▲ 연세대학교, 한양대학교 ‘2025 테크 데이’에서 진행된 1:1 직무 면담과 제품 전시

SK하이닉스가 주최한 리쿠르팅 행사 ‘2025 테크 데이(Tech Day)’ 현장은 말 그대로 ‘기술과 사람이 만나는 하루’였다. 캠퍼스 곳곳에 설치된 부스 앞에서는 참가자들이 현직 연구원들과 마주 앉아 이야기를 나눴고, 강의실 안에서는 실제 반도체 개발을 이끄는 임원들의 발표를 들으며 학생들이 진지하게 메모를 남겼다.

SK하이닉스는 반도체 핵심 R&D 석·박사 인재 확보를 위해 테크 데이를 매년 진행해 오고 있다. 올해는 8월 18일 한양대를 시작으로 서울대, 연세대, 고려대, 서강대, 포항공대(POSTECH)를 거쳐 마지막 행사는 9월 4일 한국과학기술원(KAIST)에서 열린다.

매년 반도체 유관 분야의 석·박사급 인재와의 교류를 이어온 테크 데이는 올해 ‘Memory, The Power of AI & Talent, The Power of SK hynix ’라는 슬로건 아래 기술 중심 행사로 변화했다. 특히 Tech Session이 대폭 강화돼 기술 임원과의 밀착 토론을 통해 실무 현장의 생생한 이야기를 나누는 기회가 마련됐다.

연구실에서 배우던 반도체, 실무진에게 듣고 묻다… 기술로 연결된 2025 테크 데이

2025년 테크 데이에서는 SK하이닉스의 핵심 기술 임원들이 각 대학을 직접 찾아 회사가 그리는 미래 기술 비전과 연구 전략을 발표했다. 단순한 강연을 넘어 ‘서로 묻고 답하는 자리’로 꾸며진 만큼 참가자들의 몰입도는 그 어느 때보다 높았다. 강연이 끝난 뒤에도 둘러싼 질문이 이어졌고 강의실 곳곳에서 깊이 있는 대화가 오갔다.

이번 행사는 ▲현업 선배와의 1:1 직무 상담 ▲핵심 기술 임원진의 특강으로 구성된 Tech Session ▲SK하이닉스의 조직문화와 커리어 방향을 소개하는 HR Session 등의 프로그램으로 채워졌다. 학생들은 현직자의 생생한 조언 속에서 현업와 연구를 연결 지어 고민하고, 연구실 밖 현실적인 이야기를 통해 진로에 대한 실마리를 찾는 시간을 가졌다.

▲ 한양대학교, 서울대학교 ‘2025 테크 데이’에서 진행된 HR Session

오프닝은 SK하이닉스 차선용 미래기술연구원담당 부사장(CTO)의 환영사 영상으로 시작됐다. 차 부사장은 영상에서 “AI 시대로 패러다임이 전환되는 지금, 메모리는 차별적 가치를 제공하는 핵심 인프라”라고 강조하며, HBM4와 CXL 메모리 솔루션, PIM 등 차세대 기술을 통해 SK하이닉스가 AI 메모리 분야의 풀스택 리더로 도약하겠다는 회사의 비전을 제시했다. 이어 “전문성과 창의성을 갖춘 여러분과 같은 젊은 인재들이 SK하이닉스와 함께한다면 더욱 의미 있는 혁신을 이뤄낼 수 있을 것이라 확신한다”며 반도체 산업의 미래를 함께 설계하자는 진심 어린 메시지를 전했다.

▲ 연세대학교 ‘2025 테크 데이’ 오프닝에서 상영된 차선용 미래기술연구원담당 부사장(CTO)의 환영사 영상

현장의 기술 열기를 실감케 한 순간은, 임원들이 직접 나선 Tech Session이었다. Design, System, Advanced Packaging, Device & Process 등 4개 주요 기술 분야별로 진행된 Tech Session에는 핵심 기술 임원들이 연사로 참여해 각 분야의 기술 동향과 실제 연구 사례를 심도 있게 공유했다. 발표는 단순한 브리핑에 그치지 않고 실무 중심의 내용으로 구성돼 밀도 높은 토론으로 이어졌다. 참가자들은 임원들과의 직접 나눈 대화를 통해 연구가 현업에 어떻게 적용되는지에 대해 실감하며 진로에 대한 구체적인 그림을 그릴 수 있었다.

▲ 한양대학교 ‘2025 테크 데이’에서 진행된 기술 특강. (앞장부터) 특강을 진행하는 정해강(AE기술개발 담당), 손호영(Advanced PKG개발 담당), 권언오(HBM Technology Solution 담당) 부사장과 강연에 열중하는 학생들

회사는 “임원진들이 인재의 중요성을 깊이 인식하고 있는 만큼 단순한 환영 인사를 넘어 프로그램 운영까지 실질적으로 참여했다”며 “기술 임원들이 쌓아온 깊이 있는 전문성과 미래 산업에 대한 통찰이, 연구에 몰두하고 있는 참가자들에게 진로와 연구 방향을 구체화하는 데 도움이 되기를 기대한다”고 전했다.

현장에 참가한 한양대학교 나노반도체공학과 석·박사 통합 과정 3년 차 송민수 학생은 “HBM의 미래 방향성을 기술 임원에게 직접 들으며 연구 아이디어를 새롭게 정리하는 계기가 됐다”며, “산업과 학문의 거리를 좁혀주는 뜻깊은 자리였다”고 말했다.

같은 학과 석사 과정 4기 이희구 학생도 “연구 중인 산화물 반도체 분야에서 구조적 접근의 필요성을 새롭게 인식하게 되었고, 편안한 분위기 덕분에 진로에 대한 확신을 얻을 수 있었다”며, “연구와 진로 모두에 실질적인 영감을 준 소중한 경험이었다”고 소감을 전했다.

채용을 넘어 관계로, 국내 이공계 인재와 함께 만드는 기술 소통의 장

SK하이닉스는 테크 데이를 단발성 행사로 끝내지 않고 우수 이공계 인재들과의 지속적인 기술 교류와 관계 형성을 위한 플랫폼으로 확장해 나가고 있다. 특히 올해는 테크 데이 운영 대상이 7개 대학으로 확대되며 보다 많은 이공계 인재들과의 접점이 마련됐다. 이를 통해 향후 다양한 방식으로 인재와의 소통을 이어갈 수 있는 가능성을 확인했다.

또한, 회사는 우수 대학 연구실을 대상으로 현직 팀장이 직접 주관하는 소규모 기술 세미나와 졸업생이 연구실에 방문하여 진로에 대해 상담해 주는 프로그램을 수시로 개최하고 있다. 이를 통해 우수 인재들과의 네트워킹뿐만 아니라 장학생 채용 등의 상시 인재 확보까지 기대하고 있으며 상시 교류를 확대하기 위해 연내 행사로 운영할 계획이다. 이처럼 테크 데이는 하루의 만남을 넘어 기술과 인재가 지속적으로 소통하는 기술 교류의 장이 되고 있다.

이번 행사를 기획한 신창엽 TL(Talent Acquisition)은 “AI 기술과 서비스가 빠르게 고도화될 수록, 우수한 인재 확보가 무엇보다 중요하다”며 “테크 데이는 기술 임원들이 축적해 온 전문성과 기술적 통찰을 넘어 기업 문화까지 공유할 수 있는 자리인 만큼 많은 인재들이 SK하이닉스를 더욱 가까이에서 이해하고 함께 성장하고 싶은 회사로 느끼는 계기가 되기를 바란다”고 말했다.

반도체 패키징은 단순히 부품을 조립하는 데 그치지 않고, 칩의 성능을 온전히 구현하고 사용 환경에서의 신뢰성을 확보하는 핵심적인 역할을 한다. SK하이닉스는 이러한 패키징의 기술적 중요성을 일찍부터 알아채, 지속적인 R&D 투자와 공정 혁신을 통해 패키징 경쟁력을 강화해 오고 있다. 이에 이번 콘텐츠에서는 반도체 패키징의 정의와 역할, 그리고 주요 공정까지 전반적인 내용을 자세히 살펴봤다. 

패키징이란?

반도체 패키징은 쉽게 말해 ‘칩에 옷을 입히고, 길을 만들어주는 작업’으로, 외부 충격, 열, 습기 등에 매우 민감한 반도체 칩을 안정적으로 감싸 외부 자극으로부터 보호하고 전류가 흐를 수 있는 구조를 형성해 시스템과 전기적으로 연결하는 공정이다. 이러한 패키징 기술은 단순히 칩을 보호하는 개념에서 더 확장돼, 최근에는 반도체의 성능과 수명을 좌우하는 요소이자 제품의 완성도를 결정짓는 핵심 기술로 여겨지고 있다.

예를 들어 온라인 쇼핑몰에서 제품을 구매할 때 완충재로 안전하게 포장된 제품은 운송 과정에서 어떤 충격이 발생해도 손상 없이 배송되지만, 그냥 박스에 아무 조치 없이 제품만 넣어둔 제품은 작은 충격에도 손상되기 쉽다. 반도체 패키징 역시 마찬가지로, 칩의 구조나 기능이 같더라도 어떻게 포장하고 연결하는지에 따라 성능과 수명에 큰 차이가 발생할 수 있다.

패키징의 역할과 중요성

기존 반도체 기술은 회로 선폭을 줄여 ‘더 작고 빠른 칩’을 만드는 데 집중해 왔다. 그러나 단일 칩의 크기를 작게 만드는 것은 기술적 한계에 가까워져, 이제는 단일 칩 안에 모든 기능을 담는 방식보다 여러 개의 칩을 효율적으로 연결하는 방식이 새로운 기술적 방향성으로 떠오르고 있다.

이러한 변화의 중심에 패키징 기술이 있다. 대표적으로 HBM(High Bandwidth Memory)*, 칩렛(Chiplet)* 구조, 2.5D/3D 패키징 등 첨단 기술들은 칩과 칩 사이를 어떻게 연결하는지에 따라 그 성능이 천차만별이다. 패키징은 단순히 보호막을 만드는 데서 더 나아가, 전력을 효율화하고 신호 전달 체계를 최적화하거나 열을 분산하는 등 복합적인 성능 요소까지 아우르는 고난도 기술로 진화하고 있다. 다시 말해 패키징이 반도체 제품의 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다는 뜻이다.

* HBM: HBM(High Brandwidth Memory)은 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 쌓고, 그 사이를 관통하는 미세한 연결 구조(TSV, Through-Silicon Via)를 통해 데이터를 빠르게 주고받을 수 있도록 만든 초고속·고대역폭 메모리
* 칩렛(Chiplet): 하나의 큰 반도체 칩을 여러 개의 작은 칩(칩렛)으로 나누어 각각 기능별로 설계·제조한 뒤, 이를 패키징 단계에서 하나로 연결해 작동시키는 모듈형 반도체 설계 방식

패키징 공정, 어떻게 이뤄질까?

패키징은 반도체 제조 공정 중 후공정(Back-end Process)’에 해당된다. ‘전공정(Front-end Process)’에서 만들어진 웨이퍼를 개별 칩으로 자르고, 보호하고, 연결하는 공정들이 모두 후공정에 속한다. SK하이닉스는 패키징 기술을 소개하는 다양한 콘텐츠 시리즈를 통해 전문적인 역량을 선보여 왔으며, 그중 핵심 공정은 아래와 같다.

▲ 패키지 공정 프로세스

1. 래미네이션(Lamination)

웨이퍼 표면에 보호 필름을 부착하여 이후 공정에서 발생할 수 있는 오염이나 물리적 손상을 방지하는 단계이다.

2. 백 그라인드(Back Grind)

웨이퍼의 뒷면을 정밀하게 연마해 두께를 얇게 만드는 공정이다. 제품의 경량화와 고집적화를 위한 필수 과정으로, 패키징 전체 두께를 줄이는 데 기여한다.

3. 웨이퍼 소우(Wafer Saw)

연마가 완료된 웨이퍼를 개별 칩(다이, Die) 단위로 절단하는 과정이다. 레이저 또는 다이아몬드 블레이드를 사용하여 고정밀 절단이 이뤄진다.

4. 다이 어태치(Die Attach)

절단된 칩을 패키지 기판 위에 정밀하게 배치하고 접착하는 단계이다. 접착제 또는 솔더 소재를 이용하여 열전도 및 기계적 고정성을 확보한다.

5. 본딩(Bonding)

칩과 기판 또는 칩과 다른 칩 사이의 전기적 연결을 형성하는 공정이다. 와이어 본딩(Wire Bonding), 플립칩 본딩(Flip Chip Bonding) 등 다양한 방식이 활용된다.

6. 몰드(Mold)

패키지 전체를 에폭시 수지(Epoxy Molding Compound) 등으로 감싸 외부 충격, 습기, 오염 등으로부터 보호하는 단계이다. 패키지의 내구성과 신뢰성을 확보하기 위한 핵심 과정이다.

7. 마킹(Marking)

완성된 패키지 상단에 제품 식별 정보(제조일, 제품 코드 등)를 인쇄하는 단계이다. 자동화된 레이저 또는 잉크 마킹 방식이 주로 사용된다.

8. 솔더볼 마운트(Solder Ball Mount)

패키지 하단에 솔더볼(Solder Ball)을 부착하여, 기판이나 시스템 보드와의 전기적 연결을 준비하는 단계이다. 이 과정을 통해 패키지는 납땜을 통한 최종 조립이 가능해진다. SK하이닉스는 각 공정 단계에 최적화된 자동화 설비와 품질 관리 시스템을 적용해, 패키지의 정밀도와 신뢰성을 극대화하고 있다.

기술 고도화의 핵심, 패키징

지금까지 소개했듯, 패키징 기술은 고집적 메모리, AI 반도체, 고성능 서버용 칩 등 다양한 응용 분야에서 제품 차별화의 중요한 기준이 되고 있다. 이에 SK하이닉스는 HBM, TSV*, Micro Bump*, Fan-Out* 패키징 등 차세대 기술 기반의 패키징 역량을 바탕으로 제품 경쟁력을 확보하고 고객 신뢰를 높이는 데 힘쓰고 있다. 패키징은 그냥 거쳐 가는 반도체의 ‘마지막 단계’가 아닌 ‘성능을 완성하고, 가능성을 확장하는 출발점이자 핵심 기술’로 자리 잡고 있다.

* TSV: TSV는 실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 미세한 구멍을 통해 칩 내부 또는 칩 간 신호와 전력을 전달하는 고속 연결 기술
* Micro Bump: 칩과 기판 또는 칩과 칩 사이를 전기적으로 연결하기 위해 사용하는 미세한 납땜 볼(Solder ball)의 일종
* Fan-Out: 반도체 칩 외부에 재배선층(RDL, Redistribution Layer)을 넓게 확장해, 칩보다 더 넓은 면적에 입출력(I/O) 단자를 배치하는 패키징 기술

SK하이닉스 대학생 앰버서더_하닉어사전: 양산기술 P&T

▲ SK하이닉스 대학생 앰버서더 하닉어사전 양산기술 P&T 숏츠 이미지

이번 콘텐츠는 뉴스룸을 통해 공개된 이후 카드뉴스와 숏츠(Shorts) 형태로도 함께 발행된다. SK하이닉스 대학생 앰버서더들이 직접 기획·제작한 이번 시리즈는 자칫 어렵게 느껴질 수 있는 반도체 패키징 관련 내용을 보다 쉽고 흥미롭게 전달하고자 기획돼, 짧은 영상과 시각적인 콘텐츠를 통해 기술적 개념을 친근하게 풀어낼 뿐 아니라 위트 있는 표현과 감각적인 구성으로 정보 전달력도 높였다.

앞으로도 ‘하닉어사전’ 시리즈는 다양한 주제를 중심으로 뉴스룸, SNS 등 여러 채널을 통해 독자들과 꾸준히 소통할 예정이다. 기술을 향한 진입장벽을 낮추고 SK하이닉스의 전문성과 진정성을 널리 알리는 이 여정에 많은 관심과 기대를 부탁한다.

SK하이닉스 ‘반도체 Academy’가 지난 26일과 27일, 1박 2일 일정으로 ‘협력사 신입 구성원 온보딩 교육(이하 온보딩 교육)’을 진행했다.

반도체 생태계 경쟁력 강화를 위해 진행된 이번 온보딩 교육은 협력사 입사 1년 이내 신입 구성원(연구개발·양산·품질 분야) 41명에게 제공됐다.

20개 협력사에서 이번 온보딩 교육에 참여한 신입 구성원들은 오프라인 합숙 교육에 앞서, 개별적으로 온라인 강의를 통해 기초적인 반도체 개념을 학습했으며, SK하이닉스 사내 기술 강사와 전문 사외 강사로 구성된 강사진의 교육을 통해 반도체 인재로서의 역량을 키웠다.

용인 SK아카데미에서 진행된 이번 교육은 ▲글로벌 반도체 시장 구조와 AI 등 최신 기술 트렌드 ▲반도체 전/후 공정 등 반도체 관련 교육 ▲팀 활동을 통한 마인드셋 & 협업 능력 다지기 ▲일 잘하는 직원이 되기 위한 보고서 작성법 등 반도체 업계 적응을 돕기 위한 강의 및 프로그램으로 알차게 구성됐다.

또한, 함께 학습한 다른 협력사 신입 구성원들 간의  교류의 장(場)이 마련되기도 했다. 이들은 저녁 만찬을 함께하며 반도체 산업을 이끌어가는 동료로서의 소속감과 유대감을 다졌다.

SK하이닉스는 “이번 교육은 반도체 생태계의 경쟁력 강화를 위해 협력사의 신입 구성원을 대상으로 이뤄졌다”며 “반도체 관련 지식과 반도체 생태계에 대한 이해를 바탕으로 하나의 목표를 향해 같은 길을 걸어가는 진정한 동료가 되길 바란다”고 밝혔다. 이어, “앞으로도 협력사 구성원의 성장을 위해 온보딩 교육을 비롯해 다양한 교육 프로그램을 확대해 나갈 예정”이라고 덧붙였다.

“반도체 Academy 협력사 신입 구성원 온보딩 교육, 반도체 업계 적응을 위한 최적의 프로그램”

▲ 협력사 신입 구성원 온보딩 교육이 진행된 용인 SK아카데미

뉴스룸은 이튿날(27일) ‘협력사 신입 구성원 온보딩 교육’ 현장을 찾았다. 첫날 교육이 진행된 덕분인지 다소 편안해 보이는 교육 참여자들을 만나볼 수 있었다.

첫날 프로그램에서 교육 참여자들은 서로를 이해하기 위한 커뮤니케이션 방법과 팀워크의 중요성을 비롯해 반도체 생태계의 구조와 트렌드, 최신 기술 및 반도체 ‘전/후 공정’ 등 반도체 관련 내용을 학습했다. 이어, 이튿날에는 반도체 산업에서의 보고서 작성법을 배우고 다양한 프로그램을 통해 동료의식을 함양하기도 했다.

▲ 온보딩 교육은 보고서 작성법 등 신입 구성원에게 도움이 되는 알찬 프로그램으로 구성됐다.

▲ 온보딩 교육은 보고서 작성법 등 신입 구성원에게 도움이 되는 알찬 프로그램으로 구성됐다.

▲ 온보딩 교육은 보고서 작성법 등 신입 구성원에게 도움이 되는 알찬 프로그램으로 구성됐다.

▲ 온보딩 교육은 보고서 작성법 등 신입 구성원에게 도움이 되는 알찬 프로그램으로 구성됐다.

뉴스룸이 함께한 이튿날 오전 프로그램은 신입 구성원에게 ‘꿀팁’이 되는 ‘보고서 작성법’으로 사내 강사의 인사와 함께 시작됐다. 회사원이라면 누구나 작성하게 되는 보고서이지만, 보고서 잘 쓰는 방법은 누구도 알려주지 않는 만큼, 교육 참여자들은 열의를 가지고 강의에 임했다.

▲ 교육 참여자들의 뜨거운 열의를 느낄 수 있었던 교육 현장

▲ 교육 참여자들의 뜨거운 열의를 느낄 수 있었던 교육 현장

▲ 교육 참여자들의 뜨거운 열의를 느낄 수 있었던 교육 현장

▲ 교육 참여자들의 뜨거운 열의를 느낄 수 있었던 교육 현장

강의를 들은 교육 참여자들은 반도체 업계에 빠르게 적응하고 실무에 적용할 수 있는 교육 내용에 큰 만족감을 나타냈다. 교육 중 다양한 질문을 쏟아낸 STI 유주현 사원은 “첫날 진행한 반도체 관련 교육과 함께 실무에서 적용할 수 있는 보고서 작성법 등 업무적으로 큰 도움이 되는 내용으로 강의가 구성된 것 같다”고 소감을 밝히기도 했다.

▲ 각 분야의 전문가들로 구성된 강사진 덕분에 교육 참여자들은 높은 만족도를 보였다.

▲ 각 분야의 전문가들로 구성된 강사진 덕분에 교육 참여자들은 높은 만족도를 보였다.

점심 식사 이후엔 이번 온보딩 교육의 마지막 프로그램이 이어졌다. 전문 사외 강사와 함께한 ‘신입은 핑계고, 일잘러 주니어 되기’는 팀원과의 협업, 소통 능력을 강화하기 위한 구성으로 교육 참여자들은 각각 팀을 이뤄 다양한 과제를 풀어냈다.

많이 알지 못했던 낯선 사람과의 팀 과제였지만, 교육 참여자들은 오랜 시간 함께 해온 것처럼 금방 친해져 소통하고, 협업해 팀 과제를 수행하고 있었다. 다양한 아이디어가 오가고, 서로 다른 의견이 대립하기도 했지만, 이들은 저마다의 방법으로 소통하고 협업해 문제를 해결했다.

▲ 팀 과제를 함께 수행하며 동료의식을 키워나가는 교육 참여자들

▲ 팀 과제를 함께 수행하며 동료의식을 키워나가는 교육 참여자들

▲ 팀 과제를 함께 수행하며 동료의식을 키워나가는 교육 참여자들

▲ 함께 수행한 팀 과제에 대해 설명하고 있는 교육 참여자들

▲ 함께 수행한 팀 과제에 대해 설명하고 있는 교육 참여자들

강의를 들은 한국램리서치 김우석 사원은 “팀원들이 오랜 기간 알고 지낸 동료들은 아니었지만, 과제를 해결하기 위해서 가장 중요한 것이 무엇인지에 대해 충분히 공감했으며, 덕분에 큰 문제 없이 과제를 해결할 수 있었다”고 설명했다. 그는 이어 “하나의 목표를 함께 이루기 위해 의기투합한다는 것이 얼마나 중요한 일인지 느낄 수 있는 계기가 됐다”고 덧붙였다.

“반도체 업계, 우리가 함께 이끌어 나가야죠”

▲ 모든 교육을 마친 교육 참여자들이 기념 사진을 촬영하고 있다.

▲ 모든 교육을 마친 교육 참여자들이 기념 사진을 촬영하고 있다.

▲ 모든 교육을 마친 교육 참여자들이 기념 사진을 촬영하고 있다.

해당 강의를 끝으로 1박 2일간 진행된 온보딩 교육은 마무리됐다. 모든 교육 프로그램은 끝났지만, 교육 참여자들은 삼삼오오 모여 아쉬운 마음을 달랬다.

▲ 온보딩 교육을 모두 마치고 소감을 전하는 엠케이피 장세영 사원

엠케이피 장세영 사원은 ”1박 2일이라는 시간이 짧은 시간이긴 하지만, 이번 교육에서 만난 다른 협력사 신입 구성원들과는 앞으로 함께 성장할 동료라는 동질감이 생겨 빠르게 친해질 수 있었다”며 “반도체 업계를 함께 이끌어 나가자는 목표 의식도 더욱 분명해졌다”고 소감을 전했다.

▲ 온보딩 교육을 모두 마치고 소감을 전하는 동우화인켐 이우재 사원

동우화인켐 이우재 사원은 “SK하이닉스가 협력사 신입 구성원의 온보딩 교육을 이렇게 본격적으로 진행하는 것이 매우 인상적이었다”며 “이러한 온보딩 교육은 반도체 업계가 지속가능한 성장을 이루는 데 필요한 상생의 가치를 실현하는 좋은 사례가 될 수 있을 것이라고 생각한다”고 밝혔다.

이번 온보딩 교육을 담당한 최사현 TL(SV파트너십)은 “SK하이닉스는 온보딩 교육을 비롯해 협력사 구성원들의 기술 역량 강화를 위한 ‘Tech 특강[관련기사]’ 등 반도체 생태계 경쟁력 강화를 위한 교육 프로그램을 꾸준히 이어갈 예정”이라며 “지금까지 그랬듯 협력사 구성원분들의 뜨거운 관심을 통해 함께 더 성장할 수 있기를 바란다”고 강조했다.

SK하이닉스가 업계 최초로 ‘High-K EMC(Epoxy Molding Compound)*’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다.

* EMC(Epoxy Molding Compound): 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할도 하는 반도체 후공정 필수 재료. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도도(Thermal conductivity)**를 높인 것을 뜻함
** 열전도도(Thermal conductivity): 물질이 열을 얼마나 잘 전달하는지를 나타내는 물리적 특성으로, 단위 시간 동안 특정 물질을 통해 얼마나 많은 열이 이동하는지를 뜻함

회사는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며, “이번 제품으로 고사양 플래그십(Flagship) 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 밝혔다

최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(Application Processor)* 위에 D램을 적층하는 PoP(Package on Package)** 방식을 적용하고 있다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 향상시키는 장점을 제공한다. 하지만 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 야기한다.

* 모바일 AP(Application Processor): 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기에서 두뇌 역할을 하는 반도체 칩. 연산, 그래픽, 디지털 신호처리 등 한 개의 칩에 완전 구동이 가능한 제품과 시스템이 들어 있는 시스템온칩(System on Chip, SoC) 형태의 중앙처리장치
** PoP(Package on Package): 모바일 제품에 많이 사용되는 대표적인 적층 패키지로, 각각 다른 종류의 반도체 패키지를 위아래로 쌓아 공간 효율, 성능 향상, 조합 유연성을 꾀하는 방식

SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력했다. 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카(Silica)에 알루미나(Alumina)를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발한 것이다.

이를 통해 열전도도를 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰으며, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다.

향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여한다. 이러한 효과로 모바일 업계에서 이 제품에 대한 관심과 수요가 높아질 것으로 전망된다.

SK하이닉스 이규제 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축해 나가겠다”고 강조했다.

HBM: “ 조용. 지금은 내 세상이야.”

이 영상은 SK하이닉스 대학생 앰버서더가 1인 2역 연기로

HBM의 혁신성을 표현했습니다.

SK하이닉스 대학생 앰버서더들과 함께한

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*생성형 AI를 활용해 제작하였습니다