SK하이닉스가 24일 실적발표회를 열고, 올해 1분기 매출액 17조 6,391억 원, 영업이익 7조 4,405억 원(영업이익률 42%), 순이익 8조 1,082억 원(순이익률 46%)의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준)

이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난 분기에 이어 두 번째로 높은 성과다. 영업이익률도 전 분기 대비 1%p 개선된 42%를 기록하며 8개 분기 연속 개선 추세를 이어갔다.

SK하이닉스는 “1분기는 AI 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다.

이어 “계절적 비수기임에도 과거와 확연히 달라진 당사 경쟁력을 입증하는 실적을 달성했다”며 “앞으로 시장 상황이 조정기에 진입하더라도 차별화된 실적을 달성할 수 있도록 사업 체질 개선에 더욱 매진하겠다”고 강조했다.

이 같은 실적 달성에 힘입어 1분기 말 기준 회사의 현금성 자산은 14.3조 원으로, 지난해 말보다 0.2조 원 늘었다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 29%와 11%로 개선됐다.

SK하이닉스는 글로벌 불확실성 확대로 수요 전망의 변동성이 커지고 있다며, 이러한 환경 변화에도 고객 요구를 충족시킬 수 있도록 공급망 내 협력을 강화하기로 했다.

회사는 HBM 수요에 대해 고객과 1년 전 공급 물량을 합의하는 제품 특성상 올해는 변함없이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 이에 HBM3E 12단 판매를 순조롭게 확대해 2분기에는 이 제품의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다.

또한 AI PC용 고성능 메모리 모듈인 LPCAMM2*를 올해 1분기부터 일부 PC 고객에게 공급했고, AI 서버용 저전력 D램 모듈인 SOCAMM**은 고객과 긴밀히 협업해 수요가 본격화되는 시점에 공급을 추진할 계획이다.

* LPCAMM2(Low-Power Compression Attached Memory Module): LPDDR5X 기반의 모듈 설루션 제품으로 기존 DDR5 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간을 절약하고 저전력과 고성능 특성을 구현
** SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module): 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈

낸드에서도 회사는 고용량 eSSD 수요에 적극 대응하는 한편, 신중한 투자 기조를 유지하며 수익성 중심의 운영을 지속할 방침이다.

SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “‘설비투자 원칙(Capex Discipline)’을 준수하며 수요 가시성이 높고 수익성이 확보된 제품 중심으로 투자효율성을 한층 더 강화할 것”이라며, “AI 메모리 리더로서 파트너들과 협력을 강화하고 기술 한계를 돌파해, 업계 1등 경쟁력을 바탕으로 한 지속적인 이익 창출을 위해 노력하겠다”고 말했다.

■ 2025년 1분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

▲ CXL 2.0 기반 D램 설루션 제품 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB

SK하이닉스가 CXL* 2.0 기반 D램 설루션 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료했다고 23일 밝혔다.

회사는 “서버 시스템에 이 제품을 적용하면 기존 DDR5 모듈 대비 용량이 50% 늘어나고, 제품 자체의 대역폭도 30% 확장돼 초당 36GB의 데이터를 처리할 수 있다”며, “이는 데이터센터를 구축하고 운영하는 고객이 투입하는 총소유비용*을 획기적으로 절감하는 데 기여할 수 있다”고 강조했다.

회사는 96GB 제품 인증에 이어 128GB 제품도 다른 고객과 인증 절차를 진행하고 있다. 이 제품은 10나노급 5세대(1b) 미세 공정을 적용한 32Gb(기가비트) DDR5 D램을 탑재해 전성비*가 높다. 회사는 이 인증도 빠른 시일 내에 마무리 해 고객이 원하는 시점에 제품을 적기 공급할 수 있는 포트폴리오를 구축할 계획이다.

SK하이닉스는 CXL D램 개발과 더불어 CXL 생태계 확장을 위한 노력도 함께 진행하고 있다. 회사는 이 제품과 최적화된 소프트웨어인 HMSDK*를 자체 개발해 작년 9월 세계 최대 오픈소스 운영체제 리눅스(Linux)에 탑재하며 CXL이 적용된 시스템의 성능을 개선했다.

SK하이닉스 강욱성 부사장(차세대상품기획 담당)은 “당사는 비용이 많이 들어가고 확장에 한계가 있는 기존 시스템을 극복하는 옵티멀 이노베이션(Optimal Innovation)*을 실현하기 위해 다양한 설루션 제품을 개발하고 있다”며, “고객들의 다양한 응용 요구에 부합하면서도 메모리의 확장성과 유연성을 획기적으로 개선해 고객에게 최적화된 가치를 제공하겠다”고 말했다.

▲ CXL 2.0 기반 D램 설루션 제품 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB

▲ SK하이닉스 HBM4 12단 샘플

SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다.

SK하이닉스는 “HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다”며, “양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다”고 강조했다.

이번에 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다.

우선 이 제품은 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭*을 구현했다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB = 5기가바이트) 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 전세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빨라졌다.

* 대역폭(Bandwidth): HBM 제품에서 대역폭은, HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 총 데이터 용량을 뜻함

아울러 회사는 앞선 세대를 통해 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고, 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다.

SK하이닉스는 2022년 HBM3를 시작으로 2024년 HBM3E 8단, 12단도 업계 최초 양산에 연이어 성공하는 등 HBM 제품의 적기 개발과 공급을 통해 AI 메모리 시장 리더십을 이어왔다.

SK하이닉스 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO, Chief Marketing Officer)은 “당사는 고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두 주자로 자리매김했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것”이라고 말했다.

▲ SK하이닉스 HBM4 12단 샘플

SK하이닉스가 17일부터 21일(현지 시간)까지 미국 새너제이(San Jose)에서 엔비디아(NVIDIA)가 주최하는 글로벌 AI 컨퍼런스인 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2025’에 참가해, ‘Memory, Powering AI and Tomorrow(메모리가 불러올 AI의 내일)’를 주제로 부스를 운영한다.

회사는 HBM을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스(On-Device)*, 오토모티브(Automotive) 분야 메모리 솔루션 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시한다.

* 온디바이스(On-Device): 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 특정 기능을 구현하는 것. 따라서 온디바이스 AI는 스마트 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산해 AI 기능의 반응 속도가 빨라지고 사용자 맞춤형 AI 서비스도 강화하는 기술을 뜻함

회사는 “HBM3E 12단 이외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 SOCAMM*도 함께 전시해, 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이겠다”고 말했다.

* SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module): 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈

▲ SK하이닉스가 GTC 2025에 전시한 HBM4(모형)와 SOCAMM

이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO, Chief Executive Officer), 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO, Chief Marketing Officer), 이상락 부사장(Global S&M 담당) 등 회사 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력을 공고히 할 예정이다.

세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다. 이번 전시에는 개발 중인 HBM4 12단의 모형도 함께 전시될 예정이다.

SK하이닉스 김주선 사장은 “이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻깊게 생각한다”며, “차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)*’로서의 미래를 앞당길 것”이라고 말했다.

* ‘전방위 AI 메모리 공급자’, AI 관련 다양한 메모리 제품과 기술을 포괄적으로 제공하겠다는 의미

▲ SK하이닉스 GTC 2025 부스 조감도

SK하이닉스가 국내 반도체 기업 최초로 글로벌 윤리경영 평가기관 에티스피어*가 주관하는 ‘2025년 세계에서 가장 윤리적인 기업(World’s Most Ethical Companies®)’에 선정됐다고 12일 밝혔다.

* 에티스피어(Ethisphere) : 기업의 윤리 관행을 정의하고 연구하는 세계적 윤리경영 평가 기관. 매년 글로벌 기업들의 윤리경영 수준을 평가해 ‘세계에서 가장 윤리적인 기업’을 선정하고 있음

‘세계에서 가장 윤리적인 기업’은 에티스피어가 글로벌 경영 환경을 고려해 자체적으로 개발한 ‘윤리지수(Ethics Quotient®)’를 기반으로 선정한다. 윤리지수는 ‘윤리정책/법령 준수’, ‘기업지배구조’, ‘윤리문화’, ‘환경/사회 영향’, ‘공급망 정책’ 총 5개 항목에서 240개 이상의 세부 문항을 평가해 측정한다. 이를 바탕으로 올해는 19개국, 44개 산업 분야에서 총 136개 기업이 선정됐다. 반도체 분야에서는 SK하이닉스를 포함해 총 4개 기업이 선정됐다.

SK하이닉스는 “수년간 회사가 자체적으로 윤리경영 목표를 수립하고 이를 체계적으로 진단하며 실행해 온 결과를 세계에서 인정받았다”며 “이해관계자들이 신뢰할 수 있는 글로벌 최고 수준의 윤리경영 체계를 바탕으로 회사와 고객들의 기업가치 제고에 기여하겠다”고 말했다.

회사는 이번 수상의 원동력을 구성원들의 적극적이고 자발적인 윤리경영 참여로 보고 있다. SK하이닉스는 매년 ‘윤리실천 서약’과 ‘윤리실천 서베이’를 실시해 구성원 스스로가 윤리경영을 실천하고 개선하도록 하는 문화를 조성하고 있다.

2023년부터는 협력사가 함께 참여하는 윤리경영 시스템을 구축하기 위해 SK하이닉스의 윤리경영제도 운영 방식과 노하우를 공유하는 프로그램도 시행하고 있다.

에티스피어 에리카 새먼 바이른(Erica Salmon Byrne) 회장은 “세계에서 가장 윤리적인 기업 중 하나로 선정된 SK하이닉스에 축하를 전한다”며 “이번 수상에는 비즈니스 완결성을 높이기 위한 회사의 진정한 헌신이 있었다”고 말했다.

SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장은 “회사의 윤리경영 원칙이 글로벌 시장에서 인정받기까지 노력해 온 구성원들께 감사드린다”며 “앞으로도 당사는 이해관계자들이 보내준 신뢰에 부응하고 AI 메모리 선도기업으로서 윤리적 책임을 다하는 데 힘쓰겠다”고 말했다.

SK하이닉스가 메모리 업계 최초로 글로벌 자동차산업 정보 보안 인증인 TISAX*를 획득했다고 6일 밝혔다.

* TISAX(Trusted Information Security Assessment Exchange): 독일 자동차산업협회(VDA)가 만든 평가 기준을 기반으로 유럽자동차제조·공급협회(ENX)가 운영하는 글로벌 정보 보안 인증 체계. 자동차산업 공급망 내 기업 간 정보 보안 표준화를 목표로 함

회사는 “경기도 이천과 분당, 충북 청주에 위치한 국내 모든 사업장이 TISAX 인증을 받아 글로벌 자동차 업계가 요구하는 보안 역량을 국제적으로 인정받았다”며 “이를 계기로 AI 기반의 미래 자동차 기술 구현에 필수적인 고성능 메모리 솔루션 개발을 가속화하겠다”고 말했다.

글로벌 자동차산업은 전기차 시장 확대와 자율주행, 커넥티드카* 기술 발전에 따라 전장** 비중이 급격히 커지고 있다. 이러한 변화에 맞춰 차량용 반도체는 미래 모빌리티 산업의 핵심 부품으로 주목받고 있다.

* 커텍티드카(Connected Car): 다른 차량이나 교통 및 통신 인프라 등과 실시간으로 통신하며 운전자의 편의와 교통 안전을 돕고 다양한 인터넷 서비스를 제공함

** 전장: 자동차에 들어가는 모든 전기∙전자 장비

특히 차량용 반도체는 ADAS*, 브레이크 시스템, 엔진 제어 등 자동차 안전 시스템에 적용되고 있어, 일반 반도체보다 높은 수준의 신뢰성이 요구된다. 최근 자동차를 대상으로 한 해킹, 악성코드 공격도 증가하면서 반도체 자체의 성능은 물론, 제조 과정에서의 체계적인 보안 관리가 강조되고 있다.

* ADAS(Advanced Driver Assistance Systems): 첨단 운전자 지원 시스템. 운전 중 발생할 수 있는 수많은 상황 가운데 일부를 차량 스스로 인지하고 상황을 판단, 기계장치를 제어하는 기술

이에 SK하이닉스는 글로벌 완성차 고객들이 필수 요건으로 제시하고 있는 TISAX 인증을 전문 기관 검증을 거쳐 확보했다. 회사는 이번 인증 결과를 여러 협력사와 공유할 수 있어 중복 비용을 최소화하고, 협력사들과 장기적인 비즈니스 추진에도 도움이 될 것으로 전망했다.

SK하이닉스 김종환 부사장(DRAM개발 담당)은 “이번 인증 획득을 계기로 글로벌 자동차 제조사 및 주요 부품사들과의 협력을 더욱 강화해 나가겠다”며, “철저한 보안 체계를 바탕으로 고객과 신뢰 관계를 구축해 차세대 자동차용 메모리 반도체 시장을 선도해 나가겠다”고 말했다.

▲ SK하이닉스 이천 M16 전경

▲ SK하이닉스 청주 M15 전경

SK하이닉스가 23일 실적발표회를 열고, 2024년 매출액 66조 1,930억 원, 영업이익 23조 4,673억 원(영업이익률 35%), 순이익 19조 7,969억 원(순이익률 30%)으로 창사 이래 최대 실적을 경신했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준)

매출은 기존 최고였던 2022년보다 21조 원 이상 높은 실적을 달성했고, 영업이익도 메모리 초 호황기였던 2018년의 성과를 넘어섰다.

* 2022년 연간 매출 : 44조 6,216억 원 / 2018년 연간 영업이익 : 20조 8,437억 원

특히 4분기 매출은 전 분기 대비 12% 증가한 19조 7,670억 원, 영업이익 또한 15% 증가한 8조 828억 원(영업이익률 41%)에 달했다. 순이익은 8조 65억 원(순이익률 41%)을 기록했다.

SK하이닉스는 “AI 메모리 반도체 수요 강세가 두드러진 가운데 업계 선두의 HBM 기술력과 수익성 중심의 경영을 통해 사상 최고의 실적을 달성했다”고 설명했다.

이어 “4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고, 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD)도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다.

회사는 AI 메모리 수요 성장에 따라 고성능, 고품질 중심의 메모리 시장으로 전환되는 상황을 설명하며 “이번 실적은 고객의 요구 수준에 맞는 제품을 적기에 공급할 수 있는 경쟁력을 갖추면 안정적인 이익 창출이 가능하다는 것을 확인했다는 점에서 의미가 있다”고 강조했다.

이 같은 실적을 바탕으로 2024년 말 SK하이닉스의 현금성 자산은 14.2조 원으로 전년 말 대비 5.2조 원 증가했으며, 차입금은 22.7조 원으로 같은 기간 6.8조 원 감소했다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 31%와 12%로 크게 개선됐다.

SK하이닉스는 빅테크들의 AI 서버 투자가 확대되고 AI 추론 기술의 중요성이 커지면서 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM과 고용량 서버 D램 수요가 계속 확대될 것으로 전망했다. 일부 재고 조정이 예상되는 소비자용 제품 시장에서도 AI 기능을 탑재한 PC와 스마트폰 판매가 확대돼, 하반기로 갈수록 시장 상황이 개선될 것으로 내다봤다.

이에 회사는 올해 HBM3E 공급을 늘리고 HBM4도 적기 개발해 고객 요청에 맞춰 공급할 계획이다. 또, 안정적인 수요가 이어지는 가운데 경쟁력을 보유한 DDR5와 LPDDR5 생산에 필요한 선단 공정 전환을 추진해 나갈 방침이다. 낸드는 작년에 이어 수익성 중심 운영과 수요 상황에 맞춘 유연한 판매 전략으로 시장에 대응해 나갈 계획이다.

한편, SK하이닉스는 연간 고정배당금을 기존 1,200원에서 1,500원으로 25% 상향해 총 현금 배당액을 연간 1조 원 규모로 확대했다. 이에 회사는 향후 배당시 고정배당금만 지급하고, 기존 배당정책에 포함됐던 연간 잉여현금흐름(FCF, Free Cash Flow)의 5%는 재무건전성을 강화하는데 우선 활용할 방침이다.

SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “고부가가치 제품 매출 비중을 크게 늘리면서 시황 조정기에도 과거 대비 안정적인 매출과 이익을 달성할 수 있는 사업 체질을 갖췄다”며, “앞으로도 수익성이 확보된 제품 위주로 투자를 이어간다는 원칙을 유지하면서 시장 상황 변화에 맞춰 유연하게 투자를 결정할 것”이라고 말했다.

■ 2024년 연간 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

■ 2024년 4분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

SK하이닉스가 설 명절을 맞아 협력사 470곳에 약 1,330억 원 규모의 거래대금을 조기에 지급한다고 17일 밝혔다.

회사는 “고금리, 고환율로 어려움을 겪고 있는 산업계 전반의 상황을 고려해 협력사의 원활한 자금 운용과 내수 경기 활성화를 위해 거래대금을 조기에 지급하기로 결정했다”며 “이번 지급이 협력사와 그 구성원들의 설 명절 준비와 가계에 도움이 되길 바란다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 이번 거래대금 조기 지급이 원자재 대금과 직원 명절 상여금 지급 등으로 일시적 자금 수요가 많을 협력사에 실질적인 보탬이 될 것으로 기대하고 있다.

앞서 SK하이닉스는 협력사를 지원하기 위해 2020년부터 거래대금 지급 횟수를 월 3회에서 4회로 늘렸다. 또, 회사는 저금리 동반성장 펀드 약 3,400억 원, 무이자 납품 대금 지원 펀드 약 200억 원 등 3,600억 원 규모의 상생 펀드를 운영해 협력사의 안정적인 경영 활동을 지원하고 있다.

SK하이닉스 김성한 부사장(구매 담당)은 “SK하이닉스가 AI 메모리 선두기업의 위상을 지속적으로 이어가는데 협력사와의 굳건한 유대는 필수적”이라며 “앞으로 협력사와 신뢰, 상생의 가치를 더욱 공고히 해 AI 시대를 이끌 근원적 경쟁력을 강화하겠다”고 말했다.

SK하이닉스가 9일 오전(현지시간) 미국 라스베이거스에서 SK텔레콤, 펭귄 솔루션스와 ‘AI 데이터센터 솔루션 공동 R&D 및 사업 추진’을 위한 협약을 체결했다고 10일 밝혔다.

협약식에는 유영상 SKT CEO, 마크 아담스(Mark Adams) 펭귄 솔루션스 CEO, 김주선 SK하이닉스 AI Infra(인프라) 사장 등 각사 주요 인사가 참석했다.

펭귄 솔루션스는 미국의 AI 데이터센터 통합 솔루션 대표 기업이다. 이 회사는 AI 서비스를 제공하는 기업에게 맞춤형 데이터센터를 구축해 주고 관리하는 사업을 하고 있다.

이번 협약을 통해 3사는 AI 데이터센터의 글로벌 확장을 위해 신규 시장을 개척하고 솔루션 공동 연구개발(R&D) 및 상용화에 나서기로 했다. 데이터센터용 차세대 메모리 제품 개발에서도 긴밀히 협력해 SK하이닉스의 차별적인 HBM 경쟁력을 확대해 나갈 방침이다.

SK하이닉스는 “AI 데이터센터의 효율적 운영을 위해 메모리 반도체 기술 혁신은 필수적이며, 특히 전력 효율과 방열 성능 향상은 핵심 과제”라며 “SK텔레콤, 펭귄 솔루션스와의 협력을 통해 메모리 기술의 한계를 극복하고, 글로벌 AI 생태계 확장을 선도하겠다”고 밝혔다.

▲ SK하이닉스, SKT, 펭귄 솔루션스 주요 경영진이 CES 2025가 열린 미국 라스베이거스에서 ‘AI 데이터센터 솔루션 공동 R&D 및 사업 추진’을 위한 협력 계약을 체결하고, 기념 사진을 촬영하고 있는 모습(왼쪽부터 김주선 SK하이닉스 AI Infra(인프라) 사장, 마크 아담스(Mark Adams) 펭귄 솔루션스 CEO, 유영상 SKT CEO)

SK하이닉스가 오는 7일부터 10일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 참가해 혁신적인 AI 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다.

이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO, Chief Executive Officer)과 함께 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO, Chief Marketing Officer), 안현 개발총괄 사장(CDO, Chief Development Officer) 등 SK하이닉스 ‘C-Level’(C레벨) 경영진이 참석한다.

SK하이닉스 김주선 사장은 “이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것”이라며, “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)*’로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다.

* ‘전방위 AI 메모리 공급자’라는 의미로, AI 관련 다양한 메모리 제품과 기술을 포괄적으로 제공하겠다는 의미

SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다.

세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다. 이 제품은 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다.

또, 회사는 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 작년 11월 개발한 ‘D5-P5336’ 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받고 있다.

SK하이닉스 안현 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(Quadruple Level Cell)* 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 전했다.

* 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(Triple Level Cell, 3개)-QLC(Quadruple Level Cell, 4개)-PLC(Penta Level Cell, 5개) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있음

SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지(Edge) 디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 ‘LPCAMM2*’, ‘ZUFS 4.0’* 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리 잡을 CXL과 PIM(Processing in Memory), 그리고 각각 이를 적용해 모듈화한 CMM(CXL Memory Module)-Ax와 AiMX*도 함께 전시한다.

* LPCAMM2(Low Power Compression Attached Memory Module 2): LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품으로 기존 DDR5 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간을 절약하고 저전력과 고성능 특성을 구현
* ZUFS(Zoned Universal Flash Storage): 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율을 향상시킨 제품으로, 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치 간의 데이터 전송을 최적화함
* AiMX(AiM based Accelerator): SK하이닉스의 PIM 제품인 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드

특히, CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼*의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품이다.

* 플랫폼(Platform): 하드웨어와 소프트웨어 기술이 집약된 컴퓨팅 시스템(Computing System)을 의미. CPU, 메모리 등 컴퓨팅을 가능하게 하는 모든 중요 구성 요소를 포함하는 시스템

SK하이닉스 곽노정 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM 시장을 선도하겠다”며 “SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

▲ CES 2025 SK하이닉스 전시 조감도