인텔과 마이크론은 3D 크로스포인트 메모리 기술 장점을 3가지로 요약했다. 첫째 낸드플래시 보다 1000배 빠르고(데이터에 접근하는 시간), 둘째 D램보단 10배 저장 공간이 넓고, 셋째 낸드플래시 대비 수명이 1000배나 길다.

인텔 뉴 메모리 옵태인의 등장

이 발표 이후 인텔은 미국에서 매년 열리는 플래시메모리 기술 심포지엄인 플래시메모리서밋에서 핵심을 제외한 기술 면면을 상세하게 소개했다. 캐나다 칩 설계 특허 분석 전문업체 테크인사이트 최정동 박사는 “그 자리에서 인텔 발표를 들었던 모든 청중이 ‘뉴 메모리’ 시대가 드디어 온다면서 환호했다”고 회고했다.

인텔은 메모리 치킨게임에 버티지 못하고 1985년 D램 시장에서 철수한 이력이 있다. 그러나 3D 크로스포인트를 개발한 이후 메모리 분야에서 자신감을 회복한 모습이었다. 회사는 얼마 안 있어 “중국 다롄 소재 시스템반도체 공장을 메모리 생산라인으로 전환한다”고 발표했다. 인텔은 메모리 사업 포기 이후 마이크론과 합작사를 만들어 낸드플래시 칩을 공급받기도 했었다. 그러나 본격적으로 생산에 참여하진 않았다. 이 소식이 전해지자 국내 언론에선 “인텔이 30년 만에 메모리 시장 재진출을 선언했다”고 대서특필했다.

▲3D 크로스포인트의 내부 구조도 / 3D 크로스포인트 메모리 칩 다이(Die) (출처 : 인텔 뉴스룸)

인텔과 마이크론은 아직도 3D 크로스포인트 메모리 내부 구조에 대해 명확한 발표를 하지 않고 있다. 2017년 테크인사이트는 시중에 상용화 된 옵태인 메모리를 입수해 원자 수준의 분석을 마치고 내부 구조를 외부에 공표했다. 모든 메모리 전문가가 추정했던 대로 3D 크로스포인트는 물질 상이 변화할 때 1비트를 얻는 P램의 일종이었다. 자료에 따르면 3D 크로스포인트는 워드라인과 비트라인이 교차하는 영역에 메모리 최소 단위인 셀이 위치한다. 현재 3D 크로스포인트는 2층 구조로 돼 있다. 64기가비트(Gb) 크로스포인트 셀 어레이를 2층 구조로 만들어 128Gb 용량을 갖는다. 기억 소자는 게르마늄(Ge), 안티몬(Sb), 텔루륨(Te)을 혼합해서 만들었다. 이른바 ‘GST’로 불린다. 스위칭 소자는 오보닉 스위치(OTS:Ovonic Threshold Switch)라는 기술을 적용했다. 오보닉 스위칭 소자 재료는 셀레늄(Se)과 비소(As), 게르마늄(Ge), 실리콘(Si)을 함께 썼다. 3D 크로스포인트에 적용된 오보닉 스위치는 가만히 두면 저항이 높은 비정질 상태지만 전압을 올리면 저항이 낮아지고 합금 상태로 바뀌는 성질을 갖고 있다.

인텔은 과거부터 이러한 P램 연구개발(R&D)을 계속해왔다. 유럽 ST마이크로와 합작으로 뉴모닉스를 세웠던 이유도 바로 이 때문이다. 뉴모닉스는 2010년 마이크론으로 인수됐다. 인텔이 마이크론과 3D 크로스포인트를 공동 개발한 이유는 바로 이러한 배경이 있기 때문이다.

인텔 옵태인 메모리의 현재

4년이 지난 지금 냉정하게 평가하면 3D 크로스포인트는 등장만 화려했다. 양산 과정과 실제 사업 부문에서 인텔은 고전했다. 일단 양산 수율이 낮았다. 수요를 만들어내지 못해 판매도 제대로 이뤄지지 않았다. 하드디스크드라이브(HDD)를 보조해 빠르게 부팅하는 용도로 3D 크로스포인트 메모리를 탑재한 ‘옵태인’을 내놓았으나 채택률이 신통치 않았다. 한 동안 인텔의 비 메모리 사업은 적자였다.

지난 4월 인텔은 3D 크로스포인트를 채택한 두 가지의 신제품을 발표한다. 그 중 하나가 트리플레벨셀(TLC) 3D 낸드플래시와 3D 크로스포인트를 혼합해서 장착한 하이브리드 솔리드스테이트드라이브(SSD)인 옵태인 메모리 H10이 주인공이다. 인텔은 일반 SSD보다 가격대비 성능이 우수하다고 강조했다.

▲비휘발성 특성을 가진 인텔 옵태인 DC 퍼시스턴트 메모리 모듈 (출처 : 인텔 뉴스룸)

또 하나는 3D 크로스포인트 메모리를 탑재한 메모리 모듈 제품인 옵태인 DC 퍼시스턴트(Persistent)다. 이 제품은 D램 인터페이스인 DDR4 데이터 신호를 활용할 수 있게끔 설계했다. 기존 서버용 D램 모듈과 동일한 형태로 서버 메인보드에 꽂아서 쓸 수 있다. 인텔이 최근 출시한 서버용 2세대 제온 스케일러블프로세서(SP)은 옵태인 DC 퍼시스턴트 메모리를 정식 지원한다. 2세대 제온 SP에는 옵태인 DC 퍼시스턴트 메모리를 마치 D램처럼 사용할 수 있도록 돕는 컨트롤러가 내장됐다.

옵태인 DC는 일반 D램보단 느리지만, 기존 플래시메모리 대비 데이터 접근 속도가 빠르고, D램보다 값이 저렴하다고 인텔은 강조했다. 전원을 꺼도 데이터가 사라지지 않는 비휘발성 특성을 갖춰 일부 환경에선 서버를 재부팅하는 속도가 비약적으로 빨라진다고 설명했다.

옵태인 DC 퍼시스턴트는 메모리, 앱 다이렉트 모두 두 가지로 동작한다. 메모리 모드에서 옵태인 DC 퍼시스턴트는 단순하게 대용량 D램으로 취급된다. 앱 다이렉트 모드에선 말 그대로 응용 프로그램을 실행할 수 있게 된다.

최근 오라클은 차세대 데이터베이스(DB) 서버 플랫폼 엑사데이터 X8M에 옵태인 DC 퍼시스턴트 메모리를 탑재한다고 밝혔다. 이에 앞서 지난 8월에는 중국 최대 검색기업인 바이두가 자사 서버에 옵태인 DC 퍼시스턴트 메모리를 도입할 계획이라고 밝혔다. 인텔은 국내 대형 서버 사용자와도 도입 논의를 하고 있는 것으로 전해졌다.

다만 이 같은 여러 움직임을 ‘성공’이라고 말하기는 힘들다. 전문가들은 기존 D램과 낸드플래시를 당장 대체할 수는 없다고 선을 긋고 있다. 인텔도 이를 잘 알기 때문에 틈새 시장부터 비집고 들어오는 것이라고 설명했다.

인텔과 함께 3D 크로스포인트를 개발한 마이크론은 콴텍스(QuantX)라는 브랜드명을 공개하긴 했지만 아직 상용 제품을 내놓지 못했다. 따라서 3D 크로스포인트 메모리 관련 매출은 현재로선 없는 것으로 파악된다.

인텔과 마이크론 결별, 3D 크로스포인트의 미래는

인텔은 최근 3D 크로스포인트라는 기술 명칭 대신 ‘옵태인 미디어’라는 이름을 쓰고 있다. 작년 7월 마이크론과 공동 개발 계약을 공식적으로 종료했기 때문이다. 작년 10월에는 인텔과 마이크론과 합작한 IM플래시테크놀러지스(IMFT)의 연결 고리도 끊어졌다. 인텔이 보유하고 있던 지분을 모두 마이크론에 넘겼다. 양사의 계약 종료는 2세대 3D 크로스포인트 개발까지 완료하고 난 이후에 이뤄졌다.

인텔은 뉴멕시코 리오란초 소재 팹11X에서 성능이 대대적으로 개선된 2세대 3D 크로스포인트(옵태인 미디어) 칩 R&D와 파일럿 생산을 병행할 것이라고 밝혔다. 2세대 제품은 내년에 출시된다. 2단 크로스포인트가 4단으로 늘어난다. 3세대, 4세대 제품 역시 이 곳에서 개발과 양산이 이뤄질 전망이다.

최정동 테크인사이트 박사는 “3D 낸드플래시는 32단, 64단, 96단 이런 식으로 빠르게 저장 밀도를 높여나가고 있는 반면에 3D 크로스포인트는 셀 어레이를 높게 쌓았을 시 인터커넥션 자리를 만드는 것이 쉽지 않다”면서 “메모리는 결국 밀도를 높이는 경쟁인데 설계 플랫폼을 융통성있게 보다 바꿀 필요성이 있어 보인다”고 말했다.

2세대 제품이 조금 더 빨리 나왔어야 했다는 의미다. 4년이 넘게 지난 시점에서 새로운 세대의 제품이 나오는 것은 시장 전망을 부정적으로 보게 만드는 요소다.

다만 CPU 시장에서 독점적 지위를 갖고 있는 인텔이 메모리 시장에 치고 들어오는 것은 국내 기업에 부정적인 요소인 것 만큼 틀림이 없다. 아울러 마이크론이 빠른 시기에 콴텍스 브랜드의 메모리 제품을 내놓으면서 시장을 확대할 가능성도 존재한다. 국내 업계도 기존 D램과 낸드플래시 기술 경쟁력 확보와 더불어 뉴 메모리에 대한 R&D에 공을 들여야 할 것으로 보인다.

※ 본 기사는 기고자의 주관적 견해로, SK하이닉스의 공식입장과는 다를 수 있습니다.

지난달 초 미국 반도체 심장부 실리콘밸리에선 중국 국영기업 YMTC가 3D 낸드플래시 기술 발표를 한다는 내용으로 화제를 모았습니다. 물론 뚜껑을 열어보니 ‘역시, 그렇게 쉽게 할 수 있는 일이 아니다’라는 평가가 나왔습니다. 그러나 일각에선 이 정도라도 양산 능력을 갖춰가고 있다는 점에 경계해야 한다는 목소리도 있었습니다. 8월에는 YMTC의 소식과 함께 글로벌파운드리의 7나노 개발 무기한 중단, 바이러스로 TSMC 생산 중단, 다이얼로그세미컨덕터 매각 움직임 및 결렬 보도 등 반도체 업계의 굵직한 해외 뉴스가 많이 나왔습니다.

Topic 1. 중국 YMTC, 3D 낸드 기술 ‘엑스태킹’ 발표

▲ 두 장의 웨이퍼를 사용해 저장용량을 키우고 속도를 높이는 엑스태킹 방식 (출처: YMTC 공식 홈페이지)

중국 국영 칭화유니그룹 산하 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 지난 8월 6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클래라 컨벤션센터에서 열린 플래시메모리서밋 2018에서 자사 3D 낸드플래시 양산 기술인 ‘엑스태킹(Xtacking)’을 소개했습니다.

엑스태킹은 메모리 셀로만 구성된 칩(Die)과 셀을 제어하는 주변부(Peri)를 별도 로직칩으로 구성해 수백만 개 금속 수직인터커넥트액세스(VIA) 기술로 전기적 연결하는 것을 골자로 합니다. YMTC는 셀과 주변부를 각각 모듈화 방식으로 개발할 수 있어 개발 시간을 최소 3개월 단축하고 제조주기도 20% 줄어든다고 주장했습니다. 아울러 이 기술로 개발된 32단 3D 낸드플래시의 IO 속도가 3Gbps에 이를 것이라고 강조했습니다. 현재 삼성전자가 상용화한 5세대 3D 낸드플래시 속도가 1.4Gbps인데 그보다 두 배 이상 빠를 것이라는 얘기입니다. 물론 이를 어떻게 달성하는지에 관한 설명은 없었습니다.

YMTC 발표를 접한 국내 메모리 전문가들은 경제성과 효용성이 떨어지는 기술이라면서 수율을 높이기 어려워 일종의 궁여지책을 쓴 것이 아니냐는 평가를 내놨습니다. 칩 두 개를 하나로 연결하는 공정이 추가되면 비용, 생산 시간이 늘어나기 때문이죠. 셀을 적층하는 공정에서 어려움을 겪으니 궁여지책으로 주변부를 뺀 이 같은 기술을 도입한 것이 아닌가 하는 분석이 있습니다.

Topic 2. 글로벌파운드리, 7나노 포기

대만 TSMC, UMC와 함께 세계 3대 순수 파운드리 회사로 이름을 올리고 있는 글로벌파운드리가 7나노 공정 개발을 무기한 중단한다고 공식 발표했습니다. 7나노를 포기한 이유는 경제성 때문입니다. 일단 공정 개발에 상당한 자금이 소요됩니다. 개발을 완료한 뒤 양산 라인을 깔려고 해도 천문학 수준의 극자외선(EUV) 장비를 다량 넣어야 하기 때문에 쉽지 않습니다. 더 큰 문제는 7나노 공정을 사용할 고객사가 몇 안 된다는 점입니다. 기껏해야 삼성 엑시노스, 퀄컴 스냅드래곤, 애플 A 시리즈, 화웨이(하이실리콘) 기린 정도인데요. 모두 삼성 아니면 TSMC 팹을 쓰고 있지요. 무기한 중단됐지만 어느 정도 고객사가 들어올 기미가 보이면 다시 개발을 할 것입니다. 후방 산업계에선 글로벌파운드리가 보유한 2대의 EUV 장비, 그리고 엔지니어가 어디로 갈 것인지에 관심을 두고 있습니다.

Topic 3. 바이러스 감염된 TSMC 공장

▲ TSMC의 반도체 공장 내부 (출처: TSMC 공식 홈페이지)

세계 1위 파운드리 회사 대만 TSMC는 바이러스 때문에 한바탕 홍역을 앓았습니다. 3곳 생산라인의 PC가 바이러스 감염이 돼 하루 동안 생산이 중단되는 사고가 발생한 것인데요. 이번 사고는 직원 부주의 때문인 것으로 밝혀졌습니다. 생산 장비에 붙은 컴퓨터 소프트웨어를 업그레이드하면서 감염된 USB를 꽂은 것이 화근이 됐습니다. TSMC는 하루 동안 생산 중단으로 손실액이 3억 대만달러(약 110억 원)에 이르는 것으로 추정했습니다. 실제 피해액보단 고객사의 ‘신뢰’에 금이 갔다는 점에서 뼈아픕니다. TSMC는 납품 예정인 애플 차기 아이폰용 A12 프로세서 공급에 큰 차질을 빚지 않을 것이라고 강조했습니다.

Topic 4. 구글, AI 반도체 판매 개시

▲ 미국 주화 1센트 위에 얹은 구글 엣지 TPU 칩 (출처: Google)

구글 클라우드 부문은 지난달 25일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 개최된 개발자 컨퍼런스 ‘클라우드 넥스트 18’에서 인공지능(AI) 병렬 처리에 특화된 반도체 TPU(Tensor Processing Unit)를 외부에 판매키로 했다고 공식 발표했습니다. 명칭은 ‘엣지 TPU’입니다. 오는 10월에 개발 키트를 함께 출시할 예정입니다. 가격은 아직 공개가 안 됐습니다. 이름에서 알 수 있듯 구글 엣지 TPU는 엣지단, 즉 클라우드가 아닌 단말기 단에서 사용할 수 있는 AI 프로세서인 것으로 예상됩니다. 기존 AI 반도체를 공급해왔던 회사들은 긴장해야 되겠네요.

Topic 5. 애플에 버림받은 다이얼로그, 피인수 결렬

지난달 초 로이터 등 외신은 지문인식칩과 터치 컨트롤러IC를 전문으로 만드는 미국 시냅틱스가 런던에 본사를 둔 다이얼로그세미컨덕터를 인수할 예정이라고 보도한 바 있습니다. 그러나 이틀도 안 돼 협상이 결렬됐다는 보도가 EE타임스에서 나왔습니다. 서로 조건이 맞지 않았다는 게 이유입니다. 다이얼로그세미컨덕터는 애플 아이폰에 탑재되는 전력관리반도체(PMIC)로 실적 성장세를 유지해왔습니다. 그러나 최근 애플이 ‘독자 개발’로 선회하면서 큰 타격을 받았습니다. 다이얼로그뿐 아니라 영국 그래픽처리장치(GPU) 설계자산(IP) 전문업체 이매지네이션 역시 애플이 직접 개발에 나서면서 어려움을 겪다 결국 중국 자본에 매각됐습니다.

Topic 6. 폭스콘, 중국에 반도체 공장 건설

애플 아이폰을 위탁 생산하는 대만 폭스콘이 반도체 시장에 뛰어듭니다. 중국 광둥성 주하이시에 반도체 공장을 건설할 예정이라고 중국 언론이 지난달 17일 일제히 보도했습니다. 폭스콘과 주하이시가 합작 회사를 설립, 반도체 설계 생산 등을 시작할 것이라고 합니다. 다만 양측은 구체적으로 어떤 품목을 주력 매출원으로 삼을지, 투자액은 얼마인지 밝히지 않았습니다. 전공정보단 후공정 패키지 쪽이 되지 않겠느냐는 분석도 있습니다. 앞서 지난 5월 궈 타이밍 폭스콘 회장은 중국 베이징 대학교 연설에서 “폭스콘도 칩 제조 분야에 진출할 것”이라면서 “반도체 사업부 엔지니어 수만 100여 명에 이른다”고 밝힌 바 있습니다.

Topic 7. 마이크론, 30억달러 투자해 미국 메모리 생산시설 확대

▲ 미국 버지니아주 마나사스에 위치한 마이크론 공장 (출처: MICRON)

마이크론은 지난달 29일 미국 버지니아주 마나사스 공장 증축에 향후 2030년까지 12년간 30억 달러(약 3조3000억원)를 투입할 계획이라고 발표했습니다. 이 투자로 1100개의 일자리가 생길 것이라고 밝혔습니다. 새로운 증축 공장에선 자동차 등에 탑재되는 고신뢰성 메모리를 생산하게 될 계획이라고 합니다. 메모리 공장 하나 짓는데 10조 원이 드는 점을 감안하면 이번 마이크론의 투자는 매우 ‘소폭’이라고 말할 수 있겠군요.

Topic 8. 새로운 반도체 기술 로드맵 ‘HI’

미국 반도체산업협회(SIA)는 1993년 국가반도체기술로드맵(NTRS)을 출범시킨 바 있습니다. 소자, 장비, 재료 업체가 모여 앞으로의 기술 전환 일정을 논의하기 위해서였습니다. 이 활동은 1998년에 일본, 한국, 대만, 유럽이 참여하면서 국제반도체기술로드맵(ITRS)으로 격상됐습니다. 각국 반도체 종사 업체는 ITRS 로드맵을 참조해 기술을 개발했습니다. 그러나 이 로드맵 활동은 지난 2016년 5월 ‘ITRS 2.0’을 끝으로 활동을 끝냈습니다. 2021년이 지나면 더 이상 선폭 축소가 힘들 것으로 결론을 낸 것이죠. 2년마다 트랜지스터 집적도가 두 배 확대된다는 무어의 이론은 이미 깨졌고, 5년 뒤에는 그나마의 발전도 어렵다는 것이 ITRS의 전망이었습니다.

그런데 최근 새로운 기술 로드맵을 만들고자 하는 움직임이 있습니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI) 등이 주도하는 이른바 ‘Heterogeneous Integration(HI) 로드맵’입니다. 이름에서 알 수 있듯 서로 다른 소자 간의 결합으로 미세화에 버금가는 성능 향상과 원가 절감을 이루자는 것이 골자입니다. 반도체 업종에 종사한다면 앞으로 이 로드맵이 어떤 식으로 그려질지 관심을 가져야 할 것 같습니다.

이번 달부터 SK하이닉스 블로그에 <이달의 반도체 핫토픽> 시리즈가 연재됩니다. <이달의 반도체 핫토픽>에서는 세계 반도체 시장의 동향과 함께 전체 전자 산업계 흐름을 짚어봅니다. 이 달에는 세계 슈퍼컴퓨터 성능 평가에서 미국이 중국을 누르고 1위 자리에 올랐다는 소식과 마이크론의 중국 특허 침해 소송, 인텔 창립 50주년, 브로드컴의 소프트웨어 회사 CA테크놀로지 인수 합의 등 굵직한 뉴스가 많습니다.

Topic 1. 세계 슈퍼컴퓨터 TOP500, 미국이 중국을 밀어내다

지난 6월 말, 슈퍼컴퓨터 성능 순위를 매기는 ‘TOP500’에서 미국이 중국을 누르고 1위 자리를 탈환했습니다. 슈퍼컴퓨터 성능을 좌우하는 것은 기술적 요소도 있지만 ‘투자’가 더 중요합니다. 사실 좋은 CPU나 메모리가 탑재되면 되는 것이거든요. 슈퍼컴퓨터는 천문이나 기상관측 등 다양한 연구 분야에 쓰입니다. 더 빠른 슈퍼컴퓨터를 보유했다면, 더 빨리 연구 결과를 볼 수 있겠죠. 즉, 슈퍼컴퓨터에 많은 투자를 하는 국가가 과학 연구 역시 더 활발하다는 것이 일반론입니다.

아래는 최근 발표된 순위입니다. 시스템 이름, 국가, 성능(페타플롭스 단위)으로 나뉩니다. 한국은 201위에 랭크되었다고 하네요.

Topic 2. 중국, 마이크론 메모리칩 판매금지 예비판정

중국 법원이 7월 초 미국 마이크론의 메모리 현지 판매를 금지하는 예비판정을 내렸습니다. 중국 푸젠성 푸저우시 중급인민법원은 마이크론 D램과 낸드플래시가 대만 UMC의 기술을 침해했다며 이 같이 결정했습니다. 이는 ‘보복’ 성격이 강합니다. UMC는 중국 지방정부와 함께 푸젠진화집적회로공사(JHICC)를 합작 운용 중인데요. 마이크론은 지난해 12월 UMC JHICC가 자사 메모리 특허 및 영업 비밀을 복제해 지식재산권을 침해했다며 미국 캘리포니아 북부 지방 법원에 소송을 제기한 바 있습니다. 전문가들 사이에서는 마이크론이 UMC와 JHICC 기술을 도용했다고 믿지 않는 분위기입니다. 지적자산에 대한 이런 중국의 태도는 향후 국내 기업에게도 많은 부담이 될 것으로 판단됩니다. 소송을 걸었을 때 오히려 우리 기업이 기술을 도용하지 않았냐는 식으로 나올 수 있기 때문입니다.

Topic 3. 인텔-마이크론 메모리 협력 중단

인텔과 마이크론이 12년간 이어온 메모리 공동 협력을 중단합니다. 내년 상반기 발표될 2세대 3D 크로스포인트 메모리 이후부터는 각자 알아서 제품을 개발하기로 했습니다. 양사는 IM플래시라는 회사를 세워서 플래시메모리 분야에서 협력해왔습니다. 2005년부터 협력했으나 올해 1월부터 이 같은 관계를 중단한다고 밝혀왔습니다. 당시만 해도 3D 크로스포인트는 계속 공동으로 하겠다고 했는데, 이번 발표로 양사가 완전히 결별을 하게 된 셈입니다. 한편, 마이크론은 최근 메모리 호황을 맞아 재정 상황이 매우 좋습니다.

Topic 4. CEO 공석 인텔, 창립 50주년 맞다

인텔이 7월 18일(미국시간) 창립 50주년을 맞이했습니다. 인텔은 1968년 페어차일드 출신 노버드 노이스, 고든 무어가 공동 창립한 회사입니다. 첫 사명은 두명 공동 창업자의 이름을 따 ‘NM 일렉트로닉스’로 지었는데 이후 Intelco라는 회사에 일부 돈을 주고 Intel 이라는 사명을 사왔습니다. 80년대 중반 일본과 한국이 메모리 시장에 진출하자 ‘미래가 보이지 않는다’면서 과감하게 D램 사업을 접었고, 이후 세계 최고의 CPU 회사가 됐습니다. 지금은 메모리 반도체 시장 호황으로 매출 1위 자리를 삼성전자에 내줬지만, 이 시황이 꺾이면 다시 1위 자리로 돌아갈 수 있다고 전문가들은 보고 있습니다.

창업 50주년을 맞은 인텔은 현재 혼란기를 보내고 있습니다. CEO였던 브라이언 크러재니치가 과거 행적(사내 연애)이 문제가 돼 사임했기 때문입니다. 일각에선 과거 행적이 단지 명분일 뿐이라는 얘기도 있습니다. 브라이언 크러재니치와 함께 일했던 2인자들이 모두 회사에서 나갔거든요. 이 때문에 리더십에 문제가 있는 것 아니냐는 얘기가 많았습니다. 램버스, 텍사스인스트루먼츠(TI)도 근래 CEO가 바뀐 반도체 회사입니다. TI 브라이언 크러처의 경우 CEO 된 지 6주 만에 ‘행동강령’ 위반으로 스스로 사임했습니다.

Topic 5. 퀄컴 인수 좌절된 기업사냥꾼 브로드컴, 소프트웨어로 눈 돌리다

브로드컴이 퀄컴을 적대적 인수합병(M&A)하려다 실패하자 소프트웨어 분야로 눈을 돌리고 있습니다. 엔터프라이즈 소프트웨어 전문회사 CA 테크놀로지를 189억 달러(약 21조 원)에 인수키로 합의했습니다. 무선랜 칩셋 전문 회사의 엔터프라이즈 소프트웨어 회사 인수는 뜬금없이 들릴 수 있습니다. 그러나 브로드컴의 CEO인 훅 탄이 M&A로 재미를 많이 봤기 때문에 이 같은 일을 벌이는 것이라고 외신들은 전하고 있습니다. 일단 인수를 하면 비용 통제를 위해 구조조정 과정을 거듭하고, R&D에는 별로 신경을 쓰지 않기 때문에 산업 발전에는 큰 도움이 되지 않는다는 분석이 많습니다.

Topic 6. ST마이크로 등 타 반도체 업계도 M&A

브로드컴과는 달리 ST마이크로 등 다른 반도체 업체는 사업과 연계성이 있는 M&A를 했습니다. ST마이크로는 덴마크의 임베디드 마이크로컨트롤러유닛(MCU)용 그래픽 전문 회사인 드라우프너 그래픽스를 인수했습니다. 이 회사는 소프트웨어 프레임워크 터치GFX 공급업체입니다. 터치GFX는 임베디드 그래픽유저인터페이스(GUI)에 최적화된 그래픽을 제공합니다. 프로그래머블반도체(FPGA) 전문회사인 자일링스는 AI 반도체 스타트업인 베이징의 디피 테크놀로지를 인수했습니다. 디피 테크놀로지는 직원수가 200명 정도인 회사인데요. 칭화대학 및 스탠포드 대학교 출신 인재들이 설립했습니다. 신경망 네트워크에 기반한 AI 칩 기술을 보유하고 있습니다.

Topic 7. 다임러, 보쉬-엔비디아와 자율주행차 분야 협력

벤츠 등을 소유한 독일 자동차 그룹 다임러가 전장업체인 보쉬, 반도체 회사인 엔비디아와 협력해 머신러닝 기반 자율주행차량을 개발키로 했습니다. 2019년 하반기에는 미국 샌프란시스코에서 자율주행 택시를 시범 운용할 계획입니다. 이 차량에는 엔비디아의 드라이브 페가수스 AI 모듈이 탑재됩니다. 다임러는 2020년 완전 자율주행차를 상용화하겠다고 했는데요. 그러나 쉽지 않다는 분석도 많습니다. 과거에 나온 엔비디아 드라이브 PX 같은 모듈은 전력 소모량이 너무 많아 문제가 된 적이 있습니다. 차량 내 제너레이터로 배터리를 충전하는 것보다 더 많은 전기를 사용했기 때문입니다. 아무쪼록 주행하다가 차가 서버리는 일은 발생하지 않길 바랍니다.

Topic 8. 미국 DARPA, 반도체 R&D에 5년간 15억 달러 투자

중국이 반도체 굴기를 내세우며 천문학적인 비용을 쏟아붓고 있는 가운데 미국도 산업 발전을 위해 15억 달러(약 1조7000억원)을 R&D에 투입키로 했습니다. 수백조 규모를 쏟아붓는 중국과 비교하면 그 금액이 작다고 할 수 있으나 이미 미국은 다양한 연구인프라와 기술을 보유하고 있는 상태죠.

미국 국방부의 연구 부문인 DARPA(Defense Advanced Research Projects Agency)는 전자 기술을 부흥하는 이니셔티브(ERI:Electronics Resurgence Initiative)를 설립하고 향후 5년간 R&D 프로젝트에 15억 달러를 투입한다고 밝혔습니다. IBM과 인텔, ARM과 글로벌 파운드리 등이 이 프로젝트에 참여합니다. 큰 그림은 ‘무어의 법칙’을 지속하는 것입니다. 칩 사이즈 축소 경향이 둔화되고 있는 현 상황을 타개할 수 있는 다양한 기술을 개발하자는 것이죠. 한국도 산업부와 과기정통부 공동으로 향후 10년간 반도체 분야에 1조5000억원을 투입하는 대규모 국책과제 예산을 타내기 위해 예비타당성 조사를 진행할 계획입니다.