* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전

뉴스룸은 최신 반도체 트렌드를 살펴보기 위해 향후 주목할 반도체 기술로 ‘실리콘 포토닉스’, ‘극저온 식각’, ‘유리 기판’을 선정하고 각 기술의 전문가들에게 해당 기술에 대한 개념과 효용 가치, 활용 방안에 관해 물었다.

빛의 속도로 작동하는 반도체, ‘실리콘 포토닉스’

실리콘 포토닉스의 기본 개념과 효용 가치에 대해 알아보기 위해 대구경북과학기술원(DGIST) 한상윤 로봇및기계전자공학과 교수를 만났다. 한 교수는 “AI 가속기, 뉴로모픽 컴퓨팅, 양자 컴퓨팅 등 차세대 컴퓨팅의 패러다임을 이끌어갈 핵심 기술”이라 강조했다.

Q. 실리콘 포토닉스란 무엇인가요?

A. 실리콘 포토닉스는 ‘웨이퍼 위의 실리콘 박막을 정밀하게 가공해 빛이 흐르는 도파로*를 만들고 전자가 아닌 빛을 이용해 보다 빠르게 데이터를 처리하는 기술’입니다.

* 도파로(Waveguide): 빛이나 전자기파를 특정 경로로 유도하여 전파하는 구조. 광섬유가 대표적인 예

도파로에 전압이나 전류를 가하면 굴절률이 변화하면서 빛의 진행 속도가 달라지는데요. 이러한 효과를 기반으로 복잡한 회로를 구성하면 빛을 매개로 하는 고속의 정보처리(연산, 통신 등)가 가능해집니다. 기존 반도체에서 사용하는 전자회로의 경우, 실리콘 채널을 통해 전자를 흐르게 하고, 전압이나 전류의 변화를 통해 전자의 흐름을 제어하는 형태로 정보처리를 진행하는데요. 이와 대응하는 개념인 것이죠.

실리콘 포토닉스의 최대 장점은 고속 정보처리 과정에서 볼 수 있는 뛰어난 에너지 효율성과 낮은 발열입니다. 전자가 고속으로 이동해 도체 내 원자나 이온의 충돌이 발생하는 전자회로의 경우, 정보처리 속도가 높아질수록, 에너지 소비와 발열이 기하급수적으로 증가하게 되는데요. 실리콘 포토닉스는 빛을 이용하기 때문에 이온과 전자의 물리적인 충돌로 인한 에너지 과소비 현상과 발열 등이 발생하지 않는 것입니다.

Q. 실리콘 포토닉스가 상용화된 미래의 모습이 기대되는데요. 실리콘 포토닉스가 상용화된다면 어떤 변화가 있을까요?

A. 이미 글로벌 반도체 업계에서는 상용화 단계에 돌입했다는 평가가 나오고 있습니다. 몇몇 파운드리 기업에서는 수년 전부터 실리콘 포토닉스의 파운드리 서비스를 제공하고 있으며, 연구 개발 수준을 넘어 실제 제품 개발 단계로 전환된 상황입니다.

또한, 여러 기업에서 AI 가속기를 비롯해, 양자 컴퓨팅 시스템, 데이터 센터 등 고성능 연산이 필요한 영역에 실리콘 포토닉스를 도입하고 있는데요. 기존 전자회로 기반의 컴퓨팅 시스템의 물리적 한계로 지적되고 있는 메모리-프로세서 간의 데이터 병목 현상 등을 해결할 수 있는 독보적인 잠재력을 갖추고 있다고 생각합니다.

가장 즉각적으로 활용할 수 있는 분야는 데이터 인터커넥트 분야인데요. 데이터센터의 서버 랙 간의 연결이나 보드와 보드, 심지어 반도체 칩과 칩 사이의 연결 과정에 실리콘 포토닉스를 활용할 수 있을 것입니다. 이렇게 된다면, 에너지 효율은 극대화하면서 정보 전송량을 대폭 늘릴 수 있습니다. 현재 데이터센터의 전력 소비 중 상당 부분이 데이터 전송과 발열을 잡는 냉각 등에 사용되는 상황에서 이는 매우 중요한 혁신이 될 것입니다.

최근 D램이나 낸드플래시(NAND flash, 이하 낸드) 등 반도체 제품의 트렌드를 살펴보면, 얼마나 높이 적층할 수 있는지가 중요한 이슈인데요. 이러한 적층 구조는 층수가 높아질수록 더욱 확장된 대역폭을 요구하게 되는데, 기존의 전자회로로는 이에 충족할 수 있는 대역폭을 제공할 수 없다는 물리적인 한계가 존재합니다. 실리콘 포토닉스는 이러한 한계를 해결하는 데 최적의 솔루션이 될 것으로 생각합니다.

지구의 열까지 식혀줄 ‘극저온 식각’

극저온 식각은 반도체 공정의 한계를 극복하고, 지구 온난화 완화에도 기여할 수 있는 혁신적인 기술이다. 한양대학교 정진욱 전기공학과 교수는 극저온 식각에 대해 “반도체의 품질 향상과 더불어 생산성까지 향상할 수 있을 것”이라고 평가했다.

Q. 극저온 식각이란 무엇인가요?

A. 기존에 사용하던 식각에 관해 간단히 설명해 드리는 게 좋을 것 같은데요. 웨이퍼를 액체에 담갔다가 건지는 형태의 습식 식각은 식각 속도는 빠르지만 자유롭게 움직이는 액체 때문에 정밀도가 떨어지는 단점이 있습니다. 이를 보완하기 위해 등장한 것이 플라즈마를 활용한 건식 식각입니다. 하지만 건식 식각의 경우, 고온의 플라즈마를 이용하는 과정 등이 매우 복잡하고 많은 시간이 소요된다는 단점이 있습니다.

최근, 고도화되는 반도체 공정에 의해 고종횡비* 패턴을 식각해야 하는 경우가 늘어나고 있습니다. 플라즈마 식각은 고종횡비 패턴 시각을 위해 매우 복잡한 화학반응을 일으켜야 합니다. 측면 식각을 막기 위한 차단막(Passivation Layer)도 필수적이죠. 차단막을 도포하면서 식각을 진행해야 하니, 식각의 속도가 느려지는 한계가 있습니다. 이러한 한계를 돌파하기 위해 등장한 기술이 극저온 식각입니다.

* 고종횡비(High Aspect Ratio): 가로(폭) 대비 세로(높이) 비율이 매우 큰 구조의 의미로 식각 공정에서 고종횡비를 구현하기 위해선 더욱 좁고 깊게 식각을 진행해야 한다.

극저온 식각은 극저온 환경에서 대부분 물질의 성질이 변화한다는 점에서 착안한 기술입니다. 먼저, 영하 80℃ 이하의 극저온 환경을 조성하면, 웨이퍼의 성질에도 변화가 발생합니다. 물이 영하에서 얼어붙어, 표면이 단단해지듯 웨이퍼 표면에도 비휘발성 보호층이 형성되는 것이죠.

이러한 보호층은 별도의 공정을 통한 차단막 형성 없이도 측면 식각을 막아주기 때문에 더욱 뚜렷한 수직 식각을 구현할 수 있습니다. 차단막 도포를 위한 화학 가스를 사용하지 않으니, 식각 공정에 사용되는 가스가 단순해지고, 덕분에 식각 속도 상승과 수직 모양의 정밀한 식각이 가능해지는 것입니다.

Q. 극저온 식각이 반도체 공정에 적용될 경우, 어떠한 장점들이 있을까요?

A. 우선, 기존 식각 기술 대비 약 3배 정도 더 빠른 식각 속도(Etch Time) 덕분에 생산성이 혁신적으로 개선된다는 점입니다.

현재는 고종횡비 식각이 많이 필요한 낸드 공정에서 일부 적용되고 있는데요. 실제 최근 발표된 한 기업의 연구 논문에 따르면, 400단의 낸드 메모리를 식각하는 데 30여 분가량이 소요된 것으로 알려졌습니다. 90여 분 이상 소요되는 기존 식각과 비교하면 혁신적인 속도라고 할 수 있죠. 이처럼 압도적인 성능을 보이는 만큼 추후엔 D램 공정에서도 활용될 것으로 예상하고 있습니다.

특히, 반도체 제품의 품질과 생산성 향상뿐 아니라 환경 측면으로도 큰 장점이 있을 것으로 생각하는데요. 극저온 식각을 사용할 경우, 기존에 복잡한 화학반응을 위해 사용하던 화학 가스의 사용을 90% 이상 줄일 수 있습니다. 해당 가스들은 온실효과를 유발하는데요. 이러한 가스의 사용이 획기적으로 줄어드니 온실효과 저감 효과도 기대할 수 있죠.

물론, 극저온 환경을 조성하기 위한 장비 등 설비 확충에 많은 비용과 시간이 필요하다는 점과 극저온 식각에서 사용되는 별도의 가스를 공급하는 기업이 현재로썬 많지 않다는 점 등 작은 문제도 있습니다. 하지만, 극저온 식각은 비약적으로 빨라진 식각 속도로 인한 전력 소비 저감 효과를 비롯해 반도체 품질 개선과 생산성 향상, 온실효과 저감 효과까지 기대할 수 있는 만큼, 많은 기업이 관심을 가지고 투자해야 한다고 생각합니다.

AI 시대를 이끌어갈 새로운 패러다임, ‘유리 기판’

반도체 기술이 고도화됨에 따라 패키징의 중요성이 커지고 있으며, 기판 소재에도 혁신적인 변화가 나타나고 있다. 최근 크게 주목받는 유리 기판에 관해 알아보기 위해 연세대학교 김현재 전기전자공학과 교수를 만나봤다. 김 교수는 “AI 시대를 위한 AI 반도체에는 유리 기판은 필수적”이라고 강조했다.

Q. 유리 기판이란 무엇인가요?

A. 반도체 유리 기판이란, 기존에 사용하던 유기 기판과 실리콘 기판을 대체할 수 있는 차세대 패키징 기술입니다. 반도체 소자와 회로를 물리적으로 지지하는 기판은 단순히 지지체의 역할뿐 아니라 열을 효과적으로 분산 관리해야 하고, 효율적인 전기 절연과 신호 전달의 매개체 역할까지 담당하는데요.

유리 기판은 높은 전기 절연성과 열 안정성 그리고 우수한 평탄도 등을 자랑하며, 미래 반도체의 핵심 기술이 될 것이라는 기대를 받고 있습니다. 유리 기판에 대해 자세히 설명해 드리기 위해선 기존에 사용하던 기판에 대해 간단히 알아볼 필요가 있습니다.

기존 유기 기판은 에폭시를 도포한 코어에 미세회로를 집적하는 방식으로, 표면이 다소 거칠기 때문에 미세패턴을 새기기에 불리했습니다. 하지만 유리 기판의 경우, 표면의 거칠기(평탄도)가 10nm(나노미터)로 유기 기판(400~600nm) 대비 40~60배가량 평탄합니다. 실제로 특정 기업에서는 유기 기판 대비 유리 기판을 사용할 경우, 10배 이상의 미세한 회로 밀도를 구현할 수 있다고 밝히기도 했죠.

실리콘 기판의 경우, 높은 수준의 평탄도와 열 안정성을 갖춰 고성능 반도체 제조에 유기 기판 대신 채용됐지만, 가격이 비싸고 열전도율이 높다는 단점이 있었습니다. 하지만 유리 기판은 실리콘 기판 수준의 평탄도와 상당한 수준의 열 안정성을 보이면서도 열전도율은 실리콘 기판 대비 150배 정도로 낮은 수준인데요. 덕분에 유리 기판을 사용하면 반도체 칩 전반에 열이 퍼지지 않게 관리하기에도 훨씬 쉽다는 장점이 있습니다.

이 외에도 유리 기판을 사용할 경우, MLCC* 칩 등을 기판 안으로 내장할 수 있어, 반도체 칩을 더욱 얇게 만들 수 있다는 장점이 있습니다. 또한 실리콘 기판 대비 획기적으로 저렴하기 때문에 고성능 반도체 제조를 위한 비용도 줄어들 것으로 전망됩니다.

* MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor, 다층 세라믹 캐패시터): 여러 개의 세라믹 절연층과 전극층을 적층해 만든 캐패시터. 전자 기기에서 전압 조절, 전원 안정화, 신호 필터링 등의 역할을 수행하는 핵심 소자

Q. 그렇다면 가까운 시일 내에 유리 기판이 널리 사용될 것으로 생각하시나요?

A. 네. 이미 유리 기판과 관련해서는 다양한 기업에서 개발과 생산이 이어지고 있는데요. 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025[관련기사]에서도 SKC가 공개한 유리 기판이 큰 관심을 끌기도 했습니다. 이 외에도 국내외 여러 기업이 유리 기판 개발과 생산에 집중하고 있습니다.

유리 기판이 상용화된다면, 반도체 산업에서도 큰 변화가 예상됩니다. 열전도율이 낮다는 특징 덕분에 지금까지 발열이 문제가 됐던 여러 분야에서 혁신적인 기술 개선을 이룰 수 있을 것입니다.

최근 메모리 업계의 뜨거운 관심을 받고 있는 HBM의 경우, 고대역폭의 데이터 전송 과정에서 발생하는 열을 제어하는 데 있어서 유리 기판이 하나의 유의미한 솔루션이 될 것으로 생각합니다. 또한, 개개인이 사용하는 스마트폰이나 태블릿, 노트북 등의 발열 문제 해결에도 큰 영향을 끼칠 것이며, 데이터센터의 발열 관리에도 큰 도움이 될 수 있을 것입니다.

물론, 아직 해결할 숙제가 없는 것은 아닙니다. 유리라는 소재 특성상 구멍을 뚫는 과정에서 미세한 균열이 발생하는 등 난제가 남아 있습니다. 하지만, 이러한 난제가 해결된다면 AI 시대를 이끌어갈 새로운 패러다임을 만들 것임이 분명하다고 생각합니다.

지금까지 실리콘 포토닉스, 극저온 식각, 유리 기판에 관한 이야기를 각 분야의 전문가들에게 들어봤다. 인류가 써내려 온 반도체 기술 한계 돌파의 역사에는 항상 이러한 혁신적인 기술들이 존재했다. 이 기술들이 반도체와 우리의 삶에 어떤 혁신을 가져올지 함께 지켜보자.

SK하이닉스가 1월 7일(이하 현지시간)부터 10일까지 나흘간 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT/가전제품 전시회 ‘CES 2025(Consumer Electronics Show 2025)’에 참가했다.

올해 CES는 ‘연결하고, 해결하며, 발견하라: 뛰어들다(Connect, Solve, Discover: DIVE IN)’를 주제로 개최됐으며, 전 세계 글로벌 ICT 기업들의 기술력을 엿볼 수 있는 다양한 전시가 진행됐다.

SK하이닉스는 SK멤버사*와 함께 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)’를 주제로 전시관을 꾸미고, 지속가능한 미래를 위한 다양한 AI 메모리 기술력을 선보이며, SK의 미래 비전을 제시했다.

놀라운 기술력으로 CES 2025를 빛낸 SK 전시관(이하 SK관)을 함께 살펴보자.

* SK하이닉스, SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등

지속가능한 미래, AI로 그리다

‘AI’와 ‘지속가능성’을 핵심 테마로 590여 평 규모의 전시관을 꾸민 SK는 AI 기술력을 활용해 개인의 생활과 공공 분야 서비스를 혁신하는 인프라 구축 모델을 선보이며, 지속가능한 미래를 만들겠다는 의지를 전시에 담아냈다.

SK관은 크게 ▲AI 데이터센터(Data Center, DC) ▲AI 서비스(Service) ▲AI 생태계(Eco-system)로 파트를 구성했다. 각 파트에서는 SK멤버사들의 최신 AI 기술과 AI를 활용한 다양한 서비스 및 시스템 등을 확인할 수 있었다.

SK관 외부에는 데이터의 최소 단위인 비트(bit)를 파도(Wave)처럼 형상화한 그래픽을 구현해 관람객들의 발길을 끌어모았다. 여기에는 데이터와 ICT 기술이 세상을 바꾸는 파도가 될 것이라는 의미를 담았다.

또한, AI 시대에서 핵심적인 역할을 하게 될 데이터센터를 형상화한 전시관에는 SK하이닉스의 AI 메모리 반도체를 비롯해 더욱 효율적이고 안정적인 데이터센터 운영을 위한 AI 솔루션들을 확인할 수 있었다.

우리가 일상생활에서 활용할 수 있는 다양한 AI 서비스와 함께, AI 전문 회사인 가우스랩스[관련기사]를 비롯해, SK멤버사들과 지속적인 협력 관계를 맺고 있는 글로벌 AI 파트너사(SGH, 람다, 앤트로픽, 퍼플렉시티 등)의 소식을 함께 전하기도 했다.

SK관을 방문한 관람객들은 “AI 구현을 위한 데이터센터 혁신 기술뿐만 아니라 AI 활용 방안 등에 대한 자세한 내용을 확인할 수 있어 유익했다”고 소감을 밝혔다.

혁신적인 AI 기술력 선보인 SK하이닉스

SK하이닉스는 이번 CES 2025에서 ▲AI 데이터센터와 ▲AI 서비스 파트에 최신 AI 메모리 반도체 제품을 전시했다. 회사는 이와 관련해 “AI를 활용해 지속가능한 미래를 실현하려는 SK의 비전에 적극 동참하며, 이번에 전시된 혁신적인 AI 메모리 반도체 제품들은 SK의 비전을 실현하는 데 큰 도움이 될 것”이라고 밝혔다.

1. 압도적 성능의 AI 메모리 반도체, 데이터센터를 혁신하다

AI 데이터센터 전시관에서 가장 먼저 눈길을 끄는 제품은 기업용 SSD(Enterprise SSD, 이하 eSSD)다. 대규모 데이터 처리와 저장에 최적화된 eSSD는 데이터센터의 핵심 구성요소로 최근, 데이터양이 기하급수적으로 증가하면서 중요성이 더 부각되고 있다.

▲ AI 데이터센터 전시관에 전시된 SK하이닉스와 솔리다임의 eSSD 제품군

▲ AI 데이터센터 전시관에 전시된 SK하이닉스와 솔리다임의 eSSD 제품군

▲ AI 데이터센터 전시관에 전시된 SK하이닉스와 솔리다임의 eSSD 제품군

▲ AI 데이터센터 전시관에 전시된 SK하이닉스와 솔리다임의 eSSD 제품군

▲ AI 데이터센터 전시관에 전시된 SK하이닉스와 솔리다임의 eSSD 제품군

▲ AI 데이터센터 전시관에 전시된 SK하이닉스와 솔리다임의 eSSD 제품군

이에, SK하이닉스는 176단 4D 낸드플래시(NAND Flash, 이하 낸드) 기반의 데이터센터 eSSD인 ▲PS1010 E3.S를 비롯해 ▲PE9010 M.2, 238단 4D 낸드 기반의 ▲PEB110 E1.S, QLC* 기반 61TB(테라바이트) 제품인 ▲PS1012 U.2* 등 압도적인 성능의 eSSD 제품을 선보였다.

* 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(Triple Level Cell, 3개)-QLC(Quadruple Level Cell, 4개)-PLC(Penta Level Cell, 5개) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있음
* U.2: SSD의 형태를 칭하는 폼팩터(FormFactor)의 일종으로 2.5인치 크기의 SSD로 주로 서버나 고성능 워크스테이션(Workstation)에서 사용됨. 대용량 저장과 높은 내구성이 특징

여기에는 자회사 솔리다임(Solidigm)이 작년 11월 개발한 ▲D5-P5336 122TB 제품도 포함됐다. 이 제품은 현존 최대 용량을 자랑하며, 높은 수준의 공간 및 전력 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받았다.

▲ SK 전시관에 전시된 HBM3E 16단 제품

▲ SK 전시관에 전시된 HBM3E 16단 제품

▲ 엔비디아(NVIDIA)의 GB200에 적용된 HBM3E

고도화된 AI 구현을 지원하는 대용량 메모리 제품도 소개했다. SK하이닉스는 최근 AI 메모리 제품으로 많은 관심을 받는 HBM*의 최신 제품인 ▲16단 HBM3E를 공개했다. 이 제품은 1.2TB 이상의 대역폭과 48GB(기가바이트)의 용량을 갖춘 현존 최고 사양의 HBM으로 업계 관계자와 관람객으로부터 큰 관심과 호응을 얻었다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전

▲ GDDR6-AiM과 AiMX

이와 함께, 데이터센터용 DIMM* 제품군인 ▲DDR5 RDIMM과 ▲MRDIMM* 등도 선보였다. 2024년, SK하이닉스는 업계 최초로 10nm 공정의 6세대 기술(1cnm)을 기반으로 한 DDR5를 개발했으며, 이 기술이 적용된 DDR5 RDIMM은 기존 제품 대비 동작 속도는 11%, 전력 효율은 9% 향상된 제품이다.

* DIMM(Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합한 모듈
* MRDIMM(Multiplexer Ranks Dual In-line Memory Module): DIMM 제품 중에서도, 모듈의 기본 정보처리 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품

▲ CMM-DDR5와 CMM-Ax

▲ CMM-DDR5와 CMM-Ax

차세대 인터페이스로 주목받는 DDR5 기반의 CXL* 제품으로 최대 128GB의 개별 용량과 초당 35GB의 대역폭을 자랑하는 ▲CMM-DDR5* 역시 큰 관심을 받았다. 부스에서는 카드 형태의 CXL 메모리 제품인 ▲CMM-Ax의 모습도 확인할 수 있었다. CMM-Ax는 내부에 NMP(Near Memory Processing) 장치를 탑재해 연산 기능을 더한 제품으로, 최대 512GB 용량과 초당 76.8GB 대역폭의 압도적인 성능을 보인다.

* CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스. 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있음
* CMM-DDR5: CXL 기술을 적용한 DDR5 기반 메모리 모듈로, 기존 대비 대역폭을 50% 확장하고 메모리 용량을 두 배로 늘려 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 응용에서 탁월한 성능을 발휘함. SK하이닉스의 CMM-DDR5는 AI 추론 및 인메모리 데이터베이스(DB) 환경에서 데이터 접근 속도와 자원 활용을 최적화해 데이터 처리 효율을 크게 높임

▲ GDDR6-AiM과 AiMX

부스에서는 PIM* 제품군 역시 찾아볼 수 있었다. 초당 16Gb(기가비트)의 속도로 데이터를 처리하는 GDDR6에 연산기능을 더한 ▲GDDR6-AiM은 CPU/GPU와 함께 사용할 경우, 특정 조건에서 연산 속도가 최대 16배 이상 빨라지는 제품이다. 또한 가속기 카드 제품인 ▲AiMX*를 전시하며, AI 데이터센터를 혁신하는 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로서의 면모를 뽐냈다.

* PIM(Processing-In-Memory): 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀 수 있는 차세대 기술
* AiMX(AiM based Accelerator): GDDR6-AiM 칩을 사용해 대규모 언어 모델(Large Language Model, 대량의 텍스트 데이터로 학습하는 인공지능으로 챗GPT가 이에 해당)에 특화된 SK하이닉스의 가속기 카드 제품

2. 일상 속 AI의 발견, ‘온디바이스 AI’

SK하이닉스는 데이터센터용 AI 메모리 제품에 이어 일상에서 사용하는 디바이스에 최적화된 온디바이스 AI* 제품들도 선보였다. LPCAMM2, ZUFS 4.0, PCB01 등 혁신적인 제품들은 전시 내내 많은 관람객의 이목을 끌었다.

* 온디바이스(On-Device) AI: 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하기 때문에 AI 기능의 반응 속도가 빨라지고 사용자 맞춤형 AI 서비스 기능도 강화되는 장점이 있음

▲ LPCAMM2

▲ LPCAMM2

먼저, 저전력, 고성능, 모듈 방식으로 구현한 ▲LPCAMM2*는 여러 개의 LPDDR5X*를 하나로 묶은 모듈로 기존 SODIMM* 두 개를 하나로 대체하는 성능을 제공한다. 저전력 특성에 더해, 공간 절약까지 가능해 최근 온디바이스 AI 제품으로 주목받고 있다.

* LPCAMM2(Low-Power Compression Attached Memory Module): 데스크톱/노트북/태블릿용 메모리를 차세대 모듈 규격(CAMM)에 맞춰 개발한 제품. 기존 모듈 대비 단면 구성으로 두께가 반으로 줄고, 고용량 저전력의 특성을 지니고 있음
* LPDDR5X: 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압 동작 특성을 갖고 있음. 규격 명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됨. LPDDR5T는 SK하이닉스가 최초 개발한 버전으로, 8세대 LPDDR6가 업계에 공식 출시되기 전 7세대인 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 제품
* SODIMM(Small Outline DIMM): PC에서 사용되는 초소형 모듈로 전체 길이가 짧음

▲ ZUFS

▲ ZUFS

함께 전시된 ▲ZUFS* 4.0은 스마트폰에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 낸드 솔루션으로, 업계 최고 성능을 자랑한다. 기존 UFS와 달리, 데이터를 용도와 사용 빈도에 따라 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 동작 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다는 특징이 있다. SK하이닉스는 이 제품 사용 시, 장시간 사용 환경에서 기존 UFS 대비 앱 실행 시간이 약 45% 개선되며, 성능 저하에 따른 제품 수명이 40% 늘어난 것을 확인했다.

* ZUFS(Zoned Universal Flash Storage): 디지털카메라, 휴대전화 등 전자제품에 사용되는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품

▲ PCB01

▲ PCB01

▲PCB01은 온디바이스 AI PC에 최적화된 고성능 PCIe 5세대 SSD 제품이다. 연속 읽기 속도는 초당 14GB, 연속 쓰기 속도는 초당 12GB로 업계 최고 수준의 속도를 자랑한다. 또한, 전력 효율 역시 이전 세대 대비 30% 이상 개선되며 대규모 AI 연산 작업의 안정성을 제공한다.

이처럼 SK하이닉스는 CES 2025를 통해 데이터센터와 온디바이스 AI를 포괄하는 다양한 제품을 선보이며 기술의 폭넓은 적용 가능성을 제시했다. 회사는 “CES 2025에서 선보인 압도적인 성능의 AI 메모리 제품들을 통해 명실공히 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’의 면모를 선보였으며, AI 분야의 리더십을 확고히 다졌다”고 평가하며, “앞으로도 지속가능한 미래를 위해 AI 혁신을 지속적으로 추진할 것”이라고 밝혔다.

1. HBM부터 낸드까지, 탄탄히 쌓은 AI 메모리 포트폴리오

2024년에도 인공지능(AI) 열풍이 거셌다. 특히 올해는 텍스트 기반에서 멀티모달*로 나아가기 위한 연구·개발도 활발히 진행됐다. SK하이닉스는 D램부터 낸드까지 AI 메모리 라인업을 빈틈없이 채우며 시장에 대응했다. 멀티모달 시대를 앞당기기 위한 차세대 메모리 연구에도 적극 나섰다. 이를 통해 회사는 AI 메모리 리더십을 공고히 하며 명실상부한 글로벌 No.1 AI 컴퍼니로 자리매김했다.

세계 최초 HBM3E 양산 및 HBM3E 16단 개발 공식화

HBM* 분야에서의 세계 기록은 올해도 쏟아졌다. SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 ‘HBM3E’를 양산하며 AI 메모리 선도 기업으로서 위상을 다졌다[관련기사]. HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하는 제품으로, 회사는 개발을 알린 지 7개월 만에 양산하는 성과를 냈다. 9월에는 36GB(기가바이트) 용량의 ‘HBM3E 12단’을 세계 최초로 양산했다[관련기사]. 빠른 양산으로 압도적 기술력을 증명한 회사는 11월 현존 최대 용량인 ‘HBM3E 16단(48GB)’ 개발도 공식적으로 알렸다[관련기사].

AI 메모리를 위한 투자·협력 확대

지난 4월 SK하이닉스는 AI 메모리의 경쟁력을 높이고자 활발한 투자·협력에 나섰다. 먼저 미국 인디애나 주와 투자 협약을 맺고, 어드밴스드 패키징 공장 설립을 본격화했다[관련기사]. TSMC와의 기술 협력도 추진했다[관련기사]. 이로써 회사는 베이스 다이(Base die)에 로직(Logic) 공정을 적용한 HBM4를 선보이고, 고객·파운드리·메모리 간 협업을 강화하겠다는 계획을 밝혔다. 청주 M15X를 D램 생산기지로 결정했다는 소식 또한 전하며[관련기사], 20조 원 이상 투자해 급증하는 HBM 수요에 대응하겠다고 강조했다.

AI를 위한 낸드 혁신 가속화

낸드 분야에서의 성과도 빛났다. 5월, 회사는 온디바이스(On-Device) AI용 낸드 솔루션 ‘ZUFS* 4.0’ 개발에 성공했다[관련기사]. 6월에는 거대언어모델(LLM)*을 1초 내에 구동하는 온디바이스 AI PC용 SSD ‘PCB01’을 개발했고[관련기사], 9월과 12월에는 데이터 전송 속도가 32GT/s(초당 기가트랜스퍼)에 달하는 데이터센터용 SSD ‘PEB110 E1.S[관련기사]’와 AI 데이터센터용 SSD ‘PS1012 U.2[관련기사]’를 각각 개발했다. 11월에는 세계 최고층 ‘321단 낸드’를 양산하기 시작했다[관련기사]. 3-플러그* 기술로 적층 한계를 돌파하고, 성능 및 생산성을 높인 이 제품은 AI향 고성능·저전력 시장에서 활약할 것으로 기대를 모은다.

주력 D램 제품 및 차세대 AI 메모리 성과 공개

SK하이닉스는 주력 D램 제품군에서도 혁신을 이어갔다. 7월에는 세계 최고 사양의 ‘GDDR7’을 공개했다[관련기사]. 기존 대비 60% 빠른 이 제품은 고사양 3D 그래픽 작업은 물론 AI 구동 등에 폭넓게 활용될 것으로 기대된다. 8월에는 세계 최초로 ‘10나노급 6세대(1cnm) 미세공정을 적용한 DDR5’ 개발 소식을 알렸다[관련기사]. 혁신적인 1cnm 기술은 차세대 HBM, LPDDR6, GDDR7에도 적용될 예정이다.

회사는 차세대 AI 메모리도 꾸준히 준비했다. 관련해 9월에는 PIM* 기반 가속기 카드인 ‘AiMX’의 성능을 시연했고[관련기사], 10월에는 ‘CMM-Ax’ 등의 CXL®* 기반 솔루션을 다채롭게 선보였다[관련기사].

이렇게 올 한 해 SK하이닉스는 HBM, 낸드 솔루션, 주력 D램 제품에서 기술 혁신을 이뤄내며 풀스택 AI 메모리 프로바이더로 나아가기 위한 내실을 다졌다.

2. 소통·가족 친화적 프로그램으로 강화한 기업문화

SK하이닉스의 혁신은 활발한 소통을 기반으로 한 원팀(One Team) 문화, 가족 친화적 기업문화에서 비롯된다. 올해도 회사는 구성원과 소통하고, 구성원 및 구성원 가족을 대상으로 축제의 장을 마련하는 등 기업문화 활성화에 공을 들였다.

다양한 소통 프로그램으로 원팀 결속력 증대

SK하이닉스의 활발한 소통 행보는 연초부터 이어졌다. 2월에는 CEO와 구성원이 함께하는 ‘The 소통’을 개최했다[관련기사]. 행사에는 곽노정 대표이사 사장과 주요 경영진, 구성원이 참석해 경영 현안에 대해 터놓고 이야기 나눴다. 5월에는 New CoC* 실천 사례를 공유하는 ‘초세행 콘서트’를 열었고[관련기사], 9월에는 ‘SK하이닉스 미래포럼’을 개최해 반도체의 현재와 미래를 살폈다[관련기사]. 곽노정 사장, 주요 임원진, 국내 주요 대학 교수진과 구성원들이 한데 모인 이 행사에서는 수많은 인사이트와 비전이 공유됐다.

가족 친화적 프로그램으로 일과 가정의 양립 지원

5월과 9월에는 이천·청주·분당 캠퍼스에 축제의 장이 펼쳐졌다. SK하이닉스는 화합과 소통을 위한 콘서트 ‘The 캠퍼스 비긴어게인’을 봄·가을[관련기사]에 개최하며 구성원들에게 힐링의 시간을 선물했다. 구성원 리프레시 프로그램[관련기사]도 제공했다. 휴양과 자녀 교육을 동시에 누리는 ‘The 에듀캉스’, 가족·지인과 함께하는 휴양소 ‘The 캠프’를 운영해 구성원 가족의 행복감을 키워주었다. 사내 부부를 대상으로 가족사진 촬영 이벤트를 열고, 서로 배우고 성장하는 이야기를 소개하기도 했다[관련기사].

이처럼 회사는 소통 및 가족 친화 프로그램을 통해 혁신의 근간인 기업문화를 더욱 단단히 다져나갔다.

3. 인재 육성·지역 나눔·환경 보호 등 SV 창출에 앞장

SK하이닉스는 지난 2월 ‘행복나눔기금*’ 23억 원을 사회복지공동모금회에 기탁하며 2024년 사회적 가치(Social Value) 창출 활동을 본격화했다[관련기사]. 이를 시작으로 인재 육성, 지역사회 및 취약계층 지원, 탄소 저감 등 지속가능한 세상을 위한 SV 활동을 꾸준히 전개했다.

초·중·고·대학생 대상 폭넓은 미래 인재 육성

SK하이닉스는 반도체 미래 인재를 육성하기 위한 다양한 사업을 진행하고 있다. 올해 3월에는 ‘반도체 커리큘럼*’ 우수 학습자를 이천캠퍼스로 초청, 현장 투어 및 진로 상담을 제공해 많은 호응을 얻었다[관련기사]. 6월에는 대학교 학부생, 대학원생을 대상으로 ‘AiM* 이론 및 실습 교육’을 제공했다[관련기사]. 학생들의 높은 관심 속에 열린 이 행사는 “전문적이고 실용적인 AI 교육”이라고 평가받았다. 9월에는 하인슈타인* 참가생의 성과를 공유하는 ‘하인슈타인 올림피아드’를 개최하며[관련기사], 인재 양성에 앞장섰다.

보호 아동부터 취약 노인까지, 곳곳에서 나눔 활동

올해 구성원들은 유기동물을 비롯해 아동, 취약노인 등 도움이 필요한 소중한 존재들에게 나눔의 손길을 건넸다. 구성원 행복 쉐어링(Sharing) 프로그램 ‘나눔의 확실한 행복’에 참여한 구성원들은 4월, 8월, 9월에 걸쳐 유기동물 보호소[관련기사], 아동 보육시설[관련기사], 지역 농가[관련기사]에 방문해 일손을 거들었다. 회사는 10월, ‘청춘여행’[관련기사]과 ‘충북 SR포럼’[관련기사]도 개최했다. 청춘여행을 통해 취약노인에게 문화활동의 기회를 제공했고, 포럼을 통해 시니어의 삶의 질 향상, 디지털 역량 강화 방안을 모색했다.

기술·캠페인 차원의 다각적 친환경 활동

올해 SK하이닉스는 다각적 노력을 통해 지속가능한 환경을 조성하기도 했다. 기술적으로는 탄소관리위원회의 친환경 기술을 들 수 있다. 관련해 네온가스 재활용[관련기사], 공정용 대체가스 개발[관련기사], 고효율·저전력 스크러버 개발[관련기사], 저전력 펌프 개발[관련기사] 등의 성과를 공개했다.

캠페인 차원의 노력도 펼쳤다. 회사는 4월, 용인 반도체 클러스터 주변 하천인 안성천의 생물다양성을 보전하고자 ‘안성천 모니터링[관련기사]’을 진행했다. 11월에는 이천캠퍼스 주변 복하천의 수질을 보전·개선하기 위해 ‘물길봉사대[관련기사]’를 조직한 뒤 환경 정화 활동에 참여했다.

지금까지 2024년의 SK하이닉스를 되돌아봤다. 올해 SK하이닉스는 기술·문화·환경적으로 값진 성과를 기록하며 성장하는 시간을 보냈다. 2025년에도 회사는 탄탄한 기업문화를 바탕으로 사회적 가치를 창출하는 동시에 글로벌 AI 메모리 시장 1위의 자리를 굳건히 지켜나갈 계획이다.

SK하이닉스가 한 해 동안 회사를 이끌어 온 조직과 구성원들의 공로를 인정하고 감사의 마음을 전하기 위해 ‘2024 SK하이닉스 대상(이하 시상식)’을 개최했다.

지난 19일 SK하이닉스 이천캠퍼스 R&D센터 인피니티홀에서 개최된 시상식에는 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장을 비롯해 수상자, 수상자의 가족, 임직원 등 300여 명이 참석해 자리를 빛냈다.

SK하이닉스 대상은 대내 포상 중 가장 높은 상격으로 회사의 발전에 크게 기여한 구성원들의 성과를 인정하고 자긍심 고취와 동기 부여를 위해 매년 수상자를 선정하고 시상식을 진행하고 있다. 수상 조직 및 사례는 구성원들의 온라인 투표와 경영진의 심사를 거쳐 최종 선정되며, 전사 임직원이 함께 뽑은 만큼 그 의미가 더욱 특별하다는 게 회사의 설명이다.

특히, 회사는 ‘가족 친화 기업’이라는 명성에 걸맞게, 수상의 순간을 가족들과 함께 누릴 수 있도록 수상자의 가족들을 회사에 초대했다. 수상자들은 가족과 함께 포토월에서 기념사진을 촬영하고, 회사에서 준비한 점심 만찬을 즐기며 수상의 기쁨을 만끽했다.

▲ 2024 SK하이닉스 대상 시상식에는 많은 구성원과 수상자의 가족들이 참석해 축하를 나눴다.

‘SK하이닉스 르네상스 원년’ 주역들에 대한 시상 진행

올해 시상식에서는 △SUPEX 분야(7건) △O/I(운영 개선·Operation Improvement) 분야(5건) △특별상 분야(6건) 등 3개 분야에서 총 18개 사례에 대한 시상이 진행됐다.

▲ SUPEX 분야 대상 시상자로 나선 곽노정 대표이사 사장과 기념사진을 촬영하는 수상자들(DRAM개발)

▲ SUPEX 분야 대상 시상자로 나선 곽노정 대표이사 사장과 기념사진을 촬영하는 수상자들(제조/기술)

▲ SUPEX 분야 대상 시상자로 나선 곽노정 대표이사 사장과 기념사진을 촬영하는 수상자들(미래기술연구원)

▲ SUPEX 분야 대상 시상자로 나선 곽노정 대표이사 사장과 기념사진을 촬영하는 수상자들(AI Infra)

▲ SUPEX 분야 대상 시상자로 나선 곽노정 대표이사 사장과 기념사진을 촬영하는 수상자들(제조/기술, P&T, 기반기술센터, Global QRA)

▲ SUPEX 분야 대상 시상자로 나선 곽노정 대표이사 사장과 기념사진을 촬영하는 수상자들(AI Infra)

▲ SUPEX 분야 대상 시상자로 나선 곽노정 대표이사 사장과 기념사진을 촬영하는 수상자들(Solution개발)

SUPEX 분야의 경우, △BIC(Best In Class) 테크 △Future Pathfinding(미래 도약) △Customer First(고객 우선) 등 3개 분야로 구분해 시상이 이뤄졌다.

‘BIC 테크’ 대상은 기술 혁신을 통해 SK하이닉스가 업계 최고의 기술 리더십을 유지하는 데 크게 기여한 사례에 대해 시상하며, ‘Future Pathfinding’ 대상은 중장기적으로 회사의 경쟁력을 높인 사례에, ‘Customer First’ 대상은 고객의 요구에 선제적으로 대응해 고객 만족을 실현한 사례에 시상한다.

올해, ‘BIC 테크’ 대상은 ▲1cnm D램 개발 및 원가 절감(DRAM개발) ▲EUV 생산성 향상을 통한 투자비 절감(제조/기술) 사례가 수상했다.

‘Future Pathfinding’ 대상의 경우, ▲웨이퍼 본딩 양산 체계 구축을 통한 AI향 메모리 제품 경쟁력 확보(미래기술연구원) ▲HBM 테스트 솔루션 고도화를 통한 투자비 절감(AI Infra) 사례가 수상의 영예를 안았다.

‘Customer First’ 대상 부문은 ▲HBM3E 대량 양산 체계 구축(제조/기술 외 3개 조직) ▲고객 인증 기간 단축을 통한 HBM3E 8Hi 업계 최초 양산 진입 및 리더십 확보(AI Infra) ▲자사 고유 기술 경쟁력 활용을 통한 eSSD 고객 확장 성공(Solution개발) 사례 등이 수상의 영광을 누렸다.

▲ O/I 분야 대상 시상자로 나선 송현종 사장(Corporate Center)과 기념사진을 촬영하는 수상자들(전사 TF)

▲ O/I 분야 대상 시상자로 나선 송현종 사장(Corporate Center)과 기념사진을 촬영하는 수상자들(P&T)

▲ O/I 분야 대상 시상자로 나선 송현종 사장(Corporate Center)과 기념사진을 촬영하는 수상자들(재무)

▲ O/I 분야 대상 시상자로 나선 송현종 사장(Corporate Center)과 기념사진을 촬영하는 수상자들(DT)

▲ O/I 분야 대상 시상자로 나선 송현종 사장(Corporate Center)과 기념사진을 촬영하는 수상자들(기반기술센터)

O/I 분야는 더욱 효율적인 SK하이닉스를 만드는 데 기여한 사례에 수여되며, 올해는 총 5개 사례가 선정됐다.

O/I 분야 대상은 ▲원가 경쟁력 및 수익성 강화(전사 TF)를 비롯해 ▲D램 재활용 기술 개발을 통한 영업이익 창출(P&T) ▲재무 개선 과제 달성을 통한 현금 흐름 개선 기여(재무) ▲제조기술 업무 자동화 구축을 통한 스마트 팩토리 수준 향상(DT) ▲공정 기술 극대화를 통한 생산성 혁신(기반기술센터) 사례다.

▲ 특별상 분야 대상 시상자로 나선 김주선 사장(AI Infra)과 기념사진을 촬영하는 수상자들(전사TF)

▲ 특별상 분야 대상 시상자로 나선 김주선 사장(AI Infra)과 기념사진을 촬영하는 수상자들(BE구매, P&T, DT, 재무)

▲ 특별상 분야 대상 시상자로 나선 김주선 사장(AI Infra)과 기념사진을 촬영하는 수상자들(NAND개발)

▲ 특별상 분야 대상 시상자로 나선 김주선 사장(AI Infra)과 기념사진을 촬영하는 수상자들(미래전략)

▲ 특별상 분야 대상 시상자로 나선 김주선 사장(AI Infra)과 기념사진을 촬영하는 수상자들(기업문화)

▲ 특별상 분야 대상 시상자로 나선 김주선 사장(AI Infra)과 기념사진을 촬영하는 수상자들(대외협력)

이 외에도 회사의 발전을 위해 다방면으로 힘써온 조직에 주어지는 특별상 분야에서는 ▲HBM 생산 및 판매 극대화 추진(전사 TF) ▲P&T 원자재 재고관리 시스템 향상(BE구매 외 3개 조직) ▲고용량 낸드 제품 생산성 향상 기술 확보를 통한 원가 및 투자비 절감(NAND개발) ▲중장기 수요 점검을 통한 신규 팹 건설 필요성 검토(미래전략) ▲다양한 기업문화 프로그램을 통한 구성원들의 자부심 및 행복 제고(기업문화) ▲용인 반도체 클러스터 부지 확보 및 조성(대외협력) 사례가 수상의 영예를 안았다.

이날 시상식에서 SUPEX 분야 대상 시상을 진행한 곽노정 대표이사 사장은 “혁신을 위해 열정을 보여준 구성원들 덕분에 2024년을 SK하이닉스의 르네상스 원년으로 만들 수 있었다”며 “앞으로도 회사는 구성원들의 노력과 열정으로 이룬 성과에 대해 감사의 뜻을 전하고 영광의 순간들을 함께 나눌 예정”이라고 말했다.

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell)* 4D 낸드 플래시를 양산하기 시작했다고 21일 발표했다.

SK하이닉스는 “당사는 2023년 6월에 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급해 왔고, 이번에 300단을 넘어서는 낸드도 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다”며, “내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 생산 효율이 높은 ‘3-플러그(Plug)*’ 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다. 이 기술은 세 번에 나누어 플러그 공정을 진행 한 후, 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식이다. 이 과정에서 저변형* 소재를 개발하고 플러그 간 자동 정렬(Alignment) 보정 기술을 도입했다. 이와 함께, 회사 기술진은 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성을 59% 향상시켰다.

이번 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐다. 또, 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 AI향 저전력 고성능 신규 시장에도 적극 대응해 활용 범위를 점차 넓혀갈 계획이다.

SK하이닉스 최정달 부사장(NAND개발 담당)은 “당사는 300단 이상 낸드 양산에 가장 먼저 돌입하면서 AI 데이터센터용 SSD, 온디바이스 AI 등 AI 스토리지(Storage, 저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다”며, “이를 통해 당사는 HBM으로 대표되는 D램은 물론, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 ‘풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)’로 도약할 것”이라고 말했다.

2018년 처음으로 시작된 혁신특허포상은 기술 난제를 극복하고 경영성과 기여도가 높은 우수 특허를 선발해 포상하는 행사이다. 회사는 올해 총 10건(금상 2건, 은상 3건, 동상 5건)의 특허를 포상 대상으로 선정해 총 2억 750만 원의 상금을 지급했다. SK하이닉스는 “혁신특허포상은 구성원들의 특허 인식 제고 및 연구 의욕을 높여 우수 특허를 창출하고 경영실적 증가로 이어지는 선순환 구조에 기여하고 있다”고 강조했다.

▲ 제6회 혁신특허포상에서 금상 수상 기념 사진을 촬영하고 있다. (왼쪽부터) 윤태식 TL(AI Infra), 김동섭 사장(대외협력 담당), 김창현 TL(DRAM개발)

올해 최고상인 금상의 영예는 HBM 테스트의 효율성을 높이는 특허를 낸 윤태식 TL(AI Infra)과 HBM과 DRAM의 오류 정정 기능 효율성 제고 관련 특허를 개발한 김창현 TL(DRAM개발)에게 돌아갔다.

윤태식 TL은 “HBM 등 회사 핵심 제품의 테스트 역량 제고에 기여한 점을 인정받아 기쁘다”며 “앞으로도 혁신 기술을 발명해 회사 발전에 보탬이 되고 싶다”고 말했다. 김창현 TL은 “메모리 동작시 발생하는 오류를 정정하는 기술은 메모리 신뢰성을 높이는 데 매우 중요한 부분”이라며 “이 분야 기술력을 더 고도화하기 위해 연구개발을 지속해나갈 것”이라고 소감을 밝혔다.

▲ 제6회 혁신특허포상에서 은상 수상 기념 사진을 촬영하고 있다. (왼쪽부터) 오상묵/윤태식 TL(AI Infra), 송현종 코퍼레이트 센터(Corporate Center) 사장, 강병인/이한규 TL(P&T), 이기홍 담당(미래기술연구원)

은상은 오상묵/윤태식 TL(AI Infra), 강병인/박낙규/이한규 TL(P&T), 이기홍 담당/백지연 TL(미래기술연구원)에게 수여됐으며, 동상은 현진훈/이창현 TL(DRAM개발), 주노근 TL(DRAM개발), 최은지/안근선 TL(NAND개발), 나형주 TL(Solution개발), 양동주/사승훈 TL(CIS개발)에게 수여됐다.

▲ 제6회 혁신특허포상에서 동상 수상 기념 사진을 촬영하고 있다. (왼쪽부터) 현진훈/이창현/주노근 TL(DRAM개발), 최은지 TL(NAND개발), 김주선 사장(AI Infra 담당), 안근선 TL(NAND개발), 나형주 TL(Solution개발), 양동주/사승훈 TL(CIS개발)

이날 외부 일정으로 행사에 참석하지 못한 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장은 서면을 통해 “이전보다 한층 경쟁력이 강화된 특허로 SK하이닉스의 기술력을 높이는 구성원들 덕분에 든든하다”며 “우리는 회사와 반도체 산업 발전을 위해 기술개발과 발명을 지속함으로써 글로벌 1등 AI 메모리 기업 위상을 더욱 공고히 해나갈 것”이라고 밝혔다.

김동섭 대외협력 사장은 “올해 6회째를 맞은 혁신특허포상 제도를 통해 누적 60건에 이르는 우수 특허가 선정되어 사내 여러 인재들이 공로를 인정받았다”며 “앞으로도 이 제도를 지속 운영하며 구성원들의 기술혁신에 대한 동기부여를 강화할 것”이라고 말했다.

송현종 코퍼레이트 센터 사장은 “축적된 인재풀과 지적 자산은 기술기업의 가치를 높여주는 핵심 지표”라며 “앞으로도 구성원의 기술개발을 지속 독려해 회사의 기술 리더십을 더욱 높여 나갈 것”이라고 밝혔다

SK하이닉스가 22일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘제17회 반도체의 날 기념 정부 포상 시상식(이하 반도체의 날 시상식)’에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 산업훈장을 비롯한 주요 상을 받았다. 이날 최준기 부사장(이천FAB 담당)은 은탑산업훈장을, 양명훈(Mobile검증), 정춘석(Leading HBM Design), 방유봉(장비통합기술) 팀장은 산업통상자원부장관 표창을, 이진희(HBM 수율개선) 팀장은 한국반도체산업협회장상을 수상했다.

▲ (왼쪽부터) 이진희(HBM 수율개선), 방유봉(장비통합기술) 팀장, 최준기 부사장(이천FAB 담당), 곽노정 사장, 정춘석(Leading HBM Design), 양명훈(Mobile검증) 팀장

이 시상식은 산업통상자원부가 반도체 산업 발전에 기여한 산·학·연 종사자들을 포상하는 행사로, 반도체인들의 노고를 치하하고 격려하기 위해 매년 반도체의 날(10월 넷째 주 목요일)을 즈음해 개최된다.

▲ 은탑산업훈장을 받은 최준기 부사장(이천FAB 담당)

▲ 은탑산업훈장을 받은 최준기 부사장(이천FAB 담당)

▲ 산업통상자원부장관 표창을 수상한 양명훈(Mobile검증) 팀장

▲ 산업통상자원부장관 표창을 수상한 정춘석(Leading HBM Design) 팀장

▲ 산업통상자원부장관 표창을 수상한 방유봉(장비통합기술) 팀장

▲ 한국반도체산업협회장상을 받은 이진희(HBM 수율개선) 팀장

올해 시상식에서는 최준기 부사장이 국가 산업 발전을 돕고, 회사 수익성을 높인 공로를 인정받아 은탑산업훈장을 수상했다. 최 부사장의 주요 성과로는 ▲HBM*/HDM* 생산 비중 확대를 통한 D램 경쟁력 확보 ▲WPD* 관리를 통한 장비 효율 향상 및 웨이퍼 증산 체계 구축 등이 꼽힌다.

산업부장관 표창을 받은 3명의 수상자 중 방유봉 팀장은 외산 부품인 ALN 히터(Heater)를 국내 협력사와 공동 개발한 성과를 냈다. 10여 년에 걸쳐 개발된 이 제품을 통해 반도체 장비·부품 국산화에 기여했다는 평가를 받았다.

또, 정춘석 팀장은 2013년부터 HBM 개발을 이끌며 시장을 창출하고 성장시킨 성과를 거뒀다. 이와 함께 그는 GDDR6-AiM(PIM)을 비롯해 CXL 메모리 기술 개발을 주도하는 등 AI 메모리 시장에서 국가 경쟁력을 높였다는 평가를 받았다.

그리고 양명훈 팀장은 낸드플래시(NAND Flash) 및 메모리 솔루션의 수출 확대에 앞장섰다. 특히 그는 스마트폰용 MCP* 위주의 사업을 플래그십 스마트폰용 UFS* 4.0 중심으로 재편하는 성과를 얻었다.

반도체산업협회장상을 수상한 이진희 팀장의 주요 공적은 HBM 핵심 생산장비 국산화 및 동반성장이다. 중소기업의 HBM 생산기술 경쟁력을 키운 공로로, 이 팀장은 상생 분야에서의 유공을 인정받았다.

이날 최 부사장을 비롯한 SK하이닉스 수상자들은 “모두의 땀과 노력이 있었기에 가능했던 결과”라며 원팀으로 함께한 구성원들과 협력사 관계자들에게 감사 인사를 전했다.

▲ SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 환영사를 통해 수상자들을 격려하고 있다.

최준기 부사장 “HBM 생산 안정화로 1등 경쟁력 확보… 전 구성원 합심한 원팀 마인드 빛나”

은탑산업훈장은 국가 경제 발전에 기여한 인물 또는 기관에 주어지는 상으로, 최고 수준의 공로를 인정받는 훈장이다. SK하이닉스 뉴스룸은 은탑산업훈장의 쾌거를 이룬 최준기 부사장을 만나 소감을 들어봤다.

▲ 제17회 반도체의 날 기념 정부 포상 시상식에서 은탑산업훈장을 받은 최준기 부사장(이천FAB 담당)이 소감을 전하고 있다.

최 부사장은 30여 년 경력의 반도체 엔지니어 출신으로, 현재 이천 캠퍼스에서 제조 기술 개발 및 생산성 향상을 주도하고 있다. 그는 지난 2015년 ‘대한민국 엔지니어상’도 수상한 바 있다.  최 부사장은 “은탑산업훈장을 비롯한 모든 성과는 전 구성원이 원팀으로 합심한 결과”라며 구성원들에게 공을 돌렸다.

“제가 대표로 큰 상을 받았지만, 이는 동료 구성원과 선배님들이 아낌없이 지원하고 협력해 준 결과물이라고 생각합니다. 함께한 모든 분들과 기쁨을 나누겠습니다.”

HBM 생산 안정화 공로를 인정받은 최 부사장은 “그동안 HBM 생산 기반을 단단하게 잘 구축해 놓은 덕분에 회사가 AI 시대에 적기 대응하고, 1등 경쟁력을 확보할 수 있었다”고 말했다. 시장 리더십을 지키기 위해 그는 양산 체계 강화에 더욱 힘쓴다는 계획이다.

“국제 정세의 변동성과 후발 업체의 추격이 매서운 상황입니다. 이제 우리는 기술 격차 유지, 신제품 개발 및 양산, TTM* 단축 등 다양한 과제를 고민하며 발전해야 할 시기를 맞았습니다. 저는 이러한 과제를 해결할 수 있는 양산 체계를 구축하여 AI 메모리 시장에서 1위의 지위를 지키는 데 힘을 보탤 것입니다.”

마지막으로 최 부사장은 미래 시장을 향한 포부도 밝혔다

“고도화된 AI 시대에서도 SK하이닉스가 시장 지배력을 갖출 수 있도록 탄탄한 업무 체계를 구축할 것입니다. 동시에 구성원 모두가 성장할 수 있는 업무 환경을 조성해, 회사와 구성원이 함께 발전하며 지속적인 경쟁력을 확보할 수 있도록 최선의 노력을 다하겠습니다.”

SK하이닉스는 구성원 행복 쉐어링(Sharing) 프로그램인 ‘나눔의 확실한 행복(이하 나확행)’을 통해 다양한 봉사활동을 펼치며 지역사회에 나눔을 실천하고 있다. 나확행은 구성원들이 자발적으로 참여해 지역사회에 필요한 도움을 제공함으로써 더불어 행복을 나누고 성장하는 프로그램이다.

올해 SK하이닉스는 유기동물 보호소[관련기사], 아동 복지시설[관련기사]에서 봉사활동을 진행했다. 이어 9월 25일에는 SK하이닉스 구성원 30여 명이 충북 괴산의 농가를 방문해 나확행 3탄 ‘Happy Farm 일손 나눔’ 행사에 참여했다. 이들은 지역 농가의 고구마 수확을 도와 농촌의 일손 부족 문제를 해결하며 나눔의 의미를 한층 더 확장했다.

땀과 웃음이 어우러진 밭에서 나눔의 행복을 실천한 따뜻한 현장에 뉴스룸이 함께했다.

지역사회에 활기를 더하고, 구성원들의 행복을 나누다

25일 아침, SK하이닉스 구성원들이 고구마 수확을 돕기 위해 충북 괴산의 한 농가에 모였다. 푸른 하늘 아래 펼쳐진 넓은 밭에는 햇살을 받아 반짝이는 고구마가 가득했다. 이들은 농가 관리자의 따뜻한 환영 인사와 함께 고구마 수확 방법을 안내받은 후, 호미를 들고 밭으로 향했다.

본격적인 고구마 수확이 시작되자 밭은 활기로 가득 찼다. 구성원들은 고구마 수확의 선행 작업으로 길게 늘어선 비닐을 제거하고, 잇따라 땅속 깊이 박힌 고구마를 찾아내기 위해 구슬땀을 흘리며 호미질을 이어갔다.

▲ 구성원들이 밭에 모여 알 굵은 꿀고구마를 수확하고 있다.

우명인 TL(청주FAB 제조)은 “오늘 휴무였지만 봉사활동에 참여하고 싶어 왔다”며 봉사활동에 대한 열정을 보였다. 특히, 매번 신청자가 많아 참여하기 어려울 정도라고 전하며 “SK하이닉스 구성원들의 봉사에 대한 진심을 느낀다”고 말했다.

▲ 왼쪽부터 박진우 TL, 우명인 TL(청주FAB 제조)

정신없는 현장 속에서 묵묵히 고구마를 쌓아 올리던 박진우 TL(청주FAB 제조)은 “대학생 시절부터 다양한 봉사활동에 관심이 많았다”며 “대학교 졸업 후 정기적인 봉사활동이 어려웠는데 이렇게 회사에서 좋은 취지의 봉사활동을 마련해 주셔서 참여할 수 있었다”고 밝혔다. 특히, “청주는 소도시다 보니 가까운 지역사회에 도움을 드리려는 마음이 크다”며 지역사회에 대한 남다른 애정을 보였다.

▲ 흙 속에서 정성스레 캔 고구마를 박스에 옮겨 담아, 트럭에 차곡차곡 싣고 있는 모습

처음에는 익숙하지 않은 작업에 서툴렀지만, 이들은 서로 격려하며 점점 능숙하게 고구마를 뽑아 올렸다. 고구마 수확 작업이 중반에 접어들자 구성원들은 자신들이 수확한 고구마를 바라보며 뿌듯한 표정을 지었다.

▲ 지역 어르신이 준비한 식혜를 나눠 마시며 땀을 식히는 구성원들

농가와 함께하는 결실의 계절 “나눔의 가치로 함께 성장하는 시간”

▲ 구성원들이 줄지어 서서 흙 속에 파묻힌 더덕을 골라내고 있다.

구성원들은 고구마 수확 작업을 예상보다 빠르게 마무리하고 밭 곳곳에 숨겨진 더덕 수확에 나섰다. 트랙터가 긴 밭을 갈아엎자 구성원들은 일사불란하게 줄지어 서서 손으로 직접 흙을 헤집으며 더덕을 찾아냈다. 별도의 도구 없이 손으로 직접 더덕을 정성껏 골라내는 모습은 마치 보물찾기를 하는 듯 했다.

봉사활동이 끝나갈 무렵, 구성원들은 자신들이 직접 캔 고구마를 현장에서 구입했다. 농가와의 직거래를 통해 지역의 어려운 이웃에게 조금이나마 보탬이 되고자 한 것이다. 김지혜 TL(NAND제조 운영)은 같이 일하는 동료에게 고구마를 선물할 생각이라며 “봉사활동에 참여해서 땀 흘린 만큼 지역 이웃, 동료에게 작은 나눔을 전할 수 있어 뿌듯하다”고 소감을 밝혔다.

봉사활동의 마지막에는 구성원들이 흙 속에 남아 있는 작은 더덕을 줍고, 현장을 정리한 뒤 농가 관계자와 인사를 나눴다. 최종하 자치봉사회장은 “SK하이닉스 구성원들 덕분에 힘든 영농철을 잘 마무리할 수 있었다”며 감사를 전했다.

▲봉사활동을 끝마친 뒤 수확한 더덕을 자랑스레 들고 있는 최종하 자치봉사회장, 신종윤 TL(청주 ER 운영)

행사를 주관한 신종윤 TL(청주 ER 운영)은 “올해 4월 유기동물 보호소, 8월 아동 복지시설에 이어 오늘 나확행 세 번째 프로그램에 많은 관심을 보여준 구성원들에게 고마운 마음을 갖고 있다”고 말했다. 또한 “일상 속 평범한 시간이 너무 당연해서 소중함을 잊는 경우가 있다”며 “지금까지의 나확행 프로그램을 통해 구성원들이 지역사회의 일원으로서 책임감을 느끼고 소중한 일상을 만들어 가길 바란다”고 전했다.

또한 “지역사회에서 SK하이닉스를 응원하고 지지해 주시는 만큼 지속적으로 나확행 프로그램을 이어 나갈 계획”이라며 “도움의 손길이 필요한 곳에 항상 구성원들과 함께하겠다”고 포부를 밝혔다.

지역사회와 함께 성장하는 SK하이닉스의 나눔 철학

▲왼쪽부터 최형석 TL(FAB제조자동화), 최현진 TL(개발TEST운영), 김지혜 TL(NAND제조운영)

SK하이닉스 구성원들은 올해 세 차례에 걸친 봉사활동을 통해 나눔의 진정한 의미를 되새겼다. 이날 ‘Happy Farm 일손 나눔’에 참여한 세 명의 구성원은 서로에게 성장의 발판이 되는 나눔의 가치에 대해 생각을 나누었다.

최현진 TL(개발TEST운영)은 “나에게 나눔이란 뜻깊은 활동”이라며 “지난 4월에 유기동물 보호소에서 봉사활동을 하고 나서 나의 작은 도움이 필요한 곳이 많다는 것을 알게 됐고 이 뜻깊은 활동을 계속 이어가야겠다는 마음을 갖게 됐다”고 전했다. 또, “자발적으로 직접 경험해봐야만 감사함을 깨닫게 된다”며 한 번의 경험이 지속적인 나눔을 만들어 나간다는 점을 강조했다.

하루 종일 밝은 웃음을 보이며 수확 작업을 이어가던 최형석 TL(FAB제조자동화)은 “오늘 구성원들이 함께 땀 흘리며 일하는 모습에 감탄했다”며 “누군가도 저를 기억해 줄 때 자기 일을 열심히 하는 사람으로 떠올려줬으면 좋겠다”고 전했다.

김지혜 TL(NAND제조운영)은 “다른 사람들과 교류 없이 바쁜 일상을 살아가다 보면 나만 힘들고, 나만 잘하면 된다고 생각하는 순간이 있다”며 “그런데 오늘처럼 사람들 가까이에서 도움을 주고받게 되면 나는 더 큰 세상의 일부라는 것을 깨닫고 함께 살아가는 의미를 되새기게 된다”고 말했다.

마지막으로 그는 SK하이닉스의 경영 철학인 SKMS*를 언급하며 “구성원들의 행복을 키워 나가면 나 자신도 행복해지고 더 나은 결과를 만들 수 있다는 회사의 나눔 철학을 몸소 깨닫게 됐다”고 전했다. 또한 “봉사활동을 통해 구성원 모두가 하나의 팀이 되어 함께 성장하는 것을 느꼈다”고 덧붙였다.

* SKMS(SK Management System): SK 그룹의 경영 철학으로, 행복을 중심 가치로 모든 이해관계자의 행복을 추구하는 것을 목표로 한다. 이를 위해 구성원들의 자율과 창의를 바탕으로 조직의 성과를 극대화하고 지속 가능한 성장을 추구한다.

구성원 리프레쉬 프로그램은 휴가를 즐기면서 자녀에게 특별한 교육을 제공할 수 있는 The 에듀캉스(이하 에듀캉스)와 구성원이 가족 및 지인과 온전한 휴식을 취할 수 있는 휴양소 지원 프로그램인 The 캠프로 구성됐다.

자녀의 교육(Education)과 부모의 휴가(Vacance)를 동시에 즐길 수 있는 에듀캉스(Educance)는 가족 단위의 휴가를 지원하면서 자녀에게는 특별한 교육의 기회를 제공하기 위한 것으로 가족 친화 경영을 위한 SK하이닉스의 노력이 담겨있다.

▲ 에듀캉스 과학 캠프 단체 사진

▲ 에듀캉스 영어 캠프 단체 사진

올해는 지난해 진행했던 ‘영어 캠프’와 더불어 ‘과학 캠프’가 신설돼 구성원들의 관심을 끌었다. 인공지능(AI)을 활용한 융합 과학 체험 및 교육을 목적으로 신설된 과학 캠프에서는 구성원들의 초등학생 자녀를 대상으로 코딩 수업, 로봇 제어, 드론 조종 등이 펼쳐졌다.

숙박/놀이 시설 등을 제공하는 하계 휴양소 ‘The 캠프’는 용인에 위치한 ‘SK아카데미’에서 열렸다. 지난 5월부터 시작된 1차 운영 기간 1,000여 명의 구성원이 휴가를 즐겼으며, 7월 26일부터 8월 31일까지의 2차 운영과 가을까지 이어질 3차 운영을 통해 총 2,400여 명의 구성원이 휴가를 즐길 수 있도록 한다는 계획이다.

회사는 이번 구성원 리프레쉬 프로그램이 구성원들의 행복을 증진하고 가족 친화 기업문화를 조성하는 데 큰 도움이 될 것이라 기대하고 있다. 프로그램을 담당한 류호인·양윤호·염우람 TL(기업문화)은 “구성원과 가족이 행복한 회사를 만들기 위한 노력을 꾸준히 이어왔으며, 이러한 노력에 힘입어 지난해에는 반도체 기업 최초로 여성가족부가 지정하는 ‘가족 친화 최고기업’에 선정[관련기사]되기도 했다”고 밝혔다.

AI 활용해 코딩에 드론 조종까지… 특별한 경험 가득했던 ‘과학 캠프’

올해 처음으로 신설된 과학 캠프는 총 2회 진행 예정으로 1차수 행사는 지난 7월 31일부터 8월 2일까지 사흘간 열렸다. 2차수 캠프는 8월 26일부터 28일까지 예정돼 있다.

이번 과학 캠프는 초등학교 저학년(1~3학년)과 고학년(4~6학년)으로 나뉘어 운영됐다. 저학년 클래스에선 AI를 활용한 로봇, 코딩 등에 대한 교육과 체험이, 고학년 클래스에서는AI를 활용한 드론, 미래도시 설계 및 건설, 코딩 등에 대한 교육과 체험이 이뤄졌다.

▲ 저학년 클래스에서는 AI를 활용한 로봇 제어 수업이 진행됐다.

뉴스룸은 1차수 과학 캠프의 마지막 날인 8월 2일, 현장을 찾았다. 이날 저학년 클래스는 인공지능 로봇을 직접 제어해 봤으며, 고학년 클래스는 드론을 조종해 보는 시간을 가졌다. 특히 고학년 클래스에서는 드론 릴레이 대항전이 펼쳐지기도 했다. 아이들은 더 빠르게 드론을 조종하고자 열의를 불태웠으며, 뜨거운 응원전도 펼쳐졌다. 이날 수업에 참여한 임수현(10) 학생은 “다른 수업들도 좋았지만, 직접 드론을 조종해 볼 수 있어서 정말 재미있었다”고 소감을 밝혔다.

▲ 고학년 클래스에서는 미래도시 설계와 드론 실습수업이 진행됐다.

이날 오후에는 학부모들이 참석한 가운데 과학 캠프 수료식이 진행됐다. 수료식에서는 2박 3일간의 캠프 활동을 담은 영상을 시청한 후, 아이들이 준비한 미래도시 프레젠테이션이 이어졌다. 아이들의 무한한 상상력으로 만들어진 미래도시는 환경을 생각한 에너지 혁신에서부터 비약적으로 발전한 AI와 드론, 로봇 기술들이 즐비했다. 아이들은 한목소리로 “과학기술의 발전으로 우리가 살아갈 미래도시는 더욱 안전하고 편리해질 것”이라며 자신들의 상상력을 공유했다.

▲ 수료식에서는 각 클래스에서 설계한 미래도시 프레젠테이션이 이어졌다.

수료증 수여를 끝으로 마무리된 이번 과학 캠프는 참여한 아이들과 부모(구성원) 모두에게 큰 만족감을 선사했다. 두 아들이 각각 저학년과 고학년 클래스에 참여한 조윤이 TL(이천 PKG제조)은 “아이들이 과학을 좋아해서 이번에 신설된 과학 캠프에 참여했는데, 매우 재미있어했다”며 “수업을 듣지 않는 저와 남편, 그리고 큰 딸은 풍경 좋고 깔끔한 숙소에서 편히 쉴 수 있어 더욱 만족스러웠다”고 소감을 밝혔다.

▲ 세 자녀와 함께 과학 캠프에 참여한 조윤이 TL 가족(좌측부터 임수린(15), 임수현(10), 조윤이 TL, 임수호(8), 배우자 임철배 씨)

또한, 큰아들이 저학년 클래스에 참여한 백현지 TL(PKG D&E)은 “가족들이 즐길 수 있도록 ‘체험존’을 마련해준 것도 흥미로웠다”고 말했다. 백 TL은 이어 “아이의 수업이 진행 중일 때 남편 그리고 딸과 함께 체험존을 둘러봤는데, 아직 유치원생인 딸도 AI와 드론, 로봇 등을 즐겁게 체험해 볼 수 있었던 것 같다”고 덧붙였다.

▲ 백현지 TL 가족(좌측부터 김리아(7), 백현지 TL, 김예성(9), 배우자 김형현 씨)

“친환경 위한 노력, 영어로 말해요” 원어민 선생님과 함께한 ‘영어 캠프’

영어 캠프 역시 2회(1차수 8/7~8/9, 2차수 8/12~8/14)에 걸쳐 진행됐다. 뉴스룸은 1차수 마지막 날인 8월 9일, 영어 캠프를 찾았다.

▲ 각 클래스에는 원어민 선생님과 아이들이 영어로 대화하는 시간을 가졌다.

각 클래스는 레벨테스트 후 레벨에 맞춰 6~10여 명으로 구성됐다. 아이들은 자신의 영어 이름이 적힌 명찰을 착용하고 있었으며, 원어민 선생님과 한국인 선생님이 함께 영어로 대화를 나누고 있었다. 각 교실에는 영어로만 말하기(Only Speak English), 나쁜 말 하지 않고 친절하게 말하기(No Bad Language -> Be Kind) 등 수업 중 지켜야 할 규칙 등이 적힌 종이가 눈에 띄었다.

이번 영어 캠프는 ‘친환경을 위한 노력(지속 가능한 에너지, 에너지 절약)’과 ‘미래도시’를 주제로 진행됐다. 아이들은 다양한 주제에 대해 탐구/토론하고, 이를 영어로 표현하는 방법을 배웠으며, 태양광 선풍기/자동차 만들기, 영어 보드게임 등을 체험했다. 영어 캠프의 마지막 일정으로는 부모님과 선생님들 앞에서 직접 만든 포스터를 함께 보며, 영어로 발표해 보는 시간이 이어졌다. 아이들은 에너지 절약 방법에서부터 친환경 에너지 활용 방안, 친환경 미래도시 등을 자신 있게 영어로 발표하며 2박 3일간의 영어 캠프를 마무리했다.

▲ 학부모와 선생님들 앞에서 각자 준비한 포스터를 영어로 설명하는 시간을 끝으로 영어 캠프가 마무리됐다.

영어 캠프에 참여한 윤서연(12) 학생은 “평소에도 영어를 좋아했는데, 원어민 선생님과 함께 영어로 많은 이야기를 나눠볼 수 있어서 정말 즐거웠다”고 소감을 밝혔다.

윤서연 학생의 아버지인 윤규형 TL(Spica TD)은 “일반 학원에서는 접하기 어려운 다양한 경험을 할 수 있어 정말 좋았다”며 “평소에는 바빠서 가족이 함께 식사할 시간조차 부족했는데, 이번 캠프를 통해 함께 식사하고 대화하는 시간이 늘어나 가족 간의 유대감이 깊어져 훨씬 즐거운 시간을 보냈다”고 말했다.

▲ 윤규형 TL 가족(좌측부터 윤서연(12), 윤규형 TL, 배우자 박선영 씨)

이날 영어 발표까지 모두 지켜본 김성운 TL(NAND Middle Etch기술)은 “처음 만나는 친구들과 선생님들이 낯설었을 텐데, 첫날 수업을 다녀온 이후로 줄곧 재미있다고 말하는 것을 보니 영어 캠프에 신청하길 잘한 것 같다”며 “2박 3일이라는 기간 동안 편하게 쉴 수 있어서 아내도 굉장히 만족스러워했다”고 강조했다.

▲ 김성운 TL 가족(좌측부터 김성운 TL, 김예지(1), 김예서(10), 배우자 이혜미 씨)

무더위를 잊게 만드는 즐거운 휴식, ‘The 캠프’

지난 14일, 용인 SK아카데미에서는 SK하이닉스 구성원들을 위한 하계 휴양소 The 캠프가 열렸다. 구성원들은 저마다 가족, 지인들과 함께 하계 휴양소를 찾았다. 한여름의 무더위도 잊게 만든 The 캠프 현장을 뉴스룸이 함께했다.

The 캠프의 체크인 시간인 2시가 가까워지자, 구성원들이 하나둘 모습을 보이기 시작했다. 어린 자녀의 손을 잡고 들어오는 아버지부터, 친구, 부모님과 함께 휴양소를 찾은 구성원의 모습도 볼 수 있었다. 체크인을 마친 구성원들은 부대시설과 식사 시간에 대한 안내를 받은 후 각자의 숙소로 이동해 짐을 풀었다.

이후 구성원들은 무상으로 제공된 쿠폰을 사용해 푸드트럭에 준비된 음식으로 간단히 요기를 마치고, 포토존에서 사진을 찍는 등 휴양소에 마련된 다양한 프로그램들을 즐기기 시작했다. 그중 가장 인기를 끌었던 곳은 오락, 농구, 야구, 하키 게임 등이 마련된 아케이드 존이었다. 어린 시절 즐겼던 게임을 아들과 함께하며 시간 가는 줄 몰랐다는 아버지, 딸과 끊임없이 농구 게임 내기를 이어간 어머니의 얼굴에는 미소가 가득했다.

이외에도, 탁구존에는 지난 올림픽의 열기를 이어가고자 하는 사람들이 몰렸으며, 삼삼오오 앉아 즐겁게 대화하며 즐기는 보드게임존 역시 인기가 대단했다.

오늘의 소중한 순간을 영원히 기억하고자 하는 사람들은 스티커 사진기 앞으로 모여들었다. 형형색색인 가발과 분장 소품들을 착용하고 서로를 보며 활짝 웃는 모습에서 함께하는 행복을 엿볼 수 있었다.

▲ 스티커 사진기 앞에서 만난 류지현 TL(첫 번째 사진 우측 상단)과 류 TL의 친구 가족

스티커 사진기 앞에서 만난 류지현 TL(NAND CL DA)은 “저희 모자(母子)와 친구의 모자 4명이 함께 휴양소를 찾았는데, 기대 이상으로 즐길 거리가 많고 아이들이 안전하게 놀 수 있어 매우 만족스럽다”고 소감을 밝혔다. 류 TL은 회사의 복지를 지인과 함께 누릴 수 있다는 것에서도 큰 만족감을 드러냈다. 류 TL은 “회사의 복지를 친구 가족과 함께 즐길 수 있도록 해준 회사에 감사의 인사를 전한다”며 “덕분에 SK하이닉스의 구성원이라는 자부심이 더욱 커졌다”고 덧붙였다.

이외에도 아이들이 뛰어놀 수 있는 에어바운스존과 유아들이 편히 놀 수 있는 유아볼풀존, 편한 자세로 애니메이션 등을 시청할 수 있는 시네마존 등이 휴양소를 찾은 구성원들을 맞이했다.

저녁 식사 시간에는 미리 준비해 놓은 삼겹살 및 소시지 바비큐와 와인, 무한 리필 맥주 등이 제공됐다. 구성원과 가족, 지인들은 식당에 한데 모여 각자의 테이블에서 만찬을 즐겼다.

가족과 함께 휴양소를 찾은 방춘호 TL(R&D장비기술Photo)은 “평소에는 자녀들과 함께할 시간이 부족했는데, 이렇게 하루 종일 함께할 수 있어 매우 소중한 시간이었다”며 “처음에는 따라오지 않겠다고 말하던 아들도 막상 와서 즐거워하는 모습을 보니 매우 만족스럽다”고 소감을 밝혔다.

▲ 하계 휴양소에서 산책을 즐기고 있는 방춘호 TL 가족(우측부터) 방춘호 TL, 방선우(14), 방시우(12), 배우자 정선주 씨

▲ 하계 휴양소에서 산책을 즐기고 있는 방춘호 TL 가족

방 TL의 배우자 정선주 씨는 “2020년까지 SK하이닉스에 재직했는데, 가족과 함께할 수 있는 다양한 복지가 꾸준히 늘어나고 있는 것 같아 구성원의 가족으로서도, 전 직장 구성원으로서도 굉장히 만족스럽다”며 SK하이닉스의 가족 친화 경영에 대한 높은 만족감을 드러냈다.