1편에서는 회사 창립부터 현재까지 SK하이닉스가 직면했던 위기와 도전을 조명하고 그 속에서 드러난 원팀의 저력을 살펴본다.

후발주자 핸디캡 딛고, 흑자 전환에 성공하다

SK하이닉스가 반도체 산업에 발을 들인 건 1983년의 일이다. 당시 시장은 미국과 일본이 양강 구도를 형성하고 있었다. 반도체 불모지인 한국에서, 그것도 후발주자로 뛰어든다는 것은 무모한 시도나 다름없었지만, SK하이닉스는 과감한 도전에 나서게 된다.

안타깝게도 현실은 녹록지 않았다. 회사는 설립 초기의 패기가 무색하게 선발주자와의 기술 격차를 좁히지 못했다. 공장 건설이 지연된 가운데 어렵게 이천 팹(Fab)을 짓고 16K(킬로비트) S램 시험 생산도 성공했지만, 제품 개발 지연과 생산 부진이 잇따르는 등 모든 부문에 빨간불이 켜졌다.

창립 2년 만에 들이닥친 위기, 하지만 포기하기엔 너무 이른 시점이었다. 이에 회사는 인력 확보 및 기술력 향상에 역량을 집중하기로 한다. 결과는 성공적이었다. SK하이닉스는 연구개발 인력을 늘리고 인프라를 확충하며 기술력을 다졌고, 1987년 자체 기술로 256K D램을 개발하게 된다.

기세는 1988년 이후로도 이어졌다. 업황 개선(업턴)에 따른 훈풍도 힘을 실어줬다. 1M(메가비트) D램, 4M D램을 개발하는 등 회사는 연이어 D램 자체 개발에 성공했다. 1988년에는 256K D램 판매 호조와 함께 흑자를 기록했다. 창립 5년 만에 이룬 성과였다.

당시 구성원들은 ‘100일 동안 수율 50% 달성’을 목표로 ‘150 작전’을 펼치는 등 후발주자 핸디캡을 극복하고자 한마음으로 움직였다. 회사의 성장 의지, 구성원들의 하나 된 집념이 없었다면 불가능한 일이었다. SK하이닉스가 반도체 산업에 뿌리내리는 데 큰 역할을 했던 원팀 스피릿은 훗날에도 위기를 극복하는 DNA가 돼주었다.

위기 극복 DNA, 원팀 스피릿으로 극적인 부활에 성공하다

SK하이닉스의 원팀 스피릿은 1990년대 초를 강타했던 불황에서 또 한번 빛났다. 당시 회사는 불황 대응 카드로 ‘투자 확대’를 꺼내 들었다. 턴어라운드(반등)를 예측하고, 16M, 64M D램 양산 및 미래 준비에 수천억 원 투자를 단행했다. 한 치 앞을 모르는 불안 속에서도 구성원들은 노사불이(勞使不二)*를 선언하며 위기 극복에 팔을 걷고 나섰다.

그러던 1995년, 회사의 예측대로 반도체 산업은 유례없는 호황을 맞았다. SK하이닉스는 16M, 64M D램 중심으로 투자를 늘린 덕에 많은 이익을 거두게 된다. 이번에도 회사를 믿고 한마음으로 뭉친 원팀 스피릿이 큰 성과로 이어진 것이다.

위기 극복의 정점은 2001년이었다. 다시 찾아온 불황은 여느 해보다 극심했다. 엎친 데 덮친 격으로 회사는 눈덩이처럼 불어난 부채와 닷컴 버블 붕괴라는 삼중고를 앓고 있었다. 결국 SK하이닉스는 워크아웃(채권단 공동관리)에 들어갔고 ‘회사를 헐값에 판다’는 흉흉한 소문마저 나돌았다.

반면 구성원들은 포기를 몰랐다. “한 푼이라도 아끼자”며 월급을 반납하고 무급휴직에 동참했다. 이천시민도 발 벗고 나서 ‘하이닉스 살리기 범시민 운동’, ‘하이닉스 주식 갖기 운동’을 펼치며 회생을 지원했다.

연구원들은 밤새워 연구하며, 값비싼 신규 장비 대신 기존 장비를 개조해 미세 공정(0.15 마이크론*) 제품을 만드는 데 성공했다. 이것이 지금까지 회자되는 ‘블루칩 프로젝트’다. 이후 1Gb(기가비트) DDR2 및 512M 낸드플래시 개발, 300mm 웨이퍼 양산 등의 성과를 달성한 SK하이닉스는 2005년 워크아웃 조기 종료를 확정했다. 그야말로 노사불이, 원팀 스피릿의 저력을 보여준 순간이었다.

AI 메모리 시장 1위, 다시 한번 원팀 스피릿

SK하이닉스의 원팀 스피릿은 ‘잘나갈 때’ 더 빛났다. 2012년 회사는 SK그룹에 편입되며 성공 가도에 몸을 실었다. 당시 SK는 회사의 높은 성장성을 내다보고 과감한 투자를 결정했다고 밝힌 바 있다.

수조 원대 지원을 받은 회사는 글로벌 제휴, 투자, 연구개발을 활발히 펼쳤고 팹을 증설하며 착실히 미래를 준비했다. 기술은 물론 기업문화도 정비했다. 구성원 성장을 돕는 프로그램을 마련하고 ‘원팀’을 대표 기업문화로 내재화했다. 이를 통해 구성원과 조직들이 융합하고 혁신하는 환경을 조성했다.

원팀 스피릿으로 결집한 구성원들은 고객과 시장 수요에 부합하는 10나노급 DDR5 D램과 초고층 4D 낸드플래시, 고용량 SSD 등의 혁신 제품을 쏟아내며 연간 최대 실적을 갈아치웠다.

그 중에서도 핵심은 단연 HBM*이었다. SK하이닉스가 2009년부터 미리 준비한 HBM은 AI 시대에 접어들며 폭발적으로 성장했다. 배경에는 제품을 설계하고 소자를 개발하는 전공정 조직부터 칩을 전기적으로 연결하는 후공적 조직까지 전 구성원이 모여 성능 향상에 몰두했던 원팀 문화가 있다. 그 결과 TSV*, MR-MUF*, 어드밴스드 MR-MUF* 등 혁신적인 기술을 바탕으로 지금의 HBM이 탄생했다.

이러한 개발 흐름은 HBM4까지 이어졌고, 회사는 지난 3월 HBM4 12단 샘플을 고객사에 가장 먼저 공급하는 성과를 이뤘다[관련기사]. SK하이닉스가 AI 메모리 시장 1위라는 지위를 얻으며, 1983년 반도체 산업에 진입한 늦덕*이 마침내 성덕*으로 거듭난 것이다.

성장에 성장을 거듭하고 있는 SK하이닉스는 현재 120조 원을 투자해 용인 반도체 클러스터를 조성하고, M15X, 인디애나 팹 등 신규 팹 구축을 준비하는 등 몸집을 키우고 있다.

풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 도약하기 위한 이 같은 도전 앞에서 구성원들은 원팀의 저력을 발휘하고자 다시 한번 각오를 다지고 있다.

▲ 25일(금) 열린 2025년 동반성장협의회 정기총회에서 참석자들이 기념 촬영을 하고 있다.

SK하이닉스는 지난 25일, 서울 광진구 그랜드 워커힐에서 ‘2025년 동반성장협의회 정기총회’를 열고, 협력사들과 함께 동반성장협의회의 올해 운영 방향과 SK하이닉스의 비즈니스 현황을 공유했다고 28일 밝혔다.

동반성장협의회(이하 협의회)는 SK하이닉스가 협력사와의 상생 협력을 강화하기 위해 2001년 결성한 협의체로, 매년 정기총회를 통해 반도체 시장 전망과 협업 및 공동 대응 방안 등을 논의하고 있다.

올해 정기총회에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯한 경영진과 92개 협력사 대표들이 참석한 가운데, AI 시대를 맞아 반도체 산업의 변화 속에서 상생 협력의 중요성을 다시 한 번 확인하는 시간을 가졌다.

▲ 2025년 동반성장협의회 정기총회에서 SK하이닉스 이현철 부사장(구매전략담당)이 협력사와의 상생 협력 방안에 대해 발표하고 있다.

행사에서는 SK하이닉스의 최신 비즈니스 동향과 시장 전망을 비롯해, 협력사의 경쟁력 강화를 위한 다양한 상생 프로그램이 소개됐으며, 특히 올해 소재/부품/장비/인프라 분과별로 공동의 핵심 과제가 공유됐다. SK하이닉스는 “협력사의 발전이 곧 SK하이닉스의 발전”이라며, “협력사가 필요로 하는 실질적인 현장 중심의 협력과 기술 경쟁력 제고에 앞장서겠다”고 밝혔다.

이외에도 SK하이닉스는 그동안 지속해온 기술, 경영, 금융, 교육 등 다양한 분야에서 상생 협력 프로그램을 확대해 나갈 예정이다. 현재 회사는 기술 인프라를 공유하는 ‘기술혁신기업’, ‘패턴웨이퍼 지원’, ‘분석측정지원사업’ 등을 운영 중이며, 저금리 상생 펀드를 통해 협력사의 자금 운용도 지원하고 있다. 또한 청년 인재 채용 프로그램인 ‘청년 하이파이브(Hy-Five)’와 임직원 역량 강화를 위한 ‘반도체 Academy’ 등 다양한 교육 플랫폼을 통해 반도체 인재 양성과 저변 확대에 기여하고 있다.

▲ 황철주 동반성장협의회장(주성엔지니어링 회장)

황철주 동반성장협의회장(주성엔지니어링 회장)은 “HBM과 같은 AI 메모리 기술 혁신이 가능했던 건 SK하이닉스와 협의회 회원사들이 두터운 신뢰를 기반으로 상호 협력을 강화했기 때문“이라며 “더 큰 믿음으로 파트너십을 강화하고, 동반성장 활동을 지속해 앞으로도 함께 혁신을 이뤄낼 것”이라고 말했다.

▲ SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장

SK하이닉스 곽노정 CEO는 “오늘 참석하신 협력사 분들을 통해 깊은 신뢰와 가족과 같은 연대감을 확인할 수 있었다”라고 말했다. 이어, “SK하이닉스가 AI 시대에 잘 대처할 수 있었던 것은 소재/부품/장비/인프라 협력사 분들의 노력과 지지가 있었기에 가능한 일이었다”며 “대외 불확실성이 커지고 있지만, 그동안 같이 어려움을 이겨냈듯이 협력사와의 ‘원팀 파트너십’을 통해 함께 성장해 나갈 것”이라고 강조했다.

[INTERVIEW] 파트너가 묻고, SK하이닉스가 답하다

급변하는 AI 기술 환경과 커져가는 국제 정세의 불확실성 속에서, 변화에 빠르게 대응하고 경쟁력을 키우기 위한 ‘기업간 협력’이 어느 때보다 중요해지고 있다. 뉴스룸에서는 2025년 동반성장협의회 정기총회를 개최하는 SK하이닉스가 파트너와의 상생을 강화하고 반도체 생태계를 활성화하기 위해 어떤 노력을 하고 있는지, 협력사들이 궁금해하는 실질적인 이슈에 대해 SK하이닉스 김성한 부사장(구매담당)이 직접 답하는 시간을 가졌다.

유원양 대표(TEMC): 반도체 제조에 사용되는 특수가스를 생산하는 TEMC의 유원양 대표입니다. SK하이닉스는 상생펀드 운영, 기술 개발용 테스트베드 지원을 포함해 반도체 Academy 등의 교육 프로그램과 청년 하이파이브와 같은 채용 지원을 통해 동반성장 프로그램을 높은 수준의 경지로 끌어올렸다고 생각합니다.

SK하이닉스는 현재 AI 반도체 시장을 선도하며, 전체 산업 생태계의 더 큰 발전을 주도할 것으로 기대되고 있는데요. 지속적인 경쟁 우위를 확보하기 위해 파트너사와 어떤 협력 방안을 계획 중인지 궁금합니다.

김성한 부사장: SK하이닉스가 지금까지 이룬 성과의 바탕에는 협력사들의 든든한 지원이 있었습니다. AI 메모리 분야의 선도 기업으로 지속 성장하기 위해, 협력사와의 신뢰 구축과 상생 협력을 더욱 강화하고자 합니다.

이를 위해 회사는 ‘기술혁신기업 프로그램’, ‘패턴웨이퍼 제공’, ‘분석 측정 지원사업’ 등 다양한 기술 인프라 공유 프로그램을 통해 협력사의 기술개발을 뒷받침하고 있습니다. 또한, 다자 협력체계를 강화해 자사의 기술 인프라를 제공, 협력사들이 공정 안정성과 선행 기술을 조기에 확보할 수 있도록 적극 지원할 계획입니다. 앞으로 완공될 용인 반도체 클러스터 트리니티 팹* 역시 협력사 경쟁력을 한층 높이는 중요한 플랫폼이 될 것으로 기대하고 있습니다.

* 트리니티 팹(Trinity FAB): 용인 반도체 클러스터 내에 구축되는 미니 팹으로 실제 반도체 양산 팹과 동일한 환경에서 소부장 기업이 개발한 제품의 양산 신뢰성을 검증하는 역할을 하게 됨. SK하이닉스와 정부, 소부장 기업이 ‘삼위일체’가 돼 한국 반도체 경쟁력을 높인다는 의미로 트리니티 팹으로 명명됨

윤재홍 대표(에드워드코리아): 반도체 제조용 진공 펌프를 만드는 에드워드코리아 윤재홍 대표입니다. SK하이닉스는 기술·금융·교육·채용·ESG 분야 지원과 함께, 혁신기술 개발을 위한 협력 시너지를 극대화하기 위해 노력하고 있습니다.

AI 시대로 접어들며 소부장 파트너사들은 선진기술에 빠르게 대응하기 위해 양산 라인에 준하는 테스트 환경이 꼭 필요한 상황입니다. 용인 반도체 클러스터의 트리니티 팹은 이러한 측면에서 어떤 역할을 하게 될지 알고 싶습니다.

김성한 부사장: 트리니티 팹은 지난 2월 용인 반도체 클러스터의 1기 팹 착공과 함께 본격적인 구축에 들어갔으며, 첨단 반도체 개발을 위한 테스트베드(미니팹)의 역할을 수행할 예정입니다.

이 팹에는 양산 라인과 동일한 환경의 12인치 웨이퍼 기반 첨단 인프라가 적용되며, 이를 통해 협력사들은 자체 개발한 제품의 실증 테스트를 통해 양산성을 검증할 수 있게 됩니다. 그 첫걸음으로 협력사의 수요에 맞춘 최신 공정 및 분석 장비 약 40대가 우선적으로 배치될 예정입니다.

트리니티 팹은 비영리 재단법인 형태로 운영될 예정입니다. 이에 따라, 이 팹은 협력사는 물론, 연구기관, 학계, 스타트업 등 다양한 참여 주체들이 활용할 수 있는 개방형 플랫폼으로 기능하게 되어 반도체 생태계의 경쟁력을 한층 더 끌어올릴 것으로 기대되고 있습니다.

SK하이닉스에게 있어 협력사란 단순한 협업 관계를 넘어 ‘원팀’이라고 생각합니다. 이들은 성공적인 비즈니스를 함께 만들어가는 파트너로서 SK하이닉스가 AI 메모리 기술 리더십을 더 공고히 할 수 있는 중요한 동반자입니다. 앞으로도 SK하이닉스는 협력사의 목소리를 더욱 경청하고 상호 신뢰를 강화하여 함께 성장해 나갈 수 있도록 노력하겠습니다.

▲ TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄 내 SK하이닉스 전시 부스

SK하이닉스가 23일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 ‘TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄’에 참가해 HBM4* 등 핵심 메모리 설루션을 공개했다.

TSMC 테크놀로지 심포지엄은 매년 TSMC가 글로벌 파트너사와 최신 기술 및 제품을 공유하는 행사다. 올해 SK하이닉스는 ‘MEMORY, POWERING AI and TOMORROW’를 슬로건으로, ▲HBM Solution ▲AI/Data Center Solution 등 AI 메모리 분야 선도 기술력을 선보였다.

▲ SK하이닉스가 전시한 HBM4 12단, HBM3E 16단과 엔비디아의 GPU 모듈인 B100, HBM에 적용된 기술을 표현한 3D 구조물

HBM Solution 존에서 SK하이닉스는 HBM4 12단과 HBM3E 16단 제품을 공개했다. HBM4 12단은 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하는 차세대 HBM으로, 최근 SK하이닉스는 해당 샘플을 세계 최초로 주요 고객사에 공급하고, 올 하반기 내로 양산 준비를 마무리할 계획이라고 밝혔다[관련기사].

이밖에도 HBM3E 8단이 탑재된 엔비디아의 최신 GPU(블랙웰) 모듈인 B100과 함께, TSV*, 어드밴스드 MR-MUF* 등 HBM에 적용된 기술을 알기 쉽게 표현한 3D 구조물을 전시해 많은 관람객의 이목을 끌었다고 회사는 설명했다.

▲ (상단 왼쪽부터 시계 방향)SK하이닉스가 전시한 1c DDR5 RDIMM, DDR5 3DS RDIMM, DDR5 RDIMM, DDR5 MRDIMM, DDR5 Tall MRDIMM, 1c DDR5 MRDIMM

AI/Data Center Solution 존에서는 서버용 메모리 모듈인 RDIMM*과 MRDIMM* 라인업이 공개됐다. SK하이닉스는 10나노(nm)급 6세대(1c)* 미세공정 기술이 적용된 DDR5 D램 기반 고성능 서버용 모듈을 다수 선보였다.

특히, 초당 12.8Gb(기가비트) 속도와 64GB(기가바이트), 96GB, 256GB의 용량을 지닌 MRDIMM 제품군과 초당 8Gb 속도의 RDIMM(64GB, 96GB), 3DS* RDIMM(256GB) 등 AI 및 데이터센터의 성능을 끌어올리고 전력 소모를 줄여주는 다양한 모듈을 공개했다고 SK하이닉스는 밝혔다.

▲ SK하이닉스 전시 부스에 방문한 관람객

SK하이닉스는 “TSMC 2025 테크 심포지엄을 통해 HBM4 등 차세대 설루션에 대한 업계의 많은 관심을 확인할 수 있었다”며 “TSMC 등 파트너사와의 기술 협력을 통해 HBM 제품군을 성공적으로 양산하여 AI 메모리 생태계를 확장하고, 글로벌 리더십을 더 공고히 하겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 24일 실적발표회를 열고, 올해 1분기 매출액 17조 6,391억 원, 영업이익 7조 4,405억 원(영업이익률 42%), 순이익 8조 1,082억 원(순이익률 46%)의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준)

이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난 분기에 이어 두 번째로 높은 성과다. 영업이익률도 전 분기 대비 1%p 개선된 42%를 기록하며 8개 분기 연속 개선 추세를 이어갔다.

SK하이닉스는 “1분기는 AI 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다.

이어 “계절적 비수기임에도 과거와 확연히 달라진 당사 경쟁력을 입증하는 실적을 달성했다”며 “앞으로 시장 상황이 조정기에 진입하더라도 차별화된 실적을 달성할 수 있도록 사업 체질 개선에 더욱 매진하겠다”고 강조했다.

이 같은 실적 달성에 힘입어 1분기 말 기준 회사의 현금성 자산은 14.3조 원으로, 지난해 말보다 0.2조 원 늘었다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 29%와 11%로 개선됐다.

SK하이닉스는 글로벌 불확실성 확대로 수요 전망의 변동성이 커지고 있다며, 이러한 환경 변화에도 고객 요구를 충족시킬 수 있도록 공급망 내 협력을 강화하기로 했다.

회사는 HBM 수요에 대해 고객과 1년 전 공급 물량을 합의하는 제품 특성상 올해는 변함없이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 이에 HBM3E 12단 판매를 순조롭게 확대해 2분기에는 이 제품의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다.

또한 AI PC용 고성능 메모리 모듈인 LPCAMM2*를 올해 1분기부터 일부 PC 고객에게 공급했고, AI 서버용 저전력 D램 모듈인 SOCAMM**은 고객과 긴밀히 협업해 수요가 본격화되는 시점에 공급을 추진할 계획이다.

* LPCAMM2(Low-Power Compression Attached Memory Module): LPDDR5X 기반의 모듈 설루션 제품으로 기존 DDR5 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간을 절약하고 저전력과 고성능 특성을 구현
** SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module): 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈

낸드에서도 회사는 고용량 eSSD 수요에 적극 대응하는 한편, 신중한 투자 기조를 유지하며 수익성 중심의 운영을 지속할 방침이다.

SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “‘설비투자 원칙(Capex Discipline)’을 준수하며 수요 가시성이 높고 수익성이 확보된 제품 중심으로 투자효율성을 한층 더 강화할 것”이라며, “AI 메모리 리더로서 파트너들과 협력을 강화하고 기술 한계를 돌파해, 업계 1등 경쟁력을 바탕으로 한 지속적인 이익 창출을 위해 노력하겠다”고 말했다.

■ 2025년 1분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

▲ CXL 2.0 기반 D램 설루션 제품 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB

SK하이닉스가 CXL* 2.0 기반 D램 설루션 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료했다고 23일 밝혔다.

회사는 “서버 시스템에 이 제품을 적용하면 기존 DDR5 모듈 대비 용량이 50% 늘어나고, 제품 자체의 대역폭도 30% 확장돼 초당 36GB의 데이터를 처리할 수 있다”며, “이는 데이터센터를 구축하고 운영하는 고객이 투입하는 총소유비용*을 획기적으로 절감하는 데 기여할 수 있다”고 강조했다.

회사는 96GB 제품 인증에 이어 128GB 제품도 다른 고객과 인증 절차를 진행하고 있다. 이 제품은 10나노급 5세대(1b) 미세 공정을 적용한 32Gb(기가비트) DDR5 D램을 탑재해 전성비*가 높다. 회사는 이 인증도 빠른 시일 내에 마무리 해 고객이 원하는 시점에 제품을 적기 공급할 수 있는 포트폴리오를 구축할 계획이다.

SK하이닉스는 CXL D램 개발과 더불어 CXL 생태계 확장을 위한 노력도 함께 진행하고 있다. 회사는 이 제품과 최적화된 소프트웨어인 HMSDK*를 자체 개발해 작년 9월 세계 최대 오픈소스 운영체제 리눅스(Linux)에 탑재하며 CXL이 적용된 시스템의 성능을 개선했다.

SK하이닉스 강욱성 부사장(차세대상품기획 담당)은 “당사는 비용이 많이 들어가고 확장에 한계가 있는 기존 시스템을 극복하는 옵티멀 이노베이션(Optimal Innovation)*을 실현하기 위해 다양한 설루션 제품을 개발하고 있다”며, “고객들의 다양한 응용 요구에 부합하면서도 메모리의 확장성과 유연성을 획기적으로 개선해 고객에게 최적화된 가치를 제공하겠다”고 말했다.

▲ CXL 2.0 기반 D램 설루션 제품 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB

도승용 부사장은 AI/DT 기반 스마트팩토리 구축으로 HBM과 메모리 경쟁력 강화는 물론, 국내 제조 기술 발전에 크게 기여한 공로를 인정받았습니다.

도 부사장의 수상소감과 인터뷰가 궁금하다면?

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