전략이라고 생각하고 있습니다. AI Cycle에서의 핵심은 과거 일반 메모리 Cycle처럼 점유율만이 중요한 것이 아니라, 이익과 수익성을 극대화하기 위한 전략을 어떻게 설정할 것인가가 가장 중요하기 때문입니다. SK하이닉스의 높은 양산성과 낮은 원가를 감안해보면, HBM 공급 경쟁 속에서도 차별적인 이익과 수익성의 포인트는 여전히 유지될 수 있을 것으로 생각합니다.

특히, 저희는 HBM 공급 과잉에 대해 일반적인 시장의 우려와 조금은 다른 관점을 가지고 있습니다. HBM4 제품부터는 TSV Via가 급증하는데, 이는 곧 통로를 많이 뚫어야 한다는 뜻입니다. 많은 통로를 뚫기 위해서는 그만큼의 공간이 추가적으로 필요하게 되고, 이로 인해 Die Size(Chip 크기)가 커지게 됩니다. 결론적으로 HBM4에서는 한 장의 웨이퍼에서 더 적은 Die를 만들 수 밖에 없고, 이는 곧 전공정 단에서의 공급 제약인 셈입니다. 기존 HBM 시장에서는 수율이 가장 큰 제약 사항이었으나, 이제부터는 전공정에서의 Die Penalty도 제약이 될 수 있는 것이죠. 이렇듯 공급과정에서 제약 사항이 증가한다는 사실을 감안하면, 시장에서 고민하는 HBM 공급과잉에 대한 우려는 다소 과해보인다는 것이 저희의 의견입니다.

HBM 경쟁 심화 속 더 높은 기업가치를 위한 SK하이닉스의 전략

Q. SK하이닉스가 더 높은 기업가치를 받기 위해서 필요한 것은 무엇이라고 생각하는지?

AI Cycle에서 1위 사업자로 거듭났다는 점이 최근 SK하이닉스의 기업가치 제고에서 가장 중요한 역할을 했습니다. 과거 메모리 Cycle에서는 원가 경쟁을 기반으로 한 점유율 제고가 가장 중요했지만, AI Cycle에서는 누가 더 높은 성능의 제품을, 고객이 원하는 적절한 시기에, 높은 신뢰성으로 납품할 수 있느냐가 중요한 포인트이고, SK하이닉스는 이러한 경쟁에서 완벽히 승리했다고 생각합니다.

그동안 SK하이닉스가 증명해왔던 것처럼, 안정적인 실적과 차별화된 수익성, 투자 효율성 극대화가 지속된다면 기업가치 상승은 매우 가시적이라고 생각합니다. 기술 기업에 있어서 가장 중요한 기업가치 상승 요인은, 공고한 기술 리더십을 바탕으로 한 안정적인 실적이기 때문입니다.

예를 들어, Foundry 시장의 절대강자인 TSMC의 경우, 수익성이 조금 하락하거나 경쟁자가 진입할 가능성이 있다는 이유만으로 TSMC 주가가 크게 하락했던 적은 드물었습니다. TSMC가 지속적으로 증명해왔던 기술 리더십이 매우 공고했기 때문입니다. 이처럼 메모리 업종이 더 이상 가격 경쟁을 통한 점유율 싸움이 아니라 성능 경쟁을 통한 차별적인 부가가치 창출에 집중한다면, 안정적인 기업가치 상승은 시간 문제라고 생각합니다.

HBM : “자료 다 찾았습니다!!!”

GPU : “PPT 컬러부터 정하고 갈게요”

NAND : “13분 24초 전 발언에 의하면…”

D램 : “저희 주제가 뭐였죠?”

여러분의 조별 과제는 안녕하신가요…?

FeNAND ‘강유전체’라는 혁신 소재를 활용해

빠른 동작 속도와 적은 전력 소모가 특징인

차세대 낸드 ‘FeNAND’!!

기존 메모리의 고민을 해결하기 위해 나타난 구원투수

FeNAND(Ferroelectric NAND)에 대해

쉽고 재미있게 설명해줄게!

반도체 기술이 궁금할 땐? 칩-이지(easy)!

SK하이닉스가 미래 반도체 인재 양성을 위한 ‘반도체 hy-스쿨(이하 hy-스쿨)’ 프로그램을 3년째 이어오며, 지속가능한 반도체 생태계 강화를 위한 행보에 박차를 가하고 있다.

지난 2023년 시작된 hy-스쿨[관련기사]은 온라인 영상 강의와 오프라인 강의인 ‘찾아가는 반도체 Class(이하 반도체 Class)’로 구성됐다. 고등학생이 쉽게 접할 수 있는 유튜브 채널을 활용하고, 실제 반도체 제조 현장에서 수십 년간의 경력을 쌓은 명장*의 오프라인 강의를 제공하는 등 다양한 플랫폼을 통해 수준별 강의를 제공하고 있다.

* SK하이닉스가 지난 2017년부터 도입한 사내인증제도로, 장비 메인트 기술 분야에서 최고 수준의 기술력과 리더십을 갖춘 전문가를 명장으로 선정한다.

온라인 강의의 경우, SK하이닉스 공식 유튜브 채널[관련링크]에 업로드된 영상 콘텐츠로 약 18만 조회수 이상을 기록하며, 학생들의 반도체 학습을 돕고 있다. 반도체 산업 및 시장에 관한 기초 내용에서부터 반도체 8대 공정까지, 18개의 영상 콘텐츠는 반도체 산업에 관심이 있는 학생이라면 알아야 할 주요 내용들을 이해하기 쉽게 설명하고 있다.

학교로 직접 찾아가는 오프라인 강의인 반도체 Class의 경우, 지난 2023년부터 2024년까지 전국 총 27개의 중·고등학교 1,370여 명의 학생들에게 반도체 강의를 제공[관련기사]했으며, 강의를 수강한 학생들은 높은 만족도를 보이기도 했다.

이공계 및 반도체 산업 인재 양성의 중요성에 대한 사회적 공감대가 높아짐에 따라, 올해 2025년부터는 경기도, 충청북도, 이천시, 서울 강남구 등 지방자치단체(도청, 시청, 구청, 교육지원청 등)와의 협업을 통해 형평성에 맞는 지역별 강의를 제공한다는 계획이다.

회사는 과학고나 마이스터고 등 학교 특성에 맞춘 수준별 강의 제공을 위해 더욱 다양한 강사진을 구성하고, 학생들이 교육과정에서 배운 교과 이론을 연계할 수 있는 커리큘럼을 구성하는 등 학생들에게 이공계 학습의 필요성과 동기부여도 전파할 것이라고 강조했다.

또한, hy-스쿨 온라인 강의 콘텐츠의 효과적인 전파를 위해, 지난 6월부터 경기도교육청과 협업해 ‘경기도온라인학교’ 웹사이트에 반도체 강좌를 개설하기도 했다. 경기도 내 초·중·고 학생들은 이를 통해 더욱 쉽게 강의 콘텐츠를 학습할 수 있게 됐다.

SK하이닉스는 “지속가능한 경영 환경을 위해 반도체 생태계를 강화할 필요가 있다”며 “이에 따라 hy-스쿨 프로그램 등 인재 육성 활동을 더욱 확대할 계획”이라고 밝혔다. 이어, ”hy-스쿨 프로그램을 통해 많은 학생들이 반도체를 더욱 친숙하게 느끼게 되길 바란다”고 강조했다.

미래 반도체 인재의 꿈을 키워주는 ‘찾아가는 반도체 Class’

▲ 경기모바일과학고등학교에서 진행된 '찾아가는 반도체 Class'

▲ 경기모바일과학고등학교에서 진행된 '찾아가는 반도체 Class'

▲ 경기모바일과학고등학교에서 진행된 '찾아가는 반도체 Class'

▲ 경기모바일과학고등학교에서 진행된 '찾아가는 반도체 Class'

뉴스룸은 미래 반도체 인재들이 자라나는 ‘반도체 Class’를 직접 살펴보기 위해 지난 14일, 경기도 안산시 경기모바일과학고등학교에서 진행된 반도체 Class를 함께했다.

이날 반도체 Class에는 SK하이닉스 심홍균(NAND PLUG ETCH) 명장이 직접 참여해 100여 명의 학생들에게 반도체 공정 및 산업에 관한 강의를 제공하는 한편, 경기도의회, 차세대융합기술원 등이 함께했다.

반도체 Class는 경기모바일과학고등학교 김기호 교장 선생님의 진행으로 시작됐다. 경기도의회 김태희 도의원의 격려사를 시작으로 심홍균 명장의 강의와 함께 차세대융합기술원 김연수 선임의 ‘반도체의 역사’를 주제로 한 강의가 진행됐다. 반도체의 역사 강의에서는 진공관, 트랜지스터, 무어의 법칙 등 반도체 역사를 비롯해 반도체 기술사를 살펴볼 수 있었다.

▲ 반도체 산업에 관해 설명하는 심홍균 명장

SK하이닉스 심홍균 명장이 진행한 강연에서는 SK하이닉스에 대한 소개와 함께 글로벌 반도체 산업을 이끌어 가는 SK하이닉스 구성원들의 다양한 직무에 대한 안내가 이어졌다. 학생들을 대상으로는 처음 강연에 나선 심 명장은 다소 긴장한 모습이었지만, 그간 쌓아온 풍부한 현장 경험을 바탕으로 학생들의 궁금증을 풀어줄 다양한 이야기를 전했다.

SK하이닉스를 소개하는 시간에는 다양한 복지를 비롯해 구성원 행복을 최우선으로 하는 기업문화에 대한 설명이 이어졌다. 특히, 직무별 업무 내용과 특징을 설명할 때는 미래 반도체 인재를 꿈꾸는 학생들의 눈빛이 유독 빛나기도 했다.

▲ 방진복 입어보기 체험을 도와주는 심홍균 명장

▲ 방진복을 입은 학생들과 기념사진을 찍는 심홍균 명장

이어, 쉽게 접하기 어려운 반도체 팹(FAB)을 간접 체험할 수 있도록 영상 시청과 함께, 방진복을 직접 입어보는 체험도 진행됐다. 학생들은 방진복을 입고 사진을 찍으며, 미래 반도체 산업의 주역이 된 모습을 떠올리기도 했다.

이날 강의를 들은 학생들은 SK하이닉스에 대한 많은 관심을 보였으며, 반도체 업계의 주역이 될 날을 기대하고 있다고 부푼 마음을 전하기도 했다. 경기모바일과학고 3학년 손민기 학생은 “SK하이닉스라는 곳이 그냥 대기업인줄만 알았는데, 이렇게 우리 일상에 수많은 전자 기기를 구성하는 데 핵심 역할을 하는 줄은 몰랐다”며  “SK하이닉스가 우리의 일상에 많은 도움을 주고 있다는 것을 알게 됐다”고 소감을 밝혔다. 3학년 박성범 학생은 “오랜 기간 SK하이닉스의 혁신을 이끌어 온 명장이 직접 강연을 와서 SK하이닉스에 대해 더 많이 알려줘서 굉장히 좋았다”며 “특히, 방진복 입어보기 체험 등 귀한 경험을 할 수 있어 매우 즐거웠다”고 말했다.

미래 반도체 인재가 될 학생들을 만나 설레었다고 밝힌 심 명장은 학생들에게 당부의 메시지를 남기며 반도체 Class를 마무리했다.

“많은 학생이 진로를 고민하는 과정에서 반도체에 대한 막연한 두려움을 갖고 있는 것 같습니다. 잘 모르는 분야이기도 하고, ‘내가 할 수 있을까?’라는 생각도 하기 마련이죠. 하지만 이러한 막연한 두려움은 실력이 부족해서가 아니라 시도조차 해보지 않았기 때문에 생기는 것입니다. ‘이루지 못할 것이 아니라 아직 해보지 않았을 뿐’이라는 생각을 가지고, 반도체 업계에 도전한다면, 분명 좋은 결과가 있을 것입니다. 자신감을 가지고 반도체의 세상으로 뛰어들길 바랍니다.”

반도체의 기능을 정의하고, 그 두뇌 역할을 하는 회로를 디자인하는 설계 직무는 하나의 제품을 위한 여정의 출발점이자, 모든 기술적 고민의 시작이라 해도 과언이 아니다.

뉴스룸은 SK하이닉스 대학생 앰버서더(김경태, 김윤진)와 함께 설계 직무를 담당하는 김종석 TL(DRAM 설계팀)과 신민철 TL(NAND 설계팀)을 만나 설계의 역할과 가치, 그리고 이 일을 수행하기 위해 필요한 역량에 대해 들어봤다.

논리와 회로로 반도체의 두뇌를 구현하는 ‘설계’

▲ 대학생 앰버서더들에게 설계 직무 수행을 위한 기초 지식을 소개하는 김종석 TL(앞장), 신민철TL(뒷장)

설계 직무는 반도체가 수행해야 할 기능을 ‘논리’와 ‘회로’의 언어로 구현하는 일이다. 건축으로 비유하면, 건물의 용도와 구조에 맞는 도면을 설계하는 일에 해당한다. 즉, 어떤 기능을 어떤 구조로 실현할지, 이를 위해 필요한 소자를 어떻게 배치할지를 결정하며 제품 개발의 방향을 정의하는 과정이다.

세부 직무는 크게 회로 설계와 디지털(Digital) 설계로 나뉜다. 회로 설계는 제품의 동작을 구성하는 다양한 회로 요소를 만드는 일이다. 선행 기술 연구부터 제품 회로 설계, 회로 분석과 검증, 경쟁사 분석, 수율 향상과 개발 방식 개선, 미래 제품을 위한 요소 기술 개발까지의 전과정이 포함된다. 디지털 설계는 특정 기능을 가진 디지털 회로 블록, 즉 IP(Intellectual Property)를 설계한다. 고객이 요구하는 칩의 성능과 사양에 맞춰, 전력(Power), 성능(Performance), 면적(Area) 등 복합적인 조건을 최적화하는 것이 핵심이다.

두 파트의 설계 엔지니어들은 설계 초기 단계부터 긴밀하게 협업하며, 제품의 구조와 동작 방식을 함께 정의하고 적용해 나간다. 칩의 특성과 요구 조건에 따라 서로 다른 레벨에서 회로를 정의하는 만큼, 각기 다른 시각과 기술을 통해 하나의 제품을 완성한다.

실무에서의 설계는 회로 설계(Schematic), 배치 설계(Layout), 검증(Verification)이라는 세 단계의 유기적인 업무를 통해 완성된다. 먼저 회로 설계는 제품의 기능을 논리적으로 정의하고 구현하는 역할을 맡는다. 이어 배치 설계는 이를 실제로 반도체 위에 구현할 수 있도록 물리적 구조로 전환하며, 검증 단계에서는 시뮬레이션을 통해 회로의 동작을 점검하고 보완한다.

무엇보다 설계 직무는 단순한 회로 구성 작업을 넘어, 성능과 안정성, 제조 가능성까지 종합적으로 판단하고 조율해야 하는 고차원적 작업이다. 다양한 기술적 제약과 변수 속에서 최적의 설계안을 도출하기 위해 수많은 반복과 협의를 진행하며, 공정·소자·테스트 등 다양한 부서와의 긴밀한 협업을 통해 제품의 완성도를 높여 나간다.

설계는 이런 인재를 찾는다

▲ 대학생 앰버서더들에게 설계 직무에 관해 설명하는 김종석 TL(앞장), 신민철TL(뒷장)

반도체 산업 전반에 미세 공정의 한계와 SoC* 트렌드 등이 대두되면서, 설계의 복잡도와 중요도는 꾸준히 높아지고 있다. 이러한 환경 속에서 설계 직무는 단순히 회로를 설계하는 기술적 작업을 넘어, 시장에서 성공할 수 있는 제품을 기획하고 구현하는 비즈니스의 핵심 역할로 진화하고 있다.

* SoC(System on Chip): CPU, GPU, 메모리 등 다양한 기능이 하나의 칩에 통합된 형태의 반도체

설계 직무를 수행하는 데는 설계의 기본 언어인 논리와 회로를 이해하고 다루는 기초 역량이 필수다. 실제로 다른 직무에 비해 전자, 반도체, 물리, 컴퓨터공학 등 관련 전공자 비중이 높은 것도 이 때문이다. 하지만 전공 지식이 모든 것을 결정하진 않는다.

실무 역량은 입사 후 학습과 경험을 통해 충분히 성장할 수 있는 만큼, 더 중요한 것은 논리적 사고력과 끈기, 꼼꼼함이다. 복잡한 연산 구조를 논리적으로 분석하고, 미세한 오류를 끈질기게 찾아내며, 이를 보완해 완성도를 높이는 업무 과정에서 요구되는 역량이다. 또한 수십 명의 엔지니어가 하나의 결과를 위해 협업하는 만큼, 다양한 관점을 수용하고 원활하게 소통할 수 있는 협업 능력 또한 중요하다.

SK하이닉스 채용을 담당하고 있는 송상목 TL(Talent Acquisition팀)은 “설계 직무는 반도체 제품의 기능을 결정짓는 첫 단추이자, 고성능·고효율 제품을 구현하는 기술적 핵심 역할을 한다”며, “이에 따라 고객의 요구와 시장 트렌드를 설계에 반영할 수 있는 역량이 점점 더 중요해지고 있다”고 설명했다. 이어 그는 “설계는 도전적인 분야지만, 끝까지 해내고자 하는 사람에게는 가장 큰 성취감을 주는 직무”라며, “‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’ SK하이닉스의 차세대 반도체 설계 업무에 관심 있는 지원자라면 적극적으로 도전해 보길 바란다”고 덧붙였다.

▲ (왼쪽부터)설계 직무와 관련해 인터뷰를 진행하고 있는 김종석 TL, 신민철 TL(앞장) 설계 미션을 수행중인 김경태, 김윤진 앰버서더(뒷장)

Q1. 간단한 자기소개 부탁드립니다.

김종석 TL: DRAM 설계팀의 김종석 TL입니다. 현재 칩 간 데이터 송수신을 담당하는 아날로그 회로를 실물로 구현하기 위한 배치 설계 업무를 맡고 있습니다. 고속화, 집적화가 진행되는 D램 환경에서 공정 한계를 넘지 않으면서도 인터페이스 특성을 최적화할 수 있도록 배치 설계 품질 향상을 위한 다양한 시도를 하고 있습니다.

신민철 TL: NAND 설계팀의 신민철 TL입니다. 저는 칩 전체 전력망을 설계·검증하는 PDN(Power Distribution Network)* 설계와 검증 업무를 맡고 있습니다. 주요 회로들이 안정적으로 동작할 수 있도록 전력 무결성을 확보하는 것이 핵심이며, 이를 위해 칩 내 모든 블록에 전력을 효율적으로 분배하고 제어하는 구조를 설계합니다.

* PDN(Power Distribution Network): 칩 내 회로에 안정적이고 균일한 전력을 공급하기 위해 구성하는 전력 전달 경로로, 고속 신호 처리와 저전력 구현을 위해 매우 중요한 요소.

Q2. 설계 직무가 추구하는 핵심 가치와 목표는 무엇인가요?

김종석 TL: 설계는 단순히 정해진 스펙을 구현하는 데 그치지 않습니다. 생산성과 품질, 저전력, 고속 특성 등 서로 다른 조건을 모두 만족하는 고품질 제품을 설계하는 것이 목표이며, 이를 위해 끊임없는 개선과 혁신을 추구합니다.

신민철 TL: 설계의 본질적인 목표는 더 작고, 더 안정적이며, 더 고성능인 칩을 만드는 데 있다고 생각합니다. 낸드 설계의 경우, 결국 HDD(하드디스크)를 대체할 수 있을 만큼 싸고 경쟁력 있는 SSD(Solid State Drive)를 만드는 것이 장기적인 목표라고 생각합니다.

Q3. 현업에서의 가장 큰 도전 과제는 무엇인가요?

김종석 TL: ‘고성능/저전력/집적화’라는 서로 상반된 조건 사이에서 최적의 해법을 찾는 것이 가장 어렵습니다. 특히 인터페이스 회로의 경우, 신호와 전력 열화를 최소화하면서도 고속 특성을 확보하는 배치 설계가 필요해 난이도가 높습니다.

신민철 TL: 최근에는 CSR*과 전력 절감이 큰 이슈입니다. 특히 저전력 낸드 제품을 요구하는 고객이 증가하면서, 기존과는 다른 새로운 설계 방식을 다각도로 시도하고 있습니다. 이러한 변화에 대응하기 위해 분야별 설계 엔지니어 간의 긴밀한 협업이 그 어느 때보다 중요해지고 있습니다.

* CSR(Chip Size Reduction): 칩의 전체 면적을 줄여 원가를 절감하고 고집적화를 구현하는 설계 전략

Q4. 설계 직무에 가장 필요한 자질이나 역량은 무엇인가요?

김종석 TL: 설계의 기초는 회로에 대한 이해입니다. 이를 기반으로 다양한 문제 상황에서도 유연하게 해법을 찾아야 합니다. 또한, 거시적 관점에서는 잠재적 불량을 예측하고, 미시적으로는 실수를 줄이기 위한 꼼꼼함이 필요합니다. 작은 오류 하나가 전체 일정과 품질에 영향을 줄 수 있기 때문입니다.

신민철 TL: 설계에서는 숫자 하나로 결과가 달라지고, 작은 실수가 개발 일정을 수개월 이상 지연시킬 수 있습니다. 그래서 꼼꼼함이 가장 중요합니다. 또한, 하나의 문제를 해결하기 위해 수백 번 검토해야 할 때도 많습니다. 이 과정에서 포기하지 않고 끝까지 파고드는 ‘집념’ 또한 중요한 자질입니다.

Q5. 설계 직무를 꿈꾸는 예비 지원자에게 조언을 해주신다면?

김종석 TL: 설계라는 일을 어렵게 느낄 수 있지만, 거창한 지식이나 성과보다, 기초를 탄탄히 다져가며 꾸준히 성장하는 것이 오히려 회사 생활에 더 큰 도움이 됩니다. 특히 D램 설계 직무의 경우, 입사 후 ‘Design School’이라는 집합 교육 과정이 운영되고 있어 회로 설계, 배치 설계, 검증 등 실무 전반에 대해 선배 엔지니어들로부터 체계적으로 배울 수 있습니다. 부서 배치 후에도 바로 업무를 수행할 수 있을 만큼 실질적인 역량을 쌓을 수 있는 과정입니다. 무엇보다 중요한 것은 모든 것에 호기심을 가지고, 스스로 질문하며 배우려는 자세라고 생각합니다.

신민철 TL: 저도 학창 시절에는 설계가 어렵다고 생각했지만, 입사 후 교육 시스템을 통해 충분히 따라갈 수 있었습니다. 꼭 설계를 잘하는 사람만 오는 직무는 아니며, 흥미가 있다면 누구든지 도전해 볼 수 있는 분야입니다. 용기를 내 시작해 보시길 바랍니다.

SK하이닉스 앰버서더와 함께한 생생한 설계 직무 체험기

SK하이닉스가 6월 23일부터 26일까지(미국시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘HPE Discover 2025’(이하 HPED)에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 기술 로드맵과 서비스 전략, AI 클라우드 비전을 공유했다.

HPED는 HPE(Hewlett Packard Enterprise) 사(社)가 매년 개최하는 글로벌 기술 컨퍼런스다. 올해는 ‘AI is here. Unlock what’s next(AI와 함께 다음의 가능성을 열다).’라는 슬로건 아래 AI 시대의 본격적인 개막과 그 이후의 가능성에 관해 집중 조명했다. 행사에서는 Tech Academy, AI Developer Workshop 등의 실습 교육과 기술 발표 세션, 데모와 전시가 어우러진 실무 중심의 네트워크 프로그램 등이 다채롭게 진행됐다.

▲ HPE Discover 2025 SK하이닉스 부스 행사 현장

SK하이닉스는 AI 인프라 구현의 핵심이 되는 차세대 AI 메모리 기술과 서버 및 스토리지 설루션을 중심으로 다양한 전시와 발표를 진행하며 회사의 기술 리더십을 적극 소개했다. SK하이닉스의 전시 부스는 ▲HBM* ▲Server DIMM* ▲eSSD* ▲CMM(CXL* Memory Module)-DDR5 등 총 네 개 섹션으로 구성됐다. 각 섹션에는 주요 제품 및 설루션을 직관적으로 전달하는 홍보 키오스크가 마련됐다. 또한, 자사 제품 캐릭터를 활용한 부스 디자인으로 관람객들의 이목을 집중시켰다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨
* DIMM(Dual In-line Memory Module): 서버와 같은 컴퓨팅 시스템에 장착되는 표준 메모리 모듈로, 전송 속도와 용량, 구조적 설계에 따라 다양한 형태로 분류
* eSSD(Enterprise Solid State Drive): 서버나 데이터센터에 탑재되는 기업용 SSD
* CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스. 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있음

▲ SK하이닉스 부스 내 HBM 섹션

▲ HBM 섹션의 HBM 제품 라인업

HBM 섹션에서는 ‘HBM4 12단’과 ‘HBM3E 12단’을 공개했다. HBM4는 AI 메모리에 요구되는 세계 최고 수준의 속도인 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하는 제품으로, 회사는 최근 업계 최초로 주요 고객사에 해당 제품 샘플을 공급하며 AI 메모리 기술 리더십을 다시 한번 증명한 바 있다[관련기사].

HBM3E는 현존하는 HBM 제품 가운데 최대 용량인 36GB를 구현한 제품이다. 방대한 데이터 처리를 위한 고용량 메모리 수요가 증가함에 따라, 회사는 지난해 9월 업계 최초로 HBM3E 12단 양산에 돌입했다[관련기사]. SK하이닉스는 HBM3E의 공급을 본격 확대하는 한편, HBM4 역시 고객 수요에 맞춰 적기에 개발·제공함으로써 글로벌 고객사들과의 파트너십을 더욱 강화해 나간다는 계획이다.

▲ SK하이닉스 부스 내 Server DIMM 섹션

▲ Server DIMM 섹션의 메모리 모듈 라인업

Server DIMM 섹션에서는 차세대 서버 시장을 겨냥한 DDR5 D램 기반의 메모리 모듈 라인업을 소개했다. 특히, 10나노(nm)급 6세대(1c)* 미세공정 기술을 적용한 RDIMM*, MRDIMM* 등 다양한 폼팩터의 제품이 전시돼 눈길을 끌었다. 이 중 DDR5 TALL MRDIMM은 고용량 구현을 위해 일반 MRDIMM 대비 높아진 물리적 폼팩터를 적용한 제품이다. 최대 256GB 용량과 12.8Gbps 속도를 지원하며, 고밀도 서버 환경에 대응하는 차세대 설루션으로 주목받고 있다. 또한, 저전력·고성능 구현이 가능한 LPDDR5X 기반의 고집적 메모리 모듈 SOCAMM도 함께 선보이며, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화된 메모리 포트폴리오를 강조했다.

* 10나노(nm)급 D램 공정 기술은 1x(1세대)-1y(2세대)-1z(3세대)-1a(4세대)-1b(5세대)-1c(6세대) 순으로 개발되어 왔으며, SK하이닉스는 2024년 8월 세계 최초로 1c 기술 개발에 성공했다.

* RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합된 서버용 모듈 제품

* MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합된 서버용 모듈 제품으로, 모듈의 기본 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품

▲ SK하이닉스 부스 내 eSSD 섹션

▲ eSSD 섹션의 기업용 SSD 라인업

eSSD 섹션에서는 PS1010, PE1010, PE9010, SE5110 등의 기업용 SSD 라인업을 통해 다양한 서버 환경과 성능 요구를 충족할 수 있는 폭넓은 제품군을 공개했다. 또한, HPE ProLiant 서버에 PS1010을 탑재한 데모를 통해 실제 운용 환경에서의 성능과 안정성을 입증하고, HPE와의 견고한 파트너십을 강조했다. PS1010은 176단 4D NAND 기반의 고성능 eSSD로, PCIe* 5.0 인터페이스를 지원하며 AI 연산과 데이터센터 환경에 최적화된 설루션이다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스

▲ SK하이닉스 부스 내 CMM-DDR5 섹션

▲ CMM-DDR5 섹션의 CMM-DDR5 제품과 성능 시연을 위한 서버 시스템

CMM-DDR5 섹션에서는 CXL 기반 메모리 모듈의 확장성과 효율성을 부각했다. CMM-DDR5는 기존 구성 대비 최대 50% 확장된 용량과 30% 향상된 메모리 대역폭을 제공한다. 회사는 CMM-DDR5가 탑재된 인텔 GNR-SP 플랫폼 서버를 통해 실제 운용 환경에서의 적용 가능성과 시스템 확장성을 함께 제시했으며, 기존 메모리 단독 구성 대비 성능과 비용 효율 측면 모두에서 경쟁력이 높다는 점을 강조했다[관련기사].

▲ (첫 장부터 순서대로)Breakout 세션에서 공동 발표를 진행한 김학인 TL(NAND TP), 애니윤(Annie Yuan) TL(NAND TP), HPE의 Erik Grigson

한편, SK하이닉스는 이번 행사에서 CXL 및 eSSD를 주제로 총 2건의 발표를 진행했다. 이 중 Breakout 세션에서는 HPE와의 공동 발표를 통해 파트너십 기반 기술 협력 사례를 소개했다. ‘Empowering AI and Enterprise Storage: SK hynix’s Readiness for AI workload(AI 시대를 위한 eSSD의 혁신: AI워크로드에 대응하는 SK하이닉스)’를 주제로, SK하이닉스의 김학인 TL(NAND TP), 애니윤(Annie Yuan) TL(NAND TP)과 HPE의 Erik Grigson이 공동 발표자로 참여해, 엔터프라이즈 스토리지 환경에서의 AI 워크로드 대응 전략과 eSSD의 기술적 차별성을 공유했다.

▲ (첫 장부터 순서대로)Theater 세션에서 발표를 진행하고 있는 김병율 TL(DRAM solution), 산토스 쿠마르(Santosh Kumar) TL(DRAM TP)

Theater 세션에서는 김병율 TL(DRAM solution)과 산토스 쿠마르(Santosh Kumar) TL(DRAM TP)이 ‘CXL Memory Usage Model and Next CMM Proposal(CXL 메모리 활용 모델 및 차세대 CMM 제안)’을 주제로 발표를 진행했으며, 실제 활용 가능한 CXL 메모리 모델과 CMM-DDR5의 발전 방향에 대해 설명했다.

SK하이닉스는 “AI 인프라 확산 속도가 빨라지는 가운데, 고성능 메모리와 스토리지가 핵심 설루션으로 자리잡고 있다”며 “앞으로도 HPE 등 글로벌 파트너와의 협력을 바탕으로 시장 요구에 선제적으로 대응하며, 메모리 기반의 AI 인프라 혁신을 가속화해 나가겠다”라고 밝혔다.

SK하이닉스 Top-Team 리더가 생각하는 SKMS와 비전에 대해

AI 캐릭터와 함께 인터뷰를 나누는 신개념 토크 숏츠!

첫번째는 NAND 개발 ‘정우표’ 담당님

그에게 듣는 SKMS와 NAND의 나아갈 방향,

생성형 AI로 제작된 NAND 개발의 SKMS Song까지!

Fun하고 Cool한 SK하이닉스 Top-team의 리얼 토크쇼

한국과 일본의 남녀 대표팀이 차례로 맞붙은 이날 경기에서 한국은 남자부 27-25, 여자부 29-25로 나란히 값진 승리를 거두며, 아시아를 대표하는 핸드볼 강국으로서의 면모를 다시 한 번 증명했다. 현장에는 곽노정 대한핸드볼협회장(SK하이닉스 대표이사 사장)이 참석해 여자 대표팀 경기를 관람하고 우승팀 시상에 나섰으며, 핸드볼 종목에 대한 지속적 관심과 지원 의지를 밝혔다.

핸드볼 국가대표 한일전, 판정 번복에서 시작된 17년의 친선 교류사

▲ 2025 핸드볼 국가대표 한일전 남자부 경기 현장

핸드볼 국가대표 한일전은 친선 경기 그 이상의 의미를 지닌다. 시작은 18년 전으로 거슬러 올라간다. 2007년 베이징올림픽 아시아 예선에서 중동 심판의 편파 판정이 논란이 되자, 한국은 국제핸드볼연맹(IHF)에 공식 제소를 제기했다. 제소가 받아들여짐에 따라, 이례적으로 재경기가 열렸다. 이는 국제 스포츠 역사상 전례 없는 판정 번복 사례로 기록됐다.

이 때 중동 국가들이 잇따라 불참의 뜻을 밝히며, 우리나라와 일본만이 참가했는데 이 사건을 계기로 한국과 일본은 단발성 재경기를 넘어 정례적인 교류의 장을 만들기로 합의했다. 그리고 이듬해인 2008년부터 국가대표 간 핸드볼 맞대결이 시작됐다. 이후로도 양국은 매년 실전 경험을 공유하며 경기력 향상과 상호 교류를 이어왔다. 하지만 2019년 이후 신종 코로나바이러스 확산으로 대회가 중단됐고, 2022년 재개됐지만 항저우 아시안게임과 2024 파리올림픽 예선 등으로 인해 다시 3년간의 휴지기를 가졌다.

이번 한일전은 그 공백을 잇는 첫 번째 무대라는 점에서 더 큰 주목을 받았다. 특히, 올림픽이나 아시안게임 등 국제 종합 대회가 없는 올해, 실전 감각을 점검하고, 차기 국제무대를 준비할 수 있다는 점에서 양국 대표팀 모두에게 더욱 의미 있다. 무엇보다 핸드볼에서 한국과 일본은 대등한 전력을 가진 라이벌로 평가받는 만큼, 이번 경기는 단순한 승패를 넘어 양국의 다음 단계를 가늠할 수 있는 무대였다.

한일 핸드볼 팬들과 함께한 현장, 뜨거운 열기 속으로

▲ 지난 21일 개최된 핸드볼 국가대표 한일전 경기에서 열정적으로 응원하는 관객들

경기 당일, 청주 SK호크스 아레나에는 이른 시간부터 팬들이 하나둘 모여들기 시작했다. 경기장 입구는 태극기와 응원도구를 든 관람객들로 발 디딜 틈 없이 붐볐고, 가족 단위 팬들과 단체 응원객들은 포토존 앞에서 기념 촬영을 하며 분위기를 예열했다. 관중석 곳곳에는 일본에서 온 관람객의 모습도 눈에 띄었다. 경기장 내부에는 한일 양국의 국기가 나란히 걸려 있었고, 오랜만에 열린 국제 친선전의 분위기를 실감케 했다.

이번 경기는 지난 5월 성황리에 막을 내린 2024–2025 핸드볼 H리그에서 활약한 스타 선수들을 다시 볼 수 있는 자리로도 관심을 모았다. 여자부에는 박새영(삼척시청), 이혜원(부산시설공단), 김소라(경남개발공사), 서아루(광주도시공사) 등 리그 베스트7에 이름을 올린 선수들이 그대로 국가대표 유니폼을 입고 출전하면서, 리그 팬들에게는 ‘올스타전’과 같은 즐거움을 선사했다. 남자부 역시 하민호(SK호크스), 오황제(충남도청), 진유성(인천도시공사) 등 H리그 각 팀의 핵심 선수들에, 일본 후쿠오카 골든울브스에서 활약 중인 송제우까지 가세하며 대표팀 전력에 힘을 보탰다.

▲ 2025 핸드볼 국가대표 한일전 남자부 경기 현장

▲ 2025 핸드볼 국가대표 한일전 남자부 경기 현장

▲ 2025 핸드볼 국가대표 한일전 남자부 경기 현장

▲ 2025 핸드볼 국가대표 한일전 남자부 경기 우승 후 한국 대표팀 선수들이 환호하고 있다.

오후 1시, 조영신 감독이 이끄는 남자 대표팀의 경기가 먼저 열렸다. 한국은 경기 시작과 동시에 빠른 수비 전환과 속공으로 주도권을 잡았고, 초반 7분 만에 5:0까지 점수를 벌리며 일본을 압도했다. 높은 수비 집중력으로 상대의 득점을 효과적으로 차단한 한국은 전반을 15:8이라는 여유 있는 스코어로 마무리했다. 후반 들어 일본의 반격이 거세졌지만 한국은 끝까지 집중력을 잃지 않으며 경기 흐름을 지켰다. 라이트백 김태관(충남도청)은 경기 내내 과감한 돌파와 정확한 슛으로 공격을 이끌었고, 레프트윙 오황제는 빠르고 날카로운 침투로 득점을 더하며 팀에 활력을 불어넣었다. 막판 일본의 공세를 침착하게 막아낸 한국은 27-25로 경기를 마무리하며 승리를 거뒀다. 김태관은 이날 8득점을 기록하며 경기 최우수선수(MVP)로 선정됐다.

▲ 2025 핸드볼 국가대표 한일전 여자부 경기 현장

▲ 2025 핸드볼 국가대표 한일전 여자부 경기 현장

▲ 2025 핸드볼 국가대표 한일전 여자부 경기 현장

▲ 2025 핸드볼 국가대표 한일전 여자부 우승 후 한국 대표팀 선수들이 특유의 세리머니를 펼치고 있다.

오후 4시에는 이계청 감독(삼척시청)이 이끄는 여자 대표팀의 경기가 이어졌다. 전반전에서 한국은 정지인의 중거리 슛으로 첫 득점을 올리며 기선을 제압했고, 곧바로 2:0까지 앞서 나갔다. 그러나 일본도 강한 윙 공격을 앞세워 반격에 나섰고, 팽팽한 흐름이 이어졌다. 후반 들어 골 경쟁은 더욱 치열해졌다. 한국은 한때 23:23 동점까지 허용했지만, 끝까지 집중력을 잃지 않았다. 이후 연속 퇴장을 유도하며 수적 우위를 점한 한국은 다시 2점 차 리드를 잡았고, 종료 직전 추가 득점까지 성공시키며 29-25로 승부에 마침표를 찍었다. 이날 경기에서는 라이트윙 이혜원과 레프트윙 서아루의 날카로운 슈팅이 돋보였다. 특히, 골키퍼 박새영은 결정적인 순간마다 눈부신 선방으로 실점 위기를 막아내며 골문을 든든히 지켜냈고, 이러한 활약을 인정받아 MVP를 수상했다.

경기 종료와 함께 관중석에는 박수가 이어졌다. 이날 경기는 팬들에게 핸드볼 특유의 박진감과 매력을 강하게 각인시킨 무대였다. 특히, 이번 승리로 한국은 한일전 통산 전적에서도 남자부 11승 1무 2패, 여자부 11승 2패를 기록하며 양 부문 모두에서 압도적인 우위를 이어갔다.

▲ 2025 핸드볼 국가대표 한일전 경기 현장을 찾은 곽노정 대한핸드볼협회장

▲ 2025 핸드볼 국가대표 한일전 여자부 우승팀 시상 후 기념사진을 촬영하는 곽노정 대한핸드볼협회장

경기 종료 후, 우승팀 시상에 참여한 곽노정 대한핸드볼협회장(SK하이닉스 대표이사 사장)은 올해는 한일 국교관계 수립 60주년으로, 이렇게 역사적 의미가 깊은 해에 우리나라에서 핸드볼 국가대표 한일전을 개최하게 되어 매우 기쁘다”며 “오늘 현장의 열정과 응원처럼 양국 간 스포츠 교류도 더욱 활발해지기를 기대한다”고 말했다.

▲ 2025 핸드볼 국가대표 한일전 현장을 찾은 SK하이닉스 김성재 TL(SV전략기획) 가족

가족과 함께 경기장을 찾은 SK하이닉스 김성재 TL(SV전략기획)은 “경기 관람을 위해 일부러 청주까지 왔는데, 정말 후회 없는 선택이었다”며 “특히 한일전이라는 뜻깊은 무대에서 한국 대표팀이 승리를 거둬 더욱 기뻤고, 가족 모두 즐거운 시간을 보냈다”고 소감을 전했다.

▲ 2025 핸드볼 국가대표 한일전 현장을 찾은 SK하이닉스 김준영 TL(청주WLP제조)과 안수진 TL(NAND제조운영) 가족

여자 대표팀 경기를 관람한 SK하이닉스 안수진 TL(NAND제조운영)은 “핸드볼 직관은 처음이었는데, TV 중계와는 비교할 수 없는 박진감과 속도감에 놀랐다”며 “이번 기회를 통해 핸드볼의 매력에 푹 빠지게 됐고, 다음에도 꼭 경기장을 찾고 싶다”고 말했다.

대한핸드볼협회는 “핸드볼 국가대표 한일전은 양국 대표팀이 실전 감각을 높이고 팬과 소통할 수 있는 기회”라며 “앞으로도 다양한 형태의 교류전을 지속적으로 추진할 계획”이라고 밝혔다.