SK하이닉스가 지난 1일 개최된 Intel AI Summit Seoul 2025에 참가해 고성능 AI 서버와 스토리지 분야에서 차별된 메모리 설루션을 선보이며 메모리 반도체 분야의 글로벌 경쟁력을 다시 한번 입증했다. Intel AI Summit은 인텔(Intel)이 전 세계 24개 주요 도시에서 매년 정기적으로 개최하는 행사로 AI 산업의 잠재력과 미래 전략을 논의하는 자리이다. 올해는 ‘AX: Designing the Future with AI Innovation(AI개발의 혁신, 미래를 디자인하다)’라는 주제로 AI 기술의 최신 트렌드와 혁신적인 적용 사례를 공유하고, 산업 전반에 걸친 AI의 발전 방향을 함께 모색했다.

▲ Intel AI Summit Seoul 2025에 마련된 SK하이닉스 전시 부스

▲ Intel AI Summit Seoul 2025에 마련된 SK하이닉스 전시 부스

SK하이닉스는 지난해 세션 발표에 참가한 데 이어, 올해 Platinum Sponsor로 참가해 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’를 주제로 전시 부스를 운영하며 AI 혁신을 선도해 나갈 메모리 제품과 기술을 소개했다. 특히, SK하이닉스의 캐릭터를 활용한 디자인으로 독보적인 경쟁력을 갖춘 다양한 제품과 기술력을 관람객들에게 보다 친근하게 전달했다.

혁신적인 AI 메모리 제품, 전문가들의 설명과 함께 선보여

▲ SK하이닉스의 HBM과 HBM에 적용된 기술을 쉽게 이해할 수 있도록 마련된 3D 구조물

▲ SK하이닉스의 HBM과 HBM에 적용된 기술을 쉽게 이해할 수 있도록 마련된 3D 구조물

이번 행사에서 SK하이닉스는 현존하는 HBM 제품 가운데 최대 용량인 36GB를 구현한 ‘HBM3E 12단’과 초당 2TB 이상의 데이터 처리 속도를 자랑하는 ‘HBM4 12단’을 선보였다. HBM4 12단은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 구현한 제품으로 회사는 최근 업계 최초로 주요 고객사에 해당 제품 샘플을 공급했다[관련기사]. 무엇보다 TSV*, 어드밴스드 MR-MUF* 등 HBM에 적용된 기술을 알기 쉽게 표현한 3D 구조물을 전시해 많은 관람객의 이목을 집중시키며 AI 메모리 기술 리더십을 다시 한번 증명했다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨
* TSV(Through-Silicon Via): D램 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 기술
* 어드밴스드(Advanced) MR-MUF: 기존 칩 두께 대비 40% 얇은 칩을 휘어짐 없이 적층할 수 있는 칩 제어 기술(Warpage Control)이 적용되었으며, 신규 보호재를 통해 방열 특성까지 향상된 차세대 MR-MUF 기술

▲ SK하이닉스가 전시한 RDIMM

▲ SK하이닉스가 전시한 3DS RDIMM

▲ SK하이닉스가 전시한 Tall MRDIMM

▲ SK하이닉스가 전시한 SOCAMM

▲ SK하이닉스가 전시한 LPCAMM2

▲ SK하이닉스가 전시한 CMM-DDR5

SK하이닉스는 ▲RDIMM* ▲3DS* RDIMM ▲Tall MRDIMM* ▲SOCAMM ▲LPCAMM2 ▲CMM(CXL* Memory Module)-DDR5 등 글로벌 AI 메모리 시장을 선도할 차세대 제품을 대거 선보였다. 이 가운데 CMM-DDR5는 DDR5 D램에 CXL 메모리 컨트롤러를 더한 제품으로, 서버 시스템에 이 제품을 적용할 경우 기존 DDR5 모듈 대비 용량이 50% 늘어나고 제품 자체의 대역폭도 30% 확장돼 초당 36GB의 데이터를 처리할 수 있다.

* RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합된 서버용 모듈 제품
* 3DS(3D Stacked Memory): 2개 이상의 D램칩을 TSV(수직관통전극)로 연결해 패키징을 완료한 고대역폭 메모리 제품
* MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합된 서버용 모듈 제품으로, 모듈의 기본 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품
* CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스. 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있음

▲ SK하이닉스가 전시한 PEB110 E1.S

▲ SK하이닉스가 전시한 PS1010 E3.S(좌측), PS1012 U.2(우측)

뿐만 아니라, 176단 4D 낸드 기반의 데이터센터 eSSD*인 ▲PS1010 E3.S를 비롯해 238단 4D 낸드 기반의 ▲PEB110 E1.S, QLC* 기반 61TB(테라바이트) 제품인 ▲PS1012 U.2* 등 압도적인 성능의 eSSD 제품을 선보였다.

* eSSD(Enterprise Solid State Drive): 서버나 데이터센터에 탑재되는 기업용 SSD
* QLC: 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(Triple Level Cell, 3개)-QLC(Quadruple Level Cell, 4개)-PLC(Penta Level Cell, 5개) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있음
* U.2: SSD 형태를 칭하는 폼팩터(FormFactor)의 일종으로 주로 서버나 고성능 워크스테이션(Workstation)에 사용되며 대용량 저장과 높은 내구성을 가짐. 특히 U.2는 2.5인치 폼팩터로 기존의 서버 및 스토리지 시스템과의 호환성이 뛰어나, 별도의 인프라 변경 없이도 고성능 SSD로 전환 할 수 있음

▲ 전시 부스에서 관람객들에게 SK하이닉스의 제품과 기술력을 소개하는 이상돈 TL(DRAM Solution)

▲ 전시 부스에서 관람객들에게 SK하이닉스의 제품과 기술력을 소개하는 이의상 TL(Sever상품기획)

▲ 전시 부스에서 관람객들에게 SK하이닉스의 제품과 기술력을 소개하는 박제욱 TL(eSSD 마케팅)

SK하이닉스는 이번 전시에서 관람객과의 소통을 강화하기 위해 전문가와의 대화 시간을 마련했다. RDIMM, CXL Memory, eSSD 등 총 3개 제품의 담당자들이 직접 참여해 각 제품에 대한 깊이 있는 설명과 질의응답을 통해 SK하이닉스의 기술 중심 기업 이미지를 한층 더 공고히 했다.

당일 행사에서는 인텔(The Open Path to Enterprise AI, 엔터프라이즈 AI로 가는 길)과 네이버클라우드(네이버클라우드가 만들어가는 AI 생태계), 레노버(Smarter AI for All, 모두를 위한 더 스마트한 AI), SK하이닉스의 기조연설을 포함하여 테크 기업 리더, AI 개발자, 스타트업, 정부 관계자 등 각 분야의 전문가들이 한자리에 모여 AI 기술 동향과 산업 간 협력 방안에 대해 깊이 있게 논의는 자리도 마련됐다.

▲ Intel AI Summit Seoul 2025에서 기조연설을 하고 있는 SK하이닉스 정우석 부사장(Software Solution 담당)

▲ Intel AI Summit Seoul 2025에서 기조연설을 하고 있는 SK하이닉스 정우석 부사장(Software Solution 담당)

▲ Intel AI Summit Seoul 2025에서 기조연설을 하고 있는 SK하이닉스 정우석 부사장(Software Solution 담당)

SK하이닉스는 기조연설을 통해 AI 시대 메모리 반도체의 중요성을 강조하고 그에 따른 미래 비전을 공유했다. 정우석 부사장(Software Solution 담당)은 ‘New Opportunities in the Memory-Centric AI Computing Ear(메모리센트릭 AI 컴퓨팅 시대의 새로운 기회)‘ 주제로 발표를 진행하며, AI시대 폭발적으로 증가하는 데이터를 효과적으로 처리하기 위한 메모리 중심의 AI 컴퓨팅의 중요성과 이를 위한 SK하이닉스의 다양한 차세대 AI 메모리 기술들을 소개했다.

▲ Intel AI Summit Seoul 2025 행사장 모습

▲ Intel AI Summit Seoul 2025 행사장 모습

▲ Intel AI Summit Seoul 2025 행사장 모습

▲ Intel AI Summit Seoul 2025 행사장 모습

SK하이닉스는 “이번 Intel AI Summit Seoul은 AI 시대를 이끌어갈 회사의 AI 메모리 기술의 현재와 미래를 공유할 수 있는 뜻깊은 자리였다”며, “앞으로도 인텔과의 원팀 파트너십을 바탕으로 AI 생태계의 진화를 앞당기는 데 앞장서겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 6월 23일부터 26일까지(미국시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘HPE Discover 2025’(이하 HPED)에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 기술 로드맵과 서비스 전략, AI 클라우드 비전을 공유했다.

HPED는 HPE(Hewlett Packard Enterprise) 사(社)가 매년 개최하는 글로벌 기술 컨퍼런스다. 올해는 ‘AI is here. Unlock what’s next(AI와 함께 다음의 가능성을 열다).’라는 슬로건 아래 AI 시대의 본격적인 개막과 그 이후의 가능성에 관해 집중 조명했다. 행사에서는 Tech Academy, AI Developer Workshop 등의 실습 교육과 기술 발표 세션, 데모와 전시가 어우러진 실무 중심의 네트워크 프로그램 등이 다채롭게 진행됐다.

▲ HPE Discover 2025 SK하이닉스 부스 행사 현장

SK하이닉스는 AI 인프라 구현의 핵심이 되는 차세대 AI 메모리 기술과 서버 및 스토리지 설루션을 중심으로 다양한 전시와 발표를 진행하며 회사의 기술 리더십을 적극 소개했다. SK하이닉스의 전시 부스는 ▲HBM* ▲Server DIMM* ▲eSSD* ▲CMM(CXL* Memory Module)-DDR5 등 총 네 개 섹션으로 구성됐다. 각 섹션에는 주요 제품 및 설루션을 직관적으로 전달하는 홍보 키오스크가 마련됐다. 또한, 자사 제품 캐릭터를 활용한 부스 디자인으로 관람객들의 이목을 집중시켰다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨
* DIMM(Dual In-line Memory Module): 서버와 같은 컴퓨팅 시스템에 장착되는 표준 메모리 모듈로, 전송 속도와 용량, 구조적 설계에 따라 다양한 형태로 분류
* eSSD(Enterprise Solid State Drive): 서버나 데이터센터에 탑재되는 기업용 SSD
* CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스. 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있음

▲ SK하이닉스 부스 내 HBM 섹션

▲ HBM 섹션의 HBM 제품 라인업

HBM 섹션에서는 ‘HBM4 12단’과 ‘HBM3E 12단’을 공개했다. HBM4는 AI 메모리에 요구되는 세계 최고 수준의 속도인 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하는 제품으로, 회사는 최근 업계 최초로 주요 고객사에 해당 제품 샘플을 공급하며 AI 메모리 기술 리더십을 다시 한번 증명한 바 있다[관련기사].

HBM3E는 현존하는 HBM 제품 가운데 최대 용량인 36GB를 구현한 제품이다. 방대한 데이터 처리를 위한 고용량 메모리 수요가 증가함에 따라, 회사는 지난해 9월 업계 최초로 HBM3E 12단 양산에 돌입했다[관련기사]. SK하이닉스는 HBM3E의 공급을 본격 확대하는 한편, HBM4 역시 고객 수요에 맞춰 적기에 개발·제공함으로써 글로벌 고객사들과의 파트너십을 더욱 강화해 나간다는 계획이다.

▲ SK하이닉스 부스 내 Server DIMM 섹션

▲ Server DIMM 섹션의 메모리 모듈 라인업

Server DIMM 섹션에서는 차세대 서버 시장을 겨냥한 DDR5 D램 기반의 메모리 모듈 라인업을 소개했다. 특히, 10나노(nm)급 6세대(1c)* 미세공정 기술을 적용한 RDIMM*, MRDIMM* 등 다양한 폼팩터의 제품이 전시돼 눈길을 끌었다. 이 중 DDR5 TALL MRDIMM은 고용량 구현을 위해 일반 MRDIMM 대비 높아진 물리적 폼팩터를 적용한 제품이다. 최대 256GB 용량과 12.8Gbps 속도를 지원하며, 고밀도 서버 환경에 대응하는 차세대 설루션으로 주목받고 있다. 또한, 저전력·고성능 구현이 가능한 LPDDR5X 기반의 고집적 메모리 모듈 SOCAMM도 함께 선보이며, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화된 메모리 포트폴리오를 강조했다.

* 10나노(nm)급 D램 공정 기술은 1x(1세대)-1y(2세대)-1z(3세대)-1a(4세대)-1b(5세대)-1c(6세대) 순으로 개발되어 왔으며, SK하이닉스는 2024년 8월 세계 최초로 1c 기술 개발에 성공했다.

* RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합된 서버용 모듈 제품

* MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합된 서버용 모듈 제품으로, 모듈의 기본 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품

▲ SK하이닉스 부스 내 eSSD 섹션

▲ eSSD 섹션의 기업용 SSD 라인업

eSSD 섹션에서는 PS1010, PE1010, PE9010, SE5110 등의 기업용 SSD 라인업을 통해 다양한 서버 환경과 성능 요구를 충족할 수 있는 폭넓은 제품군을 공개했다. 또한, HPE ProLiant 서버에 PS1010을 탑재한 데모를 통해 실제 운용 환경에서의 성능과 안정성을 입증하고, HPE와의 견고한 파트너십을 강조했다. PS1010은 176단 4D NAND 기반의 고성능 eSSD로, PCIe* 5.0 인터페이스를 지원하며 AI 연산과 데이터센터 환경에 최적화된 설루션이다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스

▲ SK하이닉스 부스 내 CMM-DDR5 섹션

▲ CMM-DDR5 섹션의 CMM-DDR5 제품과 성능 시연을 위한 서버 시스템

CMM-DDR5 섹션에서는 CXL 기반 메모리 모듈의 확장성과 효율성을 부각했다. CMM-DDR5는 기존 구성 대비 최대 50% 확장된 용량과 30% 향상된 메모리 대역폭을 제공한다. 회사는 CMM-DDR5가 탑재된 인텔 GNR-SP 플랫폼 서버를 통해 실제 운용 환경에서의 적용 가능성과 시스템 확장성을 함께 제시했으며, 기존 메모리 단독 구성 대비 성능과 비용 효율 측면 모두에서 경쟁력이 높다는 점을 강조했다.

▲ (첫 장부터 순서대로)Breakout 세션에서 공동 발표를 진행한 김학인 TL(NAND TP), 애니윤(Annie Yuan) TL(NAND TP), HPE의 Erik Grigson

한편, SK하이닉스는 이번 행사에서 CXL 및 eSSD를 주제로 총 2건의 발표를 진행했다. 이 중 Breakout 세션에서는 HPE와의 공동 발표를 통해 파트너십 기반 기술 협력 사례를 소개했다. ‘Empowering AI and Enterprise Storage: SK hynix’s Readiness for AI workload(AI 시대를 위한 eSSD의 혁신: AI워크로드에 대응하는 SK하이닉스)’를 주제로, SK하이닉스의 김학인 TL(NAND TP), 애니윤(Annie Yuan) TL(NAND TP)과 HPE의 Erik Grigson이 공동 발표자로 참여해, 엔터프라이즈 스토리지 환경에서의 AI 워크로드 대응 전략과 eSSD의 기술적 차별성을 공유했다.

▲ (첫 장부터 순서대로)Theater 세션에서 발표를 진행하고 있는 김병율 TL(DRAM solution), 산토스 쿠마르(Santosh Kumar) TL(DRAM TP)

Theater 세션에서는 김병율 TL(DRAM solution)과 산토스 쿠마르(Santosh Kumar) TL(DRAM TP)이 ‘CXL Memory Usage Model and Next CMM Proposal(CXL 메모리 활용 모델 및 차세대 CMM 제안)’을 주제로 발표를 진행했으며, 실제 활용 가능한 CXL 메모리 모델과 CMM-DDR5의 발전 방향에 대해 설명했다.

SK하이닉스는 “AI 인프라 확산 속도가 빨라지는 가운데, 고성능 메모리와 스토리지가 핵심 설루션으로 자리잡고 있다”며 “앞으로도 HPE 등 글로벌 파트너와의 협력을 바탕으로 시장 요구에 선제적으로 대응하며, 메모리 기반의 AI 인프라 혁신을 가속화해 나가겠다”라고 밝혔다.

SK하이닉스는 지난 17일, 서울 강남구 삼정호텔에서 개최된 ‘2025년 상반기 대한민국 엔지니어상 시상식’에서 미래기술연구원 DPERI조직 손윤익 팀장이 ‘대한민국 엔지니어상(이하 엔지니어상)’을 수상했다고 밝혔다.

과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회가 수여하는 엔지니어상은 산업 현장에서 탁월한 연구개발 성과를 이뤄낸 엔지니어에게 수여되며, 우리나라 기술 경쟁력을 높이는 데 기여한 주역들을 조명하고 있다.

IT 엔지니어 분야에서 수상하게 된 손 팀장은 SK하이닉스의 차세대 AI 반도체 기술 개발을 이끌어온 주역이다. 그는 AI 시대를 이끌어가는 핵심 반도체인 HBM*과 모바일용 저전력 D램인 LPDDR*의 개발을 주도하며, 기술 한계에 지속적으로 도전해 온 공로를 인정받았다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨.
* LPDDR(Low Power Double Data Rate): 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압 동작 특성이 있음. 규격 명에 LP(Low Power)가 붙으며, 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됨.

▲ 과학기술정보통신부 이창윤 차관에게 상장을 받고 있는 손윤익 팀장

▲ 대한민국 엔지니어상을 받고 가족과 함께 기념사진을 찍고 있는 손윤익 팀장

▲ 대한민국 엔지니어상 수상자들과 함께 촬영한 기념사진

올해로 입사 19년 차를 맞은 손 팀장은 소자 엔지니어로서 다양한 D램 제품의 Peri* 트랜지스터 개발을 위해 힘써왔으며, 고성능·저전력·고신뢰성을 요구하는 까다로운 조건 속에서도 고객이 체감할 수 있는 수준의 성능 향상을 위한 기술 리더십을 발휘해 왔다.

특히, LPDDR5 개발 과정에서는 D램에 HKMG* 공정을 성공적으로 적용해 업계의 주목을 받기도 했다. 이 기술은 기존 대비 성능과 전력 효율을 동시에 개선할 수 있는 공정으로, SK하이닉스 메모리 제품의 경쟁력을 획기적으로 끌어올리는 데 이바지했다.

뉴스룸은 손윤익 팀장을 만나 수상 소감과 함께 그동안의 기술 여정에 대해 들어봤다.

* Peri(Peripheral): 데이터를 저장하는 셀(Cell)들을 선택하고 컨트롤하는 역할을 하는 주변부 회로 영역
* HKMG(High-K Metal Gate): 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해, 공정 미세화로 인해 발생하는 누설 전류를 막고 정전용량(Capacitance, 데이터 저장에 필요한 전자량)을 개선한 차세대 공정. 처리 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄일 수 있음

“원팀 스피릿으로 뭉친 동료들과 수상의 기쁨 나누고파”

▲팀원들과 기념사진을 촬영하고 있는 손윤익 팀장(가운데)

“동료들과 수상의 기쁨을 나누고 싶습니다. 이번 수상은 저 혼자만의 성과라기보다, 수많은 동료와 함께 고민하고 도전해 온 시간에 대한 값진 결실이라고 생각합니다. 특히, 한계에 부딪힐 때마다 함께 머리를 맞대고 해결책을 찾아갔던 순간들이 떠오릅니다. 앞으로도 ‘원팀 스피릿’으로 똘똘 뭉쳐 국가 산업 발전을 이끌 기술 혁신을 이어가겠습니다.”

손 팀장은 성과를 함께 이룬 동료들에게 먼저 감사를 전하며, ‘원팀 스피릿’이야말로 지금의 기술 경쟁력을 가능케 한 핵심 가치였다고 말했다.

“LPDDR과 HBM은 단순히 성능만 높인다고 되는 것이 아니라, 저전력, 신뢰성, 양산성까지 동시에 확보해야 했던 어려운 도전이었습니다. 각 조직이 SUPEX*를 추구하며 각자의 전문 영역에서 최선을 다했고, 서로를 이해하고 협력한 덕분에 지금의 AI 메모리 리더십을 유지할 수 있었습니다.”

* SUPEX(Super Excellent Level): SK 경영철학인 SKMS에서 말하는 인간의 능력으로 도달할 수 있는 최고 수준

완전히 새로운 접근… “기술 혁신 위해선 ‘패러다임 전환’ 필요해”

손 팀장의 여정에서 가장 상징적인 성과는 D램에 HKMG 공정을 성공적으로 적용한 일이다. 본래 HKMG 공정은 CPU나 AP와 같은 로직(Logic) 반도체에 적용됐던 공정으로 D램 제조에 적용하기에는 많은 제약이 있어, 그동안은 시도되지 않았다. 그러나 손 팀장은 기술 혁신을 위해 과감히 도전했고, 결과적으로 제품의 성능과 전력 효율을 획기적으로 개선하는 데 성공했다.

“D램에 HKMG를 도입한다는 것은 단순한 기술 확장이 아닌, 패러다임 전환이었습니다. 셀(Cell) 트랜지스터에 미치는 영향을 최소화하면서도 HKMG의 단점인 GIDL*과 신뢰성 문제를 극복해야 했습니다. 새로운 시도를 두려워하지 않고 도전한 덕분에 결국 최고의 경쟁력을 확보할 수 있었습니다.”

* GIDL(Gate-Induced Drain Leakage): 게이트 전극에 인가된 전압이 드레인과 소스 영역에 예기치 않은 누설 전류(Leakage Current)를 유발하는 현상으로 트랜지스터가 꺼진(off) 상태임에도 불구하고, 게이트 전압 때문에 드레인-소스 간에 전류가 흐르는 현상을 의미한다.

손 팀장이 이룬 또 다른 주목할 만한 성과는 그동안 꾸준히 연구·개발해 온 Peri 영역의 소자 기술들이다. 해당 기술들은 AI 메모리 반도체의 시장의 핵심 제품인 HBM의 성능 개선에도 크게 이바지하며, SK하이닉스 반도체 제품 전반에 걸친 혁신을 이뤄냈다.

“최근 AI에 사용되는 고성능 D램은 초고속, 초저전력 특성이 필수인데, 이를 만족하기 위해선 Peri 영역의 성능이 중요한 역할을 합니다. 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 AI 메모리의 경우, 데이터가 다니는 입구와 출구 역할을 하는 Peri 영역의 성능이 뒷받침되지 않는다면, 결국 병목현상이 발생할 수밖에 없고, 제품 자체의 성능 향상도 기대할 수 없기 때문입니다.”

이러한 기술적 과제를 해결하기 위해 손 팀장은 Peri 영역에 대한 집요한 탐구를 이어왔다. 그는 팀원들과 함께 끊임없이 토론하고 연구하며, 때로는 새로운 기술을 고안해 내고, 때로는 과거에 연구되었던 기술을 다시 꺼내어 재해석했다. 이를 통해 축적된 경험과 성과들은 오늘날 SK하이닉스가 자랑하는 ‘Peri 기술력’의 기반이 됐다.

“엔지니어, ‘기술에 대한 믿음’과 ‘실패를 견디는 끈기’가 중요해”

이번 수상을 통해 국가의 산업을 이끌어가는 엔지니어로 인정받은 만큼, 손 팀장에게서 엔지니어로서 자부심도 엿볼 수 있었다.

“엔지니어는 기술을 통해 세상의 문제를 해결하는 사람들입니다. 여러 제약 속에서도 새로운 가능성을 찾아내고 실현하는 것이 엔지니어의 본질이죠. 미래 엔지니어들에게는 ‘기술에 대한 믿음’과 ‘실패를 견디는 끈기’를 꼭 당부하고 싶습니다. 자신이 만든 기술이 세상을 바꿀 수 있다는 확신을 갖고, 패기를 실천하길 바랍니다.”

마지막으로 손 팀장은 격변의 시기를 함께하는 SK하이닉스 구성원들에 향한 당부의 말도 빼놓지 않았다.

“우리는 지금 AI 시대로 전환하는 중대한 시점에 있습니다. 기술은 결국 사람이 만드는 것이며, 구성원 개개인의 열정과 집중력, 협업이 가장 큰 경쟁력입니다. 기술의 깊이만큼, 동료와의 신뢰와 협업의 깊이도 중요합니다. 함께 배우고 실패하며 성장하는, 진정한 원팀이 되었으면 좋겠습니다.”

]]> /ai-memory-show/ Mon, 16 Jun 2025 05:21:13 +0000 /?p=49954 AI MEMORY SHOW: Chapter.1

“HBM3E, HBM4, CMM-DDR5… 등 SK하이닉스의 대표 메모리들이 최초로 런웨이를 걷다.”

모델, 배경, 음악까지 모두 AI로 제작된 풀 디지털 패션쇼의 비하인드 스토리가 궁금하다면?

 

자세한 내용은 SK하이닉스 뉴스룸에서 확인하세요.

]]> /ai-in-your-area-8/ Mon, 16 Jun 2025 00:00:34 +0000 /?p=48613

*본 영상은 생성형 AI로 제작되었으며,
실제 제품과 크기 및 형태가 다를 수 있습니다.

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*SK하이닉스 공식 인스타그램 / 유튜브에서 AI MEMORY SHOW를 확인할 수 있습니다.

“HBM3E, HBM4, CMM-DDR5… 등 SK하이닉스의 대표 메모리들이 최초로 런웨이를 걷다.”

EP. 8AI로 만든 최초의 AI MEMORY SHOW

가장 생생한 AI 체험기

모든 일상에 AI가 스며드는 시대 –
SK하이닉스 뉴스룸이 생성형 AI를 직접 사용하고
AI의 가능성과 변화할 미래 모습을 탐구합니다

*본 이미지 클릭 시 각 메모리 제품을 확인할 수 있습니다.

CMM-DDR5

CXL* 기술을 적용한
DDR5 기반 메모리 모듈
*CXL: 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스

CMM-Ax

연산 기능을 탑재한
CXL 기반 메모리 설루션

AiMX

GDDR6-AiM을 여러 개 탑재해
LLM에 특화된 가속기 카드

SOCAMM

저전력 D램 기반의
AI 서버 특화 메모리 모듈

HBM3E

여러 개의 D램을 수직으로 연결해
데이터 처리 속도를 혁신적으로
끌어올린 고성능 제품

HBM4

AI 메모리가 갖춰야 할
세계 최고 수준의 속도와
용량 구현. 초당 2TB 이상의 데이터 처리
HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB 구현

DDR5 RDIMM(1cnm)

차세대 미세화 공정이 적용된 서버용 D램 모듈

ZUFS 4.0

온디바이스 AI용
차세대 모바일 낸드 설루션

LPCAMM2

AI PC용 고성능 메모리 모듈

PCB01

온디바이스 AI PC에 최적화된
고성능 SSD

Mission

AI로 패션쇼 제작하기

기술이 점점 복잡해질수록, 더 많은 사람에게 친근하게 다가가기 위한
‘설명 이상의 경험’이 중요해진다.
이에 뉴스룸은 자사의 첨단 AI 메모리 기술을 감각적으로 풀어낸
‘AI MEMORY SHOW’를 기획했다.

How To Make It

AI 메모리가 런웨이를 걷는다

STEP. 1

AI 모델 제작

다양한 AI 모델을 구현하기 위해, 인물의 특징을 반영한 프롬프트를 설계하고,
눈빛, 모공, 피부톤 등 세부적인 키워드를 활용해
실제 모델처럼 느껴지도록 이미지를 추출했다.

STEP. 2

인물, 배경, 제품을 통합한 AI 무빙

새로운 AI 툴을 활용해, 모델 이미지, 런웨이 배경, 메모리 제품을
각각 삽입한 후 동시에 움직이게 하는 방식으로 연출했으며,
이전과 달리 이 세 요소를 통합 제작하는 효율적인 무빙 연출이 가능해졌다.
AI 모델의 워킹 장면도
실제 모델의 움직임처럼 보이도록 프롬프트를 정교화했다.

Key Point One!

특히 AI 동영상 제작 프로그램의 이미지를
영상으로 전환해주는 기능을 사용했다.
이 기능은 서로 다른 이미지들을 개별 요소로 설정하고,
하나의 프레임 안에서 자연스럽게 움직이도록 해준다.

DDR5 RDIMM(1cnm)

LPCAMM2

STEP. 3

다양한 AI 툴을 활용한 정교화

실사 모델 컨셉과 자연스러운 무빙을 표현하기 위해
다양한 AI 프로그램을 활용했다.
무빙 영상을 생성한 뒤 다시 이미지로 추출하거나,
반대로 이미지에서 무빙을 재합성하는 등 반복작업을 진행했다.

Key Point Two!

STEP. 2에서 추출한 클로즈업 영상을
GPT 기반 이미지-to-프롬프트 기능으로 장면을 텍스트화했다.
이렇게 생성된 프롬프트를 활용하면,
기존의 정적인 영상 장면을 바탕으로 —예를 들어 제품을 멀리서 들고 런웨이를 걷는 듯한— 새로운 무빙 영상으로 재구성할 수 있다.
하나의 고정 장면을 다양한 시퀀스로 확장해,
복잡한 촬영이나 합성 없이도 다각도 연출이 가능해진 것이 핵심이다.

이미지를 바탕으로 추출할 수 있는 무빙에 최적화된 프롬프트입니다.

Prompt:

A white humanoid robot stands still in a bright futuristic hallway.
It holds a sleek,
square memory product labeled “SK hynix HBM4”
with both hands at chest level.
The robot subtly tilts the product forward to
emphasize the front label, then slowly
rotates the product 180 degrees
horizontally (left-to-right) to reveal the yellow
circuit-detailed back side. …

STEP. 4

AI 음원으로 패션쇼 현장 분위기 조성

AI MEMORY SHOW의 분위기를 완성하기 위해
다양한 프롬프트를 입력해 BGM을 추출했다.
패션쇼의 세련된 분위기를 표현하기 위한
감각적인 음악 선택도 중요한 제작 과정 중 하나였다.

Epilogue

AI와 기술이 걷는 미래

이번 ‘AI MEMORY SHOW’는 단순한 영상 제작을 넘어,
AI 기술과 반도체 제품을 결합해 SK하이닉스의 브랜드 메시지를 새롭게 전달하려는 시도였다.

기존 패션쇼 방식에서 벗어나 모델, 배경, 제품, 음악 등
모든 요소를 AI로 설계하고 통합하며,
점점 정교해지는 AI 기술을 도구에 그치지 않고 창작 과정 전반에 감각적으로 접목시키는 방법을 실험했다.
SK하이닉스의 메모리는 고도화된 AI 환경에서 대용량 데이터를 처리하고 안정적으로 저장하는 핵심 기술로서,
창작에 필요한 기술적 토대를 제공하고 있다.

앞으로도 AI를 주도적으로 이해하고 활용하며,
누구나 기술을 보다 쉽고 직관적으로 받아들일 수 있도록
시각 중심의 콘텐츠 실험을 계속 이어 나갈 예정이다.

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▲ (왼쪽부터)방구석 반도체 1편을 촬영하고 있는 조기홍 앰버서더, 이수인 앰버서더, 김기환 MC, 이주완 인더스트리 애널리스트, 김동환 앰버서더

SK하이닉스가 반도체 기술을 일반인도 쉽게 이해할 수 있도록 풀어낸 유튜브 콘텐츠 ‘방구석 반도체’ 시리즈를 선보였다.

‘방구석 반도체’는 이주완 박사(인더스트리 애널리스트)와 SK하이닉스 대학생 앰버서더가 함께 참여해 복잡한 반도체 기술을 친근하게 설명하는 영상 콘텐츠이다. 첫 번째 에피소드는 ‘AI 시대의 진짜 주인공, 메모리 반도체’를 주제로 제작됐다.

‘방구석 반도체’는 대학생 앰버서더들이 챗GPT, 음성-텍스트 변환 등 일상에서 사용하는 AI 서비스 경험담을 나누는 것으로 시작된다. 이를 통해 AI가 어떻게 우리 생활에 스며들어 있는지 자연스럽게 소개하고, 이러한 AI 서비스를 가능하게 하는 핵심 요소 중 하나가 바로 메모리 반도체라는 점을 설명했다.

▲ 이주완 인더스트리 애널리스트

▲ 조기홍, 이수인 앰버서더

▲ 이주완 인더스트리 애널리스트, 김동환 앰버서더

영상에서는 메모리 반도체의 종류와 특징을 퀴즈로 흥미롭게 소개했다. 휘발성 메모리인 D램과 비휘발성 메모리인 낸드플래시의 차이점을 ‘전원을 껐을 때 데이터가 사라지는지 여부’로 쉽게 구분하고, D램의 쓰기 속도가 낸드플래시보다 1,000배 빠르다는 사실을 퀴즈로 제시해 참가자들의 놀라움을 자아냈다. AI 연산 과정에서 빠른 임시 저장이 필요하기 때문에 고성능, 고대역폭 D램이 핵심 역할을 한다는 점을 강조했다.

‘방구석 반도체’는 AI 시대에 주목받고 있는 차세대 메모리 기술에 대해서도 다뤘다. 최근 AI 메모리 제품으로 많은 관심을 받는 ▲HBM* 을 비롯해 대규모 데이터 처리와 저장에 최적화된 ▲eSSD* 와 메모리에 연산 기능을 더한 ▲PIM* , 여러 컴퓨팅 자원을 하나로 묶어 고성능을 구현하는 ▲CXL* 등을 소개했다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨

* eSSD(Enterprise Solid State Drive): 서버나 데이터센터에 탑재되는 기업용 SSD

* PIM(Processing-In-Memory): 메모리에 프로세서의 연산 기능을 더해, 기존 메모리와 프로세서 사이 데이터 병목현상을 해소하고 속도 성능을 획기적으로 높여주는 차세대 메모리

* CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스. 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있음

이주완 박사는 “현재 우리가 사는 세상의 모든 곳에는 메모리가 존재한다”라며 “디지털화와 모바일화의 핵심에 반도체가 있다”라고 설명했다.

‘방구석 반도체’ 시리즈는 총 3회로 구성된다. 2회차에서는 글로벌 AI 메모리 시장을 선도하는 SK하이닉스의 HBM에 대해 더욱 심도 있게 다루고, 3회차에서는 반도체가 바꿀 커리어와 진로에 대해 논의할 계획이다. 시리즈는 SK하이닉스 공식 유튜브 채널을 통해 순차적으로 공개된다.

SK하이닉스는 “복잡하고 어렵게 느껴지는 반도체 기술을 누구나 쉽게 이해할 수 있도록 제작한 콘텐츠”라며 “반도체에 대한 관심과 이해 확산에 기여하고자 한다”고 밝혔다.

반도체 1도 몰라도 이건 알아야 함! 반도체 전문가 이주완 박사가 말아주는 AI 메모리 A to Z | 방구석 반도체 EP.1

SK하이닉스가 지난 3월 한애라 성균관대학교 법학전문대학원 교수를 신임 이사회 의장으로 선임했다. 회사 설립 이래 첫 여성 이사회 의장이다. 이번 선임으로 회사는 이사회 중심경영체계의 다양성과 독립성을 강화하는 한편, 더 엄격한 관리·감독·평가로 견제와 균형의 역할을 확대해, SK그룹이 목표로 하는 이사회 2.0의 기반을 다졌다. 이를 통해 회사는 급변하는 AI 산업에 효율적으로 대응할 수 있도록 이사회의 질적 강화를 도모하고, AI 기업으로의 진화를 뒷받침할 본원적 경쟁력을 키운다는 전략이다.

뉴스룸은 한애라 의장을 만나 선임 소감과 이사회의 과제 등을 자세히 들어봤다.

한애라 의장 “무거운 책임감 느껴… 더 신중한 판단으로 경영진과 발맞춘다”

이사회는 기업의 효율적, 전략적 의사결정을 돕는 역할을 한다. 하나의 의사결정을 위해 고려해야 할 경우의 수가 수십 가지가 넘는 만큼 이사회는 다방면의 전문성을 갖춰야 하며 독립성 또한 보장되어야 한다. 나아가, 투명성 높은 이사회 운영으로 주주의 신뢰를 높이는 것도 매우 중요하다.

이처럼 경영의 핵심 축인 이사회를 체계적으로 운영하고자, SK하이닉스는 지배구조(Governance) 개선을 꾸준히 이어왔다. 먼저, 다양한 이해관계자의 의견을 경영 전반에 반영하고자 각 분야 전문가를 사외이사로 영입했다. 특히 특정 분야에 편중되지 않고, 여러 이해관계자를 대변하도록 경영, 재무회계, 금융, 법률, 반도체 기술, 사회 정책, 언론 등에서 경험이 많은 전문가로 이사회를 꾸렸고, 경영진에 대한 견제 기능도 강화했다. 이로써 구조적으로 다양성, 독립성, 전문성, 투명성 등을 높이는 이사회 1.0의 과업을 달성했다.

2025년에는 여성 사외이사이자 법률 전문가를 의장으로 선임해 글로벌 스탠다드를 뛰어넘는 수준으로 이사회 중심경영체계를 고도화할 채비를 마쳤다. 신임 의장은 기존 ‘의사 결정’에서 한발 더 나아가 ‘전략 방향 설정∙사후 감독’이 강화된 이사회를 이끌게 된다. 그 주인공이 바로 한애라 의장이다.

한 의장은 법관, 변호사를 거쳐 성균관대학교 법학전문대학원 교수로 재직 중이며, 국제투자분쟁해결센터(ICSID) 조정인, 대한상사중재원 국제 중재인 등으로 활동 중이다. 2022년부터는 한국인공지능법학회 부회장에 부임해 AI 관련 법과 제도, 정책 대응 연구도 진행하고 있다. 한마디로 법과 AI에 능통한 전문가라 할 수 있다.

SK하이닉스 이사회에는 지난 2020년 합류했다. 6년 차 최선임 사외이사로 자리를 이어오기까지 한 의장은 주요 공급 계약, 기술 관련 법적 자문 등의 역할을 했다. 또한, 감사위원을 겸임하며 선진 지배구조를 구축하고 감사 기능을 강화하는 데 법률 전문가로서 크게 기여했다.

한 의장은 이번 의장 선임에 대해 “그동안 SK하이닉스가 잘해온 만큼, 현재의 긍정적 경영 기조를 유지하자는 의미가 담긴 듯하다”며 소감을 전했다.

“사업이 더 번창하도록 하고, 궤도에서 벗어나지 않도록 검토하는 것이 법률 전문가의 역할입니다. 이점을 생각하면 의장이 돼서 기쁘기도 하지만, 책임감 또한 무겁습니다. 현재의 기조를 유지하면서, 더 신중하게 판단하며 경영진과 발맞춰 나가도록 하겠습니다.”

“여성 법률가 의장, AI 리더십 강화를 위한 전략적 선택”

SK하이닉스가 한애라 이사를 이사회 의장으로 선임한 배경에는 ‘AI 리더십 강화’라는 전략적 판단이 있다. AI 시대의 본원적 경쟁력을 높이기 위해선 이를 뒷받침할 견고한 거버넌스 체계가 필요하며, 글로벌 무대에서 법률적·지정학적 이슈를 효과적으로 관리할 수 있는 법률 전문가의 역할이 중요하다는 인식에서다.

아울러 한 의장은 “이사회 독립성을 평가하는 요소 중 하나가 사외이사 의장의 존재 여부이고, 여성 의장은 다양성 측면에서도 긍정적”이라며 “이사회의 독립성, 다양성 강화를 위해서도 적합한 선택이었을 것”이라고 설명했다.

스스로를 ‘할 말은 하는 사람’이라고 말하는 그는 회사의 결정이 최선의 선택이 되도록 앞으로도 경영진과 함께 고민하고 쓴소리도 마다하지 않을 생각이다.

“이사회 2.0에서는 이사진의 역할이 더욱 중요해졌습니다. 기존 경영진 관리·감독, 안건 의사결정과 더불어 ▲중장기 전략 방향 설정 ▲경영진 의사결정 검토 ▲경영 활동 사후 평가 등으로 그 역할이 한층 확대되었죠. 이 속에서 저는 견제와 균형을 유지하면서 검증이 필요한 안건에 대해서는 수긍이 될 때까지 자료를 요구하고 확인하며 의장으로서 역할을 다할 것입니다.”

한 의장은 SK하이닉스에 필요한 미래 전략으로 ‘기술’을 최우선에 꼽으며, 의사결정하는 데 있어 중요한 가치로 삼겠다고 밝히기도 했다.

“SK하이닉스가 지난 최대 실적을 달성할 수 있었던 이유 중 하나는 HBM*입니다. 다른 경쟁사보다 한발 앞서 나갈 수 있도록 지원한 전략이 유효했죠. 앞선 기술에 대해 전폭적으로 지원하는 것은 미래에도 중요합니다. 저 역시 이를 유념하며 늘 기술 중심의 의사결정을 진행하도록 하겠습니다.”

“경영진과 중장기 전략 방향 설정… 전략적 기술 투자로 AI 시대의 본원적 경쟁력 높일 것”

한편, 경영진과 함께 회사의 중장기 전략 방향을 설정하는 것이 이사회의 주요 역할이 되며, 한애라 의장에게 막중한 과제가 주어졌다. 한 의장은 앞서 언급한 ‘기술’에 방점을 두고 AI 시대에 대응한다는 큰 그림을 그리고 있다.

“SK하이닉스의 경우 기술 전문가의 목소리가 경영에 잘 반영되고 있으며, 회사의 방향을 결정하는 데도 큰 영향을 주고 있다고 봅니다. 이 기조를 유지하며 ‘투자 및 개발 확대’와 ‘개발 속도 조절’ 사이에서 균형을 잘 잡는 것이 HBM 이후의 차세대 메모리를 준비하는 전략이자, AI 시대의 본원적 경쟁력을 키우는 핵심 전략이 될 것으로 생각합니다. 저는 이러한 방향성을 갖고 SK하이닉스의 중장기 전략을 준비하고자 합니다.”

한 의장은 임원진 및 구성원과 함께 회사를 이끌어가는 주체로서, 응원과 격려의 메시지도 전했다. 그는 “조직의 성장이 자신의 성장으로 이어지는 것을 ‘Bigger Than Myself’라고 표현한다”며 “구성원 모두 각자의 역할을 다하며 회사와 함께 성장하기를 바란다”고 강조했다. 아울러 “혼자서 할 수 있는 성과는 한정적이지만 조직이 힘을 합치면 더욱 큰 성과를 낸다”며 SK하이닉스 구성원들의 원팀 스피릿(One Team Spirit)에 높은 기대감을 내비쳤다.

마지막으로 한 의장은 신임 의장으로서 각오를 밝혔다.

“AI로 인간 편의를 증진하는 기술이 계속 발전하고 있고, 우리는 매일 미지의 영역으로 한 발짝 나아가고 있습니다. 인류의 새로운 미래를 만드는 이 같은 여정에서, SK하이닉스가 필수 역할을 한다면 큰 보람이 될 것입니다. SK하이닉스 반도체가 일상의 모든 기술과 혁신의 기반이 되는 세상이 오기를 고대하며, 이사회도 최고의사결정 기관으로 최선의 노력을 다하겠습니다.”

SK하이닉스가 30일(미국시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 ‘2025 SK 글로벌 포럼(이하 글로벌 포럼)’을 개최하고, 글로벌 인재들에게 AI 시대를 이끄는 회사의 기술 전략과 기업 문화를 공유했다.

글로벌 포럼은 SK하이닉스를 포함한 SK 주요 관계사가 미국 핵심 산업 분야의 현업 전문가와 주요 대학 인재를 초청해 자사 기술 경쟁력과 미래 비전을 공유하는 자리다. 2012년을 시작으로 매년 개최된 이 포럼은 글로벌 우수 인재와의 교류뿐만 아니라 채용까지 연계하는 주요 리쿠르팅 행사로 자리매김했다.

‘Memory : The Power of AI, Talent : The Power of SK Hynix’라는 슬로건 아래 진행된 이번 포럼에서, SK하이닉스는 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로의 도약을 목표로 한 미래 비전을 소개했다. 이와 함께, 주요 기술 및 제품 전시 공간도 마련해 참가자들이 SK하이닉스의 선도적인 기술 리더십을 직접 체감할 수 있도록 했다.

이번 포럼에는 곽노정 대표이사 사장(CEO, Chief Executive Officer), 김주선 AI Infra 사장(CMO, Chief Marketing Officer), 안현 개발총괄 사장(CDO, Chief Development Officer), 차선용 미래기술연구원장(CTO, Chief Technology Officer) 등 C레벨 경영진을 비롯해 최우진 부사장(P&T 담당), 정우표 부사장(NAND개발 담당) 등 기술 조직을 이끄는 주요 경영진들이 행사 전반에 적극적으로 참여해 눈길을 모았다.

▲ General Session에서 기조 연설을 펼치는 곽노정 CEO

▲ General Session에서 기조 연설을 펼치는 곽노정 CEO

곽노정 CEO는 포럼의 첫 순서로 진행된 General Session에서 기조 연설자로 무대에 올랐다. 곽 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화될 전망이며, 그 변화의 중심에는 메모리 반도체와 SK하이닉스가 있다”고 말했다. 이어 “회사가 No.1 AI 메모리 프로바이더로 자리매김할 수 있었던 것은 각자의 자리에서 한마음으로 최선을 다해준 구성원들의 ‘원팀(One Team)’의 정신 덕분이며, AI 시대 반도체 산업의 핵심 경쟁력 역시 결국 사람이다”라며 AI 시대 인재 확보의 중요성에 대해 강조했다.

▲ General Session에서 연설을 펼치는 안현 사장

두 번째 연사로 나선 안현 사장은 SK하이닉스의 기술 경쟁력과 로드맵을 설명하고, 차세대 AI 메모리 기술의 중요성을 강조했다. 안 사장은 “SK하이닉스는 AI 데이터센터, 온디바이스, 엣지 컴퓨팅 등 다양한 환경에 최적화된 메모리 설루션을 지속 개발하고 있다”며 “SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 새로운 가능성을 제시하여 AI 시대 No.1 기업으로 위치를 공고히 하겠다”고 밝혔다.

▲ Breakout Session에서 SK하이닉스의 기술 개발 방향과 연구 성과를 공유하는 차선용 부사장(미래기술연구원장)

▲ Breakout Session에서 SK하이닉스의 기술 개발 방향과 연구 성과를 공유하는 정우표 부사장(NAND개발 담당)

▲ Breakout Session에서 SK하이닉스의 기술 개발 방향과 연구 성과를 공유하는 최우진 부사장(P&T 담당)

이어서 진행된 Breakout Session에서는 SK하이닉스 주요 기술 임원들이 직접 회사의 기술 개발 방향과 핵심 분야별 연구 성과를 심도 있게 공유했다. 세션은 ▲고성능 메모리 설계(Advanced Memory Design) ▲어드밴스드 패키지 기술(Advanced Package) ▲공정 및 소자(Process & Device) ▲시스템 아키텍처(System Architecture) 등 총 4개 분과로 나누어 진행됐다.

각 세션에서는 낸드 설계의 과거·현재·미래 및 차세대 D램 기술의 혁신과 전망, 어드밴스드 패키지 기술의 미래, 기술 변곡점 극복을 위한 메모리 플랫폼 혁신 전략, 차세대 시스템 아키텍처의 비전과 진화 방향 등의 주제로 발표가 진행되었으며, 토론 및 질의응답 등을 통해 참석자 간의 활발한 논의와 교류가 이뤄졌다.

▲ 저녁시간에 열린 2025 SK 글로벌 포럼 Networking Dinner 행사

▲ 저녁시간에 열린 2025 SK 글로벌 포럼 Networking Dinner 행사

저녁 시간에는 기업문화 소개 및 참석자 간 소통을 위한 Networking Dinner 행사가 열렸다.

▲ Networking Dinner 행사에서 인사말을 전하는 신상규 부사장

SK하이닉스 신상규 부사장(기업문화 담당)은 인사말을 통해 “SK하이닉스가 경쟁력을 유지할 수 있었던 힘은 유연하면서도 강한, 우리만의 조직문화에 있다”며 “개개인의 역량을 모아 더 큰 기술력으로 만드는 ‘원팀문화야 말로 SK하이닉스의 진짜 동력”이라고 강조했다. 그리고 “AI 시대의 주역이 될 여러분과 함께 새로운 역사를 써 내려갈 수 있기를 기대한다”며 미래 성장에 필요한 글로벌 인재 확보의 중요성을 피력했다.

▲ 2025 SK 글로벌 포럼 현장에 마련된 전시 공간

▲ 2025 SK 글로벌 포럼 현장에 마련된 전시 공간

한편, 이번 포럼을 위해 마련된 전시 공간에는 ▲HBM* ▲AI 데이터센터 ▲온디바이스 등 세 가지 주요 영역에서 AI 혁신을 가속하는 메모리 제품과 기술이 소개됐다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨

HBM 섹션에서는 지난 3월 SK하이닉스가 세계 최초로 개발에 성공한 ‘HBM4 12단[관련기사]’과, 현존 최고 성능 및 용량을 갖춘 ‘HBM3E 12단’이 전시됐다. AI 데이터센터 섹션에서는 세계 최고 사양의 그래픽 메모리 ‘GDDR7’과 DDR5 D램 기반의 서버용 모듈 ‘DDR5 RDIMM*’ 및 ‘MRDIMM*’, CXL* 메모리 모듈 ‘CMM-DDR5’과 61TB(테라바이트) 고용량의 ‘PS1012’를 비롯한 eSSD* 제품군 등을 선보였다. 온디바이스 섹션에서는 ‘LPDDR5X’ ‘LPCAMM2’, ‘PCB01’, ’UFS 4.1’, ‘ZUFS* 4.0’ 등의 고성능·저전력 메모리 설루션들이 소개됐다.

* RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합된 서버용 모듈 제품

* MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합된 서버용 모듈 제품으로, 모듈의 기본 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품

* CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스. 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있음

* eSSD(Enterprise Solid State Drive): 서버나 데이터센터에 탑재되는 기업용 SSD

* ZUFS: Zoned Universal Flash Storage. 디지털카메라, 휴대전화 등 전자제품에 사용되는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품

SK하이닉스는 “글로벌 경쟁력과 기술 리더십을 더욱 공고히 하기 위해서는, 글로벌 우수 인재들과의 만남과 교류가 그 어느 때보다 중요하다”며, “앞으로도 더욱 다양한 기회를 마련해, 글로벌 인재와 함께 반도체 산업의 미래를 만들어가겠다”고 밝혔다.

▲ AI의 추천을 받아 구호와 함께 만세 동작을 하는 SK하이닉스 대학생 앰버서더가 활짝 웃고 있다.

AI가 정해준 구호에 맞춰 두 팔을 들고 외치는 SK하이닉스 대학생 앰버서더. 이들이 둘러앉은 테이블 한가운데에는, 낯익은 전자 음성을 내는 AI 스피커가 자리하고 있다.

지난 5월 14일, SK하이닉스 대학생 앰버서더들은 챗GPT 기반 음성 AI 스피커와 함께 특별한 토크 콘텐츠를 촬영했다. 이번 콘텐츠의 콘셉트는 ‘사람과 AI가 함께 이야기하는 반도체’로, 누구나 궁금해할 반도체 이야기부터 AI의 센스를 시험해 보는 게임까지 다채로운 주제로 AI와 나눈 대화를 담았다.

AI에게 물어본 반도체의 모든 것

AI 스피커와 인사를 나눈 앰버서더들은 본격적인 대화에 앞서 먼저 평소 AI 서비스를 이용해 본 경험을 공유했다. 챗GPT를 통해 리포트를 정리하거나 AI 그림 생성 기능으로 지브리풍 이미지를 만들어 본 일상들을 이야기하다 ‘AI가 없던 세상’과 얼마나 달라졌는지 회상해 보기도 했다.

이후 이어진 본격적인 반도체 Q&A에서는, 실생활 속 반도체에 대한 궁금증을 해결하는 시간을 가졌다.

“너도 HBM으로 만들어졌어?”, “휴대폰이 갑자기 뜨거워지는 건 반도체 때문이야?”, “CXL 기술을 너한테 적용하면 진짜 ‘끝판왕’ 되는 거 아냐?”

AI는 쏟아지는 질문에도 차근차근 대답하며, 기술적 설명부터 최근 주목받는 CXL(Compute Express Link) 기술, 반도체의 전력 소모 문제, 그리고 SK하이닉스의 ESG 경영 노력까지 빠짐없이 짚었다. 일상 속 냉장고, 세탁기, 스마트폰부터 시작해, 우리가 몰랐던 반도체 활용 사례도 곳곳에서 등장해 앰버서더들의 감탄을 자아냈다.

“너도 HBM으로 만들어졌어?” – 고대역폭 메모리와 AI

대화 중 등장한 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)는 AI 스피커가 직접 “내가 더 똑똑해질 수 있게 해준 핵심 기술 중 하나”라고 설명할 정도로, 차세대 반도체 기술의 중심에 있는 메모리 반도체다. AI 스피커는 “HBM과 CXL을 함께 사용하면, 메모리 확장성과 응답속도에서 최상의 성능 조합이 된다”며, “이게 바로 AI 입장에서 보면 ‘끝판왕’ 같은 셋업”이라고 설명했다.

HBM은 기존 D램 대비 훨씬 넓은 대역폭을 제공하면서 소비전력을 줄이고 크기까지 대폭 줄일 수 있어, 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing, HPC), AI 연산, 그래픽카드 등에 필수적으로 탑재된다. SK하이닉스가 가장 앞서 있는 분야이기도 하다. SK하이닉스는 지난해 세계 최초로 HBM3E를 양산한 데 이어 지난 3월에는 HBM4 샘플을 가장 먼저 주요 고객사에 공급하는 등 글로벌 HBM 시장을 선도하고 있다.

김진재 앰버서더는 “반도체 기술 진화의 수혜를 가장 크게 입은 AI가 HBM의 중요성을 강조하는 모습에서, 앞으로 우리가 나아가야 할 반도체 미래의 방향성에 대해 다시 한번 깊이 생각해 볼 수 있었다”고 말했다.

▲ HBM의 특성을 반영한 3D 일러스트를 만들어 달라는 요청에 AI가 만든 사진

AI의 센스를 테스트하다

앰버서더들은 AI와 진솔한 대화를 나누는 와중에도 재미까지 놓치지 않았다. 얼마 전 유행이었던 특정 그림체를 활용해 앰버서더들의 모습을 그리는가 하면, 유쾌한 티키타카와 짓궂은 농담을 나누기도 했다. 또한, AI는 앰버서더들의 외모만 보고 성격을 추측해 보거나 각자의 이름에 어울리는 별명을 지어주기도 했고, ‘SK하이닉스 앰버서더’를 주제로 스무고개를 진행할 때는 “하이라이즈?”와 같은 엉뚱한 답변으로 웃음을 자아내기도 했다.

“요즘 번아웃이 왔는데 쓴소리로 정신 차리게 해줘”라는 고민 상담 요청에는 따뜻한 위로와 함께 냉정한 조언도 건넸다. 이 외에도 끝말잇기, 구호 짓기 등 다양한 놀이를 통해 AI와 사람의 경계를 넘어선 유쾌한 소통이 이어졌다.

▲ AI를 활용해 그려본 앰버서더들의 모습

기술과 사람이 함께하는 미래

이번 촬영은 AI와 함께하는 일상이 먼 미래의 이야기가 아니라는 것을 확인할 수 있는 자리였다. AI는 단순한 도구를 넘어, 사람들과 소통하고 감정을 공유하는 ‘디지털 파트너’로서의 가능성을 증명했다.

무엇보다 이번 콘텐츠는 반도체라는 복잡한 주제를 친근하게 풀어내며, 기술을 넘어 사람과 연결되는 브랜드의 방향성을 자연스럽게 보여주었다는 점에서 의미가 컸다. 앞으로도 앰버서더들은 AI와의 협업을 이어 나가며 사람과 기술이 어떻게 연결되고 화합하는지 계속 살펴볼 계획이다. 이에 영상 콘텐츠 속 마지막 인사를 이곳에도 남겨본다.

“다음에도 꼭 같이 하자~”

SK하이닉스가 19일(미국시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열린 DTW 25(Dell Technologies World 2025)에 참가해 AI 서버 및 PC에 최적화된 메모리 설루션을 선보였다.

DTW는 미국 전자기업 델 테크놀로지스(Dell Technologies, 이하 델)가 주최하는 컨퍼런스로, 미래 기술 트렌드를 한눈에 확인할 수 있는 자리다. ‘아이디어로부터 혁신을 가속하다(Accelerate from ideas to Innovation)’를 주제로 열린 올해 행사에서는 AI 혁신을 이끌어낼 다양한 제품과 기술이 공유됐다.

▲ SK하이닉스 부스에 방문한 많은 관람객들

SK하이닉스는 델 사(社)와 긴밀한 협력 관계를 바탕으로, AI 리더십을 굳건히 하고자 매년 이 행사에 참여하고 있다. 올해 회사는 ▲HBM* ▲CMM(CXL* Memory Module)-DDR5 ▲서버 D램 ▲PC D램 ▲eSSD* ▲cSSD* 등 6개 섹션으로 부스를 꾸리고, D램(DRAM)과 낸드플래시(NAND flash) 전 영역에서 독보적 경쟁력을 갖춘 제품들을 소개했다. 특히 AI 서버와 스토리지, PC 시장을 총망라한 제품으로 부스를 구성해 많은 관객의 호응을 이끌었다.

▲ SK하이닉스 부스 내 HBM 섹션

▲ HBM4 12단과 HBM3E 12단

▲ 엔비디아 GPU(블랙웰) 모듈 B100과 HBM3E

▲ HBM 구조물 모형

HBM 섹션에서는 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하며, AI 메모리에 요구되는 세계 최고 수준의 속도를 구현한 ‘HBM4 12단’, 현존 최고 성능 및 용량을 갖춘 ‘HBM3E 12단’을 공개했다. 이중 HBM4는 베이스 다이(Base Die) 성능을 개선하고 전력 소모를 줄이는 방향으로 개발 중인 차세대 HBM으로, 최근 회사는 세계 최초로 주요 고객사에 샘플을 제공하며 AI 메모리 리더십을 다시 한번 증명한 바 있다[관련기사].

이번 전시에서 회사는 HBM3E를 엔비디아(NVIDIA)의 최신 GPU(블랙웰) 모듈인 ‘B100’과 함께 전시하며 글로벌 고객사들과의 견고한 파트너십 또한 강조했다.

▲ SK하이닉스 부스 내 CMM-DDR5 섹션

▲ CMM-DDR5 제품 2종

▲ CMM-DDR5 성능 시연을 위한 서버 시스템

CMM-DDR5 섹션에서는 96/128GB(기가바이트) 고용량의 ‘CMM-DDR5’를 만나볼 수 있었다. 이 제품은 CXL 기술을 적용한 DDR5 메모리 모듈로, 기존 구성 대비 50% 확장된 용량과 30% 늘어난 대역폭을 자랑한다. 전시에서는 영상 데모 시연도 진행됐는데, 주요 CPU 제조사의 서버용 프로세서가 장착된 시스템에서 용량 확장의 한계를 돌파하면서도 안정적인 성능을 보여주며 많은 관객의 이목을 집중시켰다.

▲ SK하이닉스 부스 내 서버 D램 섹션

▲ DDR5 D램 기반 서버용 모듈 라인업

서버 D램 섹션에서는 DDR5 D램 기반의 서버용 모듈 라인업이 관객을 맞았다. 현장에서는 10나노(nm)급 6세대(1c)* 미세공정 기술이 적용된 ‘1c DDR5 RDIMM* 및 MRDIMM*’이 눈길을 끌었다. 이외에도 회사는 ‘DDR5 RDIMM(96GB)’, ‘3DS* DDR5 RDIMM(256GB)’, ‘DDR5 MRDIMM(96GB, 256GB)’ 등 AI 서버 성능을 극대화하고, 전략 소모를 줄여줄 D램 제품을 다수 선보였다.

▲ PC D램 섹션에 전시된 LPCAMM2

▲ PC D램 섹션에 전시된 GDDR7

▲ PC D램 섹션에 전시된 CSODIMM

PC D램 섹션에서는 LPDDR5X* 여러 개를 하나의 모듈로 묶어 저전력·고성능을 구현한 ‘LPCAMM2’, 세계 최고 사양의 그래픽 메모리 ‘GDDR7’ 등 온디바이스 AI 시장에서 활약할 SK하이닉스의 주력 D램 제품을 확인할 수 있었다.

▲ SK하이닉스 부스 내 eSSD 섹션

▲ AI 서버, 데이터센터, PC 시장에 대응하는 eSSD 라인업

▲ PS1010을 장착한 델 서버 시스템(R7625)

eSSD/cSSD 섹션에서는 차세대 낸드 제품이 대거 공개됐다. 특히 회사는 ‘PS1010’을 장착한 델 서버 시스템(R7625)을 선보였다. PCIe* 5세대 eSSD 제품인 PS1010은 176단 4D 낸드를 다수 결합해 만든 패키지 제품으로, 데이터 사용이 많은 AI 구동 및 데이터센터에 최적화됐다고 회사는 설명했다.

이밖에 ‘PS1012’, ‘PCB01’ 등도 AI 서버 및 PC 시장을 이끌 SSD로 소개됐다. 61TB 대용량을 자랑하는 PS1012는 PCIe 5세대/QLC* 기반의 eSSD로, 급격히 증가한 고용량 eSSD 수요에 대응할 제품으로 주목받고 있다.

▲ SK하이닉스 부스 내 cSSD 섹션

▲ 온디바이스 AI 시장에 대응하는 cSSD 라인업

▲ 성능 시연을 위한 데스크톱 환경

PCB01은 초당 14GB 연속 읽기, 초당 12GB 연속 쓰기 속도를 자랑하는 cSSD 제품으로, 이번 전시에서는 데모 시연도 살펴볼 수 있었다. 인텔 PC용 프로세서가 장착된 데스크톱 환경에서 뛰어난 성능과 호환성을 보여준 이 제품은 AI PC 등 온디바이스 AI 시장에서 활약할 것으로 기대를 모으고 있다.

▲ 발표 세션에 참여한 이교영 TL(SSD제품기획)

▲ 발표 세션에 참여한 박정원 TL(SSD제품기획)

▲ 발표 세션에 참여한 산토시 쿠마르(Santosh Kumar) TL(DRAM TP)

한편, SK하이닉스는 발표 세션을 통해 AI 메모리 및 차세대 기술에 대한 인사이트를 공유하기도 했다. 이교영, 박정원 TL(SSD제품기획)은 ‘AI 스토리지에서 고려해야 할 것(Key things to consider for your AI storage)’을 주제로 발표를 진행했고, 산토시 쿠마르(Santosh Kumar) TL(DRAM TP)은 ‘AI 시대에 CMM 제품이 필요한 이유(Why do we need CMM device in AI era?)’란 주제로 CMM 제품의 미래가치를 강조했다.

SK하이닉스는 “DTW 25를 통해 AI 서버와 PC는 물론 산업 전반에서 AI 메모리 및 스토리지에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있음을 확인했다”며 “앞으로도 고객과의 원팀 파트너십을 바탕으로 기술 협업을 강화하고, 고성능·고품질 설루션을 적시에 제공해 나가겠다”고 밝혔다.